站内编号 专利名称
[CHL01-072-001] 具有金属板和半导体芯片的半导体器件
[CHL01-072-002] 液体冷却系统
[CHL01-072-003] 连接垫结构
[CHL01-072-004] 具锯缘保护芯片之晶片级封装
[CHL01-072-005] 改进的半导体导线架
[CHL01-072-006] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-072-007] 存储器系统和存储器模块
[CHL01-072-008] 静电放电保护电路
[CHL01-072-009] 可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法
[CHL01-072-010] 具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法
[CHL01-072-011] 驱动电路
[CHL01-072-012] 半导体芯片
[CHL01-072-013] 具有互连的感应器和提供合成磁场的感应器部分
[CHL01-072-014] 用于显示器件的薄膜晶体管基板及其制造方法
[CHL01-072-015] 半导体器件和显示器件
[CHL01-072-016] 多芯片封装型存储器系统
[CHL01-072-017] 半导体集成电路器件
[CHL01-072-018] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-019] 交差点型强电介质存储器
[CHL01-072-020] 适用于快闪的字节操作的非易失存储技术
[CHL01-072-021] 半导体器件以及制造该器件的方法
[CHL01-072-022] 固体摄像元件的驱动方法
[CHL01-072-023] 高迁移率异质结互补场效应晶体管及其方法
[CHL01-072-024] 多指状晶体管
[CHL01-072-025] 具有热防护功能的晶体管结构
[CHL01-072-026] 垂直DMOS晶体管装置、集成电路及其制造方法
[CHL01-072-027] 半导体装置与其制造方法
[CHL01-072-028] 薄膜晶体管及其制作方法
[CHL01-072-029] 半导体装置
[CHL01-072-030] 太阳能光伏电池管
[CHL01-072-031] 染料敏化太阳能电池及其电池组
[CHL01-072-032] 制造引线架的方法以及使用这种引线架的光耦合器件
[CHL01-072-033] 形成光电元件的方法
[CHL01-072-034] 发光二极管高效能散热的支持装置
[CHL01-072-035] 具有宽频谱的氮化铝铟镓发光二极管及固态白光器件
[CHL01-072-036] 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
[CHL01-072-037] 电极结构以及具有该电极结构的半导体发光器件
[CHL01-072-038] 半导体发光元件
[CHL01-072-039] 发光元件收纳用封装、发光装置以及照明装置
[CHL01-072-040] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-072-041] 热电换能模块
[CHL01-072-042] 基于可聚合的自组装单分子层的有机场效晶体管及其制备方法
[CHL01-072-043] 处理系统
[CHL01-072-044] 具有改进微型结构的层状超晶格材料的制造方法
[CHL01-072-045] 半导体生产系统用的陶瓷加热器
[CHL01-072-046] 制造电容器之方法
[CHL01-072-047] 用于限制在浅沟槽隔离工艺之后形成凹坑的方法
[CHL01-072-048] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-072-049] 等离子体反应用气体、其制备方法和应用
[CHL01-072-050] 臭氧处理装置
[CHL01-072-051] 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法
[CHL01-072-052] 倒装芯片结合器及其方法
[CHL01-072-053] 半导体处理系统及其搬送机构
[CHL01-072-054] 带有共封装管芯的半导体器件
[CHL01-072-055] 芯片模块
[CHL01-072-056] 具有封装内电源的较低外形封装
[CHL01-072-057] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-058] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-072-059] 半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-072-060] 具有触头和支座凸块的MEMS器件及其相关方法
[CHL01-072-061] 半导体结构化工艺
[CHL01-072-062] 具有支持衬底的氮化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-063] 具有载流子传输性能的聚合物材料以及使用该材料的有机薄膜元件、电子器件和导...
[CHL01-072-064] 位置动态编码方法
[CHL01-072-065] 处理装置及方法
[CHL01-072-066] 制备大面积、高度有序纳米硅量子点阵列的方法
[CHL01-072-067] 制作低温多晶硅薄膜的方法
[CHL01-072-068] 采用水平电场的薄膜晶体管基板及其制造方法
[CHL01-072-069] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-070] 用高温氧化方法制备SnO2过渡层
[CHL01-072-071] 制造多晶硅层的方法及其光罩
[CHL01-072-072] 螺旋谐振器型等离子体处理设备
[CHL01-072-073] 形成接触孔的改进方法
[CHL01-072-074] 半导体的清洗方法
[CHL01-072-075] 化学机械抛光垫
[CHL01-072-076] 用以避免条纹现象的蚀刻方法
[CHL01-072-077] 制造闪存装置的方法
[CHL01-072-078] 填充间隙的方法与浅沟渠隔离结构的制造方法
[CHL01-072-079] 氮化穿隧氧化层的形成方法
[CHL01-072-080] 形成氮氧化硅的方法
[CHL01-072-081] 半导体装置钝化方法
[CHL01-072-082] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-083] 具有高可布线性的高密度微过孔基板
[CHL01-072-084] 一种用于光电子器件封装的精密对接装置
[CHL01-072-085] 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒
[CHL01-072-086] 搭接方法及其搭接装置
[CHL01-072-087] 用于IC芯片封装的精密定位装置
[CHL01-072-088] 半导体装置的制造方法
[CHL01-072-089] 制造半导体器件的方法
[CHL01-072-090] 半导体器件的制造方法
[CHL01-072-091] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-092] 半导体集成电路及其设计方法
[CHL01-072-093] 制造半导体器件的方法
[CHL01-072-094] 分离栅极型非易失性存储器的制造方法
[CHL01-072-095] 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法
[CHL01-072-096] 高散热性的芯片模块及其基板
[CHL01-072-097] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-098] 散热器及其制造方法
[CHL01-072-099] 半导体器件
[CHL01-072-100] 引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法
[CHL01-072-101] 具有带加固图形的多层布线布置的半导体器件及生产方法
[CHL01-072-102] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-103] 利用无电镀化学的深通孔晶种修复
[CHL01-072-104] 具有保护电路的半导体器件
[CHL01-072-105] 静电破坏保护装置
[CHL01-072-106] 堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装
[CHL01-072-107] 半导体集成电路
[CHL01-072-108] 制造半导体器件的方法
[CHL01-072-109] 非易失性半导体存储装置
[CHL01-072-110] 集成半导体内存
[CHL01-072-111] 存储器混装半导体装置及其制造方法
[CHL01-072-112] 包括突然金属-绝缘体相变器件的电流跳变控制电路
[CHL01-072-113] 局部长度氮化物SONOS器件及其制造方法
[CHL01-072-114] 太阳电池装置及其制造方法以及电子设备
[CHL01-072-115] 一种制备多晶硅绒面的方法
[CHL01-072-116] 多元硫属光电薄膜的连续离子吸附反应制备方法
[CHL01-072-117] 高效节能照明发光管
[CHL01-072-118] 一种半导体器件及其制备方法
[CHL01-072-119] 复眼发光二极管
[CHL01-072-120] 氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法
[CHL01-072-121] 半导体发光元件
[CHL01-072-122] 多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置及方法
[CHL01-072-123] 化学反应器模板:牺牲层的制备和模板的应用
[CHL01-072-124] 具改善阻障性质之阻障堆栈
[CHL01-072-125] 基板检查装置、涂敷·显影装置和基板检查方法
[CHL01-072-126] 用低能量等离子体增强化学气相沉积法形成高迁移率硅锗结构
[CHL01-072-127] 制备用于应变SiCMOS应用中的高质量弛豫的绝缘体上SiGe的方法
[CHL01-072-128] 使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件
[CHL01-072-129] 用于键合并转移一种材料以形成半导体器件的方法
[CHL01-072-130] 在集成电路中使用的电极结构
[CHL01-072-131] 为减少晶粒的剪应力而控制晶粒固定用嵌角的方法与装置
[CHL01-072-132] 扫描显示器
[CHL01-072-133] 非易失双晶体管半导体存储单元及其制造方法
[CHL01-072-134] 非易失半导体存储单元及制造方法
[CHL01-072-135] 有机半导体器件及方法
[CHL01-072-136] 压电器件及其制造方法
[CHL01-072-137] 化合物半导体叠层构造体、霍尔元件和霍尔元件的制造方法
[CHL01-072-138] 电化学装置
[CHL01-072-139] 反应室处理的方法
[CHL01-072-140] 电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法
[CHL01-072-141] 用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统
[CHL01-072-142] 基板处理装置及其控制方法
[CHL01-072-143] 准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及在氮化铝陶瓷片上生长的方法
[CHL01-072-144] 半导体制造装置
[CHL01-072-145] 多晶硅薄膜的制造方法和用多晶硅薄膜制造的显示器件
[CHL01-072-146] 提高CoSi2薄膜热稳定性的方法
[CHL01-072-147] 制造半导体器件的方法
[CHL01-072-148] 半导体元件的闸极结构的制造方法
[CHL01-072-149] 在晶体管栅极结构上使用抗蚀刻衬里的方法和结构
[CHL01-072-150] 晶片加工方法
[CHL01-072-151] 半导体制造装置和图案形成方法
[CHL01-072-152] 带有用于降低浆液消耗的凹槽排列的研磨垫
[CHL01-072-153] 带有用于提高浆液利用率的凹槽的研磨垫
[CHL01-072-154] 平板显示器制造设备
[CHL01-072-155] 旋涂玻璃组合物和在半导体制造工序中使用该旋涂玻璃形成氧化硅层的方法
[CHL01-072-156] 半导体器件的制造方法
[CHL01-072-157] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-158] 低开启电压砷化镓基新结构异质结双极晶体管结构设计
[CHL01-072-159] 在晶体管的有源区域分两次形成硅化物的工艺
[CHL01-072-160] 半导体封装件
[CHL01-072-161] 增进有效黏晶面积的封装制程及实施该封装制程的B阶膜层
[CHL01-072-162] RFID标签的制造方法
[CHL01-072-163] 浅沟槽填洞的测试图案层
[CHL01-072-164] 晶片基座
[CHL01-072-165] 将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备
[CHL01-072-166] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-167] 在半导体装置中形成金属线的方法
[CHL01-072-168] 用于形成半导体器件中的金属布线的方法
[CHL01-072-169] 在半导体器件中形成金属线的方法
[CHL01-072-170] 半导体装置的绝缘膜形成方法及半导体装置
[CHL01-072-171] 制造在互连孔的下部侧壁处具有斜面的半导体器件的方法
[CHL01-072-172] 浅沟渠隔离结构及其沟渠的制造方法
[CHL01-072-173] 氮化物只读存储器的制造方法
[CHL01-072-174] 用于封装半导体的玻璃及玻璃管
[CHL01-072-175] 压入密封型电子部件及其制造方法
[CHL01-072-176] 晶片封装结构及其基板
[CHL01-072-177] 半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法
[CHL01-072-178] 芯片转接板的整脚治具
[CHL01-072-179] 半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器
[CHL01-072-180] 半导体装置的修理熔丝盒
[CHL01-072-181] 半导体集成电路装置
[CHL01-072-182] 半导体设备的电容器和使用同样电容器的存储器设备
[CHL01-072-183] 半导体集成电路
[CHL01-072-184] 半导体装置
[CHL01-072-185] 具有电容器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-186] 具有相同平面上的熔丝和电容器的半导体器件及制造方法
[CHL01-072-187] 半导体器件
[CHL01-072-188] 金属硅化物层设于源、漏区域上及栅极上的半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-189] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-190] 电极形成方法、电容元件及其制造方法
[CHL01-072-191] 半导体内存元件及其制造方法
[CHL01-072-192] 半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装
[CHL01-072-193] 固体摄像装置及其制造方法
[CHL01-072-194] 固体摄像器件及其控制方法
[CHL01-072-195] 固态成像设备
[CHL01-072-196] 半导体显示器件
[CHL01-072-197] 半导体装置的制造方法
[CHL01-072-198] 半导体器件的制造方法
[CHL01-072-199] 带有结型场效应晶体管的碳化硅半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-200] 一种新型的有机太阳能电池结构及其制备方法
[CHL01-072-201] 太阳能电池组件及其制造方法
[CHL01-072-202] 碲镉汞红外双色焦平面探测器列阵芯片
[CHL01-072-203] 提高氮化镓光导型紫外光电探测器响应度方法及探测器
[CHL01-072-204] 发光二极管
[CHL01-072-205] 发光二极管的制造方法及其结构
[CHL01-072-206] 白光发光装置
[CHL01-072-207] 发光器件和利用该发光器件的发光设备和制造发光器件的方法
[CHL01-072-208] 导电和绝缘准氮化镓基生长衬底及其低成本的生产技术和工艺
[CHL01-072-209] 氮化镓基半导体器件及其制造方法
[CHL01-072-210] 氮化物基发光装置及其制造方法
[CHL01-072-211] 多层压电元件和振动波驱动设备
[CHL01-072-212] 以表面浮雕结构来增强载流子迁移率的有机薄膜晶体管
[CHL01-072-213] 反射镜设备、曝光设备以及器件制造方法
[CHL01-072-214] 在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法
[CHL01-072-215] I I I族氮化物半导体晶体的制造方法、基于氮化镓的化合物半导体的制造方...
[CHL01-072-216] 基座、气相生长装置、外延晶片的制造装置、外延晶片的制造方法和外延晶片
[CHL01-072-217] 热处理装置
[CHL01-072-218] 用于单衬底或双衬底加工的设备和方法
[CHL01-072-219] 立式热处理装置
