站内编号   专利名称
[CHL01-034-001] 改善结构强度的半导体器件的制造方法
[CHL01-034-002] 能高精度地控制抛光时间的抛光方法和抛光装置
[CHL01-034-003] 半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-034-004] 形成金属硅化物的方法
[CHL01-034-005] 制造双扩散漏极高电压器件的工艺方法
[CHL01-034-006] 半导体热处理工艺与设备及由该工艺热处理的半导体
[CHL01-034-007] 祼芯片安装方法及安装系统
[CHL01-034-008] 半导体试验装置、半导体装置的试验方法和制造方法
[CHL01-034-009] 半导体衬底夹具和半导体器件的制造方法
[CHL01-034-010] 板状物支撑部件及其使用方法
[CHL01-034-011] 脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法
[CHL01-034-012] 半导体装置的制造方法
[CHL01-034-013] 半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-034-014] 半导体器件的制造方法
[CHL01-034-015] 电路板及其制作方法和高输出模块
[CHL01-034-016] 电子元件
[CHL01-034-017] 高频半导体装置
[CHL01-034-018] 散热方法及其机构
[CHL01-034-019] 可挠式散热装置
[CHL01-034-020] 引线框架以及制造该引线框架的方法
[CHL01-034-021] 引线框架以及利用该引线框架制造半导体装置的方法
[CHL01-034-022] 引线框架、其制造方法及使用它的半导体器件的制造方法
[CHL01-034-023] 半导体集成电路器件及其制作方法
[CHL01-034-024] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-034-025] 具有防治闭锁功能的静电放电保护电路
[CHL01-034-026] 单晶体管型磁随机存取存储器及其操作和制造方法
[CHL01-034-027] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-034-028] 半导体器件
[CHL01-034-029] 三维集成存储器
[CHL01-034-030] 具沟渠源极线的快闪记忆体及其制作方法
[CHL01-034-031] 一种具有平坦式区块选择晶体管的高密度掩模式非挥发性存储器阵列结构
[CHL01-034-032] 非易失性半导体存储器
[CHL01-034-033] 图像显示设备
[CHL01-034-034] 绝缘栅型半导体器件
[CHL01-034-035] 开关元件、显示装置、发光装置及半导体装置
[CHL01-034-036] 化合物半导体装置
[CHL01-034-037] 高效能栅极氮化物只读存储器的结构
[CHL01-034-038] 半导体膜,半导体器件,和制造方法
[CHL01-034-039] 谐振腔增强的n型砷化镓远红外探测器的反射镜
[CHL01-034-040] 具有热塑性热熔融体粘合剂层的光电组件和其生产方法
[CHL01-034-041] 谐振腔增强的远红外探测器反射镜的制备方法
[CHL01-034-042] 修改磁性隧道结转换场特性的方法
[CHL01-034-043] 有机薄膜晶体管
[CHL01-034-044] 半导体集成电路器件、其制造方法和掩模的制作方法
[CHL01-034-045] 制备Ⅲ族氮化物半导体的方法及Ⅲ族氮化物半导体器件
[CHL01-034-046] 制备III族氮化物半导体的方法及III族氮化物半导体器件
[CHL01-034-047] 检测光刻胶剥离过程终点的方法和装置
[CHL01-034-048] 横向结型场效应晶体管
[CHL01-034-049] 恒温处理至少一种处理物体的装置和方法
[CHL01-034-050] 垂直结构lnGaN发光二极管
[CHL01-034-051] 用环形接触部件剥离半导体器件的方法和装置
[CHL01-034-052] 化学汽相淀积生成TiN阻挡层的方法
[CHL01-034-053] 半导体器件的制造方法
[CHL01-034-054] 半导体衬底、半导体元件及其制造方法
[CHL01-034-055] 离子注入的方法和设备
[CHL01-034-056] 晶圆的化学机械研磨方法及其装置
[CHL01-034-057] 晶圆的化学机械研磨装置
[CHL01-034-058] 一种抗反射膜SiON表面CH4等离子体处理方法
[CHL01-034-059] 除去有机薄膜的方法和设备
[CHL01-034-060] 一种降低SiC介电常数的沉积工艺
[CHL01-034-061] 抗反射膜SiON表面氢等离子体处理方法
[CHL01-034-062] 深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺
[CHL01-034-063] 一种双大马士革结构中铜阻挡层的淀积方法
[CHL01-034-064] 半导体器件的制造方法
[CHL01-034-065] 激光退火设备，TFT装置和相应的退火方法
[CHL01-034-066] 一种在硅衬底上形成MOS器件的方法
[CHL01-034-067] 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺
[CHL01-034-068] 测试阵列与测试存储阵列的方法
[CHL01-034-069] 半导体装置的制造方法
[CHL01-034-070] 深亚微米底层无机抗反射层SiON的集成方法
[CHL01-034-071] 使用金属硬罩幕的双镶嵌制程
[CHL01-034-072] 基于A1材料的掺铜金属布线工艺
[CHL01-034-073] 双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法及其产品
[CHL01-034-074] 具有分离式浮栅的闪存的制造方法及其结构
[CHL01-034-075] P型信道氮化硅只读存储器的擦除方法
[CHL01-034-076] 高压元件的周边
[CHL01-034-077] 整合式散热装置
[CHL01-034-078] 引线框架,其制造方法与使用其的半导体器件制造方法
[CHL01-034-079] 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
[CHL01-034-080] 半导体集成电路
[CHL01-034-081] 集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换
[CHL01-034-082] 电子静电放电保护器件及其制造方法
[CHL01-034-083] 半导体集成电路
[CHL01-034-084] 双层对称式固体电路变压器
[CHL01-034-085] 具有电极的电子器件及其制备
[CHL01-034-086] 非易失性半导体存储器及其制造方法
[CHL01-034-087] 电容元件及其制造方法和半导体装置及其制造方法
[CHL01-034-088] 设于硅覆绝缘中的硅控整流器及其应用电路
[CHL01-034-089] 双垂直通道薄膜电晶体及其制造方法
[CHL01-034-090] 纳米多晶生物薄膜光电池及其制作方法
[CHL01-034-091] InGaAs/InP PIN光电探测器及其制造工艺
[CHL01-034-092] 显示元件的封装结构及其封装方法
[CHL01-034-093] 一种单/多层异质量子点结构的制作方法
[CHL01-034-094] 通过形成带有半球状硅的硅电极来制造电容器的方法
[CHL01-034-095] 含肽半导体用研磨剂
[CHL01-034-096] 在原子层沉积过程中使寄生化学气相沉积最小化的装置和原理
[CHL01-034-097] 消除隔离沟槽拐角晶体管器件的间隔层工艺
[CHL01-034-098] 半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法
[CHL01-034-099] 逆变器
[CHL01-034-100] 与半导体进行自掺杂接触的方法和装置
[CHL01-034-101] 加热炉与半导体基板装载治具的组合及半导体装置的制造方法
[CHL01-034-102] 一种多层膜结构的半导体栅工艺处理方法
[CHL01-034-103] 形成电阻性电极的方法
[CHL01-034-104] 一种高介电栅介质结构及其制备方法
[CHL01-034-105] 一种在钛酸锶基片上制备纳米级有序微裂纹的方法
[CHL01-034-106] 绝缘膜形成材料,绝缘膜,形成绝缘膜的方法及半导体器件
[CHL01-034-107] 硅锗/绝缘体上外延硅互补金属氧化物半导体及其制造方法
[CHL01-034-108] 半导体晶片的封装方法及其成品
[CHL01-034-109] IC卡制造装置
[CHL01-034-110] 自动化集成电路整机测试控制方法
[CHL01-034-111] 自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法
[CHL01-034-112] 自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法
[CHL01-034-113] 半导体器件及其制作工艺和检测方法
[CHL01-034-114] 制造具有浅结的集成电路的方法
[CHL01-034-115] 一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法
[CHL01-034-116] 利用侧墙和多晶硅固相扩散制作纳米CMOS器件的方法
[CHL01-034-117] 树脂密封型的半导体装置
[CHL01-034-118] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-034-119] 一种可自由变色的发光装置
[CHL01-034-120] 半导体集成电路和标准单元配置设计方法
[CHL01-034-121] 铁电电容器和半导体器件
[CHL01-034-122] 可擦写可编程只读存储器
[CHL01-034-123] 形成浮动栅存储单元的存储器阵列自对准法和存储器阵列
[CHL01-034-124] 互补式金氧半导体影像感测元件
[CHL01-034-125] 发光元件阵列
[CHL01-034-126] 半导体器件
[CHL01-034-127] 透明导电膜前电极晶体硅太阳能电池
[CHL01-034-128] 自备散热器的发光二极管
[CHL01-034-129] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-034-130] 敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
[CHL01-034-131] 量子阱混合
[CHL01-034-132] 半导体结构
[CHL01-034-133] 半导体结构
[CHL01-034-134] 制造NAND闪存的单隧道栅极氧化工艺
[CHL01-034-135] 电子器件封装
[CHL01-034-136] 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
[CHL01-034-137] 布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法
[CHL01-034-138] 制作有源矩阵基片的方法
[CHL01-034-139] 性能改善的双扩散金属氧化物半导体的晶体管结构
[CHL01-034-140] 热处理设备和用于热处理的方法
[CHL01-034-141] 半导体膜、半导体器件和用于制造半导体膜、半导体器件的方法
[CHL01-034-142] 制造半导体器件的方法
[CHL01-034-143] 制造原子分辨存储器件的光滑表面的结晶相变层的方法
[CHL01-034-144] 曝光掩模的制造方法及其应用
[CHL01-034-145] 显像装置的环境控制装置及其环境控制方法
[CHL01-034-146] 横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法
[CHL01-034-147] 具有表面构造的发光二极管
[CHL01-034-148] 半导体膜、半导体器件和它们的生产方法
[CHL01-034-149] 基板清洗系统
[CHL01-034-150] 涂层的处理方法及利用该方法制造半导体器件的方法
[CHL01-034-151] 表面安装器件封装的引线接合方法
[CHL01-034-152] 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法
[CHL01-034-153] 利用原子层淀积形成薄膜的方法
[CHL01-034-154] 制造具有驱动集成电路的阵列衬底的方法
[CHL01-034-155] 芯片封装结构及结构中的基底板
[CHL01-034-156] 平形半导体堆叠装置
[CHL01-034-157] 具堆栈芯片的半导体封装件
[CHL01-034-158] 半导体装置
[CHL01-034-159] 半导体存储器
[CHL01-034-160] 时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法
[CHL01-034-161] 高耐压半导体装置
[CHL01-034-162] 交叉点二极管存储阵列寻址制造技术
[CHL01-034-163] 半导体装置
[CHL01-034-164] 非易失性半导体存储装置
[CHL01-034-165] 半导体装置
[CHL01-034-166] 非易失性半导体存储装置
[CHL01-034-167] 非易失性半导体存储装置
[CHL01-034-168] 非易失性半导体存储器
[CHL01-034-169] 半导体存储器
[CHL01-034-170] 半导体器件及电子装置
[CHL01-034-171] CMOS图像传感器
[CHL01-034-172] 减少了延迟变动的场效应晶体管
[CHL01-034-173] 光电元件、它的电极结构及其制造方法
[CHL01-034-174] 太阳能电池组和光电发电系统
[CHL01-034-175] 钛基复合型薄膜光电极及其制备方法
[CHL01-034-176] 高生产率的发光元件覆晶接合方法
[CHL01-034-177] 在空穴传递层和/或电子传递层中含有色中性掺杂剂的有机发光器件
[CHL01-034-178] 板式磁阻感测片元件的固定装置
[CHL01-034-179] 板式磁阻感测片元件的制造方法
[CHL01-034-180] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-034-181] 半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备
[CHL01-034-182] 图案形成方法
[CHL01-034-183] 硅锗/硅的化学气相沉积生长方法
[CHL01-034-184] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-034-185] 隧道氧化层的制造方法
[CHL01-034-186] 激光辐照方法和激光辐照装置以及制造半导体器件的方法
[CHL01-034-187] 具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置
[CHL01-034-188] 铁电电容器的制造方法
[CHL01-034-189] 一种浅沟绝缘制程方法
[CHL01-034-190] 消除双层嵌入结构的铜侵蚀的方法
[CHL01-034-191] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-034-192] 互补型金属氧化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-034-193] 阵列式焊垫的晶片封装结构
[CHL01-034-194] 用于半导体器件的多层基板
[CHL01-034-195] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-034-196] 阵列式散热片冷却器
[CHL01-034-197] 具挑高柱身的金属凸块及其制作方法与装置
[CHL01-034-198] 半导体器件
[CHL01-034-199] 半导体集成电路
[CHL01-034-200] 用于大存储容量的3-D存储设备
[CHL01-034-201] 多阶NROM的存储单元及其操作方法
[CHL01-034-202] 平板显示器及其制造方法
[CHL01-034-203] CMOS图像传感器的零直流电流读出电路
[CHL01-034-204] 图像传感器
[CHL01-034-205] CMOS图像传感器中具有减弱的暗电流的有源像素
[CHL01-034-206] 集成型肖特基势垒二极管及其制造方法
[CHL01-034-207] 发光二极管芯片的多芯片封装结构
[CHL01-034-208] 中空LED发光二极管
[CHL01-034-209] 白光光源的制作方法
[CHL01-034-210] 发光器件
[CHL01-034-211] 磁传感器
[CHL01-034-212] 利用高温去光阻以形成高品质的多重厚度氧化物层的方法
[CHL01-034-213] 用于被动相变热管理的设备和方法
[CHL01-034-214] 叠层中的垂直电互连
[CHL01-034-215] 有机电发光器件及其制造方法
[CHL01-034-216] 用于高速多分辨率成像器的视频总线及其方法
[CHL01-034-217] 半导体装置
[CHL01-034-218] 包含电容二极管的电子元件、该元件在接收单元中的用途以及包含该元件的电路装...
[CHL01-034-219] 光电薄膜组件的制备方法