站内编号 专利名称
[CHL01-088-001] 薄形集成电路晶片的构装
[CHL01-088-002] 覆片式集成电路晶片的构装
[CHL01-088-003] 电脑芯片散热结构
[CHL01-088-004] 具有趋近式出风口的中央处理器散热构件
[CHL01-088-005] 具有导流罩的电子器件用散热风扇
[CHL01-088-006] 一种将电脑中央处理器（CPU）固定在散热器上的扣具
[CHL01-088-007] 发光二极管灯泡
[CHL01-088-008] 耐高温大功率二极体
[CHL01-088-009] 具静电防护的基板
[CHL01-088-010] 包覆式散热构件
[CHL01-088-011] 银锡复合LED引线框架
[CHL01-088-012] 风冷平板式无机传热散热器
[CHL01-088-013] 热管散热器
[CHL01-088-014] 散热模块
[CHL01-088-015] 多晶片封装装置
[CHL01-088-016] 堆叠半导体
[CHL01-088-017] 一种快速取放机构
[CHL01-088-018] 蚀刻机台中的晶片推升装置
[CHL01-088-019] 半导体元件测试的工具
[CHL01-088-020] 芯片的导热及散热模组
[CHL01-088-021] 散热装置组合
[CHL01-088-022] 散热器
[CHL01-088-023] 吸排两向可调整散热模组
[CHL01-088-024] 可变化色彩的多色彩型发光二极管背光板
[CHL01-088-025] 复合铠装热电偶
[CHL01-088-026] 半导体废气处理机的改良型排水模组
[CHL01-088-027] 一种硅大圆芯片膜扩开加热装置
[CHL01-088-028] 用于蚀刻工艺过程的晶片保护装置
[CHL01-088-029] 晶片承载装置
[CHL01-088-030] 智能散热器
[CHL01-088-031] 散热铝基板用的夹具
[CHL01-088-032] 新型散热片
[CHL01-088-033] IC测试分类机吸持装置的套合件
[CHL01-088-034] 可产生白色光的二极管发光组件
[CHL01-088-035] 半导体双晶白色LED封装结构
[CHL01-088-036] 嵌入式功率半导体封装结构
[CHL01-088-037] CPU与散热片组合的扣夹件
[CHL01-088-038] CPU与散热片组合的扣夹件
[CHL01-088-039] 散热装置
[CHL01-088-040] 中央处理器的散热装置
[CHL01-088-041] 结合有扣组元件的散热装置
[CHL01-088-042] 散热片的定位扣件
[CHL01-088-043] 一种散热鳍片成形结构
[CHL01-088-044] 一种散热器
[CHL01-088-045] 纳米硅异质结二极管
[CHL01-088-046] 芯片无包装基板模块
[CHL01-088-047] 通讯元件的塑胶封装
[CHL01-088-048] 散热构件的可分离式扣具
[CHL01-088-049] 可伸缩导热装置
[CHL01-088-050] 散热装置
[CHL01-088-051] 风扇单体可快速插拔的风扇盘
[CHL01-088-052] 半导体水冷却散热器
[CHL01-088-053] 液冷式散热器
[CHL01-088-054] 带有显示状态的太阳能电池板
[CHL01-088-055] 发光二极体的支架改良结构
[CHL01-088-056] 低热阻发光二极管结构
[CHL01-088-057] 半导体封装装置
[CHL01-088-058] 应用于散热器的组扣装置
[CHL01-088-059] 散热器鳍片
[CHL01-088-060] 散热片固定座夹片的改进结构
[CHL01-088-061] 柔性太阳能电池组件
[CHL01-088-062] 透光太阳能电池组件
[CHL01-088-063] 环形接触式感应装置
[CHL01-088-064] 集成电路散热器的扣具
[CHL01-088-065] 热管式散热器的封塞
[CHL01-088-066] 散热器的固定装置
[CHL01-088-067] 光电源装置
[CHL01-088-068] 面发光装置
[CHL01-088-069] 散热器
[CHL01-088-070] 散热器扣合装置
[CHL01-088-071] 散热装置组合
[CHL01-088-072] 散热装置
[CHL01-088-073] 热管散热器组合
[CHL01-088-074] 扣合装置
[CHL01-088-075] 散热装置组合
[CHL01-088-076] 薄片型电子元件的清洗装置
[CHL01-088-077] 湿式去溢胶机
[CHL01-088-078] 光电元件承载工具
[CHL01-088-079] 电子组件的散热装置
[CHL01-088-080] 改进结构的散热片
[CHL01-088-081] 一种芯片散热片固定装置
[CHL01-088-082] 散热器扣固装置
[CHL01-088-083] 集成电路散热器扣具
[CHL01-088-084] 预防静电破坏的装置
[CHL01-088-085] 三叠片偶极子压电换能器
[CHL01-088-086] 芯片承载座平整度调整治具
[CHL01-088-087] 晶片保持件
[CHL01-088-088] 晶片尺寸模压封装装置
[CHL01-088-089] 具有平顶和陡边响应的半导体光电探测器
[CHL01-088-090] 多层折叠式太阳能电源盒
[CHL01-088-091] 非晶系氮化铝铟镓发光二极管装置
[CHL01-088-092] 晶片封装的改良结构
[CHL01-088-093] 一种IC芯片的新型封装结构
[CHL01-088-094] 表面黏着型发光二极体
[CHL01-088-095] 可精准控制下压力量的IC插置装置
[CHL01-088-096] 单电子晶体管
[CHL01-088-097] 点接触平面栅型单电子晶体管
[CHL01-088-098] 一种制备热电偶的装置
[CHL01-088-099] 用于测试半导体封装元件的治具
[CHL01-088-100] 作用于电路板的CPU散热装置
[CHL01-088-101] 散热器的组合装置
[CHL01-088-102] 改良型散热器
[CHL01-088-103] 热管散热器组合
[CHL01-088-104] 模组式散热装置
[CHL01-088-105] 散热器及其扣合装置
[CHL01-088-106] 棱镜面发光二极管
[CHL01-088-107] 集成电路晶片组件化的构装
[CHL01-088-108] 镜片组件
[CHL01-088-109] 高导热效能的散热座
[CHL01-088-110] 晶闸管变流功率装置冷却结构
[CHL01-088-111] 电脑散热片的组合装置
[CHL01-088-112] 晶闸管串联装置
[CHL01-088-113] 一种发一般亮度白光的发光二极管
[CHL01-088-114] 一种发白光和绿光的高亮度发光二极管
[CHL01-088-115] CPU散热器的扣具改良结构
[CHL01-088-116] 散热器
[CHL01-088-117] 液汽相潜热的热交换器
[CHL01-088-118] 具有工作件转送保护功能的半导体制程设备
[CHL01-088-119] 半导体封装压模的防止溢胶的压模工具
[CHL01-088-120] 半导体投影机制冷装置
[CHL01-088-121] 散热器
[CHL01-088-122] 集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
[CHL01-088-123] 中央处理器的散热机构的卡合装置
[CHL01-088-124] 火山型中央处理单元散热器
[CHL01-088-125] 影像感测模组新结构
[CHL01-088-126] 发光二极管装置
[CHL01-088-127] 中央处理器散热机构的卡合装置
[CHL01-088-128] 半导体塑封模
[CHL01-088-129] 散热器扣具
[CHL01-088-130] 散热器基座
[CHL01-088-131] 具有导热管的散热片
[CHL01-088-132] 超自对准亚微米结构的硅微波功率芯片
[CHL01-088-133] 纳米硅微波开关二极管
[CHL01-088-134] 低应力的晶片构装
[CHL01-088-135] CPU散热组件装置
[CHL01-088-136] 电脑散热器
[CHL01-088-137] 热交换模组
[CHL01-088-138] 集成电路插座的导电构件
[CHL01-088-139] 数组式凸块对凸块的封装结构
[CHL01-088-140] 半导体放电管半导体芯片
[CHL01-088-141] 双层玻璃结构的晶体硅太阳电池组件
[CHL01-088-142] 发光二极管的导光机构
[CHL01-088-143] 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构
[CHL01-088-144] 可减低应力的晶片构装
[CHL01-088-145] 散热构件的扣具
[CHL01-088-146] 电脑散热器
[CHL01-088-147] 上下夹压式中央处理器散热器的扣夹
[CHL01-088-148] 散热导风罩
[CHL01-088-149] 散热装置
[CHL01-088-150] 一种散热器
[CHL01-088-151] 散热风扇的固定装置
[CHL01-088-152] 集成电路的接脚部件
[CHL01-088-153] 用于红外触摸屏的红外发光管
[CHL01-088-154] 芯片散热组件
[CHL01-088-155] 散热器的鳍片成形装置
[CHL01-088-156] CPU水冷散热器
[CHL01-088-157] 散热片卡固装置
[CHL01-088-158] 三维堆叠封装散热模块
[CHL01-088-159] 一种电子散热器
[CHL01-088-160] 一种空气散热装置
[CHL01-088-161] 供格状阵列封装元件用的槽座结构
[CHL01-088-162] 格状阵列封装体及封装方法
[CHL01-088-163] 用于散热器的扣件
[CHL01-088-164] 散热器结构
[CHL01-088-165] 具液气相转换的高速导热装置
[CHL01-088-166] 高速、高灵敏度的谐振腔增强型光电探测器
[CHL01-088-167] 电子元件的测试装置
[CHL01-088-168] 电子元件的测试装置
[CHL01-088-169] 可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体
[CHL01-088-170] 散热装置
[CHL01-088-171] 半导体器件管腿外观检验模具
[CHL01-088-172] 一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构
[CHL01-088-173] 具有低杂讯高频信号的集成电路装置
[CHL01-088-174] 一种用于红外焦平面器件电极铟柱熔融处理装置
[CHL01-088-175] 集成电路元件包装承载带
[CHL01-088-176] 一种电力电子功率器件定位环
[CHL01-088-177] 晶片构装结构
[CHL01-088-178] 散热器扣合装置
[CHL01-088-179] 一种新型的电脑中央处理器的散热器
[CHL01-088-180] 散热装置
[CHL01-088-181] 径向进气轴向排气的散热装置
[CHL01-088-182] 家俱除湿装置
[CHL01-088-183] 使用发光二极管的灯泡
[CHL01-088-184] 染料型太阳能电池
[CHL01-088-185] 微型高效宽光谱换能器
[CHL01-088-186] 一种模盒快换结构
[CHL01-088-187] 集成电路IC单颗芯片测试机
[CHL01-088-188] 新型磁吸片式元器件半成品老化板
[CHL01-088-189] 摄像传感器芯片封装结构
[CHL01-088-190] 散热器的改良扣具
[CHL01-088-191] 组合式散热片
[CHL01-088-192] 具自我散热作用的散热风扇
[CHL01-088-193] 中央微处理器的回转式冷却器
[CHL01-088-194] 发光二极管的改良承接座
[CHL01-088-195] 集成电路弯脚检测装置
[CHL01-088-196] 发热电路的散热装置
[CHL01-088-197] 散热风扇的扇叶装置
[CHL01-088-198] 散热器
[CHL01-088-199] 笔记本电脑中央处理器致冷散热组件
[CHL01-088-200] 干式无源环保型导热管散热器
[CHL01-088-201] 一种电力电子功率器件门极装置体
[CHL01-088-202] 覆晶突块垫的配置
[CHL01-088-203] 具低切换噪声的构装结构
[CHL01-088-204] 一种晶片研磨用定位环
[CHL01-088-205] 晶圆研磨用定位环
[CHL01-088-206] 带有太阳光自动跟踪装置的太阳能充电板
[CHL01-088-207] 大功率发光二极管
[CHL01-088-208] 一种塑封模的分流锥式浇道
[CHL01-088-209] 多注射头塑封模注射推板平衡机构
[CHL01-088-210] 电子元件检测定位装置
[CHL01-088-211] 防止IC封装体错向置入的IC托盘
[CHL01-088-212] 整流元件组合压块
[CHL01-088-213] 免氩焊压接式硅元件
[CHL01-088-214] 半导体构装基板
[CHL01-088-215] CPU散热片的固定座的固定构造
[CHL01-088-216] 晶片封装体结构
[CHL01-088-217] 影像晶片构装结构
[CHL01-088-218] 封装积体电路治具
[CHL01-088-219] 二极管一贯机高压双材料测试机构
