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[CHL01-056-001] 三栅极器件及其加工方法
[CHL01-056-002] 双栅极晶体管及其制造方法
[CHL01-056-003] 双极性晶体管及其制造方法
[CHL01-056-004] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-056-005] 使用复合分子材料的浮置闸极存储装置
[CHL01-056-006] 电冷却装置
[CHL01-056-007] 基板待机装置及具有该装置的基板处理装置
[CHL01-056-008] 多层器件及其制作方法
[CHL01-056-009] 具有图案式表面的III族元素氮化物层
[CHL01-056-010] 光掩模、光斑测定机构和测定方法及曝光方法
[CHL01-056-011] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-056-012] 闪存浮动栅极的制造方法
[CHL01-056-013] 电极膜及其制造方法和强电介质存储器及半导体装置
[CHL01-056-014] 基板支撑结构
[CHL01-056-015] 半导体器件的制造方法
[CHL01-056-016] 氧化硅薄膜的制造方法
[CHL01-056-017] 双极型晶体管的制造方法
[CHL01-056-018] 一种具有纳米结的氮化碳/碳纳米管场效应晶体管的制备方法
[CHL01-056-019] 半导体制造设备和半导体器件的制造方法
[CHL01-056-020] 具有空腔的电子器件及其制造方法
[CHL01-056-021] 实现用于分配粘性材料的多种泵速的方法
[CHL01-056-022] 连接构件的制造方法
[CHL01-056-023] 半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备
[CHL01-056-024] 电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置
[CHL01-056-025] 半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
[CHL01-056-026] 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
[CHL01-056-027] 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
[CHL01-056-028] 半导体元件的测试方法
[CHL01-056-029] 在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置
[CHL01-056-030] 整合镶嵌制程于制造金属-绝缘物-金属型电容的方法
[CHL01-056-031] 应力引入间隔层
[CHL01-056-032] 形成镶嵌结构的方法
[CHL01-056-033] 集成电路护层及其制造方法
[CHL01-056-034] 铁电随机存取存储器的制作方法
[CHL01-056-035] 设有电容器的半导体装置的制造方法
[CHL01-056-036] 强电介质电容器及其制造方法、强电介质存储器及压电元件
[CHL01-056-037] 半导体制程
[CHL01-056-038] 电路装置及其制造方法
[CHL01-056-039] 高散热型塑料封装及其制造方法
[CHL01-056-040] 具有散热片的半导体封装件
[CHL01-056-041] 具有散热片的半导体封装件
[CHL01-056-042] 喷射导热的方法与装置
[CHL01-056-043] 晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法
[CHL01-056-044] 引线框架以及使用引线框架的电子零件
[CHL01-056-045] 布线部件及其制造方法
[CHL01-056-046] 具有多层互连结构的半导体器件以及制造该器件的方法
[CHL01-056-047] 半导体结构及其制造方法
[CHL01-056-048] 双载子互补式金属氧化物半导体的静电放电防护电路及方法
[CHL01-056-049] 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器
[CHL01-056-050] 半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器
[CHL01-056-051] 半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器
[CHL01-056-052] 半导体集成电路
[CHL01-056-053] 具测试电路之集成电路
[CHL01-056-054] 集成电路装置、时钟配置系统、时钟配置方法及时钟配置程序
[CHL01-056-055] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-056] 浮栅存储器单元的半导体存储器阵列
[CHL01-056-057] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-056-058] 固体摄像装置及其驱动方法
[CHL01-056-059] 光检测器以及光检测器的制造方法
[CHL01-056-060] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-056-061] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-056-062] 炭化硅半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-063] 立式MOS晶体管
[CHL01-056-064] 薄膜晶体管及其制造方法及显示装置
[CHL01-056-065] 具有基体接触的薄膜晶体管组件
[CHL01-056-066] 薄膜半导体、半导体器件以及薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-056-067] 鳍状半导体二极管结构
[CHL01-056-068] 硅过压保护管
[CHL01-056-069] 使用在电子器件中的多孔膜
[CHL01-056-070] 氧化锌膜的处理方法和使用它的光电元件的制造方法
[CHL01-056-071] 光生伏打装置
[CHL01-056-072] 白光发光二极管元件
[CHL01-056-073] 发光二极管灯
[CHL01-056-074] 热电发电器
[CHL01-056-075] 保持器的制造方法、致动器的制造方法以及滑动部件的制造方法
[CHL01-056-076] 陶瓷元件的制造方法及其制造系统
[CHL01-056-077] 磁电变换元件及其制造方法
[CHL01-056-078] P型材料及用于电子器件的混合物
[CHL01-056-079] 堆叠晶片封装组件的分解方法
[CHL01-056-080] 应变半导体覆绝缘层型基底及其制造方法
[CHL01-056-081] 电子束聚焦设备及使用该设备的电子束投影微影系统
[CHL01-056-082] 精细图形的形成方法
[CHL01-056-083] 半导体薄膜的制造方法
[CHL01-056-084] 一种氮和铟共掺杂制备空穴型氧化锌薄膜的方法
[CHL01-056-085] 一种闸极介电层与改善其电性的方法及金氧半电晶体
[CHL01-056-086] 半导体处理装置的控制方法
[CHL01-056-087] 晶圆的清洗方法及其装置
[CHL01-056-088] 形成不同栅极间隙壁宽度的方法
[CHL01-056-089] 通过紫外光辐射改善致密和多孔有机硅酸盐材料的机械性能
[CHL01-056-090] 二极管的制造方法与结构
[CHL01-056-091] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-056-092] 具有沟槽栅结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-093] 半导体器件的制造方法
[CHL01-056-094] 光电子元件与用于制造的方法
[CHL01-056-095] 将焊料柱按阵列排列和分配的设备
[CHL01-056-096] 测试集成模块之装置及操作测试装置之方法
[CHL01-056-097] 半导体组件的制造方法
[CHL01-056-098] 坚固贯孔结构及方法
[CHL01-056-099] 配线结构的形成方法
[CHL01-056-100] 镶嵌处理方法、镶嵌处理装置和镶嵌构造
[CHL01-056-101] 镶嵌处理方法、镶嵌处理装置和镶嵌构造
[CHL01-056-102] 具有晶格不相称区的变形沟道晶体管结构及其制造方法
[CHL01-056-103] 制造合并逻辑器件的方法
[CHL01-056-104] 互补式金属氧化物半导体薄膜晶体管组件的制造方法
[CHL01-056-105] 集成电路焊线垫片的结构及其形成方法
[CHL01-056-106] 半导体集成电路
[CHL01-056-107] 半导体器件
[CHL01-056-108] 多层叉合金属电容结构
[CHL01-056-109] 具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路
[CHL01-056-110] 等离子平板显示器驱动芯片用的高压器件结构及其制备方法
[CHL01-056-111] 静态随机存取存储器
[CHL01-056-112] 二位元氮化物只读存储单元及其制造和读取方法
[CHL01-056-113] 只读存储器及其制作方法
[CHL01-056-114] 绝缘体上半导体芯片及其制造方法
[CHL01-056-115] 使用MOS型图象敏感元件的图象传感器
[CHL01-056-116] 固态成像装置
[CHL01-056-117] 固体摄像器件、制造方法及行间传递型CCD图像传感器
[CHL01-056-118] 成像设备
[CHL01-056-119] 用来改进图象传感器中的微透镜形成的伪模式
[CHL01-056-120] 电荷检测装置
[CHL01-056-121] 一种组合栅场效应晶体管
[CHL01-056-122] 一种场效应晶体管
[CHL01-056-123] 双栅高压N型金属氧化物半导体管
[CHL01-056-124] 双栅高压P型金属氧化物半导体管
[CHL01-056-125] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-126] 功率金属氧化物半导体场效应晶体管装置及其制造方法
[CHL01-056-127] 具有轻度掺杂漏极区的薄膜晶体管结构及其制造方法
[CHL01-056-128] 多晶硅薄膜、其制法以及用该膜制造的薄膜晶体管
[CHL01-056-129] 射频可变电容器的结构及其制造方法
[CHL01-056-130] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-056-131] 祼晶式发光二极管
[CHL01-056-132] 小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法
[CHL01-056-133] 混色发光二极管
[CHL01-056-134] 发光二极管阵列
[CHL01-056-135] 导电尖晶石型结构MgIn2O4
[CHL01-056-136] 一种用化合物半导体制造光发射装置的方法
[CHL01-056-137] 使用显微机械加工的超声换能器的镶嵌式阵列
[CHL01-056-138] 薄膜压电元件及其制造方法与执行元件
[CHL01-056-139] 采用侧墙技术制备有纳米硅通道的埋氧的方法
[CHL01-056-140] 一种基于金锡共晶的硅/硅键合方法
[CHL01-056-141] 薄膜器件的制造方法
[CHL01-056-142] 一种开管扩散制备大功率半导体器件的方法及其装置
[CHL01-056-143] 10纳米级间隔的电极的制备方法
[CHL01-056-144] 蓝宝石基氮化物芯片的划片方法
[CHL01-056-145] 耿氏二极管制造方法以及耿氏振荡器
[CHL01-056-146] 一种制造源漏在自对准绝缘体上的纳米晶体管器件的方法
[CHL01-056-147] 薄膜场效应晶体管的制造方法
[CHL01-056-148] 用于评价半导体基片品质的方法
[CHL01-056-149] 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法
[CHL01-056-150] 超大规模集成电路中组合电路的等价验证方法
[CHL01-056-151] 双边投影与单边投影相结合的非线性电路模型降阶方法
[CHL01-056-152] 一种基于子波逼近和自动压扩的模拟电路自动建模方法
[CHL01-056-153] 一种基于子波逼近和多阶压扩的模拟电路自动建模方法
[CHL01-056-154] 用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件
[CHL01-056-155] 球栅阵列封装及其使用的印刷电路板
[CHL01-056-156] 芯片封装的信号传输结构及衬底
[CHL01-056-157] 微型高效自循环电子冷却器
[CHL01-056-158] 芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构
[CHL01-056-159] 射频标签芯片与片外天线阻抗匹配片内自动调节的电路
[CHL01-056-160] 横向低侧高压器件及高侧高压器件
[CHL01-056-161] 可提高发光作用区域的发光元件
[CHL01-056-162] 一种ZnO基发光二极管及其制备方法
[CHL01-056-163] MgIn2O4/MgAl
[CHL01-056-164] 在半导体器件设置中提供自对准接点的方法
[CHL01-056-165] 等离子体处理方法及等离子体处理装置
[CHL01-056-166] 增强板粘着装置以及粘着方法
[CHL01-056-167] 半导体衬底及其制造方法、半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-168] 晶片处理方法
[CHL01-056-169] 紫外线照射方法和使用该方法的装置
[CHL01-056-170] 用于RRAM应用的Ir基材上PCMO薄膜的低温处理
[CHL01-056-171] 图案光阻的微缩制程
[CHL01-056-172] X射线掩模的制造方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-056-173] 用于电子束投影式微影系统的发射器及其制造方法
[CHL01-056-174] 包括采用热管制造的冷却装置的烘干系统
[CHL01-056-175] 化合物半导体层和发光元件的制造方法及汽相生长设备
[CHL01-056-176] 激光器照射装置、激光器照射方法以及半导体装置的制造方法
[CHL01-056-177] 提高n型硅原位掺杂载流子浓度的方法
[CHL01-056-178] 高能量粒子轰击制程的遮蔽装置
[CHL01-056-179] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-056-180] 半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备
[CHL01-056-181] 电镀方法
[CHL01-056-182] 基板处理方法和基板处理装置
[CHL01-056-183] 配备有旋转刀具的加工设备
[CHL01-056-184] 形成多孔膜的组合物、多孔膜及其形成方法、层间绝缘膜和半导体器件
[CHL01-056-185] 高介电常数氧化物膜的制造法、含该膜的电容器及制造法
[CHL01-056-186] 强电介质膜的形成方法
[CHL01-056-187] 形成半导体镶嵌结构的蚀刻制程
[CHL01-056-188] 生成氧化膜的连续干式/湿式/干式氧化法
[CHL01-056-189] 陶瓷膜的制造方法及用于该方法的加压型热处理装置
[CHL01-056-190] 激光辐照方法、设备以及用于制造半导体器件的方法
[CHL01-056-191] 半导体装置的制造方法
[CHL01-056-192] 图形绘制装置和方法以及在该装置中使用的测试装置
[CHL01-056-193] 影像感测器制造方法
[CHL01-056-194] 在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板
[CHL01-056-195] 用于有效毛细填充的方法
[CHL01-056-196] 电子装置的制造方法及芯片载架
[CHL01-056-197] 超声波焊接装置及方法
[CHL01-056-198] 热探针的监控晶圆片的制成方法
[CHL01-056-199] 逻辑集成电路中扫描链的故障定位方法
[CHL01-056-200] 大晶片的自动检测系统
[CHL01-056-201] 制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统
[CHL01-056-202] 单片搬送装置和单片搬送方法
[CHL01-056-203] 制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法
[CHL01-056-204] 移载装置、搬送装置及移载方法
[CHL01-056-205] 相对于支撑台定位基片的方法与设备
[CHL01-056-206] 用于悬挂衬底载体的高架传送凸缘和支撑件
[CHL01-056-207] 移动便携式静电基片夹
[CHL01-056-208] 铝材质堆迭式金属电容器及电感器的集成制程方法
[CHL01-056-209] 浅沟隔离的制造方法
[CHL01-056-210] 制造浅沟槽隔离结构（STI）的方法
[CHL01-056-211] 防止保险丝的侧壁损坏的半导体器件的后段工艺方法
[CHL01-056-212] 接触窗的制造方法及其结构
[CHL01-056-213] 有机夹层介电材料中的铜通路的剪切应力的减小
[CHL01-056-214] 接触孔形成方法、薄膜半导体装置的制法、电子器件及其制法
[CHL01-056-215] 互补型金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
[CHL01-056-216] 双面容器电容器的制造方法
[CHL01-056-217] 瓶型渠沟的形成方法
[CHL01-056-218] 用于存储器装置的选择性硅化方案
[CHL01-056-219] 具有凹陷抵抗埋入绝缘层的绝缘层上有半导体的结构及其制造方法