站内编号   专利名称
[CHL01-057-001] 电路装置及其制造方法
[CHL01-057-002] 电子装置及其制造方法
[CHL01-057-003] 电子装置及其制造方法
[CHL01-057-004] 电子元件装置及其制造方法
[CHL01-057-005] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-006] 低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法
[CHL01-057-007] 用于防止集成电路过热的故障保护机制
[CHL01-057-008] 半导体封装结构及其电路板的电性轨迹
[CHL01-057-009] 电子装置及其制造方法
[CHL01-057-010] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-011] 有机发光二极管显示器的薄膜电晶体导线结构以及制程
[CHL01-057-012] 降低应力迁移的多重金属内连线布局及其制造方法
[CHL01-057-013] 具迟延组件之集成模块
[CHL01-057-014] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-015] 插入器、插入器组件及使用这种插入器的装置组件
[CHL01-057-016] 具有共通源极导线的半导体结构
[CHL01-057-017] 半导体保护元件、半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-018] 具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
[CHL01-057-019] 半导体器件
[CHL01-057-020] 半导体装置及其制造方法、电子设备及其制造方法
[CHL01-057-021] 层叠型半导体封装件
[CHL01-057-022] 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器
[CHL01-057-023] 半导体装置、电子设备及它们制造方法，以及电子仪器
[CHL01-057-024] 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器
[CHL01-057-025] 半导体装置、电子设备、载体基板及它们的制法、电子仪器
[CHL01-057-026] 树脂密封型半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-027] 多输出超小型功率变换装置
[CHL01-057-028] 半导体器件
[CHL01-057-029] 局部硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅结构及其制造方法
[CHL01-057-030] 半导体基板中增加储存电容之电容器排列
[CHL01-057-031] 内嵌单层多晶硅非易失性存储器的集成电路
[CHL01-057-032] 具有沟渠绝缘的半导体电路装置及其制造方法
[CHL01-057-033] 非易失性半导体存储器
[CHL01-057-034] 有带集成滤色层的微透镜的图像传感器及其制造方法
[CHL01-057-035] 互补型金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
[CHL01-057-036] 具增加击穿电压的半导体结构及制造该半导体结构的方法
[CHL01-057-037] 双栅极场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-057-038] 场效应晶体管
[CHL01-057-039] 侧面扩散金属氧化半导体晶体管的结构及其制作方法
[CHL01-057-040] 半导体器件
[CHL01-057-041] 具有使用凹切栅极的局部SONOS结构的闪存及其制造方法
[CHL01-057-042] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-043] 半导体器件及其形成方法
[CHL01-057-044] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-045] 半导体装置
[CHL01-057-046] 薄膜晶体管及其生产方法
[CHL01-057-047] 金属材料的黏着方法
[CHL01-057-048] 太阳能电池及其制备方法
[CHL01-057-049] 光生伏打装置和具有透明导电膜的元件
[CHL01-057-050] 封装结构及其制作方法
[CHL01-057-051] 发光二极管的热传导及光度提升结构的改进
[CHL01-057-052] 发光二极管的热传导及光度提升结构的改进
[CHL01-057-053] 具高效率散热的发光二极管模块
[CHL01-057-054] 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法
[CHL01-057-055] 硅基微机械微波/射频开关芯片的制备方法
[CHL01-057-056] 基板处理装置和基板处理方法
[CHL01-057-057] 用于处理晶片的设备和方法
[CHL01-057-058] 半导体鳍式元件的接触窗及其制造方法
[CHL01-057-059] 沟渠电容器氧化物颈圈之制造方法
[CHL01-057-060] 第三族氮化物半导体器件和其生产方法
[CHL01-057-061] 形成接触孔的方法
[CHL01-057-062] 等离子体处理装置及静电吸盘的制造方法
[CHL01-057-063] 晶片干燥方法和装置
[CHL01-057-064] 半导体器件的制造方法和半导体器件的制造设备
[CHL01-057-065] 模拟装置
[CHL01-057-066] 等离子体处理装置及等离子体处理方法
[CHL01-057-067] 防止阻挡层被过度蚀刻的方法与结构及其应用
[CHL01-057-068] 相对于掺杂的碳化硅选择蚀刻有机硅酸盐玻璃的方法
[CHL01-057-069] 不具有小凸起的栅层及其制造方法
[CHL01-057-070] 具有抬升的源极和漏极结构的金氧半晶体管及其制造方法
[CHL01-057-071] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-057-072] 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法
[CHL01-057-073] 半导体元件的锡焊方法与半导体装置
[CHL01-057-074] 静电吸盘的制造方法
[CHL01-057-075] 静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置
[CHL01-057-076] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-057-077] 三维结构存储器的制造方法及使用方法
[CHL01-057-078] 超大规模集成电路验证的可满足性问题的解决方法
[CHL01-057-079] 沟槽式电容及其形成方法
[CHL01-057-080] 制造高压双栅装置的方法
[CHL01-057-081] 半导体装置的制造方法
[CHL01-057-082] 低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法
[CHL01-057-083] 半导体装置及其制造和安装方法、电路基板以及电子机器
[CHL01-057-084] 布线基板
[CHL01-057-085] 感光元件封装材料组合物及其使用方法
[CHL01-057-086] 半导体元件的散热器
[CHL01-057-087] 布线基板
[CHL01-057-088] 半导体器件
[CHL01-057-089] 具有输入输出端子可配置功能的芯片及其方法
[CHL01-057-090] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-091] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-092] 电子电路装置
[CHL01-057-093] 半导体集成器件及用于设计该半导体集成器件的设备
[CHL01-057-094] 多路复用器单元的布局结构
[CHL01-057-095] 设有浪涌保护电路的半导体装置
[CHL01-057-096] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-057-097] 具有双字线结构的半导体存储器件
[CHL01-057-098] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-099] 具有连接焊盘的半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-100] 硅光电器件和使用该器件的光信号输入和/或输出装置
[CHL01-057-101] 光接收装置及其制造方法和包括该装置的光电集成电路
[CHL01-057-102] 增加信道载子流动性的结构
[CHL01-057-103] 高耐电压场效应型半导体设备
[CHL01-057-104] 活化P-型半导体层的方法
[CHL01-057-105] 氮化镓基发光二极管N型层欧姆接触电极的制作方法
[CHL01-057-106] 氮化物半导体器件
[CHL01-057-107] 发光二极管光源组件
[CHL01-057-108] 发光二极管光源组件
[CHL01-057-109] 光源组件
[CHL01-057-110] 具有在被钉扎层中含半金属铁磁性哈斯勒合金的交换耦合结构的磁电阻器件
[CHL01-057-111] 制造有机发光二极管的方法和有机发光二极管
[CHL01-057-112] 电镀装置
[CHL01-057-113] 抬升及支撑装置
[CHL01-057-114] 用于热处理衬底的方法和装置
[CHL01-057-115] 用于安装衬底操作系统的基准板
[CHL01-057-116] 处理装置和处理方法
[CHL01-057-117] 包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显...
[CHL01-057-118] 热处理装置以及热处理方法
[CHL01-057-119] 用于生长氮化镓的基片、其制法和制备氮化镓基片的方法
[CHL01-057-120] 切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜
[CHL01-057-121] 抛光方法及研磨液
[CHL01-057-122] 等离子体处理装置
[CHL01-057-123] 用于控制掺碳氧化物薄膜的蚀刻偏差的方法
[CHL01-057-124] 硅化钌处理方法
[CHL01-057-125] 通过离子注入产生具有本征吸除的绝缘体衬底硅结构的方法
[CHL01-057-126] 具有集成器件的数据载体
[CHL01-057-127] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-057-128] 互连的掺杂剂界面的形成
[CHL01-057-129] 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器
[CHL01-057-130] 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器
[CHL01-057-131] 免焊接印刷电路板组合
[CHL01-057-132] 相变存储器单元的双沟槽隔离结构及其制造方法
[CHL01-057-133] 电路制作方法
[CHL01-057-134] 量子装置
[CHL01-057-135] 半导体装置
[CHL01-057-136] 装备有电极的透明基片
[CHL01-057-137] 光电池
[CHL01-057-138] 基于氮化镓的发光二极管及其制造方法
[CHL01-057-139] 磁性传感器及其制造方法
[CHL01-057-140] 由记忆效应电致发光单元矩阵构成的图像显示面板
[CHL01-057-141] 在减低压力的情况下掺杂、扩散及氧化硅片的方法和装置
[CHL01-057-142] 超小间距毛细管
[CHL01-057-143] 可拆除基片或可拆除结构及其生产方法
[CHL01-057-144] 生产硅绝缘体材料的方法
[CHL01-057-145] 用于清洗衬底表面的晶片清洗组件及其方法
[CHL01-057-146] 通过ILD柱结构性加强多孔隙、低K介电薄膜
[CHL01-057-147] 具多晶硅射极双极性晶体管的制造方法
[CHL01-057-148] 芯片引线框架
[CHL01-057-149] 氮氧化合物浅沟槽隔离及其形成方法
[CHL01-057-150] 电子组件制造方法
[CHL01-057-151] 用于集成电路的冷却装置
[CHL01-057-152] 倒装芯片的高性能硅接触
[CHL01-057-153] 聚焦离子束(FIB)传感器电路
[CHL01-057-154] 具有较低栅极电荷结构的沟槽MOSFET
[CHL01-057-155] 具有增强的亮度和优先视角的平面板彩色显示器
[CHL01-057-156] 第Ⅲ族氮化物化合物半导体发光器件
[CHL01-057-157] 用于电气部件的钝化材料及多层结构的压电部件
[CHL01-057-158] 发光显示器及其制造方法
[CHL01-057-159] 包括热分布板和边缘支撑的组合装置
[CHL01-057-160] 插入组件和方法
[CHL01-057-161] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-057-162] 半导体工艺用的具有远程第二阳极的电镀系统
[CHL01-057-163] 一种切割装置
[CHL01-057-164] 有机绝缘膜的蚀刻方法和双波纹处理方法
[CHL01-057-165] MOS晶体管栅角的增强氧化方法
[CHL01-057-166] 浅结半导体器件的制造方法
[CHL01-057-167] 陶瓷静电卡盘组件及其制备方法
[CHL01-057-168] 具有能量吸收结构的集成电路
[CHL01-057-169] 磁性存储器及其驱动方法、以及使用它的磁性存储器装置
[CHL01-057-170] 基于单电子储存的动态存储器
[CHL01-057-171] 沟槽式肖特基势垒整流器及其制作方法
[CHL01-057-172] 采用单晶SiC检测电磁辐射
[CHL01-057-173] 光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法
[CHL01-057-174] 具有形成凹凸的基板的半导体发光元件
[CHL01-057-175] 半导体霍尔传感器
[CHL01-057-176] 用于半导体处理系统的功率分配印刷电路板
[CHL01-057-177] 扩散器和快速循环腔室
[CHL01-057-178] 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备和方法
[CHL01-057-179] 热处理装置和热处理方法
[CHL01-057-180] 用于改进碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管中反向层迁移率的方法
[CHL01-057-181] 用于洗涤显像光阻层的方法和挥发溶液
[CHL01-057-182] 利用在氢气环境中退火在碳化硅层上制备氧化物层的方法
[CHL01-057-183] 以电化学机械研磨法进行基材平坦化
[CHL01-057-184] 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法
[CHL01-057-185] 用于超大规模集成的多层铜互连的方法
[CHL01-057-186] 在圆片和仪器上形成半导体器件的光刻方法
[CHL01-057-187] 采用回蚀工艺的低缺陷SiGe的层移植
[CHL01-057-188] 具有提升的非本征基极的双极晶体管
[CHL01-057-189] 汽化器、使用汽化器的各种装置以及汽化方法
[CHL01-057-190] 用中心点加载直接在管芯上连接热管
[CHL01-057-191] 利用牺牲材料的半导体构造及其制造方法
[CHL01-057-192] 垂直结型场效应半导体二极管
[CHL01-057-193] 用于场致发光显示装置的衬底和所述衬底的制造方法
[CHL01-057-194] 含有连接发光金属配合物的聚合物和由这种聚合物制成的装置
[CHL01-057-195] 容纳盘状物体的装置和该物体的搬运装置
[CHL01-057-196] 光电子器件集成
[CHL01-057-197] 基板的处理装置及运送装置调整系统
[CHL01-057-198] 外延生长基座与外延生长方法
[CHL01-057-199] 等离子体清洗气体和等离子体清洁方法
[CHL01-057-200] 气相生长装置
[CHL01-057-201] 清除由形成通孔的处理所产生的蚀刻残余物的方法
[CHL01-057-202] 多种材料在电子器件的气穴封装中的应用
[CHL01-057-203] 探测器装置和探测器测试方法
[CHL01-057-204] 液体冷却的功率半导体器件热沉
[CHL01-057-205] 经过改良的表面固定包装
[CHL01-057-206] 具有高密度互连的电子封装件和相关方法
[CHL01-057-207] 引线框架及其制造方法
[CHL01-057-208] 包含多个集成电路器件的单个封装件
[CHL01-057-209] 生产灯的方法
[CHL01-057-210] 存储器胞元,存储器胞元排列及制造方法
[CHL01-057-211] 用于集成电路装置的集成式环形线圈电感器
[CHL01-057-212] 外延薄膜
[CHL01-057-213] 晶体管和包括该晶体管的显示器件
[CHL01-057-214] 气相淀积设备
[CHL01-057-215] 有源矩阵电致发光显示板及制作这种显示板的方法
[CHL01-057-216] 薄板状保护膜
[CHL01-057-217] 用于半导体制造的双层光阻制造方法
[CHL01-057-218] 选择制造光掩模的掩模制造商的方法
[CHL01-057-219] 制造半导体器件的方法