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[CHL01-017-001] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-017-002] 分立半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-003] 具有简单保护结构的半导体器件及其制造过程
[CHL01-017-004] 集成电路制造方法及结构
[CHL01-017-005] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-006] 具有P＋多晶硅栅极的金属氧化物半导体晶体管的制作方...
[CHL01-017-007] 具有高熔点金属硅化物膜的半导体装置制造方法
[CHL01-017-008] 用于形成半导体器件中的自对准接触的方法
[CHL01-017-009] 在掩膜二氧化硅上钻孔的等离子蚀刻方法
[CHL01-017-010] 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
[CHL01-017-011] 半导体基片的处理系统及处理方法
[CHL01-017-012] 有硅化物层的半导体器件的制造方法
[CHL01-017-013] 利用惰性气体屏形成非单质器件层
[CHL01-017-014] 由半透明副图形辅助对主图形精确转换的对准器所用的光掩模及其制造工艺
[CHL01-017-015] 半导体器件的制造装置
[CHL01-017-016] 使用活化氮形成氮化层的热回火方法
[CHL01-017-017] 半导体装置
[CHL01-017-018] 发光元件与半导体发光装置及其制造方法
[CHL01-017-019] 图象传感器芯片及其制造方法及图象传感器
[CHL01-017-020] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-017-021] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-017-022] 具有至少一个电容器的集成电路装置及其制造方法
[CHL01-017-023] 半导体装置中的金属线的横向偏移量的控制
[CHL01-017-024] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-017-025] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-026] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-027] 晶圆的固定装置及方法
[CHL01-017-028] 单晶硅片抗机械力的提高
[CHL01-017-029] 晶体管及其制造方法
[CHL01-017-030] 晶体管、半导体电路及其制造方法
[CHL01-017-031] 腐蚀剂及使用其制做半导体装置的方法
[CHL01-017-032] 图形加工对位法
[CHL01-017-033] 具有倒装的器件矩阵的电路结构
[CHL01-017-034] 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
[CHL01-017-035] 薄膜载带、带载半导体装置组件、半导体装置及其制造方法、封装基板和电子设备
[CHL01-017-036] 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
[CHL01-017-037] 具有倒装的器件矩阵的电路结构的制造方法
[CHL01-017-038] 薄膜载带和半导体装置及其制造方法和电路板
[CHL01-017-039] 用于消除电子组件应力的方法和装置
[CHL01-017-040] 球栅极阵列插件
[CHL01-017-041] 具有不同晶体沟道生长方向的半导体器件的制造方法
[CHL01-017-042] 半导体集成电路及设计方法和记录其设计程序的记录媒体
[CHL01-017-043] 凸起接合方法及凸起接合装置
[CHL01-017-044] 集成电路模块的制造方法
[CHL01-017-045] 半导体基片及其制备方法
[CHL01-017-046] 半导体限流设备
[CHL01-017-047] 混合信号应用系统建模方法及实现该方法的单片现场可编程系统
[CHL01-017-048] 适于倒装法组装的电气元件触极的制作方法
[CHL01-017-049] 氧化物陶瓷薄膜的制造方法
[CHL01-017-050] 具有低位错密度的氮化镓族晶体基底部件及其用途和制法
[CHL01-017-051] 一种可集成多功能湿光敏元件及其制造方法
[CHL01-017-052] 具有槽型结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-053] 一种晶片排阻端面电极的制作方法
[CHL01-017-054] 一种晶片排阻端面电极的制作方法
[CHL01-017-055] 微型计算机及多芯片组件
[CHL01-017-056] 封装的集成电路器件
[CHL01-017-057] 散热板
[CHL01-017-058] 用于引线连接式芯片的有机芯片载体
[CHL01-017-059] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-017-060] 组合输送托架
[CHL01-017-061] 测量图形设置和测量电路图形尺寸精度和重叠精度的方法
[CHL01-017-062] 半导体集成电路的故障分析装置及其方法
[CHL01-017-063] 凸点的形成方法
[CHL01-017-064] 压电变换器
[CHL01-017-065] 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
[CHL01-017-066] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-017-067] 用于制造非易失存储器件的方法
[CHL01-017-068] 形成动态随机存取存储器的方法
[CHL01-017-069] 非易失存储器的制造方法
[CHL01-017-070] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-071] 平面化半导体基片的方法
[CHL01-017-072] 介电常数降低的改进二氧化硅绝缘膜及其形成方法
[CHL01-017-073] 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
[CHL01-017-074] 半导体晶片等的处理方法及其处理装置
[CHL01-017-075] 同步加速器辐射光的传输系统
[CHL01-017-076] 电极装置
[CHL01-017-077] 用于带电粒子束的局部集团掩模
[CHL01-017-078] 电流检测型读出放大器
[CHL01-017-079] 采用电淀积方法制备用于生产高效太阳能电池的Cu In Ga Se (x=...
[CHL01-017-080] 形成具有降低的金属杂质的介电层的方法
[CHL01-017-081] 太阳能电池及其制造方法
[CHL01-017-082] 具有SOI结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-083] 具有小宽/长比的闭合晶体管
[CHL01-017-084] 电荷传送装置及其制造方法
[CHL01-017-085] 带有微波双极晶体管的半导体器件
[CHL01-017-086] 具有多层互连结构的半导体器件
[CHL01-017-087] 半导体集成电路器件
[CHL01-017-088] 半导体器件
[CHL01-017-089] 亚基本图线尺寸图形的形成
[CHL01-017-090] 制造半导体存储器件的方法
[CHL01-017-091] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-092] 有浅沟槽隔离的集成电路器件
[CHL01-017-093] 具有沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-094] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-095] 半导体装置中形成隔离区的方法及所得的结构
[CHL01-017-096] 树脂封装型半导体装置的制造方法
[CHL01-017-097] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-098] 具有多层布线的半导体器件的制造方法
[CHL01-017-099] 化学机械抛光衬垫调理装置
[CHL01-017-100] 表面粘贴二极体的生产装置与方法
[CHL01-017-101] 具有高截止电压和低导通损耗的,尤其用于通断电流的电子装置
[CHL01-017-102] 用于制作集成电路中的二氧化硅和硅玻璃层的方法和装置
[CHL01-017-103] 模样形成方法
[CHL01-017-104] 光电器件,其制备方法,和氧化锌薄膜
[CHL01-017-105] 形成化合物半导体膜和制作相关电子器件的方法
[CHL01-017-106] 绝缘栅型半导体器件及其制法
[CHL01-017-107] 金属氧化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-108] 一种阈值电压电平设定方法
[CHL01-017-109] 用于动态随机存取存储器的存储单元
[CHL01-017-110] 半导体器件
[CHL01-017-111] 半导体集成电路器件及其设计方法
[CHL01-017-112] 带有封闭的子模块的功率半导体模块
[CHL01-017-113] 半导体集成电路
[CHL01-017-114] 静电放电保护电路
[CHL01-017-115] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-116] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-117] 一种芯片封装型半导体器件及其生产方法
[CHL01-017-118] 半导体集成电路装置
[CHL01-017-119] 用于动态随机存取存储器的存储单元
[CHL01-017-120] 降低衬垫膜腐蚀的方法
[CHL01-017-121] 改进的多层导体结构及其形成方法
[CHL01-017-122] 用于金属层和有机的金属层间层的双镶嵌方法
[CHL01-017-123] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-124] 减小器件制备中的氧化应力
[CHL01-017-125] 铜/聚酰亚胺BEOL中的堆叠通孔
[CHL01-017-126] 终点检测方法和装置
[CHL01-017-127] 半导体器件制造方法
[CHL01-017-128] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-129] 半导体制造技术中的软钝化层
[CHL01-017-130] 用于蚀刻含有二氧化硅的层的方法
[CHL01-017-131] 在半导体器件中形成不会短路的小型接触孔的工艺
[CHL01-017-132] 可靠的具有减小的薄膜电阻的多晶硅-硅化物栅极叠层
[CHL01-017-133] 化学处理设备及其流量控制方法
[CHL01-017-134] 用于进行平面化和凹入蚀刻的方法及装置
[CHL01-017-135] 柔性电路及其制备方法
[CHL01-017-136] 集成电路的导体
[CHL01-017-137] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-017-138] 半导体装置用基板、引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[CHL01-017-139] 半导体装置的制造方法和膜载带
[CHL01-017-140] 半导体装置、薄膜载带及其制造方法
[CHL01-017-141] 膜载带、半导体组装体、半导体装置及其制造方法、安装基板和电子装置
[CHL01-017-142] 等离子体处理方法及装置
[CHL01-017-143] 半导体器件
[CHL01-017-144] 半导体集成电路器件以及制造该器件的方法
[CHL01-017-145] 存储器单元结构,其制造方法及其操作方法
[CHL01-017-146] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-017-147] 半导体器件
[CHL01-017-148] 四阶罩幕式只读存储器的制造方法
[CHL01-017-149] 半导体集成电路及其设计方法
[CHL01-017-150] 使用局部选择氧化在绝缘体上形成的体硅和应变硅
[CHL01-017-151] 改进的硅石污斑测试结构和其方法
[CHL01-017-152] 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置
[CHL01-017-153] 在半导体器件中形成接触的方法及半导体器件
[CHL01-017-154] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-155] 形成微晶硅膜的方法、光电元件及其制造方法
[CHL01-017-156] 蚀刻方法
[CHL01-017-157] 集成电路芯片上的电镀互连结构
[CHL01-017-158] 模制塑料型半导体器件及其制造工艺
[CHL01-017-159] 横向双极型场效应复合晶体管及其制作方法
[CHL01-017-160] 以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统
[CHL01-017-161] 可表面连接的半导体桥接元件、器件和方法
[CHL01-017-162] 突点焊接的半导体成像器件
[CHL01-017-163] 曝光装置以及曝光方法
[CHL01-017-164] 操作难度较高的压电式点火器
[CHL01-017-165] 膜状复合结构体及其制造方法
[CHL01-017-166] 弹性定位用的凹槽内的凸块
[CHL01-017-167] 集成半导体存储装置
[CHL01-017-168] 半导体器件及其应用
[CHL01-017-169] 一种制造热辐射电池的方法
[CHL01-017-170] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-171] 半导体器件
[CHL01-017-172] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-173] 绝缘体基外延硅寄生双极效应的消除
[CHL01-017-174] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-017-175] 半导体器件的互连结构及其制造方法
[CHL01-017-176] 背面电极型电子部件和将其装于印刷电路板上的电子组件
[CHL01-017-177] 形成双镶嵌布线的方法
[CHL01-017-178] 半导体器件接触器、采用它的检测装置和方法及清洗方法
[CHL01-017-179] 半导体结构及其制造方法
[CHL01-017-180] 氮化物半导体的生长方法、半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-181] 样品处理系统
[CHL01-017-182] 样品加工系统
[CHL01-017-183] 样品加工系统
[CHL01-017-184] 测定压电元件温度的方法和装置
[CHL01-017-185] 太阳能电池装置的制造方法
[CHL01-017-186] 具有模拟量、开关量和频率输出的温度传感器(F元件)
[CHL01-017-187] 具有叠置电容器和埋置字线的动态随机存取存储器
[CHL01-017-188] 带有掺氧保护层的铁电集成电路及其制备方法
[CHL01-017-189] 半导体器件以及形成该器件的方法
[CHL01-017-190] 电力电子装置
[CHL01-017-191] 动态随机存取存储器电容器存储电极的制造方法
[CHL01-017-192] 半导体器件的制造方法
[CHL01-017-193] 导电结构和半导体器件的制作工艺
[CHL01-017-194] 水平表面间隔层的形成方法及由此形成的器件
[CHL01-017-195] 模块集成电路处理机的转动组件
[CHL01-017-196] 用于半导体处理的原位测量方法及装置
[CHL01-017-197] 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺
[CHL01-017-198] 表面平坦化的方法
[CHL01-017-199] 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和薄膜的光刻方法
[CHL01-017-200] 形成具有多晶硅-硅化钛结构的栅极的方法
[CHL01-017-201] 形成介质薄膜图案和形成分层图案的方法
[CHL01-017-202] 用于建立差别注入条件的方法
[CHL01-017-203] 稀土掺杂的半导体薄膜
[CHL01-017-204] 化学汽相淀积稀土掺杂的半导体层
[CHL01-017-205] 高温压力传感器芯片的制作方法
[CHL01-017-206] 制造半导体器件的方法
[CHL01-017-207] 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺
[CHL01-017-208] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-017-209] 免闭锁功率金属氧化物半导体一双极型晶体管
[CHL01-017-210] 极化处理压电材料的方法
[CHL01-017-211] 包括低扩散电容网络的集成电路
[CHL01-017-212] 电感元件的集成电路
[CHL01-017-213] 导电性弹性体互联器
[CHL01-017-214] 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
[CHL01-017-215] 控制热界面间隙距离的装置
[CHL01-017-216] 半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-017-217] 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
[CHL01-017-218] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-017-219] 增强无机介质与铜的粘附性的等离子体处理