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[CHL01-049-001] 包括单独的抗穿通层的晶体管结构及其形成方法
[CHL01-049-002] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-003] 磊晶层的成长方法
[CHL01-049-004] 发光元件
[CHL01-049-005] 发光二极体结构
[CHL01-049-006] 高亮度超薄光半导体器件
[CHL01-049-007] 高效发光二极管及其制造方法
[CHL01-049-008] 微型温差电池及其制造方法
[CHL01-049-009] 一种磁电复合材料及其制法
[CHL01-049-010] 元件运送装置及元件运送方法
[CHL01-049-011] 电子器件基片结构和电子器件
[CHL01-049-012] 电子装置用衬底、电子装置用衬底的制造方法、及电子装置
[CHL01-049-013] 半导体衬底生产方法及半导体衬底和半导体器件
[CHL01-049-014] 包含背面研磨的半导体晶片加工方法
[CHL01-049-015] 制备低介材料的组合物
[CHL01-049-016] 半导体装置的制造方法及半导体装置的制造系统
[CHL01-049-017] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-049-018] 形成功率器件的方法及其结构
[CHL01-049-019] 芯片倒装焊接
[CHL01-049-020] 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
[CHL01-049-021] 用于引线接合的毛细管及利用毛细管进行引线接合的方法
[CHL01-049-022] 用于在电线端部形成线球的带有电极的装置
[CHL01-049-023] 电子部件的接合方法和电子部件的接合装置
[CHL01-049-024] 具有气泡消除装置的监测系统
[CHL01-049-025] 结晶化状态的原位置监测方法
[CHL01-049-026] 传送装置
[CHL01-049-027] 微电子工艺和结构
[CHL01-049-028] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-029] 半导体器件
[CHL01-049-030] 半导体封装件及封装半导体的方法
[CHL01-049-031] 半导体封装及其制造方法以及半导体器件
[CHL01-049-032] 一种大功率器件及其散热器件的压装方法
[CHL01-049-033] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-034] 半导体装置及使用该半导体装置的处理系统
[CHL01-049-035] 电流镜像电路和使用它的光信号电路
[CHL01-049-036] 用于制备取向的PZT电容器的晶体构造电极的方法
[CHL01-049-037] 固态图像拾取器件及其制造方法
[CHL01-049-038] 具有像素隔离区的图像传感器
[CHL01-049-039] 提高生产效率及灵敏度的图像传感器
[CHL01-049-040] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-041] 具有稳定开关特性的单电子晶体管
[CHL01-049-042] 高压P型金属氧化物半导体管
[CHL01-049-043] 高压N型横向双扩散金属氧化物半导体管
[CHL01-049-044] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-045] 用于动态阈值电压控制的多晶硅背栅SOI MOSFET
[CHL01-049-046] 具有高架源/漏结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-047] 具有多个叠置沟道的场效应晶体管
[CHL01-049-048] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-049] p型GaAs基板ZnSe系pin光电二极管及p型GaAs基板ZnSe系雪...
[CHL01-049-050] 光接收元件及其制造方法以及具有内建电路的光接收元件
[CHL01-049-051] 一种多量子阱结构及采用该结构的发光二极管
[CHL01-049-052] GaN基多量子阱结构及采用该结构的发光二极管
[CHL01-049-053] 发光装置
[CHL01-049-054] 氮化物系半导体发光元件
[CHL01-049-055] 用于加工半导体晶片的集成系统
[CHL01-049-056] 曝光装置、曝光法和器件制造法
[CHL01-049-057] 带有超薄垂直体晶体管的快速存储器
[CHL01-049-058] 被处理件的处理方法及处理装置
[CHL01-049-059] 等离子体装置及其制造方法
[CHL01-049-060] 衬底处理装置及衬底处理方法
[CHL01-049-061] 利用经反应的硼硅酸盐混合物的连结结构
[CHL01-049-062] 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
[CHL01-049-063] 控制蚀刻选择性的方法和装置
[CHL01-049-064] 用于将来自基底的热量传递给卡盘的方法和设备
[CHL01-049-065] 芯片转移方法及装置
[CHL01-049-066] 散热元件
[CHL01-049-067] 电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材
[CHL01-049-068] 多芯片电路模块及其制造方法
[CHL01-049-069] 混合集成电路器件及其制造方法和电子装置
[CHL01-049-070] 半导体器件及其驱动方法
[CHL01-049-071] 半导体器件的接触部分和包括该接触部分的用于显示器的薄膜晶体管阵列板
[CHL01-049-072] 在半导体加工设备中的氧化锆增韧陶瓷组件和涂层及其制造方法
[CHL01-049-073] 铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法
[CHL01-049-074] 减少半导体容器电容器中的损伤
[CHL01-049-075] 等离子体CVD法及其装置
[CHL01-049-076] 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片
[CHL01-049-077] 电子器件材料的制造方法
[CHL01-049-078] 半导体器件用连接器装置以及半导体器件的测试方法
[CHL01-049-079] 绝缘体上缓和SiGe层的制备
[CHL01-049-080] 具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
[CHL01-049-081] 用于半导体器件的非铸模封装
[CHL01-049-082] 半导体电路调节器
[CHL01-049-083] 薄膜晶体管结构及其制造方法和使用它的显示器件
[CHL01-049-084] 太阳能电池组件和其安装方法
[CHL01-049-085] 制造太阳能电池的方法及用此法制造的太阳能电池
[CHL01-049-086] 太阳能电池和制造太阳能电池的方法
[CHL01-049-087] 采用超晶格的无电介质势垒的开关装置
[CHL01-049-088] 热处理装置和热处理方法
[CHL01-049-089] 制造光学器件的方法以及相关的改进
[CHL01-049-090] 等离子体装置及等离子体生成方法
[CHL01-049-091] 热处理方法和热处理装置
[CHL01-049-092] 铁电体薄膜、金属薄膜或氧化物薄膜、其制造方法和制造装置以及使用薄膜的电子...
[CHL01-049-093] 用于集成电路平面化的粘性保护覆盖层
[CHL01-049-094] 交叉点磁性内存集成电路之自行对准导线
[CHL01-049-095] 半导体模块的中间载体、用它制造的半导体模块及制造方法
[CHL01-049-096] 用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法
[CHL01-049-097] 具ESD保护之半导体组体
[CHL01-049-098] 半导体装置
[CHL01-049-099] 沟槽栅费米阈值场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-049-100] 高温超导约瑟夫逊结及其形成方法、配备该结的超导电子器件
[CHL01-049-101] 自旋开关和使用该自旋开关的磁存储元件
[CHL01-049-102] 磁存储元件、其制造方法和驱动方法、及存储器阵列
[CHL01-049-103] 半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法
[CHL01-049-104] 集成电路的图形设计方法、曝光掩模的制作方法及其应用
[CHL01-049-105] 零件保持装置
[CHL01-049-106] 通过选择性反应生产掩模的非平版印刷方法，生产的制品和用于该方法的组合物
[CHL01-049-107] 形成多晶硅层以及制作多晶硅薄膜晶体管的方法
[CHL01-049-108] 岛状突起修饰部件及其制造方法和采用它的装置
[CHL01-049-109] 降低基底缺陷的高掺杂波度的离子布植方法
[CHL01-049-110] 制造半导体器件的方法
[CHL01-049-111] 自对准半导体接触结构及其制造方法
[CHL01-049-112] 半导体电路器件的制造方法
[CHL01-049-113] 切削装置
[CHL01-049-114] 平坦化半导体管芯的方法
[CHL01-049-115] 加工半导体晶片的方法
[CHL01-049-116] 化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法
[CHL01-049-117] 产生气体等离子体的方法和装置及制造半导体器件的方法
[CHL01-049-118] 无氨低介电值材料的形成方法
[CHL01-049-119] 以单一晶圆式化学气相沉积的反应器连续形成氧化物/氮化物/氧化物绝缘层的制...
[CHL01-049-120] 高温退火非掺杂磷化铟制备半绝缘衬底的方法
[CHL01-049-121] 低阻T-栅极MOSFET器件及其制造方法
[CHL01-049-122] 覆晶封装制程及其装置
[CHL01-049-123] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-124] 电子元件的封装结构及其制造方法
[CHL01-049-125] 连结垫结构及其制造方法
[CHL01-049-126] 电路布线板及其制造方法
[CHL01-049-127] 制作电子封装的方法以及电子封装
[CHL01-049-128] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-129] 安装有电子元件的组件的制造方法及相应成品的制造方法
[CHL01-049-130] 可在集成器件内精确测量组件电气特性参数的电路
[CHL01-049-131] 半导体测试装置
[CHL01-049-132] 对半导体器件进行并行测试的装置和方法
[CHL01-049-133] 电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置
[CHL01-049-134] 半导体器件的评估方法、制造方法及器件设计管理系统
[CHL01-049-135] 准直装置
[CHL01-049-136] 具有覆盖层的熔丝及其形成方法
[CHL01-049-137] 具有边角保护层的浅沟槽隔离区制造程序
[CHL01-049-138] 在半导体器件中形成隔离膜的方法
[CHL01-049-139] 甚低有效介电常数互连结构及其制造方法
[CHL01-049-140] 形成贯穿衬底的互连的方法
[CHL01-049-141] 半导体装置
[CHL01-049-142] 用于埋入式后端线结构的错落金属化
[CHL01-049-143] 具轻掺杂汲极的半导体组件及其形成方法
[CHL01-049-144] 改进的垂直MOSFET DRAM单元间隔离的结构和方法
[CHL01-049-145] 半导体器件的制造方法
[CHL01-049-146] 半导体封装用基板及半导体装置
[CHL01-049-147] 半导体封装用基板及半导体装置
[CHL01-049-148] 布线基板、电路基板、电光装置及其制造方法、电子设备
[CHL01-049-149] 具有全金属化过孔的封装接口基板晶片的制造技术
[CHL01-049-150] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-151] 半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
[CHL01-049-152] 模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-153] 散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体
[CHL01-049-154] 半导体集成电路装置
[CHL01-049-155] 引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法
[CHL01-049-156] 引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-157] 具有伪结构的半导体器件
[CHL01-049-158] 铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法
[CHL01-049-159] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-160] 具有熔丝的半导体器件
[CHL01-049-161] 具有包括缓冲层的熔丝结构的集成电路器件及其制造方法
[CHL01-049-162] 半导体装置
[CHL01-049-163] 可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法
[CHL01-049-164] 在芯片内部集成电阻电容乘积的时间常数测试电路
[CHL01-049-165] 多功能管脚电路
[CHL01-049-166] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-167] CMOS元件及其制造方法
[CHL01-049-168] 含有绝缘栅场效应晶体管的半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-169] 系统组合型半导体装置
[CHL01-049-170] 非易失半导体存储装置
[CHL01-049-171] 存储器宏及半导体集成电路
[CHL01-049-172] 有效设计内部布线的半导体存储装置
[CHL01-049-173] 半导体器件
[CHL01-049-174] 可电擦只读存储器及减少栅极氧化物的损坏的方法
[CHL01-049-175] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-049-176] 主动式有机发光显示器及其制造方法
[CHL01-049-177] 电力半导体器件
[CHL01-049-178] 场效应半导体装置
[CHL01-049-179] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-049-180] 半导体膜、半导体膜的制造方法、半导体器件以及半导体器件的制造方法
[CHL01-049-181] 氧化锌膜和使用它的光电元件、以及氧化锌膜的形成方法
[CHL01-049-182] 电子器件及其制造方法
[CHL01-049-183] 太阳能电池模块和用于该模块的端面密封件
[CHL01-049-184] 白光发光二极管的制造方法及其发光装置
[CHL01-049-185] 增进平坦化氧化铟锡薄膜的方法
[CHL01-049-186] 用于显示器的有机发光二极管及其制造方法
[CHL01-049-187] 结晶装置、结晶方法及所使用的相移掩模和滤波器
[CHL01-049-188] 制造晶体半导体材料的方法和制作半导体器件的方法
[CHL01-049-189] 制造纳米SOI晶片的方法及由该法制造的纳米SOI晶片
[CHL01-049-190] 直接从移动运输装置上卸载基片载体的基片载体搬运器
[CHL01-049-191] 薄膜晶体管阵列板及其制造方法
[CHL01-049-192] 半导体器件及其制造方法和装置
[CHL01-049-193] 半导体器件的制造方法和系统
[CHL01-049-194] 图形形成方法
[CHL01-049-195] 半导体器件和固体摄象器件的制造方法
[CHL01-049-196] 采用偶极子照明技术依赖屏蔽的定向
[CHL01-049-197] 薄膜半导体器件的制造方法
[CHL01-049-198] 离子掺杂装置及离子掺杂装置用多孔电极
[CHL01-049-199] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-049-200] 在半导体工艺中形成亚光刻开口的方法
[CHL01-049-201] 水蒸汽作为处理气，用于离子植入后抗蚀剂剥离中硬壳、抗蚀剂和残渣的去除
[CHL01-049-202] 干燥装置
[CHL01-049-203] 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
[CHL01-049-204] 制造半导体器件的方法
[CHL01-049-205] 蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统
[CHL01-049-206] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-049-207] 铋钛硅氧化物，铋钛硅氧化物薄膜，以及薄膜制备方法
[CHL01-049-208] 一种多孔氧化硅膜的制备方法
[CHL01-049-209] 薄膜半导体器件的制造方法
[CHL01-049-210] 微电子组件的复合中间连接元件及其制法
[CHL01-049-211] 胶带送料辊控制方法和半导体安装装置
[CHL01-049-212] 直接芯片连接的结构和方法
[CHL01-049-213] 检测光信号的方法
[CHL01-049-214] 半导体封装内部的接线检测方法
[CHL01-049-215] 制作半导体器件的方法和生成掩膜图样的方法
[CHL01-049-216] 半导体器件的制造方法
[CHL01-049-217] 空气隙的形成
[CHL01-049-218] 于半导体元件的制造中缩小间距的方法
[CHL01-049-219] 微电子器件的双镶嵌互连的制造方法