站内编号   专利名称
[CHL01-016-001] 形成多个不同深度接触窗的方法
[CHL01-016-002] 具有改进栓塞电导率的层叠电容器
[CHL01-016-003] 成膜设备和形成结晶硅薄膜的方法
[CHL01-016-004] 聚合物发光二极管
[CHL01-016-005] 热电装置
[CHL01-016-006] 热电元件及其制造方法
[CHL01-016-007] 有机材料制备的场致发光装置
[CHL01-016-008] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-016-009] 凸点的形成方法和半导体装置
[CHL01-016-010] 表面微机械的多次局部氧化
[CHL01-016-011] 用于半导体器件或液晶器件生产过程的清洁剂
[CHL01-016-012] 在玻璃衬底上形成结晶半导体薄膜
[CHL01-016-013] 耿氏二极管、非辐射性介质波导耿氏振荡器及其制造方法和其安装结构
[CHL01-016-014] 具有弯曲栅电极的半导体器件及其制造工艺
[CHL01-016-015] 半导体装置
[CHL01-016-016] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-017] 半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
[CHL01-016-018] 一种集成电路测试插座
[CHL01-016-019] 抛光装置
[CHL01-016-020] 半导体元件、及其驱动方法和驱动装置
[CHL01-016-021] Ⅲ－Ⅴ/Ⅱ－Ⅵ族半导体界面的制备方法
[CHL01-016-022] 安全半导体器件
[CHL01-016-023] 用于半导体加工设备的形状记忆合金顶升杆
[CHL01-016-024] 用单个掩模形成互补阱和自对准槽的方法
[CHL01-016-025] 半导体器件及其生产方法
[CHL01-016-026] 传感器系统和制造方法以及自测方法
[CHL01-016-027] 有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法
[CHL01-016-028] 具有金属－绝缘体－金属电容的半导体器件
[CHL01-016-029] 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路
[CHL01-016-030] 半导体存储器
[CHL01-016-031] 多层安装衬底上的表面安装式半导体封装
[CHL01-016-032] 具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块
[CHL01-016-033] 高频集成电路装置及其制造方法
[CHL01-016-034] 用于机动车的传感器安装结构
[CHL01-016-035] 劈栅闪速存储单元的制造方法
[CHL01-016-036] 集成电路及其制造方法
[CHL01-016-037] IC安装结构、液晶器件和电子装置
[CHL01-016-038] 将低剂量离子植入基质的方法
[CHL01-016-039] 阻挡层的形成方法
[CHL01-016-040] 腐蚀工艺中减少装载变化的方法
[CHL01-016-041] 用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备
[CHL01-016-042] 使用稀释设备的要点和方法
[CHL01-016-043] 用牺牲可流动氧化物双嵌埋形成多共面金属/绝缘膜的方法
[CHL01-016-044] 预备带电粒子束绘图数据的方法以及记录其程序的记录介质
[CHL01-016-045] 双镶嵌结构
[CHL01-016-046] 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
[CHL01-016-047] 热电元件的制造方法
[CHL01-016-048] 高功率微波混合集成电路
[CHL01-016-049] 电子功率模块和包括多个所述模块的电子功率系统
[CHL01-016-050] 水平传送检验处理器
[CHL01-016-051] MIS半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-052] 固态成象器件及其驱动方法
[CHL01-016-053] 功能模块模型和流水线电路合成方法及流水线电路装置
[CHL01-016-054] 减少不需要电流的半导体集成电路
[CHL01-016-055] 集成电路组件和半导体元件
[CHL01-016-056] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-057] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-058] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-059] 半导体内阻挡层的制造方法和有这种阻挡层的半导体元件
[CHL01-016-060] 半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法
[CHL01-016-061] 生成加氟绝缘薄膜的方法
[CHL01-016-062] 用流体分离组合元件的方法和装置
[CHL01-016-063] 光电池太阳能屋面
[CHL01-016-064] CMOS装置
[CHL01-016-065] 半导体存储器
[CHL01-016-066] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-016-067] 激光烧断保险丝用的保护层
[CHL01-016-068] 半导体装置及半导体装置的引线框架
[CHL01-016-069] 具有压力补偿接触板的功率半导体器件
[CHL01-016-070] 半导体装置和用于半导体装置的布线带
[CHL01-016-071] 存储器单元的布局图
[CHL01-016-072] 制造具有半球形颗粒的半导体器件的工艺
[CHL01-016-073] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-016-074] 半导体器件的制造方法和制造设备
[CHL01-016-075] 结构化方法
[CHL01-016-076] 结构形成方法
[CHL01-016-077] 光刻胶的显影工艺
[CHL01-016-078] 立方晶体氮化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-079] 波长变换浇注材料、它的应用及其制造方法
[CHL01-016-080] 光检测器用的有机发光涂层
[CHL01-016-081] 大规模集成半导体存储器和制造该半导体存储器的方法
[CHL01-016-082] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-083] 利用复合氧化膜的槽式隔离法
[CHL01-016-084] 芯片封装装置
[CHL01-016-085] 光刻胶喷涂的装置及其方法
[CHL01-016-086] 制造半导体器件的清洗组合物和用其制备该器件的方法
[CHL01-016-087] 立方氮化硼单晶-金刚石薄膜异质P-N结的制备方法
[CHL01-016-088] 具有倾斜PN结的双极型SOI器件及制造这种器件的方法
[CHL01-016-089] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-016-090] 半导体芯片的小型化
[CHL01-016-091] MOS－技术中的数字开关电路
[CHL01-016-092] 槽形栅静电感应器件
[CHL01-016-093] 自对准漏接触P沟MOS快速存储器及其制造工艺
[CHL01-016-094] 包括存储器件的半导体集成电路器件
[CHL01-016-095] 非易失性半导体存储装置及其生产方法
[CHL01-016-096] 在电路中形成扫描路径的可试验性方法的设计
[CHL01-016-097] 搭载有DRAM的半导体集成电路
[CHL01-016-098] 球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘
[CHL01-016-099] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-100] 球栅阵列半导体封装
[CHL01-016-101] 具有倾斜设置的端子的功能块的半导体器件
[CHL01-016-102] 热可靠性能改善的半导体装置
[CHL01-016-103] 电荷存储结构的制造方法
[CHL01-016-104] 在集成电路上形成电可熔断熔丝的制造方法
[CHL01-016-105] 等离子体处理方法及设备
[CHL01-016-106] 瓶状槽的形成
[CHL01-016-107] 高可靠性的槽式电容器型存储器单元
[CHL01-016-108] 使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法
[CHL01-016-109] 三维只读存储器
[CHL01-016-110] 有机电致发光器件及其制备方法
[CHL01-016-111] 太阳能电池组件和用于太阳能电池组件的加强构件
[CHL01-016-112] 带有阻性耦合浮栅的铁电存储晶体管
[CHL01-016-113] 半导体器件
[CHL01-016-114] 半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-016-115] 组合基片只读存储器及其制造方法
[CHL01-016-116] 带保护电路的半导体器件
[CHL01-016-117] 用于半导体存储器元件的熔丝装置
[CHL01-016-118] 半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法
[CHL01-016-119] 制作半导体存贮器件的电容器下电极的方法
[CHL01-016-120] 使用水蒸气中和离子束的系统和方法
[CHL01-016-121] 用于光刻法的孔装置及其制造方法
[CHL01-016-122] 半导体衬底的对准掩模及其制造方法
[CHL01-016-123] 半导体器件的生产方法
[CHL01-016-124] 半导体器件的制造工艺
[CHL01-016-125] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-126] 曝光图形掩模及其制造方法
[CHL01-016-127] 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
[CHL01-016-128] 采用微掺杂漏极结构的半导体器件及其制备方法
[CHL01-016-129] 保护性陶瓷材料的应用
[CHL01-016-130] 一种半导体器件及其生产方法
[CHL01-016-131] 双向功率半导体元件
[CHL01-016-132] 驱动固态图像传感器的方法
[CHL01-016-133] 非易失性半导体存储器
[CHL01-016-134] 非易失性半导体存储器
[CHL01-016-135] 存储单元及备有该存储单元的非易失性半导体存储器
[CHL01-016-136] 有动态自放大存储单元的DRAM单元装置及其制造方法
[CHL01-016-137] 通过具不同击穿电压的场效应晶体管释放电流的保护电路
[CHL01-016-138] 树脂密封半导体器件及该器件的制造方法
[CHL01-016-139] 半导体器件
[CHL01-016-140] 具有高辐射特性的半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-141] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-142] 半导体器件制造方法
[CHL01-016-143] 检验集成电路引线的设备和方法
[CHL01-016-144] 一种半导体器件及其生产方法
[CHL01-016-145] 用于制造具有大的高宽比结构的方法
[CHL01-016-146] 在半导体器件中形成接触塞的方法
[CHL01-016-147] 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
[CHL01-016-148] 一种用于表面工艺多晶硅结构释放的工艺
[CHL01-016-149] 可分断式连接桥(断路器)和可连接式线路中断器(连通器),以及用于制造与启...
[CHL01-016-150] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备
[CHL01-016-151] 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备
[CHL01-016-152] 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器
[CHL01-016-153] 半导体光发射器件
[CHL01-016-154] 发光二极管无导柱封胶成型工艺
[CHL01-016-155] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-156] 具有绝缘栅极的半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-157] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-158] 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
[CHL01-016-159] 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
[CHL01-016-160] 动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法
[CHL01-016-161] 能改善平面化的半导体器件的制造方法
[CHL01-016-162] 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片
[CHL01-016-163] 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
[CHL01-016-164] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-165] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-016-166] 生产薄膜的方法及实施该方法的装置
[CHL01-016-167] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-168] 含有多个存储体的半导体存储装置
[CHL01-016-169] 用于多芯片封装的引线框及其制造方法
[CHL01-016-170] 具有交替的长焊盘和短焊盘的半导体器件
[CHL01-016-171] 半导体器件的制造方法
[CHL01-016-172] 动态随机存取存储器结构及其制造方法
[CHL01-016-173] 结构形成方法
[CHL01-016-174] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-016-175] 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
[CHL01-016-176] 制作半导体器件的方法
[CHL01-016-177] 双极型静态感应晶体管的制造方法
[CHL01-016-178] 半导体装置的制造方法
[CHL01-016-179] 高速变深度刻蚀方法及其装置
[CHL01-016-180] 基片处理装置,基片支承装置,基片处理方法和基片制造方法
[CHL01-016-181] 对准方法
[CHL01-016-182] 半导体晶片的湿法处理装置
[CHL01-016-183] 使用导电针用于光掩模的抗静电方法
[CHL01-016-184] 磁性元件和使用这种磁性元件的磁头和磁存储器
[CHL01-016-185] 隧道结结构及其制造方法和磁敏传感器
[CHL01-016-186] 利用巨磁阻效应的磁传感器
[CHL01-016-187] 临界温度典型值为95K的钕钡铜氧高温超导外延薄膜
[CHL01-016-188] 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件及其制造方法
[CHL01-016-189] 驱动图像传感器的方法
[CHL01-016-190] 光电元件及其制备方法
[CHL01-016-191] 带有槽隔离结构的场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-016-192] 电荷耦合器件型固态摄象器件
[CHL01-016-193] 半导体装置
[CHL01-016-194] 减小器件制备中的氧化应力
[CHL01-016-195] 用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法
[CHL01-016-196] 半导体器件
[CHL01-016-197] 散热板引入树脂模制的半导体封装及其制造方法
[CHL01-016-198] 光检测器
[CHL01-016-199] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-016-200] 带难熔金属衬里的铜栓结构
[CHL01-016-201] 半导体器件的制造方法,冲压模具,导轨
[CHL01-016-202] 晶体管的制造方法
[CHL01-016-203] 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构
[CHL01-016-204] 基片清洗方法及装置
[CHL01-016-205] 利用相变来制造半导体器件的方法
[CHL01-016-206] 用于减少栅极结构中掺杂剂向外扩散的方法和装置
[CHL01-016-207] 电子器件及其制造方法
[CHL01-016-208] 半导体衬底的处理方法和半导体衬底
[CHL01-016-209] 集成半导体电路
[CHL01-016-210] 斜屋顶用光电装置
[CHL01-016-211] 平板式构件用的底板
[CHL01-016-212] LED装置
[CHL01-016-213] 有源矩阵显示器及其制造方法
[CHL01-016-214] 压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器
[CHL01-016-215] 增进多晶硅电阻稳定性的结构及其方法
[CHL01-016-216] 改进的激光熔丝连接及其制造方法
[CHL01-016-217] 多芯片模块
[CHL01-016-218] 多芯片模块
[CHL01-016-219] 探针型检测仪,使用这种检测仪的集成电路检测方法以及集成电路