站内编号   专利名称
[CHL01-052-001] 半导体器件，显示器件，发光器件以及其制作方法
[CHL01-052-002] 光电转换器件和使用光电转换器件的摄像系统
[CHL01-052-003] 用于形成具有凹状微透镜的图象传感器的方法
[CHL01-052-004] 具有滤色器和微型凹透镜组合的图像传感器
[CHL01-052-005] 主动式有机发光二极管显示器及其制造方法
[CHL01-052-006] 主动式有机发光二极管的像素结构及其制造方法
[CHL01-052-007] 修补主动式有机发光二极管的方法
[CHL01-052-008] 制备窄掺杂剖面高性能半导体器件的结构和方法
[CHL01-052-009] 具有硅绝缘体区域和体区域的半导体装置及其制造方法
[CHL01-052-010] SiC-MISFET及其制造方法
[CHL01-052-011] 半导体器件和制造半导体器件的方法
[CHL01-052-012] 晶体管、集成电路、电光装置、电子设备及其制造方法
[CHL01-052-013] 半导体器件
[CHL01-052-014] 太阳能电池组件和其生产方法
[CHL01-052-015] 金属与半导体接触电容热电池
[CHL01-052-016] 半导体接触电容热电池
[CHL01-052-017] 薄膜压电体元件和其制造方法以及使用其的驱动器
[CHL01-052-018] 具有菲咯啉稠合的吩嗪的有机发光装置
[CHL01-052-019] 基于稠合共轭化合物的有机发光器件
[CHL01-052-020] 流程卡情况下半导体设备的污染控制方法
[CHL01-052-021] 半导体制造的Runcard管理系统及方法
[CHL01-052-022] 半导体制造方法及设备
[CHL01-052-023] 具有薄膜晶体管上滤色器结构的阵列基板及其制造方法
[CHL01-052-024] 形成抗蚀剂图案的工艺、半导体器件及其制造
[CHL01-052-025] 光生伏打元件及其制造法和制造设备
[CHL01-052-026] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-052-027] 集成电路晶片的平面化方法
[CHL01-052-028] 研磨方法及半导体装置的制造方法
[CHL01-052-029] 低介电常数材料以及化学气相沉积（CVD）制备方法
[CHL01-052-030] 形成氧化层的方法
[CHL01-052-031] 金属硅化物的制造方法
[CHL01-052-032] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-052-033] 光学机构的封装方法及该光学机构
[CHL01-052-034] 半导体装置的制造方法
[CHL01-052-035] 夹具驱动机构
[CHL01-052-036] TAB带状载体及其生产方法
[CHL01-052-037] 倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法
[CHL01-052-038] 测量晶片的零倾斜角度的方法
[CHL01-052-039] 自动档案输入的掩膜测量方法
[CHL01-052-040] 观测可编程数字集成电路芯片内部所有信号的方法和系统
[CHL01-052-041] 带电量评价装置、其制造方法及带电量的评价方法
[CHL01-052-042] 测试半导体装置及载具间接触之测试装置、系统及方法
[CHL01-052-043] 处理集成电路的设备和方法
[CHL01-052-044] 使用于低驱动电压的铁电电容制造方法
[CHL01-052-045] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-052-046] 用于施加应力图形的隔离结构
[CHL01-052-047] 电容器及其制造方法
[CHL01-052-048] 用于制造具有在位线方向延伸的接触体的半导体器件的方法
[CHL01-052-049] 纵向静态随机存取存储器单元器件及其形成方法
[CHL01-052-050] 使用源极区和沟道区的闪存单元擦除方案
[CHL01-052-051] 一种球栅阵列半导体封装件
[CHL01-052-052] 热传输器件及其制造方法、以及电子器件
[CHL01-052-053] 一种热驱动换热器
[CHL01-052-054] 多方位储液槽导热装置与方法
[CHL01-052-055] 带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法
[CHL01-052-056] 半导体装置
[CHL01-052-057] 树脂封装型半导体装置
[CHL01-052-058] 用于减少叠置通孔中热-机械应力的结构和方法
[CHL01-052-059] 包括金属-绝缘体-金属电容器的集成电路装置和半导体装置
[CHL01-052-060] 高密度芯片载体及其构成方法
[CHL01-052-061] 多级半导体结构中对准带帽金属线和互连的形成
[CHL01-052-062] 用于在休眠状态下减轻栅极漏泄的方法和电路
[CHL01-052-063] 半导体集成电路设备和在该设备中检测延迟误差的方法
[CHL01-052-064] 含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件
[CHL01-052-065] 能同时读写数据的方法和集成电路
[CHL01-052-066] 半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-052-067] 半导体集成电路器件
[CHL01-052-068] 输出驱动器、驱动电路及其集成电路
[CHL01-052-069] 集成电路电容器
[CHL01-052-070] 半导体器件结构及其制造方法
[CHL01-052-071] 多重栅极结构及其制造方法
[CHL01-052-072] 具有可调节输入/输出带宽的半导体存储器件
[CHL01-052-073] 改进的存储单元接触部分
[CHL01-052-074] 半导体存储装置
[CHL01-052-075] 具形成于网区选择性晶体管之积体半导体内存
[CHL01-052-076] 具有高介电常数穿隧介电层只读存储器的结构与制造方法
[CHL01-052-077] 使用多栅极晶体管的互补金属氧化物半导体晶体管反向器
[CHL01-052-078] 整合型晶体管及其制造方法
[CHL01-052-079] 光收发装置
[CHL01-052-080] 利用保护涂层制造和封装图象传感器小片的方法
[CHL01-052-081] 图像传感设备和便携终端
[CHL01-052-082] 有机电激发光二极管显示元件
[CHL01-052-083] 有机电激发光二极管面板的封装工艺
[CHL01-052-084] 功率晶体管及使用它的半导体集成电路
[CHL01-052-085] 具有受应力通道的场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-052-086] 具有T形栅极电极的半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-087] 金氧半场效晶体管及其制造方法
[CHL01-052-088] 异质结场效应型半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-089] 单晶硅太阳能电池的表面结构及其制作方法
[CHL01-052-090] 太阳能电池组件
[CHL01-052-091] 太阳能电池组件的制造方法
[CHL01-052-092] 恶劣环境下使用的雪崩光电二极管
[CHL01-052-093] 用于制造雪崩沟槽光学检测器的方法以及检测器
[CHL01-052-094] 硅衬底上生长II－VI族材料薄膜的方法
[CHL01-052-095] 有机发光二极管元件及应用于有机发光二极管元件的材料
[CHL01-052-096] 有机发光二极管元件及其有机发光层材料
[CHL01-052-097] 有机发光二极管元件及其有机发光层材料
[CHL01-052-098] 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法
[CHL01-052-099] 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法
[CHL01-052-100] 除水薄膜形成方法
[CHL01-052-101] 超微型热电偶的电化学制备方法及其制备装置
[CHL01-052-102] 横向相变存储器及其制造方法
[CHL01-052-103] 功率器件的返修方法
[CHL01-052-104] 连续异常缺陷快速警示系统及方法
[CHL01-052-105] 用于半导体处理系统的注气装置
[CHL01-052-106] 膜图案的形成方法、薄膜制造装置、导电膜布线
[CHL01-052-107] 用于多晶化的掩模和用其制造薄膜晶体管的方法
[CHL01-052-108] 由二氧化硅制成之铅直图案层之制造方法
[CHL01-052-109] 基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统
[CHL01-052-110] 可在连接状态下进行质量流控制器检查的半导体制造装置
[CHL01-052-111] 半导体基材及其制作方法
[CHL01-052-112] 光刻胶沉积设备以及使用该设备形成光刻胶薄膜的方法
[CHL01-052-113] 抗蚀液涂敷方法和装置
[CHL01-052-114] 半导体器件制造方法
[CHL01-052-115] 使用真空系统的半导体器件制造设备
[CHL01-052-116] 减少基极长度偏差的方法
[CHL01-052-117] 形成自对准接触窗结构的方法
[CHL01-052-118] 制作接触孔于硅化镍层上方的方法
[CHL01-052-119] 多晶硅层的制作方法
[CHL01-052-120] 制造半导体器件的方法和用于清洗衬底的设备
[CHL01-052-121] 半导体器件的制造方法
[CHL01-052-122] 等离子加工装置
[CHL01-052-123] 低介电常数层的制造方法
[CHL01-052-124] 多孔膜形成用组合物、多孔膜及其制造方法、层间绝缘膜和半导体装置
[CHL01-052-125] 半导体器件的制造方法
[CHL01-052-126] 降低导电薄膜表面粗糙尖端的方法
[CHL01-052-127] 利用准分子激光退火工艺制作多晶硅薄膜的方法
[CHL01-052-128] 透过覆层对隧道结器件的隧道阻挡层进行的紫外光处理
[CHL01-052-129] 形成规格化晶体管组件的方法
[CHL01-052-130] 利用非布植方式形成半导体组件的方法
[CHL01-052-131] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-132] 半导体装置的制造方法
[CHL01-052-133] 芯片频率调整的方法
[CHL01-052-134] 等臂直线裂片装置
[CHL01-052-135] 多晶硅薄膜的晶粒尺寸的控制及其检测方法
[CHL01-052-136] 球栅阵列半导体封装件用的承载装置
[CHL01-052-137] 具有晶片映射功能的晶片处理设备
[CHL01-052-138] 减少半导体组件产生浅沟渠隔离凹陷效应的方法
[CHL01-052-139] 在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法
[CHL01-052-140] 在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法
[CHL01-052-141] 互连结构及其形成方法
[CHL01-052-142] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-143] 自定时和自检测的熔断器烧断
[CHL01-052-144] 用于改善腐蚀性和耐热性的包含多层金属膜叠层的互连
[CHL01-052-145] 利用固态UV激光器对蓝宝石衬底划线
[CHL01-052-146] 填补复晶硅细缝的方法
[CHL01-052-147] 时钟信号传输电路
[CHL01-052-148] 制造氮化硅只读存储器的方法
[CHL01-052-149] 编码布植工艺
[CHL01-052-150] 模拟闪存元件的制造方法
[CHL01-052-151] 印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法
[CHL01-052-152] 光电组件的小座
[CHL01-052-153] 一种热界面材料及其制造方法
[CHL01-052-154] 电功率半导体装置
[CHL01-052-155] 电子器件
[CHL01-052-156] 半导体器件及其引线座、制作该器件的方法和电子设备
[CHL01-052-157] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-052-158] 以导线架为承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法
[CHL01-052-159] 以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法
[CHL01-052-160] 电路装置及其制造方法
[CHL01-052-161] 多晶硅自行对准接触插塞与多晶硅共享源极线及制作方法
[CHL01-052-162] 一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法
[CHL01-052-163] 具有半导体薄膜的组合半导体装置
[CHL01-052-164] 静电放电防护组件以及其制造方法
[CHL01-052-165] 使集成电路可承受高压静电放电的氧化铟锡走线方法
[CHL01-052-166] 容易变更布局的半导体集成电路
[CHL01-052-167] 电子电路装置
[CHL01-052-168] 具有多层垂直结构的高容量电容器
[CHL01-052-169] 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
[CHL01-052-170] 半导体器件
[CHL01-052-171] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-052-172] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-173] 利用垂直纳米管的非易失性存储装置
[CHL01-052-174] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-175] 罩幕式只读存储器的结构及其制造方法
[CHL01-052-176] 电编程三维存储器之设计
[CHL01-052-177] 具有在外围区域的大微透镜的图像传感器
[CHL01-052-178] 具有减小应力的滤色层的图像传感器及其制造方法
[CHL01-052-179] 异质接面双极晶体管的功率晶体管
[CHL01-052-180] 小型非线性异质结双极晶体管阵列
[CHL01-052-181] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-052-182] 用于同时形成硅上金属电容器的最佳透过注入
[CHL01-052-183] 叠层型光电元件
[CHL01-052-184] 光电元件
[CHL01-052-185] 一种阵列光电探测器的制备方法
[CHL01-052-186] 主动式有机发光二极管的制造方法
[CHL01-052-187] 横向磊晶形成磊晶层的方法
[CHL01-052-188] 以碳化硅为基板的发光元件
[CHL01-052-189] 用于制造发光器件的方法
[CHL01-052-190] 发光装置
[CHL01-052-191] 制造氮化镓半导体发光器件的方法
[CHL01-052-192] 高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片及其制造方法
[CHL01-052-193] 磁性隧道结器件及其制造方法
[CHL01-052-194] 表面处理方法和半导体装置的制造装置
[CHL01-052-195] 半导体晶片背面研磨方法
[CHL01-052-196] 等离子体处理装置
[CHL01-052-197] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-052-198] 半导体记忆装置之制造方法
[CHL01-052-199] 元件焊接用基板及其制造方法
[CHL01-052-200] 一种具有载荷对中机构的散热器件
[CHL01-052-201] 两种存储器类型的集成
[CHL01-052-202] 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
[CHL01-052-203] 钨硅闸极选择性侧壁氧化期间最小化氧化钨蒸气沉积之方法
[CHL01-052-204] 无凸点半导体器件
[CHL01-052-205] 散热器
[CHL01-052-206] 具有减小导通电阻的双扩散场效应晶体管
[CHL01-052-207] 具有未掺杂覆盖层的第Ⅲ族氮化物LED
[CHL01-052-208] 高功率LED
[CHL01-052-209] 前体溶液及其使用方法
[CHL01-052-210] 半导体制造装置的远程维修系统和远程维修方法
[CHL01-052-211] 蚀刻有机抗反射涂层(ARC)的方法
[CHL01-052-212] 等离子体刻蚀有机抗反射涂层的方法
[CHL01-052-213] 使用虚拟元件来抛光集成电路器件的方法
[CHL01-052-214] 包含多层旋涂多孔介电质的低K互连结构
[CHL01-052-215] 电气装置制造方法
[CHL01-052-216] 被处理体的搬运系统、无人搬运车系统、无人搬运车及被处理体的搬运方法
[CHL01-052-217] 高密度MRAM单元阵列
[CHL01-052-218] 在半导体或电介质晶片上制作的系统级封装
[CHL01-052-219] 半导体器件