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[CHL01-024-001] 激光处理方法
[CHL01-024-002] 量子线场效应晶体管结构材料及器件制备方法
[CHL01-024-003] 不需打线之电子器件
[CHL01-024-004] 安装半导体芯片的方法
[CHL01-024-005] 具有可靠电连接的半导体器件
[CHL01-024-006] 芯片封装焊接用锡球的制造方法
[CHL01-024-007] 形成无铅凸点互连的方法
[CHL01-024-008] 各向异性导电粘接材料及连接方法
[CHL01-024-009] 一种陶瓷厚膜电路炸裂的控制方法
[CHL01-024-010] 软式可膨胀伸缩的薄膜式热管
[CHL01-024-011] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-012] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-024-013] 集成电路元件用连接模块及适用于它的集成电路元件
[CHL01-024-014] CMOS半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-015] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-024-016] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-017] 化合物半导体器件的制造方法和化合物半导体器件的制造设备
[CHL01-024-018] 自发光设备及其制造方法
[CHL01-024-019] 半导体发光二极管及其制备方法
[CHL01-024-020] 磁存储器元件、磁存储器及磁存储器的制造方法
[CHL01-024-021] 半导体衬底及其制造方法
[CHL01-024-022] 用于涂敷和显影的方法和系统
[CHL01-024-023] 半导体晶片及其制造方法
[CHL01-024-024] 半导体装置的制造方法和半导体装置
[CHL01-024-025] 半导体器件的包封金属结构及包括该结构的电容器
[CHL01-024-026] 直流或交流电场辅助退火
[CHL01-024-027] 使用粘结剂制造半导体器件
[CHL01-024-028] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-024-029] 板状体及半导体装置的制造方法
[CHL01-024-030] 板状体、引线框和半导体装置的制造方法
[CHL01-024-031] 采用碳素物质的可重写数据存储器及其写/读方法
[CHL01-024-032] 光电元件及其制造方法和包线与导体的连接方法
[CHL01-024-033] 3－5μm硅锗/硅异质结内发射红外探测器及其制备方法
[CHL01-024-034] 面发光装置
[CHL01-024-035] 带倒置的MISFET结构的超导场效应晶体管
[CHL01-024-036] 成膜方法、半导体器件及制造方法、记录媒体的制造方法
[CHL01-024-037] 老化装置的冷却系统
[CHL01-024-038] 用于封装或测试应用中的多线格栅
[CHL01-024-039] 改进了的集成电路结构
[CHL01-024-040] 集成电路封装的堆叠模组
[CHL01-024-041] 半导体器件
[CHL01-024-042] 多发射区扩散层接触孔圆形构造
[CHL01-024-043] 具有分离栅的自对准双栅金属氧化物半导体场效应晶体管
[CHL01-024-044] 影像感测器封装结构及其封装方法
[CHL01-024-045] 一种红外探测器用的硅锗/硅异质结材料
[CHL01-024-046] 发光二极管及其制法与胚片
[CHL01-024-047] 抛光体、抛光设备、抛光设备调节方法、抛光膜厚度或抛光终点测量方法及半导体...
[CHL01-024-048] 电子部件及其制造方法
[CHL01-024-049] 扁平型半导体装置、其制造方法及使用该装置的变换器
[CHL01-024-050] 用于制造混合式半导体器件的引线框架
[CHL01-024-051] 用于降低集成电路中芯片开裂的方法
[CHL01-024-052] 不易失存储器
[CHL01-024-053] 光生伏打装置
[CHL01-024-054] 控制液体中溶解气体浓度的方法和系统
[CHL01-024-055] 立式器件中背面欧姆触点的低温形成方法
[CHL01-024-056] 存储单元的制法
[CHL01-024-057] 具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片
[CHL01-024-058] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-059] 生产晶体管的方法
[CHL01-024-060] 加工方法与装置
[CHL01-024-061] 光断续器及其框架
[CHL01-024-062] 发光二极管用磷进行波长转换的方法和装置
[CHL01-024-063] 其电极具有大量均匀边沿的等离子聚合设备
[CHL01-024-064] 晶片保持架
[CHL01-024-065] 具有改进的内部收气的热退火晶片
[CHL01-024-066] 散热器制造装置及方法
[CHL01-024-067] 从低缺陷密度的单晶硅上制备硅－绝缘体结构
[CHL01-024-068] 受热表面上带有突出部分的散热器
[CHL01-024-069] 显示装置
[CHL01-024-070] 自扫描型发光装置的掩模图形设计方法
[CHL01-024-071] 具有漏极延伸区的横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件
[CHL01-024-072] 半导体电路及其制造方法
[CHL01-024-073] 使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
[CHL01-024-074] 具陶瓷基板及晶粒结构的二极管制造方法
[CHL01-024-075] 叠层栅式快闪存储器的制造方法
[CHL01-024-076] 以氧化铝为埋层的绝缘层上硅结构的衬底材料及制备方法
[CHL01-024-077] 半导体器件
[CHL01-024-078] 可调节击穿电压而不增加寄生电容的二极管及其制造方法
[CHL01-024-079] 具有平顶和陡边响应的半导体光电探测器及实现方法
[CHL01-024-080] 制备光电探测器的方法
[CHL01-024-081] 二分旋转全组合材料合成方法
[CHL01-024-082] 成膜装置
[CHL01-024-083] 涂敷和显影系统
[CHL01-024-084] 具有原位除去污物的离子束注入机
[CHL01-024-085] 用于塑封的砷化镓芯片钝化方法
[CHL01-024-086] 用于将半导体芯片安装到基片上的设备
[CHL01-024-087] 在低压制造工艺中实现高压信号输入的电压转换装置
[CHL01-024-088] 组合式散热片的制作方法及用该方法制的组合式散热片
[CHL01-024-089] 板状体和半导体器件的制造方法
[CHL01-024-090] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-091] 双电镀模具的导线架制造方法
[CHL01-024-092] 半导体电路装置及其制造方法
[CHL01-024-093] 具备偏转系统的阴极射线管装置
[CHL01-024-094] 光学接收器
[CHL01-024-095] 增强太阳能电池发电量的方法
[CHL01-024-096] 发光器件和电器
[CHL01-024-097] 用于荧光灯的压电变压器
[CHL01-024-098] 防止金属腐蚀的半导体工艺的清洗方法
[CHL01-024-099] 一种镀敷绝缘物质的方法
[CHL01-024-100] 有机膜的腐蚀方法、半导体器件制造方法及图形形成方法
[CHL01-024-101] 连接构造体
[CHL01-024-102] 模拟缺陷晶片和缺陷检查处方作成方法
[CHL01-024-103] 镶嵌结构的制造方法
[CHL01-024-104] 闪存的制造方法
[CHL01-024-105] 半导体元件连接用金线及半导体元件的连接方法
[CHL01-024-106] 芯片倒装型半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-107] 半导体器件的载体衬底的电极结构
[CHL01-024-108] 金属互接件以及采用金属互接件的有源矩阵基底
[CHL01-024-109] 具有宽安全工作范围的高速、高频半导体器件
[CHL01-024-110] 高电子迁移率晶体管及其制作方法
[CHL01-024-111] 发光二极管灯
[CHL01-024-112] 空穴传输剂和包括它的光电转化设备
[CHL01-024-113] 坚固地粘附于下层的低阻硅化钨膜和使用它的半导体器件
[CHL01-024-114] 半导体金属蚀刻工艺的方法
[CHL01-024-115] 改进工艺窗口制作全自对准薄膜场效应晶体管的方法
[CHL01-024-116] 半导体器件的制造方法
[CHL01-024-117] 半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板
[CHL01-024-118] 具有浮置栅的内存组件的制造方法
[CHL01-024-119] 引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[CHL01-024-120] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-024-121] 在绝缘体上硅中形成抗熔丝的结构和方法
[CHL01-024-122] 具有集成电容器的霍耳效应传感元件
[CHL01-024-123] 固体摄像器件及其制造方法
[CHL01-024-124] 自发光器件及采用自发光器件的电气设备
[CHL01-024-125] 垂直MOS三极管及其制造方法
[CHL01-024-126] 高速半导体光电探测器
[CHL01-024-127] 工件振动缓冲器
[CHL01-024-128] 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法
[CHL01-024-129] 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法
[CHL01-024-130] 侧壁堆积物除去用组合物和侧壁堆积物除去方法
[CHL01-024-131] 提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物
[CHL01-024-132] 存储单元装置
[CHL01-024-133] 用于X－射线成像的数字检测器
[CHL01-024-134] 超导晶体管配置和相关方法
[CHL01-024-135] 用于压电驱动器的、经改进的锤子以及制造该锤子的方法
[CHL01-024-136] 作为发光二极管的稳定电子注入电极的金属氧化物薄层
[CHL01-024-137] 元件粘贴方法和设备
[CHL01-024-138] 金属用研磨液及研磨方法
[CHL01-024-139] 通过混合物流沉积的多纳米孔隙二氧化硅
[CHL01-024-140] 使纳米级微孔二氧化硅机械强度最优化的方法
[CHL01-024-141] 硅烷基多纳米孔隙二氧化硅薄膜
[CHL01-024-142] 半导体制作方法
[CHL01-024-143] 高压屏蔽
[CHL01-024-144] 高密度集成电路
[CHL01-024-145] 半导体电路装置
[CHL01-024-146] 晶体管阵列
[CHL01-024-147] 铁电晶体管、其在存储单元系统内的应用及其制法
[CHL01-024-148] 玻璃的二氧化硅膜织构化
[CHL01-024-149] 清洗晶片用的盛器
[CHL01-024-150] 氢损坏的铁电薄膜的惰性气体恢复性退火
[CHL01-024-151] 在两侧处理制造集成电路的方法
[CHL01-024-152] 多晶硅电阻器及其制造方法
[CHL01-024-153] 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
[CHL01-024-154] 利用沟道技术和介质浮栅的每单元8位的非易失性半导体存储器结构
[CHL01-024-155] 集成电路电力和地线路
[CHL01-024-156] 受光器件阵列和受光器件阵列芯片
[CHL01-024-157] 太阳能电池模块
[CHL01-024-158] 混合屋顶覆盖件
[CHL01-024-159] 用作电源开关的碳化硅N沟场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-024-160] 固体摄像装置及固体摄像元件
[CHL01-024-161] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-024-162] 混合熔丝技术
[CHL01-024-163] IC模块处理装置的冷却系统
[CHL01-024-164] 布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
[CHL01-024-165] 多芯片模组装置及其制造方法
[CHL01-024-166] 电子束曝光方法以及所使用的掩膜和电子束曝光系统
[CHL01-024-167] 半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器...
[CHL01-024-168] 压电的弯曲变换器和由多个压电的弯曲变换器组成的组件
[CHL01-024-169] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-024-170] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-024-171] 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路
[CHL01-024-172] 铜深腐蚀方法
[CHL01-024-173] 硅氧化膜的形成方法
[CHL01-024-174] 硅膜成形方法
[CHL01-024-175] 硅膜的形成方法和喷墨用油墨组合物
[CHL01-024-176] 光产生电力装置的制造方法
[CHL01-024-177] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-178] 一种多选择相干检测方法
[CHL01-024-179] 散热器及其制造方法
[CHL01-024-180] 用于生产半导体器件的工艺
[CHL01-024-181] 掩膜检测装置和掩膜检测方法
[CHL01-024-182] 氢离子敏场效应管封装方法
[CHL01-024-183] 半导体器件的制造方法和设备
[CHL01-024-184] 灯退火器及用于控制其处理温度的方法
[CHL01-024-185] 多层光生伏特器件或光电导器件
[CHL01-024-186] 发光半导体器件
[CHL01-024-187] 固定基片的装置
[CHL01-024-188] 组合元件分离方法、薄膜制造方法和组合元件分离设备
[CHL01-024-189] 处理高纵横比结构的方法
[CHL01-024-190] 电声换能器及其制造方法和使用该器件的电声换能装置
[CHL01-024-191] 多层压电元件及其制造方法
[CHL01-024-192] 蓝宝石硅上的超高分辨率液晶显示器
[CHL01-024-193] 用于制造电子元件的湿法处理方法
[CHL01-024-194] 形成薄膜的方法
[CHL01-024-195] 半导体封装及其倒装芯片接合法
[CHL01-024-196] 制造电可寻址的蓝宝石上硅光阀用的方法
[CHL01-024-197] 集成电路组件丝焊安装至散热器的技术
[CHL01-024-198] 一种用一连续顶部电极匹配电容器阵列的改进的布局技术
[CHL01-024-199] 制备与硅平面工艺兼容的纳米晶SnO2薄膜的方法
[CHL01-024-200] 电子束曝光方法
[CHL01-024-201] 加强埋置沟道P场效应晶体管性能和可靠性的深草皮掩模
[CHL01-024-202] 一种半导体的封装结构
[CHL01-024-203] 表面安装元件和表面安装元件的安装结构
[CHL01-024-204] 载带自动键合式半导体装置
[CHL01-024-205] 用于消除浮体效应的SOI半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-024-206] 半导体装置,液晶显示装置和它们的制造方法
[CHL01-024-207] 发光器件
[CHL01-024-208] 电致发光显示器件
[CHL01-024-209] 模拟小波变换器件
[CHL01-024-210] 带自对准栅极的快闪存储单元及其制造方法
[CHL01-024-211] 太阳能电池的制造方法
[CHL01-024-212] 热电转换材料及其制作方法
[CHL01-024-213] 驱动装置
[CHL01-024-214] 与硅具有稳定结晶界面的半导体结构的制造方法
[CHL01-024-215] 对准管芯与柔性基板上互连金属的装置、方法及其产品
[CHL01-024-216] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-024-217] 带有包含可修整电容器的薄膜电路的模块
[CHL01-024-218] 与晶轴对准的垂直侧壁器件及其制造工艺
[CHL01-024-219] 多级快速电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法