站内编号 专利名称
[CHL01-081-001] 散热装置及其制备方法
[CHL01-081-002] 半导体晶片封装体及其封装方法
[CHL01-081-003] 树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法
[CHL01-081-004] 包含多层电极结构的半导体器件
[CHL01-081-005] 可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法
[CHL01-081-006] 单晶集成电路具集电极电流控制触发的ESD保护电路
[CHL01-081-007] 半导体器件
[CHL01-081-008] 半导体器件
[CHL01-081-009] 非挥发性存储单元及其制造方法
[CHL01-081-010] 3D RRAM
[CHL01-081-011] 影像传感器组件及其制造方法
[CHL01-081-012] 制造固态成像器件的方法
[CHL01-081-013] 偏置电路、固态成像装置及其制造方法
[CHL01-081-014] 半导体器件
[CHL01-081-015] 非晶硅太阳能电池夹胶玻璃组件
[CHL01-081-016] 红外接收器芯片
[CHL01-081-017] 提高半导体光电转换器件性能的方法
[CHL01-081-018] 360度(体发光)高光效光致发光二极管
[CHL01-081-019] 发光二极管
[CHL01-081-020] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-081-021] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-081-022] 热电材料和使用该热电材料的热电组件
[CHL01-081-023] 电子元件及其制造方法
[CHL01-081-024] 金属式二极管和金属式三极管
[CHL01-081-025] 用于控制受控元件的有源矩阵背板及其制造方法
[CHL01-081-026] Ⅲ族氮化物半导体衬底及其生产工艺
[CHL01-081-027] 短沟道场效晶体管制造方法
[CHL01-081-028] 将相异移除速度应用到衬底表面的方法与装置
[CHL01-081-029] 等离子体处理装置
[CHL01-081-030] 具有改进型抗蚀剂及/或蚀刻轮廓特征的介电膜用蚀刻方法
[CHL01-081-031] 在基板上形成绝缘膜的方法、半导体装置的制造方法和基板处理装置
[CHL01-081-032] 纵向结型场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-081-033] 半导体封装件及其制备方法
[CHL01-081-034] 挠性配线基板及其制造方法
[CHL01-081-035] 用于改良电化学电容电压测量准确度及可重复性的监控装置及方法
[CHL01-081-036] 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备
[CHL01-081-037] 从包括缓冲层的晶片转移薄层
[CHL01-081-038] 转移应变半导体材料层的方法
[CHL01-081-039] 在划片格线中形成缺陷预防沟槽
[CHL01-081-040] 可穿戴的硅芯片
[CHL01-081-041] 反应焊接材料
[CHL01-081-042] 使用纳米管冷却管芯并使其接地的方法和装置
[CHL01-081-043] 集成半导体结构
[CHL01-081-044] 在衬底上形成接点阵列
[CHL01-081-045] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-046] 大功率矩栅阵列封装和插座
[CHL01-081-047] 堆叠有绝缘腔的芯片
[CHL01-081-048] 具有构造块的集成电路
[CHL01-081-049] 半导体装置
[CHL01-081-050] 集成电容器装置,尤其是集成栅极电容器组
[CHL01-081-051] 氮化物只读存储器存储单元阵列制造方法
[CHL01-081-052] 固体摄像器件
[CHL01-081-053] 含有场效应晶体管的集成电路及其制造方法
[CHL01-081-054] 薄膜晶体管电子器件及其制造
[CHL01-081-055] 将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
[CHL01-081-056] 可表面安装的微型发光二极管和/或光电二极管以及它们的制造方法
[CHL01-081-057] 具有不掺杂包层和多量子阱的Ⅲ族氮化物LED
[CHL01-081-058] 大功率、高光通量发光二极管及其制作方法
[CHL01-081-059] 起机械杠杆作用的灵巧器件操作机构上的温度补偿嵌入件
[CHL01-081-060] 带有滤色镜的场致发光器件
[CHL01-081-061] 具有透明阴极的场致发光设备
[CHL01-081-062] 光电电池
[CHL01-081-063] 用于有机电致发光器件的缓冲层及其制造方法和应用
[CHL01-081-064] 聚合物电荷迁移组分和由其制得的电子器件
[CHL01-081-065] 抑制相邻通道间耦合串扰的电极布线结构及其制造方法
[CHL01-081-066] 应变finFET及其制造方法
[CHL01-081-067] 基板处理装置及基板处理方法
[CHL01-081-068] 形成半导体器件的电容器的方法
[CHL01-081-069] 半导体器件的制造方法
[CHL01-081-070] 晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置
[CHL01-081-071] 同时双面研磨晶片形工件的装置
[CHL01-081-072] 金属线间的沟填方法
[CHL01-081-073] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-081-074] 电镀方法
[CHL01-081-075] 碳化硅热处理装置和方法
[CHL01-081-076] 异质结双极晶体管及其制造方法
[CHL01-081-077] 垂直场效应晶体管及其制作方法和含有它的显示装置
[CHL01-081-078] 金属氧化物半导体晶体管的结构以及其形成方法
[CHL01-081-079] 金属氧化物半导体晶体管的制造方法
[CHL01-081-080] 降低半导体器件连接区域的接触电阻的方法
[CHL01-081-081] 半导体存储器件、半导体器件、以及它们的制造方法
[CHL01-081-082] 半导体装置的可靠性仿真方法
[CHL01-081-083] 形成布线结构的方法和半导体器件
[CHL01-081-084] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-085] 半导体器件
[CHL01-081-086] 干扰分析方法及干扰分析装置
[CHL01-081-087] 半导体集成电路
[CHL01-081-088] CMOS阱结构及其形成方法
[CHL01-081-089] 用于制造垂直DRAM中的钨/多晶硅字线结构的方法及由此制造的器件
[CHL01-081-090] 离子布植掩膜式只读存储器及其制造方法
[CHL01-081-091] 电路板及其制造方法
[CHL01-081-092] 半导体器件和半导体组件
[CHL01-081-093] 一种热界面材料及其制造方法
[CHL01-081-094] 散热装置
[CHL01-081-095] 芯片封装体及其制造方法
[CHL01-081-096] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-097] 金属导线结构及其制程
[CHL01-081-098] 具有稳健的静电放电保护的输入/输出晶胞
[CHL01-081-099] 具有静电放电保护电路的半导体电路的保护装置
[CHL01-081-100] 集成电路结构及其制作方法
[CHL01-081-101] 半导体集成电路及其修改方法
[CHL01-081-102] 非易失存储器和非易失存储器制造方法
[CHL01-081-103] 具有孔洞的影像感测装置及其制造方法
[CHL01-081-104] 固体摄像装置及其制造方法
[CHL01-081-105] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-081-106] 在BiCMOS工艺中形成基极的方法
[CHL01-081-107] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-081-108] 异质结双极型晶体管及其制造方法
[CHL01-081-109] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-110] 具有改进的开态电阻性能的高电压横向FET结构
[CHL01-081-111] 薄膜器件的供给体及其制造方法、转印方法
[CHL01-081-112] 薄膜晶体管、半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-113] 过电压保护装置及其制备工艺
[CHL01-081-114] 氮化镓系发光二极管的结构及其制作方法
[CHL01-081-115] 发光半导体装置的缓冲层
[CHL01-081-116] 侧光型彩色发光二极管封装结构
[CHL01-081-117] 制备光学半导体装置的方法
[CHL01-081-118] 发光元件及其制造方法
[CHL01-081-119] 氮化物系半导体发光元件
[CHL01-081-120] 大功率发光二极管荧光粉涂层工艺
[CHL01-081-121] 发光元件及其制造方法
[CHL01-081-122] 单片式白光发射器件
[CHL01-081-123] 用于MOCVD反应器的衬托器
[CHL01-081-124] 保护半导体器件的方法及采用这种方法用于半导体器件的保护装置
[CHL01-081-125] 拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
[CHL01-081-126] 用于探测基片的斜角传感器
[CHL01-081-127] 曝光用转写掩模及曝光用转写掩模的图形更换方法
[CHL01-081-128] 向接收基板转移碳化硅薄层的优化方法
[CHL01-081-129] 具应力吸收半导体层之半导体组件及其制造方法
[CHL01-081-130] 热处理装置
[CHL01-081-131] 热处理方法和热处理装置
[CHL01-081-132] 基板的表面处理方法
[CHL01-081-133] 热处理方法和热处理装置
[CHL01-081-134] 高温下各向异性地蚀刻多层结构
[CHL01-081-135] 干式蚀刻方法、干式蚀刻气体及全氟-2-戊炔的制备方法
[CHL01-081-136] 用于低介电常数材料的夹层增粘剂
[CHL01-081-137] 半导体器件
[CHL01-081-138] 自修复聚合物组合物
[CHL01-081-139] 利用箔片层封装电子元件的方法
[CHL01-081-140] IC封装中的选择性连接
[CHL01-081-141] 密封环总成和安装方法
[CHL01-081-142] 被处理体的输送方法
[CHL01-081-143] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-081-144] 半导体器件
[CHL01-081-145] 具有引线接合电感器的半导体器件和方法
[CHL01-081-146] 堆叠微电子封装
[CHL01-081-147] 多配置处理器-存储设备
[CHL01-081-148] 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
[CHL01-081-149] 包含二-维阵列的电致发光器件
[CHL01-081-150] 纳米电子器件和电路
[CHL01-081-151] 肖特基壁垒CMOS器件及其方法
[CHL01-081-152] 铁电门器件
[CHL01-081-153] 磁随机存取存储器
[CHL01-081-154] 半导体衬底的制造方法以及半导体装置的制造方法和由该方法制造的半导体衬底以...
[CHL01-081-155] 图像传感器以及图像传感器模块
[CHL01-081-156] 一种双极晶体管
[CHL01-081-157] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-158] 场效晶体管、其使用及其制造
[CHL01-081-159] 半导体器件及其制造方法和制造设备
[CHL01-081-160] 有机半导体元件、其制造方法和有机半导体装置
[CHL01-081-161] 伪非易失性直接隧穿浮栅器件
[CHL01-081-162] 有机半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-163] 提高光伏电池输出功率的方法
[CHL01-081-164] 氮化镓类化合物半导体装置
[CHL01-081-165] 带有霍尔元件的磁场传感器
[CHL01-081-166] 自对准纳米管场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-081-167] 进行半导体机台初期流动管理的方法与相关系统
[CHL01-081-168] 使用线性马达的晶粒分离系统
[CHL01-081-169] 基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置
[CHL01-081-170] 制作用于双栅SOI工艺的标记的方法
[CHL01-081-171] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-081-172] 电路装置及其制造方法
[CHL01-081-173] 半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法
[CHL01-081-174] 等离子体处理设备和等离子体处理方法
[CHL01-081-175] 绝缘膜成形方法、绝缘膜成形装置和等离子体膜成形装置
[CHL01-081-176] 改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统
[CHL01-081-177] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-178] 第Ⅲ族氮化物晶体衬底、其制造方法及第Ⅲ族氮化物半导体器件
[CHL01-081-179] 制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法
[CHL01-081-180] 制备单晶GaN衬底的方法及单晶GaN衬底
[CHL01-081-181] 在铝酸镁衬底上高质量锌极性ZnO单晶薄膜的制备方法
[CHL01-081-182] 真空处理装置
[CHL01-081-183] 多晶硅化金属栅极结构及其制造方法
[CHL01-081-184] 半导体器件的制造方法
[CHL01-081-185] 集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法
[CHL01-081-186] 衬底抛光装置
[CHL01-081-187] 化学机械研磨制程控制方法
[CHL01-081-188] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-081-189] 金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法
[CHL01-081-190] 金属氧化物半导体晶体管元件的制造方法
[CHL01-081-191] 制造晶体管的方法
[CHL01-081-192] 具有轻掺杂漏极的金属氧化物半导体的制作方法
[CHL01-081-193] 接触式影像传感器的组装方法及其结构
[CHL01-081-194] 形成晶粒封装保护层的方法
[CHL01-081-195] 光学半导体装置与封装制模具的制造方法以及封装制模具及其制造设备
[CHL01-081-196] 网版印刷金属蒙版和振动部件的树脂密封方法
[CHL01-081-197] 引线键合方法和半导体器件
[CHL01-081-198] 半导体装置
[CHL01-081-199] 非易失性存储器评估方法和非易失性存储器
[CHL01-081-200] 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法
[CHL01-081-201] 标记方法及标记装置和检查装置
[CHL01-081-202] 观察装置和观察方法
[CHL01-081-203] 制造自对准纳米柱形空气桥的方法以及由之制造的结构
[CHL01-081-204] 切割模片粘接膜
[CHL01-081-205] 记忆胞的操作方法
[CHL01-081-206] 通过比例缩放使电路面积最小化
[CHL01-081-207] 制造高性能铜叠层感应器的方法
[CHL01-081-208] 高压大功率低压差线性集成稳压电源电路的制造方法
[CHL01-081-209] 整合性散热基板及其制作方法
[CHL01-081-210] 用于削弱电磁干扰的系统和方法
[CHL01-081-211] 基板
[CHL01-081-212] 外侧导流集成热管散热器
[CHL01-081-213] 半导体元件
[CHL01-081-214] 具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法
[CHL01-081-215] 半导体装置
[CHL01-081-216] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-081-217] 半导体器件
[CHL01-081-218] 半导体衬底及其制造方法以及半导体器件
[CHL01-081-219] 半导体装置中的散热系统及方法
