站内编号 专利名称
[CHL01-070-001] 蓝宝石衬底减薄方法
[CHL01-070-002] 发光二极管背光板
[CHL01-070-003] 一种发光二极管结构
[CHL01-070-004] 具有热吸收层的发光元件的制造方法
[CHL01-070-005] 两相热法合成硫化镉量子点
[CHL01-070-006] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-070-007] 阵列式发光二极管的模组化结构及其封装方法
[CHL01-070-008] 半导体发光元件
[CHL01-070-009] 一种发光二极管的结构及其制造方法
[CHL01-070-010] 制作一半导体发光元件的方法
[CHL01-070-011] 一种发光二极管
[CHL01-070-012] 发光二极管
[CHL01-070-013] 微型薄膜温差电池的制造方法
[CHL01-070-014] 压电震动片的制作方法
[CHL01-070-015] 一种瀑布载流子俘获结构有机发光二极管的制造方法
[CHL01-070-016] 用于浸渍处理的高级处理控制
[CHL01-070-017] 半导体装置的制造方法
[CHL01-070-018] 深沟渠电容器以及电阻之同时形成
[CHL01-070-019] 阀装置和热处理装置
[CHL01-070-020] 等离子体蚀刻方法
[CHL01-070-021] 等离子体处理装置
[CHL01-070-022] 通过离子注入制造高电压MOS晶体管的方法
[CHL01-070-023] 将密封物体固定到基底物体上的方法
[CHL01-070-024] 基于原位传感器的半导体处理工序控制
[CHL01-070-025] 用于半导体工艺中高级工艺控制的动态度量方案和取样方案
[CHL01-070-026] 半导体封装器件及其制造和测试方法
[CHL01-070-027] 晶片定位装置及其连带提供的加载舱
[CHL01-070-028] 非易失性存储器
[CHL01-070-029] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-030] 二极管电路及其制造方法
[CHL01-070-031] 用于太阳能电池的防护玻璃罩
[CHL01-070-032] 用于光电装置的烘箱
[CHL01-070-033] 辐射元件的芯片引线架、辐射元件及其制造方法
[CHL01-070-034] 透光、热稳定的含有有机层的发光元件
[CHL01-070-035] 制造半导体器件的设备及方法和半导体器件
[CHL01-070-036] 颗粒除去装置和颗粒除去方法及等离子体处理装置
[CHL01-070-037] 模拟电路图形评估方法、半导体集成电路的制造方法、测试衬底以及测试衬底组
[CHL01-070-038] 在蚀刻处理中控制关键尺寸的方法
[CHL01-070-039] 半导体器件及制作一低温多晶硅层的方法
[CHL01-070-040] 加热方法、加热装置、以及图像显示装置的制造方法
[CHL01-070-041] 图案形成方法
[CHL01-070-042] 利用激光结晶形成多晶系膜层的方法
[CHL01-070-043] 一种用氮气消除横向凹槽的方法
[CHL01-070-044] 处理栅极结构的方法
[CHL01-070-045] 布线基板及其制造方法以及薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-070-046] 半导体器件、切割半导体器件的切割设备及其切割方法
[CHL01-070-047] 电极制造方法
[CHL01-070-048] 半导体晶片的加工方法
[CHL01-070-049] 具有粘胶带的工件的解开方法和解开设备
[CHL01-070-050] 静电蚀刻方法及其装置
[CHL01-070-051] 表面处理方法
[CHL01-070-052] 表面处理装置
[CHL01-070-053] 双大马士革结构中刻蚀阻挡层的旋涂法制备
[CHL01-070-054] 半导体器件的制造方法
[CHL01-070-055] 降低化学气相沉积掺杂磷氧化层表面缺陷的方法
[CHL01-070-056] 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
[CHL01-070-057] 制造半导体器件的方法
[CHL01-070-058] 半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
[CHL01-070-059] 半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-070-060] 集成电路芯片视觉对准方法
[CHL01-070-061] 晶片级CSP的制造方法
[CHL01-070-062] 一种半导体产品可靠性的测量方法
[CHL01-070-063] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-070-064] 晶片装载室
[CHL01-070-065] 多电流路径抑制电流拥挤效应的片上电感设计方法
[CHL01-070-066] PN结衬底隔离片上电感的优化设计方法
[CHL01-070-067] 一种用于浅沟槽隔离技术的化学机械抛光工艺
[CHL01-070-068] 一种超深隔离槽开口形状的控制方法及产品
[CHL01-070-069] 一种基于纳米碳管的互连方法
[CHL01-070-070] 基于优化遗传算法改进软硬件划分效率的技术实现方法
[CHL01-070-071] 制造具有绝缘环的沟道式电容器的方法
[CHL01-070-072] 具有制作在不同晶向晶片上的器件层的三维CMOS集成电路
[CHL01-070-073] 光半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-070-074] 利用氧化线间隙壁与回蚀刻制造DRAM晶胞结构的方法
[CHL01-070-075] 生产多芯片模块的方法和多芯片模块
[CHL01-070-076] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-077] 配线衬底及其制造方法
[CHL01-070-078] 倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置
[CHL01-070-079] 半导体模块及其制造方法
[CHL01-070-080] 功率模块及其连接方法
[CHL01-070-081] 半导体器件的接触结构及其制造方法
[CHL01-070-082] 利用多层布线防止低介电常数膜剥离的半导体器件
[CHL01-070-083] 一种钨塞阻挡层淀积工艺及其结构
[CHL01-070-084] 半导体器件
[CHL01-070-085] 芯片夹心装置之互连及其制造方法
[CHL01-070-086] 层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-087] 层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-088] 半导体器件
[CHL01-070-089] 电路装置及其制造方法
[CHL01-070-090] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-091] 一种具有多个内部功能块的芯片及其供电降噪的方法
[CHL01-070-092] 集成电路系统及其制造方法
[CHL01-070-093] 半导体集成电路装置
[CHL01-070-094] 半导体集成电路装置
[CHL01-070-095] 半导体集成电路装置
[CHL01-070-096] 晶体管基板与显示装置及其制造方法
[CHL01-070-097] 一种基于纵向双势垒共振隧穿结构的量子点存储器
[CHL01-070-098] 集成存储器电路
[CHL01-070-099] 集成电路的斜主动区域半导体组件结构
[CHL01-070-100] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-070-101] CCD图像传感器和高精度线性尺寸测量装置及其测量方法
[CHL01-070-102] 信息处理结构体
[CHL01-070-103] 信息处理结构体
[CHL01-070-104] 半导体器件以及半导体器件的驱动电路
[CHL01-070-105] 具有硅化物薄膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-106] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-107] 控制薄膜晶体管及其制造方法与含其的电致发光显示装置
[CHL01-070-108] 太阳电池自动布贴系统
[CHL01-070-109] 一种具有尖锐激子峰的半绝缘多量子阱的生长方法
[CHL01-070-110] 氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的制造方法
[CHL01-070-111] 反射板和发光二极管用壳体及其发光二极管
[CHL01-070-112] 新型准直发光二极管封装结构
[CHL01-070-113] 光发射器件组件
[CHL01-070-114] 发光元件及其制造方法
[CHL01-070-115] 发光二极管
[CHL01-070-116] 发光二极管
[CHL01-070-117] 发光元件的制造方法
[CHL01-070-118] 具有抗全反射增透薄膜的发光二极管及其制备方法
[CHL01-070-119] 热电变换装置
[CHL01-070-120] 一种具有反相双输出的极性交错型压电陶瓷变压器
[CHL01-070-121] 磁电阻效应元件、磁头和磁再现设备
[CHL01-070-122] 减轻紧邻表面液体分散喷流之间交叉污染的方法和装置
[CHL01-070-123] 包含金属-绝缘体-金属电容器之集成半导体产品
[CHL01-070-124] 具金属-绝缘体-金属电容器之集成半导体产品
[CHL01-070-125] 用于使N-沟道与P-沟道晶体管个别最佳化的差别隔离层的形成方法
[CHL01-070-126] 半导体处理用的热处理装置及方法
[CHL01-070-127] 具有对氮化物肩部高度敏感性的自对准接触蚀刻
[CHL01-070-128] 用多官能碳硅烷制造介电层的方法
[CHL01-070-129] 有改善的较小正向电压损耗和较高截断能力的半导体结构
[CHL01-070-130] 具沟槽晶体管的存储单元
[CHL01-070-131] 管芯底部与支撑板分隔开的表面安装封装
[CHL01-070-132] 可B阶段双重固化的晶片级底层填料
[CHL01-070-133] 使用直接铜接合的电/光集成方案
[CHL01-070-134] 大面积碳化硅器件及其制造方法
[CHL01-070-135] 被处理体的升降机构及使用它的处理装置
[CHL01-070-136] 带有一个或更多通孔的半导体结构
[CHL01-070-137] 具有表面击穿保护的低压穿通双向瞬态电压抑制器件及其制造方法
[CHL01-070-138] 具有埋设金属硅化物位线的金属氧氮氧半导体装置
[CHL01-070-139] 制作高宽高比的电极的方法
[CHL01-070-140] 光电子器件
[CHL01-070-141] 氧化锆稳定的复丝铌-锡超导线
[CHL01-070-142] 一种可校正制造工艺偏差的对准标记及其对准方法
[CHL01-070-143] 薄膜晶体管阵列基板的制造方法
[CHL01-070-144] 操作电子器件的装置及其方法
[CHL01-070-145] 用标准集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法
[CHL01-070-146] 半导体制造装置及利用这种装置形成图案的方法
[CHL01-070-147] 电子束描绘装置和电子束描绘方法
[CHL01-070-148] 偏转变形校正系统和方法以及半导体器件的制造方法
[CHL01-070-149] 流体供给装置
[CHL01-070-150] 将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置
[CHL01-070-151] 用于化学机械抛光的弹性抛光垫板
[CHL01-070-152] 分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置
[CHL01-070-153] 将保护带接合到半导体晶片的方法和装置
[CHL01-070-154] 应用于半导体制备工艺中的斜面制造方法
[CHL01-070-155] 基于纳米材料排布的纳米刻蚀方法
[CHL01-070-156] 能防止湿式清洁过程导致之损坏的半导体装置的制造方法
[CHL01-070-157] 低电阻T形脊结构
[CHL01-070-158] 碳化硅-氧化物层叠体及其制造方法以及半导体装置
[CHL01-070-159] 引线框的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-070-160] 电子电路装置及其制造方法以及制造装置
[CHL01-070-161] 半导体元件的安装方法及半导体元件安装基板
[CHL01-070-162] 半导体加工用粘着片及半导体加工方法
[CHL01-070-163] 防止微粒附着装置和等离子体处理装置
[CHL01-070-164] 同时制造各种尺寸的隔离结构的方法
[CHL01-070-165] 氧化硅沟填制程
[CHL01-070-166] 在基底上制作集成电路及形成均匀铜内联机的方法
[CHL01-070-167] 半导体器件的制造方法
[CHL01-070-168] 单一晶体管型随机存取存储器的制造方法及其电容器结构
[CHL01-070-169] 晶片级封装方法及结构
[CHL01-070-170] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-171] 液冷式电功率转换装置
[CHL01-070-172] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-173] 柱形结构
[CHL01-070-174] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-175] 具有多晶硅熔丝的半导体器件及其微调方法
[CHL01-070-176] 互补金属氧化物半导体器件型图像传感器模块
[CHL01-070-177] 光学器件及其制造方法
[CHL01-070-178] 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子设备
[CHL01-070-179] 薄膜晶体管阵列面板
[CHL01-070-180] 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
[CHL01-070-181] 半导体器件
[CHL01-070-182] 具有源极端选择晶体管的嵌入式闪存
[CHL01-070-183] 闪存存储单元及其制备方法
[CHL01-070-184] 半导体存储器及其驱动方法
[CHL01-070-185] 光学器件及其制造方法
[CHL01-070-186] 金属在金属上的组件及其制造方法
[CHL01-070-187] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-188] 基于双势垒隧道结共振隧穿效应的晶体管
[CHL01-070-189] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-070-190] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-191] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-070-192] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-070-193] 制作太阳能电池的方法及由此制作的太阳能电池
[CHL01-070-194] 氮化物半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-070-195] 氮化物基发光器件及其制造方法
[CHL01-070-196] 高亮度的发光元件及其制造方法
[CHL01-070-197] 压电元件及利用该压电元件的触摸屏
[CHL01-070-198] 基板接合体及其制法、电光学装置的制法、及电光学装置
[CHL01-070-199] 具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法
[CHL01-070-200] 制造精细结构之无阻光刻方法
[CHL01-070-201] 通过应用多再氧化层作为蚀刻终止层以最小化硅凹部的氮化物偏移间隔
[CHL01-070-202] 具有氮/碳稳定的氧沉淀物成核中心的理想氧沉淀硅片及其制造方法
[CHL01-070-203] 用于改善晶体管性能的复合间隔区内衬
[CHL01-070-204] 包括有薄氧化物内衬的半导体装置及其制法
[CHL01-070-205] 制造多个组件的方法
[CHL01-070-206] 制造电子器件的方法
[CHL01-070-207] 散热增强的薄倒装引脚铸模封装
[CHL01-070-208] 用于制造微电路板的方法
[CHL01-070-209] 非易失存储单元的制造
[CHL01-070-210] 带有不同硅厚度的绝缘膜上硅装置
[CHL01-070-211] 检测器
[CHL01-070-212] 齿形光致电压屋顶板
[CHL01-070-213] 摄像设备和包括摄像设备的摄像机系统
[CHL01-070-214] 电性程序化的金属氧化半导体晶体管源极/漏极串联电阻
[CHL01-070-215] 利用整合度量工具监测制程的稳定度
[CHL01-070-216] 制造半导体器件的方法
[CHL01-070-217] 一种层转移结构及其方法
[CHL01-070-218] 半导体装置的制造方法
[CHL01-070-219] 带电粒子束描绘方法和带电粒子束描绘装置
