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[CHL01-020-001] 在具有高低拓朴区域的集成电路上形成布线层的方法
[CHL01-020-002] 具有高ε介电材料或铁电材料的电容器及其制造方法
[CHL01-020-003] 具有材料层和防扩散材料组分扩散的屏障层的层状构件
[CHL01-020-004] 制造半导体基底部件的方法
[CHL01-020-005] 制造半导体器件的方法
[CHL01-020-006] 半导体器件及其制造工艺
[CHL01-020-007] 太阳能电池模块安装布局的处理方法和设备及程序产品
[CHL01-020-008] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-009] 在半导体器件内安置在支撑架上的电容器及其制造方法
[CHL01-020-010] 具有利用半球形晶粒生长形成的叠层电极的半导体器件
[CHL01-020-011] 带有外延隐埋层的沟槽式电容器
[CHL01-020-012] 邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
[CHL01-020-013] 形成相邻于信号线的屏蔽线的方法
[CHL01-020-014] 在基片测试系统中用于连接测试头和探针板的装置
[CHL01-020-015] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-016] 离子束注入机的离子剂量测定装置和方法
[CHL01-020-017] 使用氯等离子体的半导体衬底的改进的氧化工艺
[CHL01-020-018] 平坦的金属层间介电层或内层介电层的制造方法
[CHL01-020-019] 涂布抗蚀剂膜的方法和抗蚀剂涂布器
[CHL01-020-020] 半导体器件和封装件及其制造方法
[CHL01-020-021] 压力转换器及其制造方法
[CHL01-020-022] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-020-023] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-024] 埋置布线结构及其制造方法
[CHL01-020-025] 用于晶片背磨的表面保护片及其使用方法
[CHL01-020-026] 输送基片机械抛光研磨悬浮液的设备和方法
[CHL01-020-027] 研磨片
[CHL01-020-028] 无线电结构
[CHL01-020-029] 树脂封装型半导体装置及其制造方法
[CHL01-020-030] 在同一衬底上制造一个异质结双极型晶体管和一个激光二极管
[CHL01-020-031] 具有BeTe缓冲层的Ⅱ-Ⅵ族半导体器件
[CHL01-020-032] 用于Ⅱ-Ⅵ族半导体光转换器件的欧姆接触的钝化包层
[CHL01-020-033] 直接接触式管芯安装
[CHL01-020-034] 通路结构
[CHL01-020-035] 集成电路的封装结构
[CHL01-020-036] 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法
[CHL01-020-037] 使阈值电压上升的升压阱
[CHL01-020-038] 制造半导体集成电路器件的方法
[CHL01-020-039] 利用单元库方式进行布局设计的半导体集成电路装置
[CHL01-020-040] 压电变压器的脉冲位置调制驱动
[CHL01-020-041] 热电变换装置
[CHL01-020-042] 外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法
[CHL01-020-043] 大晶片清洗装置
[CHL01-020-044] 半导体衬底的制造工艺
[CHL01-020-045] 压电元件及其制造方法
[CHL01-020-046] 晶体管的制造方法
[CHL01-020-047] 半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡
[CHL01-020-048] 电容器的下电极的制造方法
[CHL01-020-049] 压电执行元件
[CHL01-020-050] 光电器件及其制造方法
[CHL01-020-051] 光电解装置用太阳电池组件及光电解装置
[CHL01-020-052] 光电变换集成电路装置
[CHL01-020-053] 制造纵向MOS晶体管的方法
[CHL01-020-054] 理想的氧沉淀硅晶片及氧外扩散较小的工艺
[CHL01-020-055] 反射阵列的孔径比单元结构
[CHL01-020-056] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-057] 堆叠电容器底部存储节点的制造方法
[CHL01-020-058] 具有电流增益的单一多晶硅DRAM存储单元及其制造方法
[CHL01-020-059] 具有非易失性浮栅存储器的集成半导体器件的制法及器件
[CHL01-020-060] 制造双重镶嵌接触窗的方法
[CHL01-020-061] 制造电容器的叉型下电极的方法
[CHL01-020-062] 半导体基片及其制造方法
[CHL01-020-063] 半导体衬底及其制造方法
[CHL01-020-064] 半导体发光元件
[CHL01-020-065] 半导体装置的布线形成方法及半导体装置
[CHL01-020-066] 新结构线阵列X光探测器及其探测方法
[CHL01-020-067] 电路装置及其制造方法
[CHL01-020-068] 带有直接耦合的噪声抑制和/或其它器件的集成电路管芯
[CHL01-020-069] 半导体装置
[CHL01-020-070] 制造半导体器件的方法
[CHL01-020-071] 半导体器件的生产方法
[CHL01-020-072] 半导体衬底的清洗方法
[CHL01-020-073] 具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
[CHL01-020-074] 氮化物半导体元器件
[CHL01-020-075] 用户接口保护电路
[CHL01-020-076] 用于超低电容互连的有空气隙的半导体装置的制造
[CHL01-020-077] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-020-078] 钽酸锶铋铌铁电薄膜
[CHL01-020-079] 半导体及其有关方法
[CHL01-020-080] 检查连接球存在的方法
[CHL01-020-081] 制造发光二极管的方法
[CHL01-020-082] 绝缘体基硅传输门干扰的解决方法
[CHL01-020-083] 可修改的半导体电路元件
[CHL01-020-084] 多层布线结构及其生产方法
[CHL01-020-085] 半导体器件
[CHL01-020-086] 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法
[CHL01-020-087] 在晶片阶段内测试集成电路的方法和系统
[CHL01-020-088] 热电转换元件
[CHL01-020-089] 发光元件及其制造方法
[CHL01-020-090] 集成电路中的电容器
[CHL01-020-091] 半导体元件装配用基板及其制造方法和半导体器件
[CHL01-020-092] 多片模块
[CHL01-020-093] 半导体器件及其应用
[CHL01-020-094] 半导体元件、特别是太阳能电池及其制造工艺
[CHL01-020-095] 电致发光装置及其制做方法
[CHL01-020-096] 一种接线盒装置、及一种太阳能电池板和接线盒装置组件
[CHL01-020-097] 一种高效太阳电池及其制作方法
[CHL01-020-098] 半导体器件
[CHL01-020-099] 半导体集成电路装置
[CHL01-020-100] 球栅阵列型半导体器件封装
[CHL01-020-101] 模块式半导体器件
[CHL01-020-102] 制造半导体器件的方法
[CHL01-020-103] 表面待用碳化硅基体的回收
[CHL01-020-104] 具有通过热驱动实现连接和脱开元件的BGA接头
[CHL01-020-105] 氧化硅膜的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体装置、显示装置和红外光照...
[CHL01-020-106] 运送基片通过基片处理装置的装置
[CHL01-020-107] 铜基高温超导材料
[CHL01-020-108] 热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置
[CHL01-020-109] 带有外延隐埋层的瓶形沟槽式电容器
[CHL01-020-110] 存贮单元装置及其制造方法
[CHL01-020-111] 利用栅极感应漏极漏电流的快闪存储单元
[CHL01-020-112] 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法
[CHL01-020-113] 互补式金属氧化物半导体反相器的制造方法
[CHL01-020-114] 低泄漏、低电容隔离材料
[CHL01-020-115] 注流式压电感测器的主体结构
[CHL01-020-116] 热电组件
[CHL01-020-117] 具有薄膜晶体管的电子器件、矩阵器件、光电显示器件和半导体存贮器
[CHL01-020-118] 具有薄膜晶体管的电子器件、矩阵器件、光电显示器件和半导体存贮器
[CHL01-020-119] 降低绝缘体上硅晶体管寄生双极电流的方法和装置
[CHL01-020-120] 半导体器件及其有关集成电路
[CHL01-020-121] 有高介电常数的介电材料或铁电材料的电容器及制造方法
[CHL01-020-122] 半导体器件以及形成该器件的方法
[CHL01-020-123] 电子器件
[CHL01-020-124] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-020-125] 具有自对准的氢阻挡层的集成电路及其制做方法
[CHL01-020-126] 半导体金属化系统和方法
[CHL01-020-127] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-020-128] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-020-129] 砷化镓表面清洁方法
[CHL01-020-130] 形成布线图案的方法
[CHL01-020-131] 抗蚀剂图案,形成抗蚀剂图案的工艺以及形成布线图案的工艺
[CHL01-020-132] 电子束曝光系统
[CHL01-020-133] 样件的分离设备与分离方法以及基片的制造方法
[CHL01-020-134] 改善熔丝熔断工艺窗口的熔丝布局
[CHL01-020-135] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-136] 扁平型半导体装置和使用该装置的电力变换装置
[CHL01-020-137] 碳化硅场控双极型开关
[CHL01-020-138] 对半导体晶片表面进行平整的方法
[CHL01-020-139] 硅晶片的腐蚀方法
[CHL01-020-140] 青霉素类药物电极的制备方法及鉴测器
[CHL01-020-141] 高温超导薄膜的制造方法
[CHL01-020-142] 太阳电池装置及其制造方法
[CHL01-020-143] 低电压快速存储单元及其制造方法
[CHL01-020-144] 铁电存储读写存储器
[CHL01-020-145] 半导体器件
[CHL01-020-146] 具有紧密间距的电熔丝及其在半导体中制造方法
[CHL01-020-147] 小型半导体封装装置
[CHL01-020-148] 动态随机存取存储器的电容器制造方法
[CHL01-020-149] 与布线亚临界接触的自对准工艺
[CHL01-020-150] 用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法
[CHL01-020-151] 采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法
[CHL01-020-152] 在生产半导体器件期间用于校正光-邻接效应的方法
[CHL01-020-153] 由数量较少的元件构成的释放机构
[CHL01-020-154] 具有低正向导通压降和低反向漏电流的半导体二极管
[CHL01-020-155] 槽隔离的双极型器件
[CHL01-020-156] 受控切分处理
[CHL01-020-157] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-020-158] 多个单片晶片气塞晶片处理装置及其装卸方法
[CHL01-020-159] 3维器件的制造方法
[CHL01-020-160] 三维器件
[CHL01-020-161] 存储器及其制造方法以及集成电路和半导体装置的制造方法
[CHL01-020-162] 薄膜器件的剥离方法、薄膜器件的转移方法、薄膜器件、有源矩阵基板和液晶显示...
[CHL01-020-163] 半导体发光二极管
[CHL01-020-164] 磁致伸缩应力传感器
[CHL01-020-165] 叠层式压电元件
[CHL01-020-166] “绝缘体上的硅”结构的半导体装置
[CHL01-020-167] 半导体器件
[CHL01-020-168] 双栅衬底极板动态随机存取存储器单元阵列
[CHL01-020-169] 防止堆叠电容器的部件间相互作用的延伸沟槽
[CHL01-020-170] 含有逻辑电路和存储电路的半导体器件
[CHL01-020-171] 在静电放电期间减少寄生双极效应的电路和方法
[CHL01-020-172] 具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-173] 绝缘衬底、其制作方法及具有绝缘衬底的模块半导体器件
[CHL01-020-174] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-020-175] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-176] 制造半导体器件电容器的方法
[CHL01-020-177] 半导体器件的制造方法
[CHL01-020-178] 切割装置
[CHL01-020-179] 半导体器件的制造方法
[CHL01-020-180] 结晶半导体的制造方法
[CHL01-020-181] 供液晶显示器用薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
[CHL01-020-182] 用于增强半导体化学－机械抛光过程中金属去除率的方法
[CHL01-020-183] 使用快速热处理的预退火/氧化联合步骤
[CHL01-020-184] 制造半导体器件的方法
[CHL01-020-185] 基于深沟槽的动态随机存取存储器和制作方法
[CHL01-020-186] 沟槽电容器的低阻硅化物填充物
[CHL01-020-187] 半导体存储器件
[CHL01-020-188] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-020-189] 放射线检测装置
[CHL01-020-190] 发光二极管
[CHL01-020-191] 焊料突起部图形阵列的制造方法
[CHL01-020-192] 槽隔离
[CHL01-020-193] 制造平面沟槽的方法
[CHL01-020-194] 利用受控电子束辐射将低-K聚合物并入层间电介质
[CHL01-020-195] 减小绝缘体基外延硅半导体元件中电场强度的方法和器件
[CHL01-020-196] 导电聚合物图形及其作为电极或电接触的应用
[CHL01-020-197] 芯片组件及生产方法
[CHL01-020-198] 存储器单元装置及其制造方法
[CHL01-020-199] 具有隔离轴环的沟槽电容器
[CHL01-020-200] 生产半导体薄膜的方法和使用该薄膜的太阳电池的生产方法
[CHL01-020-201] GaN单晶衬底及其制造方法
[CHL01-020-202] 控制至少一个电容调节器的方法和装置
[CHL01-020-203] 波长可控电压相位光电二极管光电子开关
[CHL01-020-204] 具有选择性扩散区的半导体器件
[CHL01-020-205] 高密度电连接器
[CHL01-020-206] 一种非晶硅太阳能电池的制造方法
[CHL01-020-207] 光伏元件及其制备方法
[CHL01-020-208] 太阳能电池组件、电池组件列、电池系统及其监控方法
[CHL01-020-209] 固态成象器件和使用该器件检测光信号的方法
[CHL01-020-210] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-020-211] 用于存储单元的圆柱形存储电容器及其制造方法
[CHL01-020-212] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-020-213] 高速高压功率集成器件
[CHL01-020-214] 高集成度芯片上芯片封装
[CHL01-020-215] 半导体存储器件的制造方法及其结构
[CHL01-020-216] 高电介质电容器及其制造方法
[CHL01-020-217] 动态随机存取存储器的电容的制造方法
[CHL01-020-218] 能有效进行氢钝化的半导体器件的制造方法
[CHL01-020-219] 无窄沟道效应的晶体管及其形成方法