站内编号 专利名称
[CHL01-021-001] 使用隔离间隔层改进自对准接触工艺流程的方法
[CHL01-021-002] 在液晶显示器中形成薄膜晶体管的方法
[CHL01-021-003] 制造动态随机存取存储器单元电容器的方法
[CHL01-021-004] 电容器及其制造方法
[CHL01-021-005] 监测电荷中和过程的方法和装置
[CHL01-021-006] 破裂检测系统和方法
[CHL01-021-007] 制造金属氧化物半导体晶体管的方法
[CHL01-021-008] 一种ⅢA－ⅤA族化合物半导体...
[CHL01-021-009] 深沟道电容器
[CHL01-021-010] 用于控制半导体晶片旋转器系统的处理模块的装置和方法
[CHL01-021-011] 半导体衬底及半导体衬底的制造方法
[CHL01-021-012] 光电子半导体元件
[CHL01-021-013] 双极型晶体管结构
[CHL01-021-014] SOI的可操作浮栅接触
[CHL01-021-015] 连接端凸点架及其制造方法
[CHL01-021-016] 半导体封装、半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-017] 微细加工热辐射红外传感器
[CHL01-021-018] 半导体量子振荡器件
[CHL01-021-019] 用有机和无机杂化材料作半导电沟道的薄膜晶体管
[CHL01-021-020] 具有MIS脉冲保护器的RC半导体集成化电路
[CHL01-021-021] 用于封装后DRAM修复的耐熔熔丝电路
[CHL01-021-022] 上下钛层的洁净度对铝互连可靠性和功能的影响
[CHL01-021-023] 半导体装置、半导体装置的安装结构、液晶装置和电子装置
[CHL01-021-024] 制造半导体器件的方法
[CHL01-021-025] 用于光掩膜自动故障检测的改进的系统和方法
[CHL01-021-026] 包括高温热处理的半导体器件制造方法
[CHL01-021-027] 用于铜互连的阻挡层的形成方法
[CHL01-021-028] 一种半导体器件的生产方法
[CHL01-021-029] 形成CMOS器件的双金属栅结构的方法
[CHL01-021-030] 半导体装置
[CHL01-021-031] 在半导体器件内连接各部分的方法
[CHL01-021-032] 具有高密度输入/输出数量的集成器件的电接口
[CHL01-021-033] 安全的集成电路装置和这种装置的制造方法
[CHL01-021-034] 元件及制造元件的方法
[CHL01-021-035] 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
[CHL01-021-036] 输送系统
[CHL01-021-037] 红外发光元件用外延晶片和使用该晶片的发光元件
[CHL01-021-038] 电致发光显示器件、驱动方法和带有电致发光显示器件的电子设备
[CHL01-021-039] 电光装置和电子装置
[CHL01-021-040] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-021-041] 制造栅导体层面上的空腔熔丝
[CHL01-021-042] 电光装置和电子设备
[CHL01-021-043] 在集成电路中用于数据和定时信号的予取结构及其方法
[CHL01-021-044] 带叠置电容器的存储器单元
[CHL01-021-045] 静电感应器件及其制造方法
[CHL01-021-046] 半导体基材的制造方法和太阳能电池的制造方法
[CHL01-021-047] 处理一批半导体晶片的设备和方法
[CHL01-021-048] 一种器件转移技术
[CHL01-021-049] 电致发光显示器件及电子装置
[CHL01-021-050] 电发光显示器和电子设备
[CHL01-021-051] 双型薄膜场效应晶体管及其应用
[CHL01-021-052] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-021-053] 制作电光器件的方法
[CHL01-021-054] 电光器件的制造方法
[CHL01-021-055] 半导体存储元件的电容器及其制造方法
[CHL01-021-056] 采用低电压电平的同步数据获取电路及方法
[CHL01-021-057] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-058] 半导体存储元件的电容器的形成方法
[CHL01-021-059] 改进动态随机存取存储器工艺的氮化物衬里隔离轴环
[CHL01-021-060] 半导体晶片模组及其制造方法
[CHL01-021-061] 半导体晶片装置及其制造方法
[CHL01-021-062] 平面研磨装置
[CHL01-021-063] 一种低剂量注氧制作绝缘层上硅(SOI)电路的器件工艺
[CHL01-021-064] Ⅲ－Ⅴ族氮化物半导体的生长方法及气相生长装置
[CHL01-021-065] 具有电压反馈的压电变压器
[CHL01-021-066] 碳化硅衬底上具有导电缓冲中间层结构的Ⅲ族氮化物光子器件
[CHL01-021-067] 半导体电力变换装置及其应用装置
[CHL01-021-068] 含染料的有机－无机杂化物材料作为发射层的电致发光器件
[CHL01-021-069] 太阳能电池组件
[CHL01-021-070] 半导体存储元件的电容器及其制造方法
[CHL01-021-071] 半导体存储元件的电容器及其制造方法
[CHL01-021-072] 半导体存储器元件的电容器及其制造方法
[CHL01-021-073] 千兆级无边界接触的新接触形状及其制造方法
[CHL01-021-074] 通过栅形成的绝缘体上硅互补金属氧化物半导体体接触
[CHL01-021-075] 用于电子部件的金属材料,电子部件,电子设备,以及金属材料的处理方法
[CHL01-021-076] 进行存储器件的缺陷泄漏筛选试验的装置和方法
[CHL01-021-077] 表面粘着型整流二极管的制作方法
[CHL01-021-078] 在半导体器件制造中减小非均匀区影响的方法和设备
[CHL01-021-079] 生产半导体部件的方法,生产太阳能电池的方法和阳极化处理设备
[CHL01-021-080] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-021-081] 应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体
[CHL01-021-082] 太阳能电池
[CHL01-021-083] 利用喷墨印刷技术制造有机半导体器件的方法及器件和利用该器件的系统
[CHL01-021-084] 硅基导电材料及其制造方法
[CHL01-021-085] 热电转换材料及其制造方法
[CHL01-021-086] 半导体叠层衬底、晶体衬底和半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-087] 电致发光器件及其制造方法
[CHL01-021-088] 与电路一体化的光接收器件及其制造方法
[CHL01-021-089] 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置
[CHL01-021-090] 布线及其制造方法、包括所说布线的半导体器件及干法腐蚀方法
[CHL01-021-091] 接触结构及半导体器件
[CHL01-021-092] 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
[CHL01-021-093] 半导体装置的制造方法和半导体装置
[CHL01-021-094] 用多晶硅掩模和化学机械抛光制造不同栅介质厚度的工艺
[CHL01-021-095] 晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法及其装置
[CHL01-021-096] 加固了的半导体晶片容器
[CHL01-021-097] 深反应离子刻蚀中可动部件的附加结构保护方法
[CHL01-021-098] 半导体工件处理装置及方法
[CHL01-021-099] 用于形成一个半导体器件的方法
[CHL01-021-100] 硅晶片研磨之后的清洗工艺
[CHL01-021-101] 用于生产热电元件材料的烧结体的方法
[CHL01-021-102] 可提高发光亮度的发光二极管及其制作方法
[CHL01-021-103] 微机械热电堆红外探测器的制造方法
[CHL01-021-104] 电光装置和使用了该电光装置的电子装置
[CHL01-021-105] 具有冗余功能的半导体存储装置
[CHL01-021-106] 提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案
[CHL01-021-107] 半导体集成电路装置及其制造方法和动作方法
[CHL01-021-108] 半导体器件
[CHL01-021-109] 半导体封装的焊盘结构
[CHL01-021-110] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-111] 超大规模集成电路的制造方法
[CHL01-021-112] 对准于垂直晶体管的掩埋表面条用的混合5F2单元布局
[CHL01-021-113] 动态随机存取存储器的电容器条
[CHL01-021-114] 采用环形器件的字线驱动电路
[CHL01-021-115] 自刷新的DRAM的DC老化的字线激活的定时
[CHL01-021-116] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-117] 半导体的欧姆接触层及其制造方法
[CHL01-021-118] 在晶格高度失配的衬底上外延生长半导体的方法
[CHL01-021-119] 用于制造其漏电电流密度降低的一个半导体结构的方法
[CHL01-021-120] 制作包含与硅的金属氧化物界面的半导体结构的方法
[CHL01-021-121] 带有静电放电保护结构的减少了电容的晶体管及其制造方法
[CHL01-021-122] 发光二极管式圣诞灯灯泡及其制造方法
[CHL01-021-123] 以蓝宝石为基板的蓝光发光二极管及其制造方法
[CHL01-021-124] 半导体器件的制造方法
[CHL01-021-125] 半导体器件的制造方法
[CHL01-021-126] 湿处理装置
[CHL01-021-127] 制造半导体器件的方法
[CHL01-021-128] 可选择起动的压电点火机构
[CHL01-021-129] 半导体二极管
[CHL01-021-130] 半导体集成电路
[CHL01-021-131] 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构
[CHL01-021-132] GaN单晶衬底及其制造方法
[CHL01-021-133] 一种金属电池的制作方法
[CHL01-021-134] 具有不对称谐振隧道的发光二极管
[CHL01-021-135] 生产薄膜单晶器件的方法、太阳能电池组件和其生产方法
[CHL01-021-136] 太阳能电池组件的布线结构
[CHL01-021-137] 改善电子元件中的像素电荷转移的电子元件和方法
[CHL01-021-138] 半导体器件和存储器模块
[CHL01-021-139] 减少转移器件泄漏的DRAM单元及其制造工艺
[CHL01-021-140] 深硅槽工艺技术
[CHL01-021-141] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-142] 可表面装配的光电子组件及其制造方法
[CHL01-021-143] 压电体极化处理方法
[CHL01-021-144] 压电体极化处理方法
[CHL01-021-145] 压电元件
[CHL01-021-146] 发光二极管
[CHL01-021-147] 太阳能电池及负载切换控制装置
[CHL01-021-148] 微晶光电元件、其制造方法、及使用其的建筑材料和发电装置
[CHL01-021-149] 具有含氮栅绝缘膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-150] 半导体器件和制造这种半导体器件的方法
[CHL01-021-151] 电子元件用的电子封装及其制造方法
[CHL01-021-152] 介电层的制造方法
[CHL01-021-153] 晶片缺陷检查及特性分析的方法
[CHL01-021-154] 制造半导体器件中的晶体管的方法
[CHL01-021-155] 制造具有半导体层的半导体器件的方法
[CHL01-021-156] 激光装置、激光退火方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-021-157] 用于电子束曝光的方法以及用于制造半导体器件的方法
[CHL01-021-158] 场效应晶体管
[CHL01-021-159] 消除金属化学汽相淀积期间的边缘效应的方法
[CHL01-021-160] 半导体装置
[CHL01-021-161] 电子部件及其制造方法
[CHL01-021-162] 自对准于深存储沟槽的掩埋条的改进工艺
[CHL01-021-163] 铁电薄膜的制造方法、铁电电容器、铁电存储器及其制造方法
[CHL01-021-164] 制造沟槽动态随机存取存储器中电容器掩埋片的工艺
[CHL01-021-165] 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法
[CHL01-021-166] 印刷集成电路板的制备方法
[CHL01-021-167] 一种无引线接脚的电子零件及其制造方法
[CHL01-021-168] 电子束曝光掩模、曝光方法和设备及半导体器件制造方法
[CHL01-021-169] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-170] 半导体衬底及其制造方法
[CHL01-021-171] 原位晶片清洗方法
[CHL01-021-172] 利用碳纳米管的场发射显示装置及其制造方法
[CHL01-021-173] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-021-174] 半导体装置
[CHL01-021-175] 带有冗余衬垫的铜导电线
[CHL01-021-176] 安装有球栅阵列型电路部分的基片以及其安装方法
[CHL01-021-177] 具有可独立调节参数的晶体管的结构与工艺集成
[CHL01-021-178] 掩模式只读存储器的程序化方法
[CHL01-021-179] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-021-180] 带有光传输部件的装置
[CHL01-021-181] 太阳能电池装置及其制造方法
[CHL01-021-182] 用于光电应用的亲和基自组装系统及其装置
[CHL01-021-183] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[CHL01-021-184] 半导体装置及其制造方法、半导体模块、电路基板以及电子装置
[CHL01-021-185] 制造多层陶瓷基片的方法
[CHL01-021-186] 半导体装置、电光装置用基板、电光装置、电子装置以及投射型显示装置
[CHL01-021-187] 薄膜形成方法及半导体发光元件的制造方法
[CHL01-021-188] 压电变压器
[CHL01-021-189] 有源矩阵显示器和电光元件
[CHL01-021-190] 半导体存储器件的电容器及其制造方法
[CHL01-021-191] 降低半导体功率器件结温的工艺流程
[CHL01-021-192] 一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺
[CHL01-021-193] 盒用长条形肋和基板用盒
[CHL01-021-194] 半导体装置及其安装结构
[CHL01-021-195] 激光热处理用光学系统和激光热处理装置
[CHL01-021-196] 电子束照射法制造器件
[CHL01-021-197] 多个热电偶的制造方法和装置以及由此而得的热电转换器
[CHL01-021-198] 电可擦除可编程分裂栅的存储单元
[CHL01-021-199] 宽带隙半导体中的功率器件
[CHL01-021-200] 碳化硅半导体开关器件
[CHL01-021-201] 用于航天器的收放式薄膜型太阳能聚集器
[CHL01-021-202] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-021-203] 集成电路的生产设施
[CHL01-021-204] 有机发光二极管中作热发射和电荷输送层用的离子盐染料
[CHL01-021-205] 光电压产生器
[CHL01-021-206] 耐高压的绝缘体上的硅型半导体器件
[CHL01-021-207] 半导体保护器件及其制造方法
[CHL01-021-208] 替换动态随机存取存储器中不工作金属线的方法和装置
[CHL01-021-209] 引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置
[CHL01-021-210] 水冷半导体器件用组装框
[CHL01-021-211] 半导体芯片的固定方法和固定装置
[CHL01-021-212] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-021-213] 半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
[CHL01-021-214] 半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
[CHL01-021-215] 半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
[CHL01-021-216] 半导体器件和有源矩阵衬底的制造方法及电光器件
[CHL01-021-217] 腐蚀绝缘层和制作半导体器件的工艺
[CHL01-021-218] 压电致动的化学机械抛光托盘
[CHL01-021-219] 半导体结构及其制造方法
