站内编号 专利名称
[CHL01-023-001] 检修信号发生电路
[CHL01-023-002] 半导体晶片封装体及其封装方法
[CHL01-023-003] 半导体器件及其制造方法、化学机械研磨装置和方法
[CHL01-023-004] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-023-005] N沟道金属氧化物半导体驱动电路及其制造方法
[CHL01-023-006] 单片彩色金属氧化物半导体图像传感器及相邻行读出方法
[CHL01-023-007] 高亮度发光二极管及其制作方法
[CHL01-023-008] 压电元件及其制造方法
[CHL01-023-009] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-023-010] 微细图形形成材料及用该材料制造半导体装置的方法
[CHL01-023-011] 清洗电子元件的方法
[CHL01-023-012] 在基片上成膜的方法和装置
[CHL01-023-013] 具有最小覆盖电容的金属氧化物半导体场效应晶体管
[CHL01-023-014] 沟道式功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法
[CHL01-023-015] 薄片电阻测定器及电子零件制造方法
[CHL01-023-016] 测试集成电路的方法和装置
[CHL01-023-017] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-018] 半导体器件
[CHL01-023-019] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-023-020] 用于独立阀值电压控制的存储单元和选择栅的装置及方法
[CHL01-023-021] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-022] 励磁功率柜智能化均流方法
[CHL01-023-023] 有机电致发光显示板及其封装方法
[CHL01-023-024] 磁隧道结元件和使用它的磁存储器
[CHL01-023-025] 制造光滑电极和具有改进存储保持的薄膜铁电电容器的DC溅射工艺
[CHL01-023-026] 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局
[CHL01-023-027] 半绝缘碳化硅基底上基于氮化物的晶体管
[CHL01-023-028] 控制至少一只容性调节器的方法和装置
[CHL01-023-029] 湿处理装置
[CHL01-023-030] 制造半导体器件的方法
[CHL01-023-031] 集成电路安装带及其制造方法
[CHL01-023-032] 制造铁电体电容器装置的方法
[CHL01-023-033] 形成用于互连的双层低介电阻挡层的方法及形成的装置
[CHL01-023-034] 从半导体晶片中分离半导体器件的装置
[CHL01-023-035] 散热装置及其制造方法
[CHL01-023-036] 可消除机械应力的大功率半导体组件
[CHL01-023-037] 半导体装置的安装结构、电光装置和电子装置
[CHL01-023-038] 适合于半导体结构中的铜金属化的线接合技术与结构
[CHL01-023-039] 半导体存储器件
[CHL01-023-040] 把光学信号光学产生的电荷存储在固态成象装置中的方法
[CHL01-023-041] 半导体器件
[CHL01-023-042] 自发光器件及其制造方法
[CHL01-023-043] 磁阻装置和利用磁阻装置的磁性存储器
[CHL01-023-044] 半导体晶片清洗装置和方法
[CHL01-023-045] 半导体薄膜以及薄膜器件
[CHL01-023-046] 大规模集成电路的配置方法
[CHL01-023-047] 利用N阱隔离得到的PMOS EEPROM阵列内的独立可编程存储段及其制造...
[CHL01-023-048] 受光元件阵列器件及其制作的分光器
[CHL01-023-049] 产生电能的装置
[CHL01-023-050] 半导体衬底及其生产工艺
[CHL01-023-051] 半导体存储器生产系统和半导体存储器生产方法
[CHL01-023-052] 半导体器件测试用接触开关及其制造方法
[CHL01-023-053] 电子部件用托盘
[CHL01-023-054] 埋入的金属双重镶嵌板电容器
[CHL01-023-055] 形成元件隔离区的方法
[CHL01-023-056] 集成电路器件的形成方法及由该方法形成的集成电路器件
[CHL01-023-057] 半导体装置
[CHL01-023-058] 用于塑料封装的减小应力的引线框
[CHL01-023-059] 柱互连的方法和结构
[CHL01-023-060] 多量子阱红外焦平面光伏探测器的光敏元芯片
[CHL01-023-061] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-062] 垂直金属－氧化物－半导体晶体管及其制造方法
[CHL01-023-063] 垂直金属－氧化物－半导体晶体管
[CHL01-023-064] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-065] 太阳能电池组件的制造方法
[CHL01-023-066] 电摄像感光件及其制备方法
[CHL01-023-067] 通孔凸块接触
[CHL01-023-068] 集成电子微组件及制造该微组件的方法
[CHL01-023-069] 发光二极管
[CHL01-023-070] 压电执行元件
[CHL01-023-071] 分子束外延自组织生长量子线结构材料制备方法
[CHL01-023-072] 薄膜形成器件,形成薄膜的方法和自发光器件
[CHL01-023-073] 半导体制造方法和半导体制造装置
[CHL01-023-074] 树脂压模及用其制造半导体器件的方法
[CHL01-023-075] 用于电子光学器件的半导体电路及其制造方法
[CHL01-023-076] 半导体存储器件、其驱动方法及其制造方法
[CHL01-023-077] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-023-078] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-079] 半导体装置、液晶显示装置及其制造方法
[CHL01-023-080] 太阳能电池装置的制造方法
[CHL01-023-081] 银锡复合LED引线框架
[CHL01-023-082] 晶片清洁装置
[CHL01-023-083] 用于等离子加工的弹性接合部件及其制造方法和其应用
[CHL01-023-084] 具有垂直晶体管的集成电路布置结构和该布置结构的制造方法
[CHL01-023-085] 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体...
[CHL01-023-086] 表面具有与集成电路电绝缘的周边区域的集成电路模块和包括该模块的混合连接卡
[CHL01-023-087] 集成无机/有机互补薄膜晶体管电路及其制造方法
[CHL01-023-088] 光电元件及其制造方法
[CHL01-023-089] 在半导体器件上形成微细图形的方法
[CHL01-023-090] 覆晶件晶片的结合方法
[CHL01-023-091] 制造具有保护层的IC芯片的方法
[CHL01-023-092] 衬底保持装置和具备该装置的曝光装置
[CHL01-023-093] 多层布线构造的半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-094] 用于容纳越过宏的芯片级连线电路放置的宏设计技术
[CHL01-023-095] 用以改善粘接效果的管帽粘接面的改进
[CHL01-023-096] 内部具有高效率热传输结构的芯片封装
[CHL01-023-097] 铝－铜合金复合件及其制造方法以及散热器
[CHL01-023-098] 半导体器件
[CHL01-023-099] 半导体器件以及形成该器件的方法
[CHL01-023-100] 多层压电器件及其制造方法
[CHL01-023-101] 带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置
[CHL01-023-102] 具有表面覆盖层的半导体芯片
[CHL01-023-103] 半导体位置探测器和使用该探测器的测距装置
[CHL01-023-104] 用于柴油喷射装置的带防裂设施的压电式多层致动器及制造它的方法
[CHL01-023-105] 显示器件及其制造方法
[CHL01-023-106] 薄膜形成装置,薄膜形成方法和自发光装置
[CHL01-023-107] 结晶硅半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-108] 曝光掩模及其制造方法
[CHL01-023-109] 制备用于电连接的导电座的方法及形成的导电座
[CHL01-023-110] 用于制作具钽酸锶－铋基介质的存储电容器的方法
[CHL01-023-111] 半导体器件及其制造方法、电路板和电子装置
[CHL01-023-112] 用场效应管和双极基极多晶硅层制造多晶硅电容器的方法
[CHL01-023-113] 用于改善后端生产线结构稳定性的混合介质结构
[CHL01-023-114] 具有钌电极的半导体存储器及其制造方法
[CHL01-023-115] 用于DRAM存储器的带有垂直晶体管的写入放大器/读出放大器
[CHL01-023-116] 固体摄象装置
[CHL01-023-117] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-118] 异质磊晶发光二极体晶粒及其制造方法
[CHL01-023-119] DH－Ga1－xAlxAsL...
[CHL01-023-120] 制造叠层超晶格材料和制造包括该材料的电子器件的低温处理方法
[CHL01-023-121] 利用改进的雾和雾流的雾化前体沉积设备和方法
[CHL01-023-122] 可调节的集成数据处理设备
[CHL01-023-123] 将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置
[CHL01-023-124] 用于电子封装的器件和销钉固定装置
[CHL01-023-125] 用于空间飞行器的易弯曲、可折叠太阳能电池
[CHL01-023-126] 从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构
[CHL01-023-127] 电抛光半导体器件上金属互连的方法和装置
[CHL01-023-128] 具有栅电极和场板电极的横向薄膜绝缘体上硅器件
[CHL01-023-129] 孔板机构
[CHL01-023-130] 半导体衬底及其制造方法、和使用它的半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-131] 无氧淀析的切氏硅晶片
[CHL01-023-132] 强电介质存储元件及其制造方法
[CHL01-023-133] 单个多晶硅快闪电可擦除只读存储器及其制造方法
[CHL01-023-134] 减少四方性的铁电薄膜
[CHL01-023-135] 光传感器和光传感器系统
[CHL01-023-136] 单片半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-137] 发光二极管
[CHL01-023-138] 显示装置
[CHL01-023-139] 装配装置
[CHL01-023-140] 工序被破坏的铁电膜的电压循环恢复
[CHL01-023-141] 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法
[CHL01-023-142] 引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及其制造方法
[CHL01-023-143] 具有至少两个半导体元件的电子开关装置
[CHL01-023-144] 光电器件的引线框安装
[CHL01-023-145] 发光闸流晶体管及自扫描型发光装置
[CHL01-023-146] 表面发射二极管辐射源
[CHL01-023-147] 制备薄膜的方法及所制薄膜结构
[CHL01-023-148] 在基体上形成膜的方法和装置
[CHL01-023-149] 压点焊接的判定装置与方法及半导体部件制造装置与方法
[CHL01-023-150] 测量产额损失芯片数目及各类差芯片数目的方法
[CHL01-023-151] 数据存储和处理装置及其制造方法
[CHL01-023-152] 半导体器件及其安装用基板
[CHL01-023-153] 磁传感器及其制造方法
[CHL01-023-154] 光学器件
[CHL01-023-155] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-156] 反向短沟道效应的减少
[CHL01-023-157] 在金属镶嵌栅极工艺中形成自对准接触焊盘的方法
[CHL01-023-158] 图案形成方法
[CHL01-023-159] 用于低K膜形成的紫外矫正方法和装置
[CHL01-023-160] 用于亚0.05μmMOS器件的可处理的隔离层镶栅工艺
[CHL01-023-161] 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法
[CHL01-023-162] 在半导体集成电路器件中形成自对准接触结构的方法
[CHL01-023-163] 半导体器件粘附层结构及形成结构的工艺
[CHL01-023-164] 导热增强的半导体结构和制造过程
[CHL01-023-165] 以高导热率模压嵌入件封装电源
[CHL01-023-166] 半导体器件和使用该半导体器件的半导体组件
[CHL01-023-167] 防止低介电常数材料中的铜互连被氧化的结构
[CHL01-023-168] 光电器件
[CHL01-023-169] 电容器结构及其制造方法
[CHL01-023-170] 半导体集成电路
[CHL01-023-171] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-172] 具有冷却装置的图像传感器集成电路组件
[CHL01-023-173] 太阳能电池及其制造方法
[CHL01-023-174] 纳米光－热伏电池及其制备方法
[CHL01-023-175] 具有改善的颜色输出的白光照明系统
[CHL01-023-176] 磁传感器和使用它的磁存储器
[CHL01-023-177] 半导体晶片装置及其封装方法
[CHL01-023-178] 光学图像传感集成电路的单片规模封装
[CHL01-023-179] 一种磁力导片及其制造方法以及使用该磁力导片的光罩
[CHL01-023-180] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-181] 电力半导体装置
[CHL01-023-182] 半导体装置
[CHL01-023-183] 电镀装置
[CHL01-023-184] 塑胶球网状阵列构装及其制作方法
[CHL01-023-185] 半导体器件和采用半导体器件的液晶模块
[CHL01-023-186] 铅框架和用于铅框架的铜合金
[CHL01-023-187] 高频电流抑制型电子元件及其接合线
[CHL01-023-188] 半导体器件及其驱动方法
[CHL01-023-189] 固态图象读取装置及其驱动方法和摄像系统
[CHL01-023-190] CaAsSb/InP双异质结晶体三极管及其制备方法
[CHL01-023-191] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-192] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-023-193] 太阳能电池
[CHL01-023-194] 一种具有极性记忆效应的有机电双稳薄膜及其应用
[CHL01-023-195] 多晶粒模组器件
[CHL01-023-196] 芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
[CHL01-023-197] 多芯片半导体器件和存储卡
[CHL01-023-198] 结合有电路的光接收装置
[CHL01-023-199] 电光装置、电光装置的制造方法和电子装置
[CHL01-023-200] 制作多晶硅－多晶硅/MOS叠层电容器的方法
[CHL01-023-201] 发光器件
[CHL01-023-202] 废溶剂的再生方法和装置
[CHL01-023-203] 一种非结晶与多晶结构的氮化镓系化合物半导体的成长方法
[CHL01-023-204] 等离子体处理装置
[CHL01-023-205] 生产半导体器件的工艺
[CHL01-023-206] 旋涂玻璃组合物及其在半导体生产中形成氧化硅层的方法
[CHL01-023-207] 凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器
[CHL01-023-208] 电子设备的静电击穿保护装置
[CHL01-023-209] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-023-210] 集成互补型金属氧化物半导体电路
[CHL01-023-211] 光二极管互补金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
[CHL01-023-212] 发光器件
[CHL01-023-213] 含硅锗层的互补金属氧化物半导体器件和基片及形成方法
[CHL01-023-214] 氮化镓化合物半导体制造方法
[CHL01-023-215] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-023-216] 半导体器件生产系统和半导体器件生产方法
[CHL01-023-217] 半导体器件及其制备方法,以及含环氧树脂组合物的片
[CHL01-023-218] 利用生成催化剂颗粒的碳纳米管薄膜阴极的制备工艺
[CHL01-023-219] 无电镀金属衬层形成方法
