站内编号   专利名称
[CHL01-022-001] 压电驱动装置
[CHL01-022-002] 用于生产高温超导线的前驱体材料的制备方法
[CHL01-022-003] 含有磷光体组合物的发光器件
[CHL01-022-004] 具有高发光效率的含磷光体的发光器件
[CHL01-022-005] 照明系统
[CHL01-022-006] 各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
[CHL01-022-007] 从基片上灰化有机物质的方法
[CHL01-022-008] 改进的高品质因数电容器
[CHL01-022-009] 叠层组件的形成方法
[CHL01-022-010] 发光二极管
[CHL01-022-011] EL显示装置和用于制造所述显示装置的方法
[CHL01-022-012] 半导体装置
[CHL01-022-013] 用于场效应器件的高速复合p沟道Si/SiGe异质结构
[CHL01-022-014] 非易失性半导体存储器及其制造方法
[CHL01-022-015] 树脂封装的半导体器件
[CHL01-022-016] 半导体器件和用于制造该半导体器件的方法
[CHL01-022-017] 集成电路的散热片及其制造方法
[CHL01-022-018] 卡式存储装置及其制造方法
[CHL01-022-019] 半导体器件及其生产工艺
[CHL01-022-020] 用于同时形成硅上金属电容器的最佳透过注入
[CHL01-022-021] 用于红外检测器的冷却装置
[CHL01-022-022] 半导体装置的制造方法
[CHL01-022-023] 半导体装置和制造方法及其安装构造和安装方法
[CHL01-022-024] 光致抗蚀图形的形成方法
[CHL01-022-025] 新型清洗剂以及使用它的清洗方法
[CHL01-022-026] 半导体的制造方法
[CHL01-022-027] 硅太阳电池的制作方法及使用该方法制作的硅太阳电池
[CHL01-022-028] 场致发光显示装置和电子装置
[CHL01-022-029] 电致发光显示器及电子设备
[CHL01-022-030] 场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-022-031] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-022-032] 堆叠电容器存储单元及其制造方法
[CHL01-022-033] 半导体器件
[CHL01-022-034] 集成电路的封装体基座构造及制造方法
[CHL01-022-035] 形成位线接触和进行离子注入的方法
[CHL01-022-036] 半导体器件的制造方法及其中使用的设备
[CHL01-022-037] 超声波发生装置、多层柔性电路板及其制造方法
[CHL01-022-038] 安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品
[CHL01-022-039] 半导体晶片的封装方法及其所制成的产品
[CHL01-022-040] 促进半导体晶片释放的方法
[CHL01-022-041] 离子注入装置和使用该装置的离子注入方法
[CHL01-022-042] 一种制备半导体衬底的方法
[CHL01-022-043] 半导体结构及其制造方法
[CHL01-022-044] 发光二极管及其制作方法
[CHL01-022-045] 有机电致发光显示器件
[CHL01-022-046] 光敏器件和具有内电路系统的光敏器件
[CHL01-022-047] 标准单元、标准单元阵列及其布局和布线的系统与方法
[CHL01-022-048] 引线框架及其电镀方法
[CHL01-022-049] 电子装置、其制造方法及其制造装置
[CHL01-022-050] 用于使用倒装法的模块的改进热性能的可定制盖
[CHL01-022-051] 电子束写入方法、电子束刻蚀设备及其所用掩模
[CHL01-022-052] 液相生长方法、液相生长设备和太阳电池
[CHL01-022-053] 第三族氮化物半导体器件和其生产方法
[CHL01-022-054] 模版掩模及模版掩模的形成方法
[CHL01-022-055] 用于零电压开关的绝缘栅双极晶体管
[CHL01-022-056] 包括连接横向RF MOS器件的源区与背侧的插头的类网状栅结构
[CHL01-022-057] 光刻胶残渣去除剂
[CHL01-022-058] 发光二极管的基板构造
[CHL01-022-059] 直立式发光二极管及其导电线路构造
[CHL01-022-060] 制造半导体器件的方法
[CHL01-022-061] 电致发光显示器件及其制造方法
[CHL01-022-062] 具有腔体的金属丝熔丝结构
[CHL01-022-063] 防止熔丝烧断损伤的相邻熔丝之间的裂缝挡板
[CHL01-022-064] 引线架及树脂封装型半导体器件的制造方法
[CHL01-022-065] 散热器
[CHL01-022-066] 半导体装置用清洗剂和半导体装置的制造方法
[CHL01-022-067] 电光器件及其制作方法
[CHL01-022-068] 半导体器件的制造方法
[CHL01-022-069] 电子显示设备的对比度增强
[CHL01-022-070] 拼接的电子显示器结构
[CHL01-022-071] 具有电容元件的集成电路
[CHL01-022-072] 大面积显示结构的密封
[CHL01-022-073] 用于捕获离子的接收装置
[CHL01-022-074] 单晶膜的晶体离子切割
[CHL01-022-075] 半导体装置
[CHL01-022-076] 光刻胶膜去除方法及其所用装置
[CHL01-022-077] 用于限制临界尺寸增大的硬掩模的方法
[CHL01-022-078] 用在处理系统晶片搬运器上的端部操作装置
[CHL01-022-079] 氮化物半导体元件
[CHL01-022-080] 半导体位置探测器
[CHL01-022-081] 静电感应晶体管及其制造方法和电能转换装置
[CHL01-022-082] 铁电电容器与半导体器件
[CHL01-022-083] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-022-084] 具有电容器保护层的半导体存储器件及其制备方法
[CHL01-022-085] 具有至少一个电容的集成电路及其制造方法
[CHL01-022-086] 半导体器件的制造方法
[CHL01-022-087] 辐射发送和/或接收元件
[CHL01-022-088] 隔离栅双极型晶体管
[CHL01-022-089] 显示器件
[CHL01-022-090] 立式集成电路装置
[CHL01-022-091] 低电感控制的门控晶闸管
[CHL01-022-092] 通过掩模横向蔓生制作氮化镓半导体层的方法及由此制作的氮化镓半导体结构
[CHL01-022-093] 具有圆形的水平臂的自由滑动垂直架
[CHL01-022-094] 薄膜型装置及其制作方法
[CHL01-022-095] 微小型热电堆元件及其形成热隔离的方法
[CHL01-022-096] 发光半导体装置及其制作方法
[CHL01-022-097] 电光装置
[CHL01-022-098] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-022-099] 固体摄像装置
[CHL01-022-100] 半导体器件
[CHL01-022-101] 包含改善的热交换器的散热装置
[CHL01-022-102] 由树脂制成应力吸收层的倒装片型半导体器件及制造方法
[CHL01-022-103] 电光学装置的制造方法，电光学装置及电子机器
[CHL01-022-104] 半导体器件的电容器的制造方法
[CHL01-022-105] 采用Ta2O5薄膜作为电介质...
[CHL01-022-106] 一种锡球生产工艺
[CHL01-022-107] 具有内在铜离子迁移势垒的低介电常数的介电材料
[CHL01-022-108] 真空场效应晶体管
[CHL01-022-109] 存储器单元装置及其制造方法
[CHL01-022-110] 高频模块及其制造方法
[CHL01-022-111] 一种电感器件
[CHL01-022-112] 半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
[CHL01-022-113] 产生二维或三维导电或半导电结构的方法,擦除该结构的方法及产生上述电路结构...
[CHL01-022-114] 处理绝缘层的方法
[CHL01-022-115] 有机半导体图像传感器
[CHL01-022-116] 压电执行元件
[CHL01-022-117] 薄膜晶体管、液晶面板和它们的制造方法
[CHL01-022-118] 射频电路模块
[CHL01-022-119] 显示装置
[CHL01-022-120] 各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置
[CHL01-022-121] 具有场效应晶体管的半导体器件的制造方法
[CHL01-022-122] 具有透明连接区、用于硅化物应用的半导体器件及其制作
[CHL01-022-123] 微型电动机械结构的包封工艺
[CHL01-022-124] 一种制备氮化镓基 LED的新方法
[CHL01-022-125] 发光元件用基板与发光元件以及发光元件的制造方法
[CHL01-022-126] 无光栅耦合的n型GaAs/AlGaAs多量子阱红外焦平面器件
[CHL01-022-127] 互补偶载场效应晶体管及其片上系统
[CHL01-022-128] 低功耗半导体功率开关器件及其制造方法
[CHL01-022-129] 变形异质接面双极性晶体管
[CHL01-022-130] 互补金属氧化物半导体工艺中的线性电容器结构
[CHL01-022-131] 半导体器件
[CHL01-022-132] 检查半导体器件的外观的系统及其方法
[CHL01-022-133] 半导体器件检查装置
[CHL01-022-134] 带有凸点的布线电路基板的制造方法和凸点形成方法
[CHL01-022-135] 半导体放电管制造方法的改进
[CHL01-022-136] 绘制图形校验方法
[CHL01-022-137] 行－列可寻址电微开关阵列及使用其的传感器矩阵
[CHL01-022-138] 可切换感光灵敏度的有机二极管
[CHL01-022-139] 半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-022-140] 制作导电或半导电三维结构的方法和擦除该结构的方法
[CHL01-022-141] 垂直MOS晶体管
[CHL01-022-142] 横型异质结双极三极管及其制造方法
[CHL01-022-143] 半导体装置
[CHL01-022-144] 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法
[CHL01-022-145] 薄膜晶体管的轻掺杂漏极/偏置结构的制造方法
[CHL01-022-146] 半导体制造设备
[CHL01-022-147] 电致发光器件
[CHL01-022-148] 场效应晶体管
[CHL01-022-149] 制造半导体器件的方法
[CHL01-022-150] 使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法
[CHL01-022-151] 投影光学系统、投影光学系统的制造方法和使用该光学系统的投影曝光装置
[CHL01-022-152] 高效电子制冷芯片
[CHL01-022-153] 发光二极管装置
[CHL01-022-154] 光电二极管
[CHL01-022-155] 垂直型金属氧化物半导体晶体管
[CHL01-022-156] 具有差分信号线平衡扭绞的集成电路
[CHL01-022-157] 电子模块
[CHL01-022-158] 沟道隔离结构、具有该结构的半导体器件以及沟道隔离方法
[CHL01-022-159] 带电粒子束光刻装置以及带电粒子束的光刻方法
[CHL01-022-160] 电子束曝光方法和所用掩膜及电子束曝光系统
[CHL01-022-161] 曝光掩模、其制造方法以及使用其的半导体器件的制造方法
[CHL01-022-162] 与硅之间具有金属氧化物界面的半导体构造的制造方法
[CHL01-022-163] 电子束掩膜、掩膜制造方法和曝光方法
[CHL01-022-164] 半导体层的形成方法
[CHL01-022-165] 侧面包括端子的表面安装组件
[CHL01-022-166] 树脂膜片成型方法和使用所述方法的树脂膜片成型设备
[CHL01-022-167] 半导体器件中的列晶体管
[CHL01-022-168] 具有电容器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-022-169] 非易失性半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-022-170] 具有多栅绝缘层的半导体器件及其制造方法
[CHL01-022-171] 液冷太阳能光伏转换方法和使用该方法的发电装置
[CHL01-022-172] 特别用于表盘的具有带色外观的光生伏打电池
[CHL01-022-173] 去除有机物的方法
[CHL01-022-174] 用于对半导体衬底进行处理的方法和设备
[CHL01-022-175] 电阻率测量用外延晶片的制备工艺
[CHL01-022-176] 层叠的集成电路封装
[CHL01-022-177] 具有成分分级的铁电材料的铁电场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-022-178] 照明装置
[CHL01-022-179] 压电执行元件
[CHL01-022-180] 形成半导体器件的方法
[CHL01-022-181] 供应液体原材料的方法及设备
[CHL01-022-182] 一种用于模拟铁电电容的等效电路
[CHL01-022-183] 非易失性半导体存储器及其制造方法
[CHL01-022-184] 铁电半导体存储器的制法
[CHL01-022-185] 处延双极器件和互补金属氧化物半导体器件的方法
[CHL01-022-186] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-022-187] 用于晶体生长的基底衬底和用其制造衬底的方法
[CHL01-022-188] MIM电容器
[CHL01-022-189] 纳米晶巨磁阻抗复合材料及其制备方法
[CHL01-022-190] 半导体元件的制造方法
[CHL01-022-191] 腐蚀后碱处理方法
[CHL01-022-192] 用紫外激光输出切断导电链路的方法
[CHL01-022-193] 半导体器件
[CHL01-022-194] 制造微模块方法和制造含有微模块的存储媒体的方法
[CHL01-022-195] 谐振压电告警设备
[CHL01-022-196] 用于腔室衬里的树脂模塑制品
[CHL01-022-197] 模制树脂以密封电子元件的方法及装置
[CHL01-022-198] 设计方法、掩模组、集成电路及其制造方法和存储介质
[CHL01-022-199] 在半导体器件中形成铜配线的方法
[CHL01-022-200] 在半导体器件中形成铜配线的方法
[CHL01-022-201] 低介电常数介质集成电路用破裂挡板和氧势垒
[CHL01-022-202] 大功率半导体模块的散热装置
[CHL01-022-203] 晶片整合刚性支持环
[CHL01-022-204] 扩散阻挡层和带扩散阻挡层的半导体器件
[CHL01-022-205] 电容器及其制造方法
[CHL01-022-206] 固态成像器件及其制造方法和固态成像系统
[CHL01-022-207] 隐埋金属体接触结构和制造半导体场效应晶体管器件的方法
[CHL01-022-208] 超磁致伸缩材料和制造方法及其磁致伸缩致动器和传感器
[CHL01-022-209] 具有高介电常数栅绝缘体的ULSIMOS
[CHL01-022-210] 半导体元件的封壳
[CHL01-022-211] 碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件
[CHL01-022-212] 太阳能电池组件和太阳能电池装置
[CHL01-022-213] 半导体位置探测器
[CHL01-022-214] 红外发光二极管
[CHL01-022-215] 制作发光二极管外延晶片的方法
[CHL01-022-216] 半导体封装方法
[CHL01-022-217] 薄膜式针测卡
[CHL01-022-218] 半导体装置的电容器的制造方法
[CHL01-022-219] 半导体器件