站内编号   专利名称
[CHL01-084-001] 借助于横截面收缩制造发光二极管壳体的方法
[CHL01-084-002] 引线架基的元件罩壳、引线架带、表面安装的电子元件和制造方法
[CHL01-084-003] 包括锥形侧壁的涂有磷光体的发光二极管及其制造方法
[CHL01-084-004] 带基底上的超导材料
[CHL01-084-005] 磁致电阻效应元件及其制造方法和使用方法
[CHL01-084-006] 制造全色有机电致发光器件的方法
[CHL01-084-007] 以图案表面为模板的材料及其制造方法
[CHL01-084-008] 有机光电元件及其生产方法
[CHL01-084-009] 用于创建等离子体处理系统的数学模型的方法和阵列
[CHL01-084-010] 形成芯片保护膜的片材
[CHL01-084-011] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-084-012] 药液的评估方法、鉴定方法及半导体装置的制造方法
[CHL01-084-013] 光学微距校正方法
[CHL01-084-014] 用于半导体器件制造的掩膜图案及其形成方法、和制造有精细图案的半导体器件的...
[CHL01-084-015] 半导体装置以及其制造方法、集成电路、电光学装置、电子设备
[CHL01-084-016] 接近式弯月面集流管
[CHL01-084-017] 漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法
[CHL01-084-018] 防剥离的抛光垫
[CHL01-084-019] 表面极少缺陷的晶片的制备方法，这种晶片的用途和由此得到的电子元件
[CHL01-084-020] 摇动喷淋型传送式基板处理装置
[CHL01-084-021] 真空装置、其颗粒监控方法、程序以及颗粒监控用窗口部件
[CHL01-084-022] 采用两次离子注入的高操作电压双扩散漏极MOS器件
[CHL01-084-023] 引线框以及制造该引线框的方法
[CHL01-084-024] 嵌入式芯片的电性连接端结构及其制法
[CHL01-084-025] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子仪器
[CHL01-084-026] 用于检查等离子体处理系统中接触孔的方法和装置
[CHL01-084-027] 半导体器件的制造方法
[CHL01-084-028] 一种制造硅绝缘体衬底结构的方法
[CHL01-084-029] 具有气隙镶嵌结构的半导体器件的制造方法
[CHL01-084-030] 数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法
[CHL01-084-031] 低噪声和高性能大规模集成器件、布局以及制造方法
[CHL01-084-032] 深沟槽电容的制作方法
[CHL01-084-033] 低温多晶硅薄膜电晶体基板及其制作方法
[CHL01-084-034] 半导体装置和半导体装置的制造方法
[CHL01-084-035] 散热模块
[CHL01-084-036] 一种热界面材料及其制造方法
[CHL01-084-037] 用于电子器件冷却的循环流动型脉动热管
[CHL01-084-038] 半导体器件的凸点结构和制造方法
[CHL01-084-039] 漫射和镭射光电偶合的集成电路信号线
[CHL01-084-040] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-084-041] 具有导电穿透通道的硅芯片载体及其制造方法
[CHL01-084-042] 半导体装置
[CHL01-084-043] 用来在一个封装内的电路单元之间进行无线数据交换的方法,和用来执行该方法的...
[CHL01-084-044] 薄膜设备、集成电路、电光学装置、电子机器
[CHL01-084-045] 金属薄膜及其制造方法、电介质电容器及其制造方法及半导体装置
[CHL01-084-046] 非易失存储单元阵列及其制造方法和操作方法
[CHL01-084-047] 静态随机存储单元及半导体元件
[CHL01-084-048] 半导体装置
[CHL01-084-049] 影像感测器
[CHL01-084-050] 光敏元件以及固体成像器件
[CHL01-084-051] 利用垂直结构的互补金属氧化物半导体象素
[CHL01-084-052] 同步曝光的红/绿像素及改进的调制传递函数
[CHL01-084-053] 半导体影像感测组件的封装方法
[CHL01-084-054] 固态图像传感器
[CHL01-084-055] 线性图像传感器
[CHL01-084-056] 翅片场效应晶体管及电路
[CHL01-084-057] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-084-058] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-084-059] 用汲极耦合抑制局部分离浮置闸元件的第二位效应的方法
[CHL01-084-060] 一种日盲区紫外探测器用的薄膜材料及其制造方法
[CHL01-084-061] 系列类碲镉汞红外材料及其制备方法和用途
[CHL01-084-062] 太阳能电池组件的端子盒及其安装方法
[CHL01-084-063] 一种发光二极管的封装结构及其封装方法
[CHL01-084-064] 发光元件
[CHL01-084-065] 集成化交流型LED灯丝
[CHL01-084-066] 发光器件及其制造方法和采用该器件的发光系统
[CHL01-084-067] 硅发光装置和制造此装置的方法
[CHL01-084-068] 自扫描型发光器件阵列的驱动方法
[CHL01-084-069] 光半导体器件及采用该器件的电子装置
[CHL01-084-070] 微结构气敏传感器阵列芯片及其制备方法
[CHL01-084-071] 以单分子层作为取向传递层的有机场效应管及其制备方法
[CHL01-084-072] 用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
[CHL01-084-073] 利用动态液体弯液面的基板处理方法和系统
[CHL01-084-074] 使用弯液面、负压、IPA蒸汽、干燥歧管进行基板处理的系统
[CHL01-084-075] 具有低水平微粒生成的静电夹盘及其制造方法
[CHL01-084-076] 对基片上薄膜区域作激光结晶处理以最小化边缘区域的过程和系统,及如此薄膜区...
[CHL01-084-077] 双镶嵌结构中的金属-绝缘体-金属电容结构及制造方法
[CHL01-084-078] 热处理装置和热处理方法
[CHL01-084-079] 热处理装置
[CHL01-084-080] 用于晶圆的两层LTO背面密封
[CHL01-084-081] 埋入物质的线性聚焦激光退火
[CHL01-084-082] 在量子阱混合器件中接触电阻的控制
[CHL01-084-083] 半导体装置的制造装置和制造方法
[CHL01-084-084] 抛光方法
[CHL01-084-085] 蚀刻方法
[CHL01-084-086] 基板处理装置
[CHL01-084-087] 基板处理装置
[CHL01-084-088] 由热化学气相沉积制造氮化硅薄膜和氮氧化硅薄膜的方法
[CHL01-084-089] 平坦化半导体器件和钝化层的方法
[CHL01-084-090] 包含薄膜晶体管的电子器件的制造方法
[CHL01-084-091] 凸块形成方法、半导体器件及其制造方法、基板处理装置和半导体制造装置
[CHL01-084-092] 接合装置及接合方法
[CHL01-084-093] 接合装置
[CHL01-084-094] 根据产品设计及产率反馈系统的综合性集成光刻制程控制系统
[CHL01-084-095] 采用微机电系统技术的中空微探头及其制造方法
[CHL01-084-096] 互连阶段的工艺控制
[CHL01-084-097] 依据所检测的电特性控制制造过程的方法与装置
[CHL01-084-098] 在已经移去薄层之后对包括缓冲层的晶片的再循环
[CHL01-084-099] 用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
[CHL01-084-100] 用于整体成型组件的热增强封装
[CHL01-084-101] 压装功率半导体模块
[CHL01-084-102] 包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法
[CHL01-084-103] 半导体装置和用于装配半导体装置的树脂粘合剂
[CHL01-084-104] 高频信号传输构件
[CHL01-084-105] 端子基板的加工方法
[CHL01-084-106] 包含漏极夹的半导体管芯封装
[CHL01-084-107] 防裂互联模块
[CHL01-084-108] 低阻抗集成电路的电源/地结构
[CHL01-084-109] 带有适合射频应用的导体结构的元件的制造方法
[CHL01-084-110] 具有盖板型载体的电子模块
[CHL01-084-111] 具有背侧面空穴安装电容器的电子封装及其加工方法
[CHL01-084-112] 电子部件、制造电子器件的方法、测试结构、制造这种测试结构的方法以及测试显...
[CHL01-084-113] 包含场效应晶体管以及减少漏电流与提高单位面积电容量的被动电容器的半导体装...
[CHL01-084-114] 强电介质电容器的制造方法
[CHL01-084-115] 光电二极管阵列及其制造方法
[CHL01-084-116] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-084-117] 半导体集成装置及其制造方法
[CHL01-084-118] 固态摄像装置及其制造方法
[CHL01-084-119] 用于MOSFET的铟-硼双盐注入
[CHL01-084-120] 横向绝缘栅双极PMOS器件
[CHL01-084-121] 具有感测结构的半导体器件
[CHL01-084-122] 具有镍锗硅化物栅极的MOSFET及其形成方法
[CHL01-084-123] 硅薄膜晶体管及其制造方法以及显示屏
[CHL01-084-124] 具两控制区的集成场效应晶体管及制造方法
[CHL01-084-125] 具有改良的载流子迁移率的垂直双栅极场效应晶体管及其形成方法
[CHL01-084-126] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-084-127] 具有高介电常数顶部电介质的电介质存储器存储单元及其方法
[CHL01-084-128] 基于自旋滤波器效应的自旋晶体管和利用自旋晶体管的非易失存储器
[CHL01-084-129] 象素式图像传感器
[CHL01-084-130] 分子光发射器件
[CHL01-084-131] 发射射线的半导体器件及其制造方法
[CHL01-084-132] 光电子元件和元件模块
[CHL01-084-133] 半导体元器件和制造方法
[CHL01-084-134] Zn系半导体发光元器件及其制造方法
[CHL01-084-135] 填充的方钴矿基合金、其形成方法及利用该合金制造的热电转换器件
[CHL01-084-136] 压电振动器以及其制造方法
[CHL01-084-137] 具有铜内电极的压电变换器
[CHL01-084-138] CPP结构的磁阻效应设备和磁头滑块
[CHL01-084-139] 有机发光二极管
[CHL01-084-140] ＣＭＯＳ恒温集成流量传感器
[CHL01-084-141] 自动传送片机构
[CHL01-084-142] 交流发光二极管指示灯
[CHL01-084-143] 超高频大功率晶体管的金属气密管壳
[CHL01-084-144] 超Ｆ型高频大功率晶体管管壳
[CHL01-084-145] 太阳电池组件用接线盒
[CHL01-084-146] 带有保护膜的硅抛光片与外延片
[CHL01-084-147] 湿法腐蚀装置
[CHL01-084-148] 在硅膜中心部位设置四端单元件的力敏器件
[CHL01-084-149] 太阳电池组件
[CHL01-084-150] 太阳电池装置
[CHL01-084-151] 半导体基片
[CHL01-084-152] 真空远红外充氮亚胺化装置
[CHL01-084-153] CMOS型集成流量传感器
[CHL01-084-154] 敏紫外硅光敏三极管
[CHL01-084-155] 具有三种功能的光敏器件
[CHL01-084-156] 双色发光二极管指示灯
[CHL01-084-157] 低温烧结独石压电陶瓷变压器
[CHL01-084-158] 一种蓝紫光范围的异质结光晶体管
[CHL01-084-159] 全封闭倍压整流模块及模块的模具
[CHL01-084-160] 台阶式半导体散热器
[CHL01-084-161] 大功率转折二极管
[CHL01-084-162] 高效率快速热退火设备
[CHL01-084-163] 双列直插式集成电路起拔器
[CHL01-084-164] 半导体快速热处理系统的石英腔
[CHL01-084-165] 硅片无蜡抛光垫
[CHL01-084-166] 管芯测量观察装置
[CHL01-084-167] 二层钝化层的大功率三极管
[CHL01-084-168] 徽型玻璃封装温度补偿二极管
[CHL01-084-169] 带温度保护开关的功率固体器件
[CHL01-084-170] ＭＯＳ栅控横向晶闸管
[CHL01-084-171] 双栅形高压ＭＯＳ集成电路
[CHL01-084-172] 新型水平滑动石墨舟
[CHL01-084-173] 硅元件全硬封结构
[CHL01-084-174] 一种高频晶闸管
[CHL01-084-175] 双尾纤红外发光二极管
[CHL01-084-176] 发光二极管表示灯泡
[CHL01-084-177] 光电电位器圆盘
[CHL01-084-178] 多位复合驱动器
[CHL01-084-179] 双向微动调心装置
[CHL01-084-180] 一种声发射(ＡＥ)传感器
[CHL01-084-181] 长寿命压电陶瓷晶片换能器
[CHL01-084-182] 半导体密封磁力传动快速退火装置
[CHL01-084-183] 对称型霍尔器件
[CHL01-084-184] 高正压二极管
[CHL01-084-185] 半导体存贮器
[CHL01-084-186] 平面型气敏半导体传感元件
[CHL01-084-187] 能分多个档次大幅度改变光电灵敏度的光敏管
[CHL01-084-188] 开关电源用厚膜电路
[CHL01-084-189] 双栅ＭＯＳ器件
[CHL01-084-190] 自动送取片装置
[CHL01-084-191] 纵振空芯式压电换能器
[CHL01-084-192] 集成电路导针联接器
[CHL01-084-193] 磷化镓发光二极管
[CHL01-084-194] 一种温控闸流管
[CHL01-084-195] 二极管引线去毛刺机
[CHL01-084-196] 薄硅片扩散硅力敏元件芯片
[CHL01-084-197] 硅力敏传感器玻璃封装结构
[CHL01-084-198] 微型旁热式气敏元件
[CHL01-084-199] 一种硅的光传感器
[CHL01-084-200] 磷化镓液相外延装置
[CHL01-084-201] 焊接式多孔导电铜管
[CHL01-084-202] 微位移驱动器
[CHL01-084-203] 高速隔离门集成模块
[CHL01-084-204] 电力半导体器件用风冷散热器
[CHL01-084-205] 大功率稳压二极管
[CHL01-084-206] 无触点磁敏电位器
[CHL01-084-207] 变色数码管
[CHL01-084-208] 原子能电池
[CHL01-084-209] 汽车交流发电机硅整流器
[CHL01-084-210] 具有单层衬底结构的高压晶体管
[CHL01-084-211] 高清晰度电视摄象管的靶
[CHL01-084-212] 太阳能电池组件层压封装机
[CHL01-084-213] 选极晶体管
[CHL01-084-214] 新型的硅片腐蚀装置
[CHL01-084-215] 横向效应硅——蓝宝石力敏元件
[CHL01-084-216] 低温差发电装置
[CHL01-084-217] 微波混合集成器件装置
[CHL01-084-218] 硅平面低温度系数稳压管
[CHL01-084-219] 一种大功率半导体冷却装置