站内编号   专利名称
[CHL01-086-001] 动态随机存取存储器的集成电路
[CHL01-086-002] 用于集成电路芯片封装之基板
[CHL01-086-003] 可降低漏电流的CMOS图像感测器
[CHL01-086-004] 中央处理器的散热器改进结构
[CHL01-086-005] 安全二极体指示灯
[CHL01-086-006] 散热片半自动组装机
[CHL01-086-007] 集成电路散热器
[CHL01-086-008] 集成电路封装模具自动清洗机
[CHL01-086-009] 一种机动车太阳能蓄电池保护器
[CHL01-086-010] 伸缩式微处理器散热片扣件
[CHL01-086-011] 发光二极管
[CHL01-086-012] 整体式发光二极管成型模具
[CHL01-086-013] 塑料硅光电二极管
[CHL01-086-014] 电致半导体发光器
[CHL01-086-015] 改良的发光二极管
[CHL01-086-016] 组合式光电化学供电装置
[CHL01-086-017] 太阳能聚光电池模块
[CHL01-086-018] 中央处理器(CPU)卡匣扣合结构
[CHL01-086-019] 发光二极管支架结构
[CHL01-086-020] 散热网片结构
[CHL01-086-021] 在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件
[CHL01-086-022] 电压变色有机电致发光器件
[CHL01-086-023] 双极高速功率开关晶体管发射区结构
[CHL01-086-024] 简易激光光束扫描器
[CHL01-086-025] 直焊式扁平形塑封二极管
[CHL01-086-026] 固定装置
[CHL01-086-027] 一种外联非晶硅光电池
[CHL01-086-028] 一种内压接式电力半导体器件
[CHL01-086-029] 在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
[CHL01-086-030] 一种控温的半导体光电特性测试样品架
[CHL01-086-031] 微波晶体管金属化布线加固结构
[CHL01-086-032] 发光二极管封胶成型模条
[CHL01-086-033] 高速功率开关晶体管
[CHL01-086-034] 漩涡式散热片
[CHL01-086-035] 蜂巢式散热器
[CHL01-086-036] 平均温度装置
[CHL01-086-037] 发光二极管基座
[CHL01-086-038] 一种使用大功率半导体模块的散热箱
[CHL01-086-039] 卡匣式CPU支撑架结构
[CHL01-086-040] 热风式扁平集成电路拔焊台
[CHL01-086-041] IC元件的锡球植入机
[CHL01-086-042] 有机薄膜电致发光元件
[CHL01-086-043] 具有导风管的CPU冷却总成
[CHL01-086-044] 一种功率半导体器件用散热器
[CHL01-086-045] 发光二极管定位挡块结构
[CHL01-086-046] 高速内存条连接座
[CHL01-086-047] 发光二极管封胶成型模具
[CHL01-086-048] 一种可靠性提高的E2PROM集成电路
[CHL01-086-049] 低控制功耗集成移相调控晶闸管模块
[CHL01-086-050] 一种半导体放电管塑封装置
[CHL01-086-051] 一种发光二极管冂型封胶成型模具
[CHL01-086-052] 可消除白点的CMOS图像感测器
[CHL01-086-053] 一种外联集成式弱光型非晶硅光电池
[CHL01-086-054] 集成电路块
[CHL01-086-055] 芯片架自动送料装置
[CHL01-086-056] 压电式陶瓷升压器
[CHL01-086-057] 二极管素材的改良
[CHL01-086-058] 滚珠栅极阵列型集成电路晶片用连接器及端子结构
[CHL01-086-059] 功率半导体器件用热管散热器
[CHL01-086-060] 发光二极管
[CHL01-086-061] 一种外联弱光型非晶硅光电池
[CHL01-086-062] 一种内联弱光型非晶硅光电池
[CHL01-086-063] 一种大面积沉积非晶硅的反应盒
[CHL01-086-064] 槽形栅静电感应器件
[CHL01-086-065] 轴向二极管使用的散热块
[CHL01-086-066] 半导体封装收料装置
[CHL01-086-067] 结构改进的半导体灌胶装置
[CHL01-086-068] 一种导线架仓匣自动进给供收料装置
[CHL01-086-069] 光电感知器
[CHL01-086-070] 异质面砷化镓背场太阳能电池
[CHL01-086-071] 新型贴片二极管
[CHL01-086-072] 晶片冷却循环系统装置
[CHL01-086-073] 集成块散热结构
[CHL01-086-074] 发光二极管双层灌胶机
[CHL01-086-075] 高温远红外定向辐射器
[CHL01-086-076] 集成电路散热器扣合装置
[CHL01-086-077] 石英晶体谐振器的塑料封装
[CHL01-086-078] 耐压过千伏的超高β晶体管组件
[CHL01-086-079] 桥臂组件结构的密封励磁功率柜
[CHL01-086-080] 可快速拆装的可调式集成电路散热片
[CHL01-086-081] 可调式集成电路散热片的固定弹片
[CHL01-086-082] 一种晶体管切筋凹模
[CHL01-086-083] 灯串式发光二极管
[CHL01-086-084] 可精确对位的发光二极管模具组
[CHL01-086-085] 三相可控整流桥夹具
[CHL01-086-086] 集成电路散热扣合装置
[CHL01-086-087] 外联式非晶硅太阳能电池
[CHL01-086-088] 带金属外壳的电子器件
[CHL01-086-089] 复合式PN型半导体晶粒
[CHL01-086-090] 集成电路散热扣合装置
[CHL01-086-091] 用于半导体器件的横流风扇冷却装置
[CHL01-086-092] 一种T或工字型电极半导体芯片烧结装置
[CHL01-086-093] L波段硅脉冲功率晶体管
[CHL01-086-094] C波段硅功率晶体管
[CHL01-086-095] 晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具
[CHL01-086-096] 平板型功率半导体器件用散热器
[CHL01-086-097] 半导体晶片散热装置
[CHL01-086-098] 抽拉式发光二极管成型模具
[CHL01-086-099] 晶圆片固定机构
[CHL01-086-100] 盛装集成电路导线架的后工程弹匣的制止板结构改良
[CHL01-086-101] 用于制作真空微二极管的模具
[CHL01-086-102] 不定形发光二极管
[CHL01-086-103] 导线架的结合端子结构
[CHL01-086-104] 超小型的薄型IC构装装置
[CHL01-086-105] 半导体装置的封胶体装置
[CHL01-086-106] 一种二极管
[CHL01-086-107] 防水数据处理装置的水冷散热系统
[CHL01-086-108] 半导体封装的基板
[CHL01-086-109] 球格阵列积体电路封装装置
[CHL01-086-110] 电子元件堆叠装置
[CHL01-086-111] 三合一导线组合成型模具结构
[CHL01-086-112] 常闭型槽形栅静电感应器件
[CHL01-086-113] 应用电路的封装结构
[CHL01-086-114] 用于电器的散热器
[CHL01-086-115] 发光二极管节能灯泡
[CHL01-086-116] 集成电路构件立体组合结构
[CHL01-086-117] 晶片散热装置
[CHL01-086-118] 球格阵列集成电路的散热器固定装置
[CHL01-086-119] 薄膜附胶感应卡
[CHL01-086-120] 散热器成型装置
[CHL01-086-121] 热导管
[CHL01-086-122] 半导体封装元件
[CHL01-086-123] 带有区分标记的再利用次品半导体器件
[CHL01-086-124] 球格阵列构装元件的散热装置
[CHL01-086-125] 组合式发光二极管固定座
[CHL01-086-126] 400A旋转硅整流元件
[CHL01-086-127] 200A旋转硅整流元件
[CHL01-086-128] 全金属量子点单电子存储器
[CHL01-086-129] 集成电路多功能拆装器
[CHL01-086-130] 半导体放电管
[CHL01-086-131] 为冷热量度表供电的温差发电器
[CHL01-086-132] 红外线自动侦测感测器
[CHL01-086-133] 改良结构的太阳能板
[CHL01-086-134] 热电冷却器
[CHL01-086-135] 一种计算机芯片的降温装置
[CHL01-086-136] 锑－铟系化合物半导体磁阻式电流传感器
[CHL01-086-137] 具有翻转芯片功能的芯片接合装置
[CHL01-086-138] 光谱阵列传感器
[CHL01-086-139] 太阳能光电转化装置
[CHL01-086-140] 集成电路封装结构
[CHL01-086-141] 半导体器件上的横流风扇冷却装置
[CHL01-086-142] 一种发光二极管
[CHL01-086-143] 有多层密封的有机薄膜电致发光元件
[CHL01-086-144] 微隙放电管
[CHL01-086-145] 光电集成电路继电器
[CHL01-086-146] 表面安装分立式元器件老化夹具
[CHL01-086-147] 发光二极管封装装置
[CHL01-086-148] 发光二极管封装装置
[CHL01-086-149] 聚光式太阳能发电光电转换装置
[CHL01-086-150] 高效散热硅整流桥
[CHL01-086-151] 混色发光二极管装置
[CHL01-086-152] 一种发光二极管
[CHL01-086-153] 集成电路封装盒结构
[CHL01-086-154] 谐振合流电路模块
[CHL01-086-155] 太阳能电源箱
[CHL01-086-156] 内联叠层非晶硅光电池
[CHL01-086-157] 散热装置的导风罩
[CHL01-086-158] 微晶片的散热器扣具
[CHL01-086-159] 温差发电空调装置
[CHL01-086-160] 一种工业用二极管整流器
[CHL01-086-161] 发光二极管的覆晶封装结构
[CHL01-086-162] 发光二极管式圣诞灯灯泡
[CHL01-086-163] 塑胶封装结构
[CHL01-086-164] 通讯设备过压过流保护用半导体管
[CHL01-086-165] 一种硅太阳电池
[CHL01-086-166] 半导体合成发热模块
[CHL01-086-167] 蓝色发光二极管
[CHL01-086-168] 发光二极管的共晶封装结构
[CHL01-086-169] 热光电池
[CHL01-086-170] 可枢转导热结构
[CHL01-086-171] 芯片焊点间距自动位移装置
[CHL01-086-172] 发光二极管晶圆杯座的改良
[CHL01-086-173] 多用途太阳能供电装置
[CHL01-086-174] 引线板
[CHL01-086-175] 电子二极管模块化塑封模具
[CHL01-086-176] 大容量高分子湿敏元件
[CHL01-086-177] 硅－金属双层结构薄膜热电堆
[CHL01-086-178] 可控制区域电流密度的发光二极管
[CHL01-086-179] 感应式发光二极管
[CHL01-086-180] 集成电路封装盒防开启结构
[CHL01-086-181] 一种改进的抗大电流半导体器件
[CHL01-086-182] 组合芯片与散热片的扣件
[CHL01-086-183] 供电子元件使用的散热片
[CHL01-086-184] 半导体的模具
[CHL01-086-185] 一种有机电致发光器件
[CHL01-086-186] 太阳能电池及负载互动操控装置
[CHL01-086-187] 用于光感测晶片封装的塑胶封装结构
[CHL01-086-188] 全自动多功能硅片腐蚀机
[CHL01-086-189] 球格阵列集成电路元件的封装结构
[CHL01-086-190] 一种改进型微净化室晶片键合装置
[CHL01-086-191] 一种发光体
[CHL01-086-192] 光伏组件可调支架一体化保护盒
[CHL01-086-193] 非晶硅薄膜太阳能电池制作装置
[CHL01-086-194] 一种带加热退火的杜瓦瓶装置
[CHL01-086-195] 卫星用半导体探测器
[CHL01-086-196] 固晶装置的结构改良
[CHL01-086-197] 低温(常温)场效应式气敏元件
[CHL01-086-198] 用于大规模集成电路冷却的激光制冷器
[CHL01-086-199] 发光二极管芯片和外延片光强测试仪
[CHL01-086-200] 晶体的高温退火炉
[CHL01-086-201] 功率器件及功率模块热管散热器
[CHL01-086-202] 卡簧式快速拆装热电偶(阻)接线盒
[CHL01-086-203] 基板的植球结构
[CHL01-086-204] 功率放大器的散热装置
[CHL01-086-205] 一体化功率单元
[CHL01-086-206] 半导体晶片叠合封装结构
[CHL01-086-207] 发光二极管封装散热装置
[CHL01-086-208] 具有侦测不良品标示表的球栅阵列式排列基板
[CHL01-086-209] 一种优化设计的通用型晶振帽
[CHL01-086-210] 晶片散热座的固定装置
[CHL01-086-211] 散热座的固定装置
[CHL01-086-212] 具直接传导散热片的封装集成电路板
[CHL01-086-213] 改进的半导体元件引线框架
[CHL01-086-214] 柔性导热垫片
[CHL01-086-215] 一种太阳能聚光装置
[CHL01-086-216] 高探测率的红外焦平面探测器
[CHL01-086-217] 太阳能电池
[CHL01-086-218] 晶片封装结构
[CHL01-086-219] 静电悬浮的操作电极