站内编号   专利名称
[CHL01-033-001] 镶嵌式内连线结构的制造方法
[CHL01-033-002] 镶嵌式内连线的制造方法
[CHL01-033-003] 布线设计方法
[CHL01-033-004] 设计布线连接部分的方法和半导体器件
[CHL01-033-005] 能够抑制电流在焊盘里集中的半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-006] 增加低介电层涂布能力的方法
[CHL01-033-007] 一种无突出物形成的双镶嵌制程的湿式清洗方法
[CHL01-033-008] 集成射频电路
[CHL01-033-009] 去除高密度等离子体介电层缺陷的方法
[CHL01-033-010] 分析动态随机存取存储器冗余位修复是否正确的方法
[CHL01-033-011] 一种用于防止电荷充电的氮化物只读存储器制作方法
[CHL01-033-012] 半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
[CHL01-033-013] 半导体器件
[CHL01-033-014] 电子元件
[CHL01-033-015] 传热叶片装置
[CHL01-033-016] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-017] 电子电路以及半导体存储装置
[CHL01-033-018] 具有较短数据传送时延的半导体存储器件
[CHL01-033-019] 具有静电放电保护电路的半导体器件
[CHL01-033-020] 半导体存储单元和半导体存储装置
[CHL01-033-021] 非易失性半导体存储器
[CHL01-033-022] 非易失性半导体存储器件及其制造方法和操作方法
[CHL01-033-023] 半导体存储器与半导体存储器控制方法
[CHL01-033-024] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-025] 非挥发性记忆元件及其制造方法
[CHL01-033-026] 非挥发性半导体存储器件
[CHL01-033-027] 固态图像检测器件
[CHL01-033-028] 相位光栅图像传感器的制造方法
[CHL01-033-029] 具有基体触发效应的硅控整流器
[CHL01-033-030] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-033-031] 具有沟渠隔离结构的半导体元件
[CHL01-033-032] 有机光发射二极管的密封构造、密封方法及密封装置
[CHL01-033-033] 单芯稀土复合套管热电偶
[CHL01-033-034] 压电装置、阶梯型滤波器及压电装置的制造方法
[CHL01-033-035] 通过红外辐射的快速和均匀加热衬底的装置
[CHL01-033-036] 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
[CHL01-033-037] 蚀刻方法
[CHL01-033-038] 金属膜的生产方法,具有这种金属膜的薄膜器件,以及具有这种薄膜器件的液晶显...
[CHL01-033-039] 处理薄金属层的方法与设备
[CHL01-033-040] 含有电可编程非易失存储器单元的布置的半导体装置
[CHL01-033-041] 发射辐射半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-042] LED模块
[CHL01-033-043] 磁致电阻效应元件的制造方法和磁致电阻效应型磁头的制造方法
[CHL01-033-044] 特别是场致发光显示装置的装置及其生产方法
[CHL01-033-045] 半导体装置的制造方法
[CHL01-033-046] 基板搬运装置、基板处理系统及基板搬运方法
[CHL01-033-047] 半导体器件的制造方法
[CHL01-033-048] 硅半导体衬底及其制造方法
[CHL01-033-049] 硅半导体基板及其制备方法
[CHL01-033-050] 减小光阻粗糙的方法
[CHL01-033-051] 利用档片图案制造活动区以稳定黄光制程的方法
[CHL01-033-052] 氧化钛层的制造方法
[CHL01-033-053] 栅绝缘膜的形成方法
[CHL01-033-054] 利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备
[CHL01-033-055] 表面处理装置
[CHL01-033-056] 应用于约束等离子体反应室的半导体双镶嵌蚀刻制作过程
[CHL01-033-057] 可即时补偿研磨曲面的控制系统
[CHL01-033-058] 湿式处理装置
[CHL01-033-059] 晶片自动对正的方法
[CHL01-033-060] 寻找晶片边界的方法
[CHL01-033-061] 具有单镜头双视窗的对正系统
[CHL01-033-062] 等离子体蚀刻气体
[CHL01-033-063] 蚀刻多晶硅层以形成多晶硅闸极的方法
[CHL01-033-064] 利用等离子体约束装置的等离子体蚀刻装置
[CHL01-033-065] 生成掩膜数据、掩膜、记录介质的方法和制造半导体器件的方法
[CHL01-033-066] 一种修复低介电常数材料层的方法
[CHL01-033-067] 形成金属硅化物的方法
[CHL01-033-068] 激光辐照装置、激光辐照方法、以及半导体器件制造方法
[CHL01-033-069] 激光退火装置和半导体设备制造方法
[CHL01-033-070] 在反应室中隔离密封件的方法和装置
[CHL01-033-071] 金属氧化物半导体晶体管的制造方法
[CHL01-033-072] 薄膜晶体管平面显示器的制造方法
[CHL01-033-073] 有超短栅特征的晶体管和存储器单元及其制造方法
[CHL01-033-074] 半导体片、半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-075] 复合高密度构装基板与其形成方法
[CHL01-033-076] 基板在晶片上的封装方法
[CHL01-033-077] 以印刷方式构装集成电路的方法
[CHL01-033-078] 集成电路元件构装于玻璃基板上的方法
[CHL01-033-079] 晶片表面量测机台的散热系统
[CHL01-033-080] 电子器件测定装置及测定方法
[CHL01-033-081] 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
[CHL01-033-082] 应用硅过饱和氧化层的双镶嵌制程及其构造
[CHL01-033-083] 形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法
[CHL01-033-084] 在镶嵌制程中形成金属电容器的方法及其产品
[CHL01-033-085] 金属－绝缘体－金属电容器制造方法
[CHL01-033-086] 降低非扫描可测试性设计管脚开销的方法
[CHL01-033-087] 半导体装置的制造方法
[CHL01-033-088] 半导体装置
[CHL01-033-089] 半导体器件
[CHL01-033-090] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-091] 转接通道
[CHL01-033-092] 半导体器件
[CHL01-033-093] 半导体器件
[CHL01-033-094] 半导体器件
[CHL01-033-095] 恒定电压产生电路及半导体存储器件
[CHL01-033-096] 同步型半导体存储装置
[CHL01-033-097] 非易失性半导体存储器件及其不良补救方法
[CHL01-033-098] 制作主动像素感测器的方法
[CHL01-033-099] 硅基薄膜晶体管室温红外探测器
[CHL01-033-100] 固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置
[CHL01-033-101] 半导体器件的结构及其制造方法
[CHL01-033-102] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-103] 半导体器件和其制造方法
[CHL01-033-104] 具有RESURF层的功率用半导体器件
[CHL01-033-105] 薄膜晶体管及矩阵显示装置
[CHL01-033-106] 一种ZnO肖特基二极管
[CHL01-033-107] 等离子体滤波器氮化铟半导体薄膜
[CHL01-033-108] 电激发光元件的封装方法
[CHL01-033-109] 掺铒氧化锌近红外光源
[CHL01-033-110] 单晶氮化镓基板及其生长方法与制造方法
[CHL01-033-111] 有机电致发光器件
[CHL01-033-112] 薄膜压电体元件及其制造方法并致动器
[CHL01-033-113] 曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法
[CHL01-033-114] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-115] 制造自旋开关薄膜的方法和制造磁阻效应磁头的方法
[CHL01-033-116] 制造半导体器件的方法
[CHL01-033-117] 使用选择性生长的碳纳米管的电子发射光刻装置及方法
[CHL01-033-118] 结晶硅薄膜半导体器件,光电器件及前者的制造方法
[CHL01-033-119] 气化供给方法
[CHL01-033-120] 消除机加工应变的设备
[CHL01-033-121] 研磨垫
[CHL01-033-122] 激光辐照方法、激光辐照装置和半导体器件制造方法
[CHL01-033-123] 化合物半导体装置的制造方法
[CHL01-033-124] 在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路
[CHL01-033-125] 集成电路组件的制造方法
[CHL01-033-126] 用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带
[CHL01-033-127] 探测器装置
[CHL01-033-128] 防止电弧产生的静电卡盘
[CHL01-033-129] 程序化及抹除P型信道SONOS记忆单元的操作方法
[CHL01-033-130] 薄膜晶体管存储器件
[CHL01-033-131] 电脑CPU散热器
[CHL01-033-132] 具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品
[CHL01-033-133] 集成电路块和印刷电路板装置
[CHL01-033-134] 高密度的电路小片间互连结构
[CHL01-033-135] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-136] 用于互补金属氧化物半导体输出级的静电放电保护
[CHL01-033-137] 集成电路
[CHL01-033-138] 具有加密/解密功能的半导体集成电路
[CHL01-033-139] 非挥发性内存的结构
[CHL01-033-140] 半导体存储元件、半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-141] 垂直式的氮化物只读存储单元
[CHL01-033-142] 分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元
[CHL01-033-143] 电子耦合元件的时序产生方法
[CHL01-033-144] 发光器件、发光器件驱动方法、元件衬底、以及电子设备
[CHL01-033-145] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-146] 肖特基势垒二极管及其制造方法
[CHL01-033-147] 肖特基势垒二极管及其制造方法
[CHL01-033-148] 肖特基势垒二极管及其制造方法
[CHL01-033-149] 太阳电池及其制造方法以及太阳电池的制造装置
[CHL01-033-150] 具有改进效率的白色有机发光器件
[CHL01-033-151] GaP系半导体发光组件
[CHL01-033-152] 氮化物半导体光发射装置及其制造方法
[CHL01-033-153] 多晶态硅膜的制造方法和制造装置、以及半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-154] 铟增强的双极晶体管
[CHL01-033-155] 化学-机械抛光方法
[CHL01-033-156] 双注模集成电路封装
[CHL01-033-157] 具有金属-绝缘体-金属电容器的集成元件
[CHL01-033-158] 把MSQ粘附到衬里氧化物的方法和结构
[CHL01-033-159] 功率晶体管模块和功率放大器及其制造方法
[CHL01-033-160] 带有光敏元的矩阵阵列显示装置
[CHL01-033-161] 具有同心环形板阵列的用于深亚微型CMOS的多层电容器结构
[CHL01-033-162] 金属-绝缘体-金属电容器及其制作方法
[CHL01-033-163] 粗蚀刻硅太阳能电池的工艺
[CHL01-033-164] 用于退火多种处理物的装置和方法
[CHL01-033-165] 制造具有发光转换元件的发光半导体的方法
[CHL01-033-166] 电光装置
[CHL01-033-167] 接触孔洞光刻的辅助设计方法
[CHL01-033-168] 半导体装置用衬底的制造方法及半导体装置用衬底
[CHL01-033-169] 掩模图形制成方法及半导体装置的制造方法
[CHL01-033-170] 单晶氮化镓基板，单晶氮化镓长晶方法及单晶氮化镓基板制造方法
[CHL01-033-171] 一种制造含有复合缓冲层半导体器件的方法
[CHL01-033-172] 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
[CHL01-033-173] 抛光方法和设备
[CHL01-033-174] 电解抛光方法
[CHL01-033-175] 一种用于制造半导体组件的干式蚀刻方法
[CHL01-033-176] 氟硅玻璃层表面处理的方法
[CHL01-033-177] 超薄绝缘体基外延硅金属氧化物半导体晶体管的阈值电压调节方法
[CHL01-033-178] 半导体元件的安装方法
[CHL01-033-179] 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
[CHL01-033-180] 半导体装置
[CHL01-033-181] 图形评价装置、图形评价方法及程序
[CHL01-033-182] 微细图形检查装置和方法、CD-SEM的管理装置和方法
[CHL01-033-183] 半导体装置
[CHL01-033-184] 包含多孔绝缘材料的半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-185] 制造具有碳化硅膜的半导体器件的方法
[CHL01-033-186] 半导体装置的制造方法及其结构
[CHL01-033-187] 一种半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-033-188] 低导通电阻及断路漏电的逆熔丝
[CHL01-033-189] 半导体集成电路及其制造方法和制造装置
[CHL01-033-190] 用于小电子部件的布线基板及其制造方法
[CHL01-033-191] 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
[CHL01-033-192] 散热器的固定扣具
[CHL01-033-193] 半导体装置
[CHL01-033-194] 避免存储器芯片周围阻抗不匹配的方法、存储系统及模板
[CHL01-033-195] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-033-196] 动态随机存取存储器模块封装
[CHL01-033-197] 层叠型半导体装置
[CHL01-033-198] 半导体集成电路
[CHL01-033-199] 半导体集成电路装置
[CHL01-033-200] 半导体集成电路
[CHL01-033-201] 半导体装置和半导体装置的制造方法
[CHL01-033-202] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-203] 半导体集成电路
[CHL01-033-204] 半导体装置
[CHL01-033-205] 半导体存储器件
[CHL01-033-206] 半导体存储器及其测试方法
[CHL01-033-207] 包含影像随机存取存储器的半导体存储设备
[CHL01-033-208] 半导体存储器件
[CHL01-033-209] 共享位线交叉点存储器阵列
[CHL01-033-210] 半导体装置
[CHL01-033-211] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-033-212] 纳米二氧化钛薄膜及其制造方法
[CHL01-033-213] 光生伏打元件和光生伏打器件
[CHL01-033-214] 压电变压器
[CHL01-033-215] 镍钛记忆合金与压电陶瓷异质三步复合工艺
[CHL01-033-216] 陶瓷遮罩在IC制备过程的应用
[CHL01-033-217] 金属遮罩在IC制备过程的应用
[CHL01-033-218] 回收离子注入掺杂剂量监控片的方法
[CHL01-033-219] 在硅基片上形成通孔或凹陷的方法