站内编号   专利名称
[CHL01-060-001] 树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具
[CHL01-060-002] 半导体晶片的制造方法
[CHL01-060-003] 一种半导体测试用的检测卡
[CHL01-060-004] 晶圆表面离子取样系统及方法
[CHL01-060-005] 防静电破坏的IC元件测试系统
[CHL01-060-006] 相对于支撑台确定衬底位置的方法和装置
[CHL01-060-007] 避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法
[CHL01-060-008] 相对于支撑台定位基片的方法与设备
[CHL01-060-009] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-060-010] 制作钨插塞的方法
[CHL01-060-011] 多层半导体集成电路结构的制作方法及其电路结构
[CHL01-060-012] 形成半导体装置的金属线的方法
[CHL01-060-013] 可改善铜金属层结构的表面处理方法
[CHL01-060-014] 半导体器件的制造方法
[CHL01-060-015] 一种增加沟槽电容器的电容的方法
[CHL01-060-016] 存储器的制造方法和存储器
[CHL01-060-017] 半导体装置的制造方法
[CHL01-060-018] 制造半导体集成电路的方法及由此制造的半导体集成电路
[CHL01-060-019] 可以将热量传递远距离的导热块
[CHL01-060-020] 利用导热元件扩大散热模组面积的结构
[CHL01-060-021] 热传导性复合片及其制造方法
[CHL01-060-022] 热超导块、片、盖体的制造方法
[CHL01-060-023] 组合式导热模组
[CHL01-060-024] 压铸或铸造成型的散热端结构
[CHL01-060-025] 热超导散热模组的制造方法
[CHL01-060-026] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-027] 固体摄象装置及其制造方法
[CHL01-060-028] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-029] 半导体器件
[CHL01-060-030] 集成电路
[CHL01-060-031] 拍摄照片用光源装置
[CHL01-060-032] 半导体装置及其驱动方法、CPU、图像处理电路及电子装置
[CHL01-060-033] 半导体集成电路器件
[CHL01-060-034] 半导体集成电路器件
[CHL01-060-035] 半导体装置
[CHL01-060-036] 互补式金属氧化物半导体反相器
[CHL01-060-037] 具有电容器的半导体设备及其制造方法
[CHL01-060-038] 具有位于基底内的选择栅极的闪存单元及其制造方法
[CHL01-060-039] 快闪存储单元及其制造方法
[CHL01-060-040] 快闪存储胞及其制造方法
[CHL01-060-041] 半导体集成电路器件
[CHL01-060-042] 半导体存储器
[CHL01-060-043] 具有独立可控的控制栅的双向读取/编程非易失性浮栅存储单元及其阵列和形成方...
[CHL01-060-044] 具有多方位的绝缘层上覆硅芯片及其制作方法
[CHL01-060-045] 固体摄像器件及其驱动方法、以及摄像机
[CHL01-060-046] 电压控制的容性元件及半导体集成电路
[CHL01-060-047] 半导体结构
[CHL01-060-048] 绝缘栅型半导体器件
[CHL01-060-049] 薄膜晶体管的双栅极布局结构
[CHL01-060-050] 叠层型光电元件及其制造方法
[CHL01-060-051] 光生伏打元件的制造方法
[CHL01-060-052] 长余辉发光二极管
[CHL01-060-053] 发光二极管模块装置
[CHL01-060-054] 高功率发光二极管
[CHL01-060-055] 采用微电-机系统制造技术的射频元件及其制造方法
[CHL01-060-056] 低电流和高速相变存储设备及用于驱动这种设备的方法
[CHL01-060-057] 硅基可协变衬底上生长三族氮化物的方法
[CHL01-060-058] 在绝缘体上制造应变结晶层的方法和半导体结构及得到的半导体结构
[CHL01-060-059] 半导体器件及其制造方法和半导体器件的测试方法
[CHL01-060-060] 等离子体处理装置和高频电力供给装置
[CHL01-060-061] 真空处理装置和基板传送方法
[CHL01-060-062] 在电浆反应器中用以限制电浆以及降低流量阻值的装置与方法
[CHL01-060-063] 场效晶体管的一种闸极结构的制造方法
[CHL01-060-064] 改善晶圆表面平坦度的方法
[CHL01-060-065] 多层半导体晶片结构
[CHL01-060-066] 半导体机台气体反应室的气体配送系统及方法
[CHL01-060-067] 碳化硅沟槽式金氧半电晶体
[CHL01-060-068] 倒装芯片贴合机
[CHL01-060-069] 引线接合器
[CHL01-060-070] 半导体装置的制造方法
[CHL01-060-071] 晶片无墨点测试方法及系统
[CHL01-060-072] 提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统
[CHL01-060-073] 半导体装置
[CHL01-060-074] 制造半导体器件的方法
[CHL01-060-075] 防止深渠沟的顶部尺寸扩大的领型介电层制程
[CHL01-060-076] 制作半导体存储器件的方法
[CHL01-060-077] 导体衬底，半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-078] 具有保护内部电路的保护电路的半导体器件
[CHL01-060-079] 半导体封装和制造方法
[CHL01-060-080] 半导体集成电路、电子机器及晶体管的背栅电位控制方法
[CHL01-060-081] 半导体器件
[CHL01-060-082] 强电介体薄膜及其制造方法、强电介体存储器、压电元件
[CHL01-060-083] 分离栅极快闪存储器单元及其制作方法
[CHL01-060-084] 非易失浮栅存储单元及其阵列以及其形成方法
[CHL01-060-085] 非易失浮栅存储单元及其阵列以及其形成方法
[CHL01-060-086] 浮栅存储器单元的半导体存储器阵列
[CHL01-060-087] 固态成像装置、信号处理装置、摄像机及光谱装置
[CHL01-060-088] 半导体器件
[CHL01-060-089] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-060-090] 肖特基势垒晶体管及其制造方法
[CHL01-060-091] 低噪声双极结型光敏场效应晶体管及制作方法
[CHL01-060-092] 半导体光接收器件及其制造方法
[CHL01-060-093] 白光发光装置
[CHL01-060-094] 氮化镓系化合物半导体的磊晶结构及其制作方法
[CHL01-060-095] LED灯及其制造方法
[CHL01-060-096] 半导体发光元件及其制造方法
[CHL01-060-097] 发光二极管灯
[CHL01-060-098] 形成磁性随机存取存储器的磁性隧道结层的方法
[CHL01-060-099] 具有恢复功能的相变存储器和方法
[CHL01-060-100] 在绝缘体上的外延半导体结构和器件
[CHL01-060-101] 干蚀刻方法
[CHL01-060-102] 干蚀刻方法
[CHL01-060-103] 集成电路中检查层之间的覆盖偏移的修正
[CHL01-060-104] 晶片的形状评价方法及晶片以及晶片的拣选方法
[CHL01-060-105] 通过交替层间电介质实现的无刻蚀阻止层的双镶嵌互连
[CHL01-060-106] 埋入式电路及器件的方法与结构
[CHL01-060-107] 封装的管芯封装件上的直接增加层
[CHL01-060-108] 具有ESD保护装置之半导体结构
[CHL01-060-109] AC性能改进的高电压NPN双极型器件的生产方法
[CHL01-060-110] 大功率LED照明设备的散热方式
[CHL01-060-111] 用于蓝色磷光基有机发光二极管的材料与器件
[CHL01-060-112] 包含有机发光二级管的屏幕的吸湿装置及其制造工艺
[CHL01-060-113] 具有有机层的光辐射构件
[CHL01-060-114] 用于控制基本平坦物体上的温度的温控卡盘和方法
[CHL01-060-115] 电子部件的安装装置和安装方法
[CHL01-060-116] 半导体制造装置以及半导体器件制造方法
[CHL01-060-117] 结晶装置和结晶方法以及移相掩模
[CHL01-060-118] 抛光方法及装置
[CHL01-060-119] MSQ-基多孔低-K薄膜材料的等离子体固化
[CHL01-060-120] 电化学氧化
[CHL01-060-121] 使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
[CHL01-060-122] 高温静电夹盘
[CHL01-060-123] 从热剥离型胶片热剥离晶片切片的方法、电子部件和电路板
[CHL01-060-124] 利用铜扩散阻挡结构的高多孔低K电介质膜的结构加强
[CHL01-060-125] 电路组件及其制造方法
[CHL01-060-126] 半导体器件
[CHL01-060-127] 绝缘体上外延硅(SOI)沟槽光电二极管及其形成方法
[CHL01-060-128] 在基体材料上构造氧化层的方法
[CHL01-060-129] MgB2高密度超导体块状体的制备方法,最终产品及应...
[CHL01-060-130] 制造热稳定MTJ单元的方法和装置
[CHL01-060-131] 基座轴的真空泵吸
[CHL01-060-132] 薄膜形成装置的洗净方法
[CHL01-060-133] 氙预无定形化植入法
[CHL01-060-134] 处理一种如半导体晶片的工件的方法和设备
[CHL01-060-135] 用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
[CHL01-060-136] 在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
[CHL01-060-137] 用于高纵横比半导体器件的掺硼氮化钛层
[CHL01-060-138] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-060-139] 含具有集成电路和金刚石层的管芯的电子组件及其制作方法
[CHL01-060-140] 用于电子封装的电磁干扰屏蔽
[CHL01-060-141] 具有多重半导体芯片的半导体组件
[CHL01-060-142] 对称沟槽MOSFET器件及其制造方法
[CHL01-060-143] 记忆胞元
[CHL01-060-144] 改进的太阳能电池
[CHL01-060-145] 超导体方法和反应器
[CHL01-060-146] 判断造成半导体机台异常原因的系统与方法
[CHL01-060-147] 制程水路系统
[CHL01-060-148] 一种半导体晶片载具内部的污染采样方法
[CHL01-060-149] 一种金刚石涂层Al2O3电子...
[CHL01-060-150] 制造合并型半导体装置的方法
[CHL01-060-151] 基板处理装置
[CHL01-060-152] 晶圆/芯片上再分布层的保护方法
[CHL01-060-153] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-154] 从物体微观结构中去除残余物的方法和装置
[CHL01-060-155] 具有用于防止水从外部进入电路区的保护环的半导体器件
[CHL01-060-156] 半导体组件的多重间隙壁宽度的制造方法
[CHL01-060-157] 微晶图制作过程
[CHL01-060-158] 振幅象差评价用掩模图形、振幅象差评价方法及振幅象差消除滤光器
[CHL01-060-159] 一种p-Zn1-xMgxO晶...
[CHL01-060-160] 一种制备p型ZnO晶体薄膜的方法
[CHL01-060-161] 一种实时掺氮生长p型氧化锌晶体薄膜的方法
[CHL01-060-162] 气化器
[CHL01-060-163] 具有局部蚀刻栅极的半导体结构及其制作方法
[CHL01-060-164] 用碳纳米管形成半导体装置用导电线的方法及半导体装置
[CHL01-060-165] 晶片切割方法
[CHL01-060-166] 强电介质膜、电容器及它们的制造方法及强电介质存储器
[CHL01-060-167] 半导体结构的制造方法
[CHL01-060-168] 稳定材料层性质的方法
[CHL01-060-169] 电子器件的制造方法和能量线吸收材料
[CHL01-060-170] 用于非易失性存储器的氧-氮-氧介电层制造方法
[CHL01-060-171] 热处理装置、热处理系统及热处理装置的温度控制方法
[CHL01-060-172] 一种半导体晶体管的制造方法及其产品
[CHL01-060-173] 半导体器件的制造方法
[CHL01-060-174] 具有鳍片结构的半导体元件及其制造方法
[CHL01-060-175] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-060-176] 半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法
[CHL01-060-177] 用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板
[CHL01-060-178] 半导体器件的制造方法、柔性衬底和半导体器件
[CHL01-060-179] 布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-180] 安装半导体芯片的装置
[CHL01-060-181] 用数字信号和射频信号发射/识别电路测试RFID芯片的方法
[CHL01-060-182] 用于测试半导体器件的处理器
[CHL01-060-183] 基片支撑件
[CHL01-060-184] 具有半导体晶片载置台的半导体处理装置
[CHL01-060-185] 使用掺杂氧化物沟槽填充之沟槽绝缘
[CHL01-060-186] 形成瓶型沟槽的方法及瓶型沟槽电容的制造方法
[CHL01-060-187] 瓶型沟槽电容的制造方法
[CHL01-060-188] 半导体集成电路器件
[CHL01-060-189] 半导体装置的电容器的制造方法
[CHL01-060-190] 一种半导体集成电路的制造方法及其产品
[CHL01-060-191] 半导体装置制造方法
[CHL01-060-192] 形成CMOS晶体管的方法
[CHL01-060-193] 封装基板
[CHL01-060-194] 散热装置
[CHL01-060-195] 半导体芯片模块及其散热总成
[CHL01-060-196] 用于从多个电子元件散热的专用装置
[CHL01-060-197] 热膨胀系数匹配的专用散热器组件
[CHL01-060-198] 半导体装置
[CHL01-060-199] 带有可见标识的散热片
[CHL01-060-200] 具有散热装置的高性能冷却装置
[CHL01-060-201] 半导体器件
[CHL01-060-202] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-203] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-060-204] 半导体器件及其设计方法
[CHL01-060-205] 具有均匀导通设计的静电放电防护电路
[CHL01-060-206] 静电放电保护机构及应用此机构的液晶显示板
[CHL01-060-207] 半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器
[CHL01-060-208] 半导体存储设备
[CHL01-060-209] 具有其内形成有空隙区的外延图形的集成电路器件及其形成方法
[CHL01-060-210] 可同时具有部分空乏晶体管与完全空乏晶体管的芯片及其制作方法
[CHL01-060-211] 半导体器件
[CHL01-060-212] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-213] 半导体器件
[CHL01-060-214] 减少埋层接触带外扩散的半导体结构、其制造方法以及半导体存储器装置的形成方...
[CHL01-060-215] 半导体存储装置
[CHL01-060-216] 半导体存储器件及其读出放大器部分
[CHL01-060-217] 分离栅极闪存单元及其制造方法
[CHL01-060-218] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-060-219] 半导体器件及其制造方法