站内编号   专利名称
[CHL01-050-001] 微结构之制造方法及微结构之排列
[CHL01-050-002] 制造带有锥形平顶侧壁膜的半导体设备的方法
[CHL01-050-003] 在集成电路的设计中使用的供电路径的结构
[CHL01-050-004] 集成电路布线设计装置和方法
[CHL01-050-005] 薄膜半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-050-006] 半导体器件的制造方法
[CHL01-050-007] 半导体内存埋入式位线之制造方法
[CHL01-050-008] 薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及薄层基板移载用吸附垫
[CHL01-050-009] 电子部件装设方法和电子部件装设工具
[CHL01-050-010] 具有导管的高性能被动冷却装置
[CHL01-050-011] 半导体散热装置的组合件
[CHL01-050-012] 集成电路装置与电子装置
[CHL01-050-013] 包含配线的结构体及其形成方法
[CHL01-050-014] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-015] 光耦合半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-016] 标准格子型半导体集成电路器件
[CHL01-050-017] 存储系统和数据传输方法
[CHL01-050-018] 集成电路设备及用于该设备的系统
[CHL01-050-019] 用于射频集成电路的电感器
[CHL01-050-020] 共享的易失和非易失存储器
[CHL01-050-021] 半导体器件
[CHL01-050-022] 具有基极条和集电极条的功率放大器
[CHL01-050-023] 磁存储装置及其制造方法
[CHL01-050-024] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-025] 半导体存储器、半导体器件以及半导体器件的控制方法
[CHL01-050-026] 自对准分离栅极与非闪存及制造方法
[CHL01-050-027] 具有侧向偏移存储节点的动态随机存取存储器单元及其制造方法
[CHL01-050-028] 非易失性存储装置
[CHL01-050-029] 分子器件和阵列、整流器件和方法、传感器件及相关器件
[CHL01-050-030] 双极晶体管及其制造方法
[CHL01-050-031] 半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-032] 用自对准硅化物工艺形成的MOSFET及其制造方法
[CHL01-050-033] 半导体器件及其制造和评估方法和处理条件评估方法
[CHL01-050-034] 用于薄膜晶体管的多晶硅薄膜和使用该多晶硅薄膜的器件
[CHL01-050-035] 光电元件
[CHL01-050-036] 光电转换元件
[CHL01-050-037] 微机电系统装置
[CHL01-050-038] 发光装置的制造方法
[CHL01-050-039] 发光装置
[CHL01-050-040] 可变色膜构件
[CHL01-050-041] 面状发光光源
[CHL01-050-042] 发光装置
[CHL01-050-043] 发光二极管
[CHL01-050-044] 使化合物半导体层激活成为P-型化合物半导体层的方法
[CHL01-050-045] 发光二极管器件
[CHL01-050-046] 发光装置及显示装置
[CHL01-050-047] 半导体发光器件
[CHL01-050-048] 用于形成压电体膜的组合物、压电体膜的制造方法、压电体元件和喷墨式记录头
[CHL01-050-049] 压电体膜的制造方法、压电体元件和喷墨式记录头
[CHL01-050-050] 磁阻效应元件、磁存储器及其制造方法
[CHL01-050-051] 构造有机发光显示器电极的方法和装置
[CHL01-050-052] 有机半导体器件
[CHL01-050-053] 喷嘴清扫装置以及具备该喷嘴清扫装置的基板处理装置
[CHL01-050-054] 半导体装置、退火方法、退火装置和显示装置
[CHL01-050-055] 防止电子器件氧化的装置及方法
[CHL01-050-056] 衬底处理方法、加热处理装置和图形形成方法
[CHL01-050-057] 微细构造物的制造方法、光学元件、集成电路和电子仪器
[CHL01-050-058] 电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置
[CHL01-050-059] 等离子处理装置
[CHL01-050-060] 用于半导体工作室的氟气热活化
[CHL01-050-061] 高压处理方法及高压处理装置
[CHL01-050-062] 氟对于半导体工作室的低于一个大气压供给
[CHL01-050-063] 半导体晶片及其制造方法
[CHL01-050-064] 光刻胶图案增厚材料，光刻胶图案形成工艺和半导体器件制造工艺
[CHL01-050-065] 工艺余量的评价方法、测定条件的设定方法和程序
[CHL01-050-066] 图形的制备方法及半导体器件的制造方法
[CHL01-050-067] 抗蚀剂填入方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-050-068] 平面载物台装置
[CHL01-050-069] 半导体膜及其制造方法及使用它的半导体器件与显示设备
[CHL01-050-070] 发热体CVD装置及发热体CVD装置中的发热体与电力供给机构之间的连接构造
[CHL01-050-071] 半导体器件及其制造方法以及等离子加工装置
[CHL01-050-072] 等离子体掺杂方法及等离子体掺杂装置
[CHL01-050-073] 半导体装置的制造方法
[CHL01-050-074] 具有不对称边缘轮廓的半导体晶片及其制造方法
[CHL01-050-075] 使用树脂粒子的半导体衬底上的有机膜的研磨方法和料浆
[CHL01-050-076] 等离子体处理方法
[CHL01-050-077] 装有包括多孔结构电介质薄膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-078] 照射激光的方法、激光照射系统和半导体器件的制造方法
[CHL01-050-079] 制造使用双重或多重栅极的薄膜晶体管的方法
[CHL01-050-080] 生产氮化铝基片的方法
[CHL01-050-081] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-082] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-083] 芯片在薄膜上的半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-084] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-085] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-086] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-087] 用于载带自动焊的载带
[CHL01-050-088] 当用引线键合器键合时确定最佳键合参数的方法
[CHL01-050-089] 图形计测方法、使用其的半导体器件制造方法和图形计测装置
[CHL01-050-090] 表面检查的方法和设备
[CHL01-050-091] 半导体晶片的检验方法
[CHL01-050-092] 故障分析方法
[CHL01-050-093] 图案复制掩模、半导体装置制造方法及掩模图案制作用程序
[CHL01-050-094] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-095] 半导体器件及使用金属镶嵌工艺制造半导体器件的方法
[CHL01-050-096] 埋入式配线结构的制造方法
[CHL01-050-097] 切割/冲模-结合膜，固定碎片机件和半导体设备的方法
[CHL01-050-098] 半导体记忆组件的设计及制造方法
[CHL01-050-099] 制造自对准交叉点存储阵列的方法
[CHL01-050-100] 用于例如集成电路的薄层的制造方法
[CHL01-050-101] 用以解决集成电路实体设计中时序违反问题的方法和系统
[CHL01-050-102] 半导体器件的制造方法及制成的半导体器件
[CHL01-050-103] 电路基板、焊球网格陈列的安装结构和电光装置
[CHL01-050-104] 电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置
[CHL01-050-105] 铝-陶瓷组合构件
[CHL01-050-106] 电路装置及其制造方法
[CHL01-050-107] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-108] 半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
[CHL01-050-109] 带有改进的散热器结构的半导体装置
[CHL01-050-110] 用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
[CHL01-050-111] 电路装置及其制造方法
[CHL01-050-112] 半导体器件
[CHL01-050-113] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-114] 封装半导体器件
[CHL01-050-115] 用于判定主块优先权的参数产生电路及产生参数的方法
[CHL01-050-116] 开关电路装置
[CHL01-050-117] 半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-050-118] 半导体装置和其生产方法
[CHL01-050-119] 半导体集成电路装置
[CHL01-050-120] 半导体存储装置以及装载它的电子装置
[CHL01-050-121] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-122] 电编程三维集成存储器
[CHL01-050-123] 基于电编程三维存储器的集成电路自测试方法
[CHL01-050-124] 非易失性半导体存储器
[CHL01-050-125] 背面入射型摄像传感器
[CHL01-050-126] 固体摄像器件
[CHL01-050-127] CMOS图像传感器
[CHL01-050-128] 双极型晶体管
[CHL01-050-129] 铁电存储晶体管及其形成方法
[CHL01-050-130] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-131] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-132] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-133] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-134] 半导体装置
[CHL01-050-135] 光电变换装置
[CHL01-050-136] LED器件
[CHL01-050-137] 具有氮化物系异质结构的器件及其制造方法
[CHL01-050-138] 发光二极管与背景光装置
[CHL01-050-139] 用于车辆使用的波长转换元件
[CHL01-050-140] 半导体发光器件以及制造半导体发光器件的方法
[CHL01-050-141] 白光发光装置
[CHL01-050-142] 高温超导的多级制冷
[CHL01-050-143] 磁感应器及其制作方法
[CHL01-050-144] OLED灯
[CHL01-050-145] 具有改进的光输出的有机发光二极管器件
[CHL01-050-146] 用于有机发光二极管制造的激光热转移间隙控制
[CHL01-050-147] 用于保护布线和集成电路器件的方法和装置
[CHL01-050-148] 硅薄膜结晶方法、用该方法的薄膜晶体管及其平板显示器
[CHL01-050-149] 电路装置提供系统和服务器计算机
[CHL01-050-150] 电路装置的制造方法
[CHL01-050-151] 电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
[CHL01-050-152] 半导体器件的制造方法
[CHL01-050-153] 半导体器件的制造方法
[CHL01-050-154] 具有不同厚度栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法
[CHL01-050-155] 半导体制造过程的清洗装置及海绵辊子
[CHL01-050-156] 湿蚀刻装置
[CHL01-050-157] 具有低内阻的半导体器件有源区表面粗化处理方法
[CHL01-050-158] 多晶硅的蚀刻方法
[CHL01-050-159] 介电层回蚀刻方法
[CHL01-050-160] 半导体装置的制造方法
[CHL01-050-161] 集成电路封装基板的金属电镀方法
[CHL01-050-162] 用于集成电路的线夹
[CHL01-050-163] 基于增强型的参数化引用定值链的可观测性覆盖评估方法
[CHL01-050-164] 集成电路封装测试设备
[CHL01-050-165] 设计半导体器件的方法
[CHL01-050-166] 浅沟槽隔离结构的形成方法
[CHL01-050-167] 在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法
[CHL01-050-168] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-169] 在硅基底中形成绝缘膜的方法
[CHL01-050-170] 半导体器件和其制造方法
[CHL01-050-171] 双自行对准硅化物制造方法
[CHL01-050-172] 结构强化的开窗型半导体封装件
[CHL01-050-173] 高度湿敏电子器件元件及其制造方法
[CHL01-050-174] 一种防止翘曲现象发生的基板
[CHL01-050-175] 半导体装置
[CHL01-050-176] 电子器件散热器及装备该件的电路板和等离子显示器面板
[CHL01-050-177] 一种带有内置散热片的芯片封装结构
[CHL01-050-178] 传导叶片
[CHL01-050-179] 平板传热装置及其制造方法
[CHL01-050-180] 用于小型电子设备的照相机组件
[CHL01-050-181] 一种可改善阻抗匹配的打线垫结构
[CHL01-050-182] 半导体器件
[CHL01-050-183] 引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-184] 半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置
[CHL01-050-185] 半导体装置
[CHL01-050-186] 熔丝装置以及应用该装置的集成电路装置
[CHL01-050-187] 静电放电保护电路及其设计方法
[CHL01-050-188] 半导体设备
[CHL01-050-189] 多芯片半导体封装件及其制法
[CHL01-050-190] 电子装置
[CHL01-050-191] 基于库仑阻塞原理设计的单电子三值存储器及其制备方法
[CHL01-050-192] 具有多个稳定存储状态的单电子存储器及制法
[CHL01-050-193] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-194] 半导体器件结构及其制造方法
[CHL01-050-195] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-196] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-197] 根据集成电路的温度变化实施的操作控制
[CHL01-050-198] 半导体存储器件及其控制方法
[CHL01-050-199] 罩幕式只读存储器的结构及其制造方法
[CHL01-050-200] 光检测电路
[CHL01-050-201] 功率半导体元件
[CHL01-050-202] 一种用于半导体器件的铟锡氧化物pn结
[CHL01-050-203] 半导体衬底及其制造方法和半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-204] 双极型晶体管、振荡电路及电压控制型振荡器
[CHL01-050-205] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-206] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-050-207] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-050-208] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-050-209] 以无机盐为前驱物制备隔离层的方法
[CHL01-050-210] 压电体元件、喷墨记录头和压电体元件的制造方法
[CHL01-050-211] 容性动量传感器
[CHL01-050-212] 膜形成方法
[CHL01-050-213] 连续淀积系统
[CHL01-050-214] 用于通过局部气流增强来生成超净微环境的设备和方法
[CHL01-050-215] 使用电子束辐射形成增强晶体管栅极的方法及包括该晶体管栅极的集成电路
[CHL01-050-216] 形成绝缘体上的应变硅(SSOI)的方法及其形成的结构
[CHL01-050-217] 制造高电容极间电介质的方法
[CHL01-050-218] 抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方...
[CHL01-050-219] 互补型MIS器件