站内编号 专利名称
[CHL01-089-001] 具中央引线的半导体封装组件
[CHL01-089-002] 散热模组
[CHL01-089-003] 散热装置
[CHL01-089-004] 散热装置组合
[CHL01-089-005] 一种组合式散热片
[CHL01-089-006] 供发热电子元件使用的散热片装置
[CHL01-089-007] 堆叠式半导体元件
[CHL01-089-008] 具有散热构件的多芯片封装结构
[CHL01-089-009] 具有散热构件的多芯片封装结构
[CHL01-089-010] 影像感测器
[CHL01-089-011] 散热片扣具
[CHL01-089-012] CPU散热器的扣具构造
[CHL01-089-013] 插针式集成电路结合装置
[CHL01-089-014] 散热器背板
[CHL01-089-015] 功率绝缘栅双极型和场效应型晶体管栅极隔离驱动模块
[CHL01-089-016] 可提高发光亮度的发光二极管
[CHL01-089-017] 晶片再制良品装置
[CHL01-089-018] 覆晶晶片导电凸块与再分布导线层配置
[CHL01-089-019] 晶圆研磨定位环
[CHL01-089-020] 一种组合式散热器
[CHL01-089-021] 一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座
[CHL01-089-022] 晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置
[CHL01-089-023] 大亮度发光二极管
[CHL01-089-024] 具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置
[CHL01-089-025] 散热装置组合
[CHL01-089-026] 垒晶晶片
[CHL01-089-027] 具有色彩的半导体封装组件
[CHL01-089-028] 摄像传感器
[CHL01-089-029] 功率型发光二极管改良的封装结构
[CHL01-089-030] 连续激光陶瓷划片机
[CHL01-089-031] 碲镉汞红外探测器微小光敏元芯片
[CHL01-089-032] 发光二极管的改良
[CHL01-089-033] 一种与热能表一体化温差电池
[CHL01-089-034] 一种半导体晶片加工机台的基座
[CHL01-089-035] 复合式散热构件
[CHL01-089-036] 压电陶瓷晶体管
[CHL01-089-037] 晶体硅太阳电池组件
[CHL01-089-038] 太阳能电池电源箱
[CHL01-089-039] 高效率大功率发光二极管
[CHL01-089-040] 无风扇的中央处理器的散热器
[CHL01-089-041] 集成电路散热器扣持件
[CHL01-089-042] 片式压电变压器连续极化装置
[CHL01-089-043] 影像感测芯片封装构造
[CHL01-089-044] 影像感测芯片封装构造
[CHL01-089-045] 电力半导体器件用的散热体
[CHL01-089-046] 一种软封装芯片
[CHL01-089-047] 散热鳍片
[CHL01-089-048] 散热风扇
[CHL01-089-049] 电子元器件和台式电脑CPU芯片分离式相变散热器
[CHL01-089-050] 内存芯片堆栈构造
[CHL01-089-051] 影像感测器
[CHL01-089-052] 太阳能电池装配结构
[CHL01-089-053] 一种灯泡
[CHL01-089-054] 片式叠层式压电元件
[CHL01-089-055] 全绝缘电力电子整流桥臂
[CHL01-089-056] 散热器的散热片
[CHL01-089-057] 片式微型桥堆
[CHL01-089-058] 表面贴装式多晶片组合器件
[CHL01-089-059] 翻转上模式封装压力机
[CHL01-089-060] 用于放置光学晶片的表面粘着式聚光杯结构
[CHL01-089-061] 多开口的高功率电子元件散热模块
[CHL01-089-062] CPU的散热器
[CHL01-089-063] 一种具有新型引脚的厚膜电路板
[CHL01-089-064] 电子发光管
[CHL01-089-065] 具有碳纳米管结构的非挥发性随机存储器
[CHL01-089-066] 具有复合结构的量子点器件
[CHL01-089-067] 集成电路芯片模组
[CHL01-089-068] 均流环结构晶体管
[CHL01-089-069] 光学元件之封装外罩
[CHL01-089-070] 晶片元件电极自动烘干机
[CHL01-089-071] 集成电路元件的拆装辅助护套
[CHL01-089-072] 晶片电感的晒制模具
[CHL01-089-073] 一种支撑板及座盖组体组件
[CHL01-089-074] 展翼式散热器
[CHL01-089-075] 散热器鳍片装置
[CHL01-089-076] 一种热管散热器
[CHL01-089-077] 高传输速度PIN型红外线接收二极管
[CHL01-089-078] 一种二级顶出塑封模
[CHL01-089-079] 中央处理器的散热模组
[CHL01-089-080] 影像感测器
[CHL01-089-081] 改良的晶圆研磨定位环
[CHL01-089-082] 凸块底缓冲金属结构
[CHL01-089-083] 覆晶封装基板
[CHL01-089-084] 覆晶封装结构
[CHL01-089-085] 半导体元件的封装模组
[CHL01-089-086] 覆晶芯片及覆晶构装基板
[CHL01-089-087] 具有导气大的散热器
[CHL01-089-088] 发光二极管晶片的串联结构
[CHL01-089-089] 立体光双面结光电池
[CHL01-089-090] 散热片的固定装置
[CHL01-089-091] 改良型散热器
[CHL01-089-092] 一种省电灯泡
[CHL01-089-093] 短路调制光电二极管
[CHL01-089-094] 晶圆加工设备的机台基座结构
[CHL01-089-095] 一种插片式散热器
[CHL01-089-096] 平板型真空超导散热器
[CHL01-089-097] 折叠式增强型太阳能光电转化器
[CHL01-089-098] 散热器扣具
[CHL01-089-099] 双斜式散热片装置
[CHL01-089-100] 侧吹式散热模块
[CHL01-089-101] 接线垫电路
[CHL01-089-102] 碳纳米管式集成场效应管
[CHL01-089-103] 连结式表面粘着型发光二极管
[CHL01-089-104] 隧道效应磁电阻器件
[CHL01-089-105] 晶片清洗机
[CHL01-089-106] 晶圆承载装置
[CHL01-089-107] 嵌入式球格阵列封装结构
[CHL01-089-108] 散热结构
[CHL01-089-109] 背板固定装置
[CHL01-089-110] 散热装置组合
[CHL01-089-111] 堆栈式芯片尺寸封装结构
[CHL01-089-112] 具光源的互补金属氧化物半导体电路模块
[CHL01-089-113] 直冷式发光二极体
[CHL01-089-114] 带有反光膜的发光二极管
[CHL01-089-115] 压电片定位构造
[CHL01-089-116] 小型片式压电元件振子
[CHL01-089-117] 太阳能照明装置
[CHL01-089-118] 半导体元件的金属接触垫
[CHL01-089-119] 直接散热型BGA基板
[CHL01-089-120] 新型电子元件制造用基板
[CHL01-089-121] 发热电子元件的连续型散热片
[CHL01-089-122] 改进的半导体二极管导线架
[CHL01-089-123] 发光二极管自动切脚机
[CHL01-089-124] 散热装置组合
[CHL01-089-125] 可插拔集成电路装置
[CHL01-089-126] 散热片的固定装置
[CHL01-089-127] 改善散热效果的发光二极管模块
[CHL01-089-128] 散热片的固定构造
[CHL01-089-129] 发光二极管封装结构
[CHL01-089-130] 微处理器及晶片用盒式散热器
[CHL01-089-131] 散热器
[CHL01-089-132] 高效散热器
[CHL01-089-133] 功率发光二极管
[CHL01-089-134] 覆晶封装基板
[CHL01-089-135] 电脑中央处理器散热器的固定装置
[CHL01-089-136] 低噪音集成热管散热器
[CHL01-089-137] 发光二极管支架
[CHL01-089-138] 印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板
[CHL01-089-139] 不具防焊膜的集成电路构装结构
[CHL01-089-140] 覆晶构装基板
[CHL01-089-141] 组装组件陶瓷基板
[CHL01-089-142] 影像感测元件封装结构
[CHL01-089-143] 太阳能电池组件封装结构
[CHL01-089-144] 塔式多层循环老化设备
[CHL01-089-145] 顶梢支持座
[CHL01-089-146] 一种液冷器
[CHL01-089-147] 散热器之鳍片改良构造
[CHL01-089-148] 一种热管散热装置
[CHL01-089-149] 高密度集成电路构装结构
[CHL01-089-150] 金属防磁盖拔除装置
[CHL01-089-151] 半导体材料电信号测试装置
[CHL01-089-152] 嵌式功率半导体封装装置
[CHL01-089-153] 穿接式集成电路散热装置
[CHL01-089-154] 密闭式循环水冷却装置
[CHL01-089-155] 超薄IC封装装置
[CHL01-089-156] 半导体封装外壳及其安装结构
[CHL01-089-157] 散热器
[CHL01-089-158] 散热装置组合
[CHL01-089-159] 一种改良的散热器结合构造
[CHL01-089-160] 液体冷却散热装置
[CHL01-089-161] 弹力电性接触封装结构
[CHL01-089-162] 可在室温下工作的单电子存储器
[CHL01-089-163] 长寿命的发光二极管集成器件
[CHL01-089-164] 一种肖特基二极管
[CHL01-089-165] 有机小分子一半导体发光显示器连续生产设备
[CHL01-089-166] 一种硫化铅薄膜光敏传感器
[CHL01-089-167] 便携式太阳能充电器
[CHL01-089-168] ZnO基异质结发光二极管
[CHL01-089-169] 功率型发光二极管
[CHL01-089-170] 覆晶接合结构
[CHL01-089-171] 具固持机构的集成电路封装组件
[CHL01-089-172] 散热片结构
[CHL01-089-173] 高密度鳍片组散热器
[CHL01-089-174] 降低电路压降的集成电路
[CHL01-089-175] 半导体晶片加工机台的基座结构
[CHL01-089-176] 一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构
[CHL01-089-177] 晶片元件电极沾附自动植入机
[CHL01-089-178] 晶片测试机
[CHL01-089-179] 晶片测试机
[CHL01-089-180] 晶片被动元件烧结前的排列机
[CHL01-089-181] 防止压模溢胶的电路基板
[CHL01-089-182] 覆晶封装基板及覆晶芯片
[CHL01-089-183] 倒焊芯片封装基板
[CHL01-089-184] 一种用于计算机中央处理器的热管散热器
[CHL01-089-185] 电脑中央处理器的散热结构
[CHL01-089-186] 一种散热片
[CHL01-089-187] 具有多级散热结构的热管散热器
[CHL01-089-188] 模组化的散热风扇构造
[CHL01-089-189] 单壁碳纳米管“与”门逻辑器件
[CHL01-089-190] 具有碳纳米管结构的随机存储器
[CHL01-089-191] 可在室温下工作的具有高集成度的单电子存储器
[CHL01-089-192] 使用多隧穿结结构的单电子晶体管的多值单电子存储器
[CHL01-089-193] 一种集成小功率太阳能光伏电源
[CHL01-089-194] 具有金属盘体的发光二极体
[CHL01-089-195] 结构改进之压电陶瓷变压器
[CHL01-089-196] 感应耦合等离子体深层刻蚀机
[CHL01-089-197] 覆晶芯片
[CHL01-089-198] 下接式集成电路散热装置
[CHL01-089-199] 可拆卸的高密度散热装置
[CHL01-089-200] 散热装置组合
[CHL01-089-201] 散热器
[CHL01-089-202] 回路型热管结构
[CHL01-089-203] 嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板
[CHL01-089-204] 铟镓砷红外探测器
[CHL01-089-205] 具连续式双测试区的测试机
[CHL01-089-206] 基板在晶片上的封装结构
[CHL01-089-207] 高密度集成电路构装结构
[CHL01-089-208] 芯片散热结构
[CHL01-089-209] 高密度散热装置
[CHL01-089-210] 电子发热元件的散热器
[CHL01-089-211] 具有挠性鳍片的可弯曲散热装置
[CHL01-089-212] 散热器扣合装置
[CHL01-089-213] 散热片的改良结构
[CHL01-089-214] 散热装置组合
[CHL01-089-215] 散热风扇
[CHL01-089-216] 具有散热结构的半导体封装件
[CHL01-089-217] 碳纳米管“或”门逻辑器件
[CHL01-089-218] 基于碳纳米管单电子晶体管设计的单电子存储器
[CHL01-089-219] 用碳纳米管单电子晶体管和碳纳米管晶体管设计的存储器
