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[CHL01-083-001] 接触式影像感测器的感测基板及其加工方法
[CHL01-083-002] 芯片置入式封装制程
[CHL01-083-003] 覆晶封装方法及其覆晶用构造
[CHL01-083-004] 引线结合装置以及引线结合方法
[CHL01-083-005] 具有RFID标签或者放大电极的RFID芯片
[CHL01-083-006] 具有功率半导体模块寿命检测功能的马达驱动装置
[CHL01-083-007] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-083-008] 半导体装置的制造方法及其制造装置
[CHL01-083-009] 缺陷原因分析的方法
[CHL01-083-010] 一种缺陷再检测的方法
[CHL01-083-011] 用于检测半导体器件缺陷部分的方法和设备
[CHL01-083-012] 测量占空比的方法
[CHL01-083-013] 带有差分信号测量的测试系统
[CHL01-083-014] 位置测量技术
[CHL01-083-015] 半导体器件的制造方法
[CHL01-083-016] 具有含气隙的镶嵌结构的半导体器件的制造方法
[CHL01-083-017] 低介电常数半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-018] 显示装置及其制造方法，以及电视机接收器
[CHL01-083-019] 半导体装置、静电放电防护装置及其制造方法
[CHL01-083-020] 非挥发性存储元件及其制造方法
[CHL01-083-021] 非挥发存储器的结构与制造方法
[CHL01-083-022] 具保护晶粒功用的半导体元件
[CHL01-083-023] 具有增层结构的半导体封装件及其制法
[CHL01-083-024] 元件搭载基板
[CHL01-083-025] 元件搭载基板以及使用该基板的半导体装置
[CHL01-083-026] 散热器
[CHL01-083-027] 散热模块
[CHL01-083-028] 散热板的制造方法及采用该散热板的半导体器件
[CHL01-083-029] 半导体器件及该半导体器件的制造方法
[CHL01-083-030] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-031] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-032] 穿通电极、设有穿通电极的隔片及其制造方法
[CHL01-083-033] 半导体装置及其制造方法、半导体模块装置以及布线基片
[CHL01-083-034] 具有用以改善表面平整度的空置图案的多层布线结构
[CHL01-083-035] 高压组件的静电放电保护装置及其制造方法
[CHL01-083-036] 可承受高电压及负电压的静电放电保护装置
[CHL01-083-037] 静电放电保护器件及其制造方法
[CHL01-083-038] 电路装置及其制造方法
[CHL01-083-039] 半导体器件
[CHL01-083-040] 混合集成电路装置及其制造方法
[CHL01-083-041] 集成电路器件
[CHL01-083-042] 积体电路装置与其制造及资料和程式储存方法
[CHL01-083-043] 集成电路器件及其制造方法以及形成钒氧化物膜的方法
[CHL01-083-044] 集成电路器件
[CHL01-083-045] 半导体器件
[CHL01-083-046] 存储器及其制造方法
[CHL01-083-047] 多阶存储单元
[CHL01-083-048] 非易失性半导体存储器件
[CHL01-083-049] 半导体器件
[CHL01-083-050] 半导体器件及制造该器件的方法
[CHL01-083-051] 快闪存储单元及其制造方法
[CHL01-083-052] 半导体存储器件
[CHL01-083-053] 非易失性半导体存储器及其驱动方法
[CHL01-083-054] 绝缘层上覆硅（SOI）组件的联机结构
[CHL01-083-055] 能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备及其方法
[CHL01-083-056] 紫外双波段氮化镓探测器
[CHL01-083-057] 光半导体集成电路装置
[CHL01-083-058] 光半导体集成电路装置
[CHL01-083-059] 微型开关器件和制造微型开关器件的方法
[CHL01-083-060] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-083-061] 半导体装置
[CHL01-083-062] 半导体装置
[CHL01-083-063] 有受防护发射极-基极结的双极结晶体管的半导体器件
[CHL01-083-064] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-083-065] 超级结半导体元件及其制造方法
[CHL01-083-066] 半导体器件以及其制造方法
[CHL01-083-067] 氮化镓紫外探测器
[CHL01-083-068] 白光发光二极管单元
[CHL01-083-069] 全彩可挠性发光灯条装置
[CHL01-083-070] 氮化镓系化合物半导体的外延结构及其制作方法
[CHL01-083-071] 高效率氮化物系发光元件
[CHL01-083-072] 具有欧姆金属凸块的有机粘结发光元件
[CHL01-083-073] 发光元件及其制造方法
[CHL01-083-074] 发光元件及其制造方法
[CHL01-083-075] 发光二极管
[CHL01-083-076] 氮化物基发光器件及其制造方法
[CHL01-083-077] 利用液相化学法制备硫族化合物热电薄膜的方法
[CHL01-083-078] 电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法
[CHL01-083-079] 传感元件的隔离方法和装置
[CHL01-083-080] 电荷控制部件
[CHL01-083-081] 牺牲层腐蚀用的导电防腐
[CHL01-083-082] 维修系统、基板处理装置、远程操作装置和通信方法
[CHL01-083-083] 通过大气辉光放电产生屏蔽涂层
[CHL01-083-084] 半导体器件的制造方法以及制造装置
[CHL01-083-085] 沟槽分割的发光二极管及其制造方法
[CHL01-083-086] 半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
[CHL01-083-087] 水含量降低的酸蚀刻混合物
[CHL01-083-088] 用于硅表面和层的蚀刻糊
[CHL01-083-089] 等离子体处理方法及等离子体处理装置
[CHL01-083-090] SiO2/SiC 结构中界面态的氮钝化
[CHL01-083-091] 绝缘体上半导体装置和方法
[CHL01-083-092] 半导体装置和半导体装置的制造方法
[CHL01-083-093] 图案形成基体材料及图案形成方法
[CHL01-083-094] 通过植入N-及P-型簇离子及负离子制造CMOS器件的方法
[CHL01-083-095] 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
[CHL01-083-096] 在制造过程中预测装置的电气参数的方法及系统
[CHL01-083-097] 具有不变的晶片浸入角度的倾斜电化学电镀槽
[CHL01-083-098] 半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法以及所用的层压保护片和半导体晶...
[CHL01-083-099] 从其上移去层之后的包括缓冲层的晶片的机械再循环
[CHL01-083-100] RF集成电路用绝缘硅片
[CHL01-083-101] 在开口中形成导电材料的方法和与其相关的结构
[CHL01-083-102] 嵌入式金属互连的制造方法
[CHL01-083-103] 基于基片的未模制封装
[CHL01-083-104] 具有涂层引线的封装半导体器件及其方法
[CHL01-083-105] 有源像素上具有光电导体的图像传感器
[CHL01-083-106] 评估核基片上系统的方法
[CHL01-083-107] 快闪存储单元及造成分离侧壁氧化的方法
[CHL01-083-108] 图像传感器、包括图像传感器的照相机系统及其制造方法
[CHL01-083-109] 表面安装电源的发光晶粒封装
[CHL01-083-110] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-111] 薄膜晶体管、液晶显示设备及其制备方法
[CHL01-083-112] TFT阵列基板、液晶显示器件、TFT阵列基板和液晶显示器件的制造方法以及...
[CHL01-083-113] 有机半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-114] 栅电极及其制造方法
[CHL01-083-115] 用于光电电池的电极、光电电池和光电模块
[CHL01-083-116] 发光元件及其制造方法
[CHL01-083-117] 用于生产发射电磁辐射的半导体芯片的方法和发射电磁辐射的半导体芯片
[CHL01-083-118] 具有多个发光元件的发光装置
[CHL01-083-119] 白色发光二极管及其制作方法
[CHL01-083-120] 表面安装型发光二极管
[CHL01-083-121] 一种纳米结的制备方法
[CHL01-083-122] 半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置
[CHL01-083-123] 用于前段工艺制造的原地干洗腔
[CHL01-083-124] 利用超临界流体制造微电子器件的方法
[CHL01-083-125] 半导体晶片及其制造方法
[CHL01-083-126] 带扩展设备
[CHL01-083-127] 用于材料控制系统接口的方法和设备
[CHL01-083-128] 在一种材料和用该材料加工的半导体结构中产生图形的方法
[CHL01-083-129] 电子束描绘系统、方法、程序及直接描绘制造半导体器件方法
[CHL01-083-130] 抗蚀剂图案形成法及装置、图案基板制法和显示装置制法
[CHL01-083-131] 一种制造半导体器件的方法及用该方法制造的半导体器件
[CHL01-083-132] 一种获取均匀宽带隙半导体薄膜的同轴进气方法
[CHL01-083-133] 半导体器件及其制备方法
[CHL01-083-134] 改善基底阶梯高度的方法
[CHL01-083-135] 制备纳米级超薄硅可协变衬底的可控性腐蚀法
[CHL01-083-136] 等离子体处理方法和等离子体处理装置
[CHL01-083-137] 制备具有W/WN/多晶硅分层薄膜的半导体器件的方法
[CHL01-083-138] 改善半导体装置残留物及热特性的方法
[CHL01-083-139] 一种银纳米电极的制备方法
[CHL01-083-140] 晶片埋入式模组化电路板
[CHL01-083-141] 半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
[CHL01-083-142] 振动零件的树脂密封方法
[CHL01-083-143] 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
[CHL01-083-144] 抛光垫与抛光盘之间的气泡检测方法
[CHL01-083-145] 测试装置的探测头
[CHL01-083-146] 半导体器件中隔离层或层间介质层的平整方法
[CHL01-083-147] 形成有掩埋氧化物图形的半导体器件的方法及其相关器件
[CHL01-083-148] 具有钨插塞的稳定金属结构
[CHL01-083-149] 一种实现芯片复位的方法和芯片
[CHL01-083-150] 半导体集成电路器件的制造方法及探针卡
[CHL01-083-151] 集成电路晶体管与其形成方法
[CHL01-083-152] 具有硅衬底的电子电路器件
[CHL01-083-153] 光学半导体元件封装的片和制造光学半导体器件的方法
[CHL01-083-154] 散热器及其相配的散热片
[CHL01-083-155] 散热装置及其制备方法
[CHL01-083-156] 热管式散热器
[CHL01-083-157] 热管式散热器
[CHL01-083-158] 散热模组
[CHL01-083-159] 应用于电子装置的散热装置
[CHL01-083-160] 半导体装置
[CHL01-083-161] 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
[CHL01-083-162] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-083-163] IC装置及其制造方法
[CHL01-083-164] 静电放电保护电路及消散静电电荷的方法
[CHL01-083-165] 覆晶式发光二极管封装结构
[CHL01-083-166] 具有间隙结构的高压静电放电保护装置
[CHL01-083-167] 集成电路
[CHL01-083-168] 集成电路结构及其形成方法
[CHL01-083-169] 半导体集成电路
[CHL01-083-170] 静态随机存取存储器元件
[CHL01-083-171] 主芯片、半导体存储器、以及用于制造半导体存储器的方法
[CHL01-083-172] 具有增强的编程和擦除连接的闪速存储器及其制造方法
[CHL01-083-173] 影像撷取装置及其制造方法
[CHL01-083-174] 具有嵌入式晶体管的有源像素
[CHL01-083-175] 固体摄像元件及其设计支持方法及摄像装置
[CHL01-083-176] 可变电容器与差动式可变电容器
[CHL01-083-177] 半导体摄像元件
[CHL01-083-178] 氮化镓基肖特基结构紫外探测器及制作方法
[CHL01-083-179] 氮化镓基肖特基势垒高度增强型紫外探测器及制作方法
[CHL01-083-180] 发光二极管封装结构
[CHL01-083-181] 发光氮化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-182] 半导体发光元件
[CHL01-083-183] 发光元件驱动电路
[CHL01-083-184] 压电产生装置
[CHL01-083-185] 压电/电致伸缩膜元件
[CHL01-083-186] 隧道磁阻器件
[CHL01-083-187] 一种制备纳米晶材料的快速循环晶化装置和方法
[CHL01-083-188] 利用固定温度的卡盘以可变温度的工艺加热衬底的方法
[CHL01-083-189] 半导体基片保护装置
[CHL01-083-190] 电化学处理半导体基片的方法和形成电容器结构的方法
[CHL01-083-191] 去除材料的系统和方法
[CHL01-083-192] 研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法
[CHL01-083-193] 腐蚀液及腐蚀方法
[CHL01-083-194] 有机硅氧烷共聚物膜、其制造方法以及生长装置和使用该共聚物膜的半导体装置
[CHL01-083-195] 形成半导体基体上的绝缘膜的方法
[CHL01-083-196] 具有虚设图形的半导体器件
[CHL01-083-197] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-198] 热处理装置、半导体装置的制造方法及衬底的制造方法
[CHL01-083-199] 制造自调准非易失存储单元的方法
[CHL01-083-200] 处理光电活性层和有机基光电元件
[CHL01-083-201] 晶片涂敷和单切方法
[CHL01-083-202] 半导体器件测试装置
[CHL01-083-203] 半导体元件的支撑板
[CHL01-083-204] 防止快速热处理期间对准标记移动的方法
[CHL01-083-205] 半导体装置的制造方法
[CHL01-083-206] 半导体器件的制造方法及通过该方法得到的半导体器件
[CHL01-083-207] 半导体基板、形成于其中的半导体电路及其制造方法
[CHL01-083-208] 具中间材料及其组件的集成电路装置
[CHL01-083-209] 铁电电容器及其制造方法
[CHL01-083-210] 鳍形场效晶体管半导体存储器的字线和位线排列
[CHL01-083-211] 插头上电容器结构
[CHL01-083-212] SOI基片上的N-P对接
[CHL01-083-213] 固态摄像器件及其制作方法
[CHL01-083-214] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-083-215] 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
[CHL01-083-216] 太阳能电池及其制造方法
[CHL01-083-217] 照射时表现出增强的图案识别能力的半导体器件
[CHL01-083-218] 制造集成PIN型二极管的方法及其电路装置
[CHL01-083-219] 白色发光装置