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[CHL01-054-001] 铁电薄膜及其形成方法
[CHL01-054-002] 侧壁阻挡结构及制造方法
[CHL01-054-003] 硅化钴膜形成方法和具有硅化钴膜半导体装置的制造方法
[CHL01-054-004] 防止电子器件氧化的导管
[CHL01-054-005] 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基片和设备
[CHL01-054-006] 圆片测试参数分析方法
[CHL01-054-007] 复合式多变量分析系统与方法
[CHL01-054-008] 集成电路的次品的检测方法
[CHL01-054-009] 晶片平坦度评价方法、实行该评价方法的装置及其应用
[CHL01-054-010] 面向工艺移植的晶体管级集成电路优化方法
[CHL01-054-011] 半导体装置的制造方法
[CHL01-054-012] 熔丝结构的形成方法
[CHL01-054-013] PMOS管解决CSLIC1B01集成电路失效的方法
[CHL01-054-014] 模拟和射频集成电路的物理设计方法
[CHL01-054-015] 用于校验受研究系统的完整模型的属性的方法和系统
[CHL01-054-016] 存储器的制造方法
[CHL01-054-017] 制造带有纳米点的存储器的方法
[CHL01-054-018] 非挥发性存储器的结构及其制造方法
[CHL01-054-019] 负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连
[CHL01-054-020] 用于在其上安装电子器件的薄膜载带
[CHL01-054-021] 功率模块
[CHL01-054-022] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-023] 电路装置及其制造方法
[CHL01-054-024] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-025] 具有多层互连结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-026] 具有自身触发效能的静电放电防护电路
[CHL01-054-027] 电路装置及其制造方法
[CHL01-054-028] 半导体装置
[CHL01-054-029] 具有冗余功能的半导体装置
[CHL01-054-030] 氮化硅只读存储器及其制造方法
[CHL01-054-031] 一种有机发光显示装置
[CHL01-054-032] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-033] 双栅极场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-054-034] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-054-035] 功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法
[CHL01-054-036] 漏极开路电路的MOSFET及其半导体集成电路器件
[CHL01-054-037] 晶体管器件及其制造方法
[CHL01-054-038] 埋入栅型半导体器件
[CHL01-054-039] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-040] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-041] 高晶格匹配性的发光元件
[CHL01-054-042] 氮化镓基Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED的发光装置及其制造方法
[CHL01-054-043] 表面安装型白色发光二极管
[CHL01-054-044] 一种制备钇钡铜氧高温超导膜的方法
[CHL01-054-045] 压电器件及其方法
[CHL01-054-046] 大有机器件及其制造方法
[CHL01-054-047] 等离子体处理装置及等离子体处理方法
[CHL01-054-048] 电阻加热式单晶片腔室中的掺杂的硅沉积工艺
[CHL01-054-049] 清洁气和蚀刻气
[CHL01-054-050] 干蚀刻方法
[CHL01-054-051] 具有带倒圆拐角孔之导电材料的微电子基板及去除导电材料的相关方法
[CHL01-054-052] 用于铜互连的阻挡层增强工艺
[CHL01-054-053] 以沉积工艺将互连区域选择性合金化的方法
[CHL01-054-054] 为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体
[CHL01-054-055] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-056] 半导体集成电路
[CHL01-054-057] 半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法
[CHL01-054-058] 改进的光发射二极管
[CHL01-054-059] 用于双栅极逻辑器件的中间制品
[CHL01-054-060] 减小结电容的SOI器件
[CHL01-054-061] 半导体晶片举升装置以及实施方法
[CHL01-054-062] 沉积方法、沉积设备、绝缘膜及半导体集成电路
[CHL01-054-063] 电子部件压接装置及其方法
[CHL01-054-064] 具氢阴障层的微电子结构
[CHL01-054-065] 将至少一个元件从初始载体到最终载体的选择传递方法
[CHL01-054-066] 高频集成电路(HFIC)微系统组件及其制作方法
[CHL01-054-067] 无焊剂倒装芯片互连
[CHL01-054-068] 接触装置
[CHL01-054-069] 具铅直MOS晶体管之DRAM胞元排列及其制造方法
[CHL01-054-070] 宽光谱含铽石榴石磷光体及其结合构成的白色光源
[CHL01-054-071] 制造发光装置的方法
[CHL01-054-072] 生产第Ⅲ族氮化物化合物半导体器件的方法
[CHL01-054-073] 第Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件
[CHL01-054-074] 红外传感器及其制造方法
[CHL01-054-075] 可溶物质的淀积
[CHL01-054-076] 处理装置和处理方法
[CHL01-054-077] 半导体片的分割方法
[CHL01-054-078] 半导体片的分割方法
[CHL01-054-079] 化学机械抛光装置用晶片定位环
[CHL01-054-080] 用于对被处理基板实施半导体处理的系统和方法
[CHL01-054-081] 门氧化膜形成用硅化铪钯及其制造方法
[CHL01-054-082] 用于判定加工层膜均匀性的方法及装置
[CHL01-054-083] 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
[CHL01-054-084] 球格阵X射线定向标志
[CHL01-054-085] 横向PIN二极管及其处理方法
[CHL01-054-086] 移动式太阳能-蓄电池充电台
[CHL01-054-087] 氮化物半导体元件
[CHL01-054-088] 氮化物半导体、其制造方法以及氮化物半导体元件
[CHL01-054-089] 发光元件驱动装置及具备发光元件的电子仪器
[CHL01-054-090] 用于传递激发能的包含聚合物和受体的(电致)发光聚合物-受体体系
[CHL01-054-091] 具储存效应的开关装置
[CHL01-054-092] 基板处理方法和装置、半导体装置的制造装置
[CHL01-054-093] 蚀刻液组合物
[CHL01-054-094] 半导体处理用紫外线辅助处理装置
[CHL01-054-095] 强电介体薄膜的制造方法
[CHL01-054-096] 填胶组合物
[CHL01-054-097] 用于微电子封装制造的分配工艺
[CHL01-054-098] 接触连接电组件至具导体结构基板的方法
[CHL01-054-099] 基板台及其制造方法以及等离子体处理装置
[CHL01-054-100] 半导体记忆装置及其制造方法
[CHL01-054-101] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-102] 电气元件的基片及其制造方法
[CHL01-054-103] 包含个别可寻址存储单元之存储单元阵列及其制造方法
[CHL01-054-104] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-105] 微电子压电结构
[CHL01-054-106] 可促进电子迁移率提高的缓冲层及含该层的薄膜晶体管
[CHL01-054-107] 半导体装置的制造设备的清洁方法
[CHL01-054-108] 形成多层互连线路的光掩模组和用它制造的半导体器件
[CHL01-054-109] 硅化铁和光电换能器的制造方法
[CHL01-054-110] 消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法
[CHL01-054-111] 湿式处理装置
[CHL01-054-112] 抛光垫及制造半导体器件的方法
[CHL01-054-113] 在半导体装置中形成阻挡金属的方法
[CHL01-054-114] 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备
[CHL01-054-115] 用于改善铜金属层对势垒层的粘附性的半导体器件制造方法
[CHL01-054-116] 激光退火装置及其应用
[CHL01-054-117] 激光能量自动控制系统与方法
[CHL01-054-118] 具有平台式隔离的应变通道场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-054-119] 具有由氨气中侧氮化处理的多金属栅结构的栅电极的半导体器件
[CHL01-054-120] 具有出色抗水能力的半导体器件
[CHL01-054-121] 导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序
[CHL01-054-122] 尤其用于半导体装置之壳体、半导体装置脚及脚制造方法
[CHL01-054-123] 沉积温度的检测方法
[CHL01-054-124] 半导体集成电路装置及其检查方法和制造方法
[CHL01-054-125] 容纳及电接触个别分离晶元的载具
[CHL01-054-126] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-127] 浅沟渠隔离结构的制造方法
[CHL01-054-128] 半导体装置的制造方法
[CHL01-054-129] 有布线连接结构的电子器件的制造方法
[CHL01-054-130] 具有多层布线层的半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-131] 形成金属导线的板及使用该板形成金属导线的方法
[CHL01-054-132] 电容器及其制备方法
[CHL01-054-133] 半导体装置的制造方法
[CHL01-054-134] 制作DRAM的存储单元的方法
[CHL01-054-135] 具有在位线方向延伸以接触存储节点的接触体的半导体器件的制造方法
[CHL01-054-136] 半导体集成装置及其制造方法
[CHL01-054-137] 覆晶封装结构
[CHL01-054-138] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-054-139] 封装光学半导体元件的树脂，含该封装元件的设备及其制法
[CHL01-054-140] 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备
[CHL01-054-141] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-142] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-143] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-144] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-145] 半导体装置
[CHL01-054-146] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-147] 半导体芯片及其制作方法
[CHL01-054-148] 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器
[CHL01-054-149] 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器
[CHL01-054-150] 高品质因子的电感和制造方法
[CHL01-054-151] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-054-152] 阻塞电路的增强相位抖动抗扰度的延迟锁定环路及其方法
[CHL01-054-153] 集成电路器件及其制造方法
[CHL01-054-154] 半导体电路装置以及该电路仿真方法
[CHL01-054-155] 半导体器件
[CHL01-054-156] 非易失性半导体存储装置及其制造方法和半导体集成电路及系统
[CHL01-054-157] 铁电电容器及其制造方法
[CHL01-054-158] 具有拼合顶板结构的铁电记忆体装置及其制造方法
[CHL01-054-159] 强电介质薄膜及其制造方法、强电介质存储元件、强电介质压电元件
[CHL01-054-160] 强介电存储器及其制造方法
[CHL01-054-161] 半导体内存组件及其制造方法
[CHL01-054-162] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-163] 集成电路装置
[CHL01-054-164] 半导体器件
[CHL01-054-165] 光器件的制造方法
[CHL01-054-166] 半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法
[CHL01-054-167] 固体摄像元件及其驱动方法
[CHL01-054-168] 改善主动式有机发光二极管的显示均匀度的方法
[CHL01-054-169] 电荷传送元件
[CHL01-054-170] 具有存储功能的单电子晶体管及其制造方法
[CHL01-054-171] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-172] 半导体器件
[CHL01-054-173] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和用于该面板的掩膜
[CHL01-054-174] 新型硅PN结光电二极管
[CHL01-054-175] 硅光电器件及其制造方法以及图像输入和/或输出设备
[CHL01-054-176] 表面粘着型发光二极管的制造方法
[CHL01-054-177] 发光光源、发光光源阵列和采用该发光光源的设备
[CHL01-054-178] 一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-054-179] 半导体加工机床检测的自动化管理系统及方法
[CHL01-054-180] 元件形成用衬底及其制造方法和半导体装置
[CHL01-054-181] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-182] 金属元件、半导体器件、电子器件和电子设备及其制法
[CHL01-054-183] 半导体器件的制造方法以及半导体器件
[CHL01-054-184] 薄膜元件制造方法、薄膜晶体管电路板、有源矩阵型显示装置
[CHL01-054-185] 半导体晶片的处理装置
[CHL01-054-186] 应用于集成电路的图案化的方法
[CHL01-054-187] 半导体晶片的覆晶凸块制造方法
[CHL01-054-188] 半导体器件的电容器底电极及其制造方法
[CHL01-054-189] 半导体装置的制造方法
[CHL01-054-190] 半导体衬底、其制造方法以及半导体器件的制造方法
[CHL01-054-191] 经抛光的半导体晶片及其制造方法
[CHL01-054-192] 压印制造方法、其制造装置、磁记录媒体的制造方法及其制造装置
[CHL01-054-193] 粘性带的施加方法及设备
[CHL01-054-194] 切割晶片的方法
[CHL01-054-195] 等离子体处理装置及聚焦环
[CHL01-054-196] 低温液相沉积法以及液相沉积设备的清理方法
[CHL01-054-197] 有机绝缘膜、其制造方法、使用该有机绝缘膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-198] 用于沉积含硅薄膜的前体及其方法
[CHL01-054-199] 激光辐照方法，用于制造半导体器件的方法，以及激光辐照系统
[CHL01-054-200] 布线基板及其制造方法、半导体装置、电子模块及电子仪器
[CHL01-054-201] 射出成型影像感测器封装方法
[CHL01-054-202] 电子元件封装结构及其制造方法
[CHL01-054-203] 半导体元件的引线成形装置和引线成形方法
[CHL01-054-204] 引线接合方法及引线接合装置
[CHL01-054-205] 安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法
[CHL01-054-206] 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
[CHL01-054-207] 用于快速在线电光检测晶片缺陷的方法和系统
[CHL01-054-208] 使用非易失性铁电体存储器的测试模式控制装置
[CHL01-054-209] 布线图形埋入检查方法、半导体器件制造方法及检查装置
[CHL01-054-210] 在同一层次处制造金属绝缘体金属电容器和电阻器的方法
[CHL01-054-211] 具有多栅极绝缘层的半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-212] 半导体器件的制造方法
[CHL01-054-213] 金属镶嵌的制造方法及其结构
[CHL01-054-214] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-215] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-054-216] 半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-054-217] 集成半导体装置及其制造方法
[CHL01-054-218] 非易失性存储元件
[CHL01-054-219] 单向气流中空腔体能量传输方法与装置