站内编号   专利名称
[CHL01-074-001] 用于量化均匀性图形并包括用于工具开发和控制的专家知识的方法
[CHL01-074-002] 形成于多厚度埋入氧化层上的半导体装置以及制造此半导体装置的方法
[CHL01-074-003] 在集成电路中含硅导体区域形成改良的金属硅化物部分的方法
[CHL01-074-004] 导电无电镀沉积刻蚀停止层、衬垫层及通孔插塞在互连结构中的使用
[CHL01-074-005] 高频组件及其制造方法
[CHL01-074-006] 碳毫微管热界面结构
[CHL01-074-007] 冷却装置
[CHL01-074-008] 带有补偿的射频放大器装置
[CHL01-074-009] 双极晶体管结构
[CHL01-074-010] 于沟道区域中具有退化掺杂分布的半导体组件及用于制造该半导体组件的方法
[CHL01-074-011] 半导体装置的接触部分及其制造方法,包括接触部分的显示装置用薄膜晶体管阵列...
[CHL01-074-012] 金属图案的形成方法及利用该金属图案形成方法的薄膜晶体管阵列面板制造方法
[CHL01-074-013] 完全耗尽型绝缘层上硅结构的掺杂方法和包含所形成掺杂区的半导体器件
[CHL01-074-014] 偏置型三阱完全耗尽绝缘体上硅(SOI)结构及其制造和运用的各种方法
[CHL01-074-015] 具有PNPN构造的发光器件和发光器件阵列
[CHL01-074-016] 弧形的电激活致动器
[CHL01-074-017] 互锁运动控制方法
[CHL01-074-018] LiGaO2/β-Ga2O<...
[CHL01-074-019] 以聚合物沉积控制光阻移除处理的关键尺寸的微负载方法
[CHL01-074-020] 半导体器件的制造方法
[CHL01-074-021] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-022] 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件的制作方法
[CHL01-074-023] 半导体器件及其形成方法
[CHL01-074-024] 改变膜结构的氧化方法和以之形成的CMOS晶体管结构
[CHL01-074-025] 基板处理装置及基板处理方法
[CHL01-074-026] 图案化导电聚苯胺薄膜的制备方法
[CHL01-074-027] 光刻用硫化物半导体掩膜
[CHL01-074-028] 激光结晶设备和激光结晶方法
[CHL01-074-029] 制造显示器件的方法
[CHL01-074-030] Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法
[CHL01-074-031] 切割半导体晶片的方法
[CHL01-074-032] 研磨晶圆的材料层的方法
[CHL01-074-033] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-074-034] 蚀刻方法、制造半导体装置的方法以及半导体装置
[CHL01-074-035] 选择性蚀刻掺杂碳的低介电常数材料的方法
[CHL01-074-036] 在半导体制程中改善足部效应缺陷的方法
[CHL01-074-037] 掺杂碳的二氧化硅膜的沉积方法与金属内连线的制造方法
[CHL01-074-038] 使用离子注入过的晶片监测低温急速热退火工艺
[CHL01-074-039] 制造具有凹入沟道的薄SOI CMOS的方法及其制造的器件
[CHL01-074-040] 制造晶体管和使用该晶体管的图像显示设备的方法
[CHL01-074-041] 可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
[CHL01-074-042] 扩散式晶圆型态封装的结构与其形成方法
[CHL01-074-043] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-044] 验证代码互斥逻辑的检查方法
[CHL01-074-045] 一种四自由度倒装键合头
[CHL01-074-046] 静电吸盘
[CHL01-074-047] 形成金属-绝缘体-金属电容的方法
[CHL01-074-048] 堆叠式金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
[CHL01-074-049] 在互连结构中低电阻通道接触的形成
[CHL01-074-050] 布线结构及其制造方法
[CHL01-074-051] 采用牺牲金属氧化物层形成双镶嵌金属互连的方法
[CHL01-074-052] 形成具有高品质因子电感的射频电路的方法
[CHL01-074-053] 缩小化晶体管数组布局的方法及结构
[CHL01-074-054] 互补金属氧化物半导体影像传感器的制造方法
[CHL01-074-055] 制造NAND快闪器件的方法
[CHL01-074-056] 硅化物接触和硅化物栅金属集成的方法
[CHL01-074-057] 去除深沟槽结构中半球形晶粒硅层的方法
[CHL01-074-058] 一种非挥发性记忆体及其运作方法
[CHL01-074-059] 固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法
[CHL01-074-060] 电路基板及其制造方法、半导体封装及部件内置模块
[CHL01-074-061] 热导管与散热鳍片的结合方法
[CHL01-074-062] 一种高效低噪散热器和常用散热器的改进设计
[CHL01-074-063] CPU散热器的排风引导方法及装置
[CHL01-074-064] 承载主动元件的热导管端面整平制造方法及其结构
[CHL01-074-065] 使用相变制冷剂的泵送液体冷却系统
[CHL01-074-066] 器件封装件和印刷电路板及电子装置
[CHL01-074-067] 用于ESD保护的半导体集成电路器件
[CHL01-074-068] 一种配对晶体管及其制造方法
[CHL01-074-069] 发光二极管发光模块
[CHL01-074-070] 用于芯片上系统的电感器及其制造方法
[CHL01-074-071] 具有高品质因子的电感及其制造方法
[CHL01-074-072] 多功能芯片组及相关方法
[CHL01-074-073] 具有整体连接器接触件的晶片级电子模块及其制造方法
[CHL01-074-074] 半导体集成电路器件
[CHL01-074-075] 使用硅-硅直接晶片键合、在具有不同晶向的混合衬底上的CMOS
[CHL01-074-076] 具有不同的源极和漏极延伸部分间隔的互补晶体管
[CHL01-074-077] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-078] 半导体器件的制造方法
[CHL01-074-079] 固体摄像器件及其制造方法
[CHL01-074-080] 电荷传输器件
[CHL01-074-081] 半导体装置及其制造方法以及静电放电保护电路
[CHL01-074-082] 双极晶体管及其制造方法
[CHL01-074-083] 固体摄像元件
[CHL01-074-084] 场效应晶体管、集成电路及制造方法
[CHL01-074-085] 多栅极结构的薄膜晶体管及其制作方法
[CHL01-074-086] 半导体器件
[CHL01-074-087] 薄膜晶体管与其制作方法
[CHL01-074-088] 半导体装置
[CHL01-074-089] 染料敏化太阳能电池及其电极
[CHL01-074-090] 具有与掩埋层接触的导电插塞的光电二极管及其制造方法
[CHL01-074-091] 真空层压装置和真空层压方法
[CHL01-074-092] 发光二极管
[CHL01-074-093] 一种高发光效率的氮化镓系列发光二极管及其制造方法
[CHL01-074-094] 大功率氮化镓基发光二极管的制作方法
[CHL01-074-095] 形成发光二极管的方法
[CHL01-074-096] 一种发光模块
[CHL01-074-097] 发光半导体器件脉冲驱动方法和脉冲驱动电路
[CHL01-074-098] 发光装置
[CHL01-074-099] 制造光半导体器件的方法
[CHL01-074-100] 光学半导体器件
[CHL01-074-101] 热电材料和使用热电材料的热电组件
[CHL01-074-102] 用醌二亚胺掺杂有机半导体的方法
[CHL01-074-103] 微环境方式半导体制造装置
[CHL01-074-104] 初缩掩模版和光学特性测量方法
[CHL01-074-105] 基板处理装置
[CHL01-074-106] 成像状态调节系统、曝光方法和曝光装置以及程序和信息存储介质
[CHL01-074-107] 半导体装置的具有低介电常数的绝缘层的淀积方法
[CHL01-074-108] 灰化方法
[CHL01-074-109] 在一个加工步骤中形成不同厚度的高质量氧化物层的方法
[CHL01-074-110] 用于控制理想氧沉淀硅片中洁净区深度的方法
[CHL01-074-111] 制造具有不同厚度的栅极绝缘层的晶体管的方法
[CHL01-074-112] 气密端子的制造方法及利用该方法制造的气密端子
[CHL01-074-113] 半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块
[CHL01-074-114] 多层陶瓷基板、其制造方法和制造装置
[CHL01-074-115] 分栅式功率模块以及用于抑制其中振荡的方法
[CHL01-074-116] 使用低介电常数材料膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-117] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-118] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-074-119] 提高截止频率的硅锗晶体管
[CHL01-074-120] 受光或发光用面板及其制造方法
[CHL01-074-121] 平面雪崩光电二极管
[CHL01-074-122] 用于喷墨印刷有机发光二极管矩阵的结构化聚合物衬底
[CHL01-074-123] 半导体节距的制造方法
[CHL01-074-124] 集成存储模块制造方法
[CHL01-074-125] 超小粒径多晶硅的结构和方法
[CHL01-074-126] 具有金属-绝缘体-金属电容器的半导体器件及制造方法
[CHL01-074-127] 浸没式微影制程以及应用于浸没式微影制程的结构
[CHL01-074-128] 抗蚀图形成方法
[CHL01-074-129] 半导体器件的制造方法
[CHL01-074-130] 超声波清洗用喷嘴和超声波清洗装置
[CHL01-074-131] 利用热处理制造薄介电层的方法及半导体器件
[CHL01-074-132] 硅化金属制造的方法
[CHL01-074-133] 集成电路硅片表面颗粒清除方法
[CHL01-074-134] 异质接面双极晶体管制造方法
[CHL01-074-135] 硅化金属栅极晶体管的结构和方法
[CHL01-074-136] 环绕栅极场效应晶体管
[CHL01-074-137] 用于减小I/O NMOS反短沟道效应的离子注入
[CHL01-074-138] 半导体芯片承载基板及其制造方法
[CHL01-074-139] 集成电路晶片封装及其封装方法
[CHL01-074-140] 锡球整平方法及治具
[CHL01-074-141] 半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
[CHL01-074-142] 配备凸块的电子元件的安装方法及其安装结构
[CHL01-074-143] 快速升温处理设备、其制造方法及温度调节方法
[CHL01-074-144] 减少浅沟槽隔离结构电流泄漏的方法
[CHL01-074-145] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-074-146] 形成位元线接触窗的方法
[CHL01-074-147] 半导体组件内层介电层与半导体组件及其制造方法
[CHL01-074-148] 在半导体装置中制造电容器的方法
[CHL01-074-149] 单供电电平变换器
[CHL01-074-150] 半导体器件制造方法
[CHL01-074-151] 制造具有硅化电极的半导体器件的方法
[CHL01-074-152] 存储器件及其制造方法
[CHL01-074-153] 一种改善位线接触电阻值的方法
[CHL01-074-154] 半导体晶片
[CHL01-074-155] 带屏蔽壳的半导体器件制造方法、电子设备及连接方法
[CHL01-074-156] 具有散热装置的球格式阵列构装
[CHL01-074-157] 局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法
[CHL01-074-158] 自行车用电子部件的散热结构
[CHL01-074-159] 散热片、冷却装置、电子设备、冷却装置的制造方法
[CHL01-074-160] 一种用于芯片中的散热片结构
[CHL01-074-161] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-162] 半导体装置和电子设备及其制造方法
[CHL01-074-163] 半导体装置和电子器件及其制造方法
[CHL01-074-164] 半导体组件及其制作方法
[CHL01-074-165] 一种芯片内建电可擦除存储器的测试模块及其测试方法
[CHL01-074-166] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-074-167] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-168] 半导体与反相器的结构以及形成半导体结构的方法
[CHL01-074-169] 去耦电容与半导体集成电路
[CHL01-074-170] 半导体集成电路器件
[CHL01-074-171] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-172] 三维多晶硅只读存储器及其制造方法
[CHL01-074-173] 光电变换装置及其制造方法和摄像系统
[CHL01-074-174] OTP器件
[CHL01-074-175] OTP器件（五）
[CHL01-074-176] OTP器件（二）
[CHL01-074-177] OTP器件（四）
[CHL01-074-178] OTP器件（三）
[CHL01-074-179] 双极结晶体管及其制造方法
[CHL01-074-180] 分段场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-074-181] 一种减小热载流子效应的I/O NMOS器件
[CHL01-074-182] SOI上的动态阈值电压MOSFET
[CHL01-074-183] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-184] 金刚石半导体器件及其制造方法
[CHL01-074-185] 半导体器件
[CHL01-074-186] 嵌位二极管结构（三）
[CHL01-074-187] 嵌位二极管结构（二）
[CHL01-074-188] 嵌位二极管结构（四）
[CHL01-074-189] 嵌位二极管结构
[CHL01-074-190] 光生伏打装置
[CHL01-074-191] 具有网状金属导电层的发光二极管及其制作方法
[CHL01-074-192] 利用倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法
[CHL01-074-193] 倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法
[CHL01-074-194] 压电陶瓷器件的制造方法
[CHL01-074-195] 场致发射的相变二极管存储器
[CHL01-074-196] 相变尖端存储单元
[CHL01-074-197] 反应器组件和处理方法
[CHL01-074-198] 介电层电容器的制造方法
[CHL01-074-199] 处理碳化硅衬底改善外延沉积的方法与形成的结构和器件
[CHL01-074-200] 气相生长装置以及气相生长方法
[CHL01-074-201] 记忆单元制造方法
[CHL01-074-202] 气雾剂清洗装置及其控制方法
[CHL01-074-203] 抛光垫、抛光装置及抛光方法
[CHL01-074-204] 蚀刻方法及蚀刻装置
[CHL01-074-205] 化学气相淀积法含氟聚合物介电中间层
[CHL01-074-206] 横向耗尽结构的场效应晶体管
[CHL01-074-207] 形成可熔断连接的方法
[CHL01-074-208] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-074-209] 接触孔生产的监测
[CHL01-074-210] 用于检查对带电粒子有反应的抗蚀剂的系统和方法
[CHL01-074-211] 测试晶片和用于勘测静电放电感应的晶片缺陷的方法
[CHL01-074-212] 异质结双极晶体管的结构及方法
[CHL01-074-213] 连接IC终端至参考电位之装置
[CHL01-074-214] 静电放电保护电路及工作方法
[CHL01-074-215] 无电容单一晶体管动态随机存取存储器单元及制造方法
[CHL01-074-216] 用于掩埋局部互连的增强结构及方法
[CHL01-074-217] 半导体器件及其形成方法
[CHL01-074-218] 引线的接触结构及其制造方法,包括该接触结构的薄膜晶体管阵列衬底及其制造方...
[CHL01-074-219] 光电发光用器件及其制造方法