站内编号   专利名称
[CHL01-069-001] 桥接形式的芯片封装结构及其制造方法
[CHL01-069-002] 高频打线结构
[CHL01-069-003] 逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车
[CHL01-069-004] 半导体芯片封装体的焊线排列结构
[CHL01-069-005] 半导体器件
[CHL01-069-006] 半导体装置
[CHL01-069-007] 一种高频集成电路多排线打线结构
[CHL01-069-008] 电子元件模件及其制造方法
[CHL01-069-009] 差动式变容器的集成电路结构
[CHL01-069-010] 可用微弱电流检测断路的半导体装置以及电子装置
[CHL01-069-011] 电容组合及其制造方法
[CHL01-069-012] 一种位于SOI衬底上的CMOS电路结构及其制作方法
[CHL01-069-013] 固体摄像装置
[CHL01-069-014] 互补金属氧化物半导体图像传感器模块及其制造工艺
[CHL01-069-015] 使用负向到正向电压摆动转换晶体管的主动式像素单元
[CHL01-069-016] 固体成像器件及其制造方法
[CHL01-069-017] 非晶碳膜/n型硅双向电压诱导开关
[CHL01-069-018] 半导体电子器件
[CHL01-069-019] 一种体硅MOS晶体管及其制作方法
[CHL01-069-020] 多电位场极板横向高压N型金属氧化物半导体管
[CHL01-069-021] 多栅双沟道结构的多晶硅薄膜晶体管
[CHL01-069-022] 可表面安装的晶片型二极体
[CHL01-069-023] 光电转换器和图像传感器IC
[CHL01-069-024] 太阳能电池
[CHL01-069-025] 太阳能电池组件用填充材料层、太阳能电池组件
[CHL01-069-026] 光电装置
[CHL01-069-027] 蓝宝石衬底发光二极管芯片电极制作方法
[CHL01-069-028] LED装置及其制造方法
[CHL01-069-029] 宽谱白光LED的量子点有源区结构及其外延生长方法
[CHL01-069-030] 半导体封装
[CHL01-069-031] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-032] 通过表面处理改善半导体纳米晶体的发光效率
[CHL01-069-033] 一种薄片型热电转换装置的制备方法
[CHL01-069-034] 一种高温超导器件的冷却装置
[CHL01-069-035] 磁电阻效应元件、磁头、磁悬挂组件和磁还原设备
[CHL01-069-036] 溶液淀积硫族化物膜
[CHL01-069-037] 等离子体处理装置
[CHL01-069-038] 形成纳米晶的方法
[CHL01-069-039] 最小化非平面性效应的晶体管金属栅结构及制作方法
[CHL01-069-040] 旋转式硅晶片清洗装置
[CHL01-069-041] 处理装置、气体放电抑制部件
[CHL01-069-042] 电容器及制造电容器之方法
[CHL01-069-043] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-044] 倒装芯片技术中集成电路的制造工艺
[CHL01-069-045] 通过在多孔材料上的SIC∶H沉积提高金属阻挡性能
[CHL01-069-046] 用于光学擦除在制造集成电路过程中累积的电荷的过程
[CHL01-069-047] 用来提高半导体封装件的结构刚度的装置
[CHL01-069-048] 可编程电子处理器件的装配
[CHL01-069-049] 半导体器件、卡，初始化、检验其真实性和身份的方法
[CHL01-069-050] 半导体器件,卡,系统以及初始化和检验半导体器件的真实性和身份的方法
[CHL01-069-051] 大功率半导体模块
[CHL01-069-052] 多芯片模块半导体器件
[CHL01-069-053] 用于产生具有低温度相关性的基准电压的电路
[CHL01-069-054] 非易失性存储器
[CHL01-069-055] 数据接收装置和数据分配系统
[CHL01-069-056] 设有阻挡/间隔层的III族氮化物基高电子迁移率晶体管
[CHL01-069-057] 发光材料,可特别用于LED用途
[CHL01-069-058] 超导体电缆和线圈
[CHL01-069-059] 压电结构
[CHL01-069-060] 共振器件的制造方法
[CHL01-069-061] 锡掺杂的氧化铟薄膜及微细图形制备工艺
[CHL01-069-062] 处理微电子工件的微环境反应器
[CHL01-069-063] 基板处理装置以及处理方法
[CHL01-069-064] 基板处理装置以及处理方法
[CHL01-069-065] 金属-绝缘体-金属电容器及互连结构
[CHL01-069-066] 用于半导体掩模孔洞的边缘补值的样型补值法
[CHL01-069-067] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-068] 一种制备高质量非极性GaN自支撑衬底的方法
[CHL01-069-069] 利用氢化物汽相外延方法在硅衬底上生长GaN薄膜
[CHL01-069-070] 利用In金属纳米点催化合成生长InN纳米点的方法
[CHL01-069-071] 接触插塞的制作方法
[CHL01-069-072] 制造半导体器件的方法
[CHL01-069-073] 切削装置
[CHL01-069-074] 硅半导体器件玻璃钝化工艺
[CHL01-069-075] 次氟酸酯、氟代过氧化物和/或氟代三氧化物在碳氟化合物刻蚀等离子体中作为氧...
[CHL01-069-076] 衬底的处理方法及用于该方法的药液
[CHL01-069-077] 激光装置和激光退火方法
[CHL01-069-078] 具高崩溃电压及低逆向漏电流的萧特基二极管及制造方法
[CHL01-069-079] 离子注入稳压二极管芯片的制造方法
[CHL01-069-080] 高压晶闸管的生产工艺
[CHL01-069-081] 功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法
[CHL01-069-082] 具有横向漂移区掺杂剂分布的DMOS晶体管的制造方法
[CHL01-069-083] 集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
[CHL01-069-084] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-069-085] 电子电路器件的制造方法和电子电路器件
[CHL01-069-086] 用于预烧测试器的分类处理器
[CHL01-069-087] 晶片形状评价法、装置及器件制造法，晶片及晶片挑选法
[CHL01-069-088] 结绝缘有源组件的形成方法
[CHL01-069-089] 一种含镁锌氧的金属－绝缘层－半导体结构及制备工艺
[CHL01-069-090] 一种低功耗电路的实现方法及低功耗电路
[CHL01-069-091] 无引线超薄型半导体桥式整流器及其制作方法
[CHL01-069-092] 形成高密度非挥发性存储器编码的掩模及方法
[CHL01-069-093] 发光器件及其制造方法
[CHL01-069-094] 半导体器件，以及用于在这种半导体器件中自动设计布线图的布线图设计系统
[CHL01-069-095] 在掩膜式只读存储器制造工艺中进行信号注入的方法
[CHL01-069-096] 光接收器封装件
[CHL01-069-097] 具有空腔的封装构造
[CHL01-069-098] 形成具有空腔封装构造的方法
[CHL01-069-099] 一种大功率半导体器件用的大面积散热结构
[CHL01-069-100] 具有一对散热器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-101] 窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器和喷墨头
[CHL01-069-102] 静电放电保护装置
[CHL01-069-103] 发光装置
[CHL01-069-104] 薄膜半导体器件、其制造工艺以及液晶显示器
[CHL01-069-105] 一种相变微、纳电子存储器器件及制作方法
[CHL01-069-106] 半导体结构及其应用、尤其是限制过电压的应用
[CHL01-069-107] 动态随机存取存储单元及其制造方法
[CHL01-069-108] 具有非均匀沟道电介质厚度的EEPROM单元结构及制造方法
[CHL01-069-109] 高速三维集成电路有源层结构及制作方法
[CHL01-069-110] 固体摄像器件、固体摄像器件的制造方法、摄影机
[CHL01-069-111] 一种便携式信息终端和一种摄象机
[CHL01-069-112] 结栅场效应晶体管
[CHL01-069-113] 准双栅场效应晶体管
[CHL01-069-114] 薄膜场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-069-115] 形成具有完全硅化结构的半导体组件及晶体管的方法
[CHL01-069-116] 薄膜晶体管衬底和制造方法
[CHL01-069-117] 薄膜晶体管及平板显示装置
[CHL01-069-118] 浮栅闪存场效应晶体管
[CHL01-069-119] 半导体膜及制造方法、使用其的太阳能电池及制造方法
[CHL01-069-120] 晶体颗粒太阳电池及其制备方法
[CHL01-069-121] 发光二极管固晶方法
[CHL01-069-122] 一种蓝色发光二极管的制备方法
[CHL01-069-123] 半导体发光装置
[CHL01-069-124] 半导体发光装置
[CHL01-069-125] 发光装置及其制造方法
[CHL01-069-126] 积层压电致动器及其制造方法
[CHL01-069-127] 硫属化合物相变式非挥发性记忆体及其记忆元件与制造方法
[CHL01-069-128] 具有电导的转移部件及其制造方法
[CHL01-069-129] 承载体、承载体搬运器和半导体搬运设备的对准方法和装置
[CHL01-069-130] 具有改良阻挡层接着力的互连结构
[CHL01-069-131] 用于确定源和漏以及中间间隙的方法
[CHL01-069-132] 使用聚合物络合剂对铜CMP的方法
[CHL01-069-133] 双极晶体管中自我对齐发射极的制法
[CHL01-069-134] 静电吸盘组件和冷却系统
[CHL01-069-135] 容器的暂时搬入、留置和搬出装置
[CHL01-069-136] 用于与散热器有效热接触的、微电子管芯侧面上的背面金属化
[CHL01-069-137] 半导体器件和包封集成电路的方法
[CHL01-069-138] 再分配层中的控制阻抗传输线
[CHL01-069-139] 贴合晶片及贴合晶片的制造方法
[CHL01-069-140] 沟槽半导体器件及其制造
[CHL01-069-141] 应变平衡的氮化物异质结晶体管及制造应变平衡的氮化物异质结晶体管的方法
[CHL01-069-142] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-069-143] 光电二极管
[CHL01-069-144] 电致发光器件
[CHL01-069-145] 电活性聚合物和用其制备的器件
[CHL01-069-146] 等臂裂片装置及裂片方法
[CHL01-069-147] (Mg,Cd)In2O4/M...
[CHL01-069-148] 器件的制造方法和观察方法
[CHL01-069-149] 射频平面螺旋集成电感的加工方法
[CHL01-069-150] 深沟槽电容器结构的制造方法
[CHL01-069-151] 使用反光学邻近效应形成光阻图案的方法
[CHL01-069-152] 对准标记的形成方法
[CHL01-069-153] 在具有均匀错配位错密度的弛豫SiGe膜上的应变硅
[CHL01-069-154] 晶体硅的制作方法和使用晶体硅的开关器件
[CHL01-069-155] 制作亚稳绝缘体上SIGE衬底材料的方法及衬底材料
[CHL01-069-156] 互连结构上溅射蚀刻之原位金属阻障沉积
[CHL01-069-157] 超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法
[CHL01-069-158] 晶片的加工方法
[CHL01-069-159] 半导体晶片的分割方法
[CHL01-069-160] 连接粘合带的方法和装置
[CHL01-069-161] SOC硅衬底的加工方法
[CHL01-069-162] 高精度硅传感器芯片腐蚀装置
[CHL01-069-163] 金属氧化半导体晶体管的制造方法与缩小栅极线宽的方法
[CHL01-069-164] Ar气保护下生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法
[CHL01-069-165] 制造半导体器件的方法
[CHL01-069-166] 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
[CHL01-069-167] 半导体装置的制造方法
[CHL01-069-168] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-069-169] 组装装置、组装方法以及端子清洁设备
[CHL01-069-170] 评价半导体涂布薄膜用溶液的方法
[CHL01-069-171] 测试插件用衬底
[CHL01-069-172] 电子部件安装装置
[CHL01-069-173] 浅槽隔离区与动态随机存取存储器的结构及其制造方法
[CHL01-069-174] 隔离沟槽的侧壁掺杂方法
[CHL01-069-175] 集成电路的倾斜镶嵌内连接结构的形成方法
[CHL01-069-176] 接触孔的制造方法以及半导体元件的制造方法
[CHL01-069-177] 改善内连线结构的电性质量的方法
[CHL01-069-178] 制作互补式薄膜晶体管的方法
[CHL01-069-179] 一种互补金属氧化物半导体及其形成方法
[CHL01-069-180] 垂直式快闪存储器的结构及其制造方法
[CHL01-069-181] 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
[CHL01-069-182] 半导体装置
[CHL01-069-183] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-184] 电子部件散热用吸热设备的结构
[CHL01-069-185] 冷却模块
[CHL01-069-186] 半导体基板的温度调节装置
[CHL01-069-187] 功率半导体器件或模块的主动式蒸发散热技术
[CHL01-069-188] 弹性凸块结构及其制造方法
[CHL01-069-189] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-190] 半导体集成电路装置及电子设备
[CHL01-069-191] 覆晶封装结构及其制造方法
[CHL01-069-192] 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
[CHL01-069-193] 焊盘模式结构
[CHL01-069-194] 载带自动键合式半导体装置
[CHL01-069-195] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-196] 金属联机结构及其制造方法
[CHL01-069-197] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-069-198] 防止驱动器静电放电的方法
[CHL01-069-199] 控制基底电位的静电放电保护电路及其方法
[CHL01-069-200] 静电放电保护装置
[CHL01-069-201] 用于芯片上静电放电防护的具有深N型井的有效开启双极结构
[CHL01-069-202] 具有过热保护电路的半导体装置及使用该装置的电子电路
[CHL01-069-203] 包含非易失性半导体存储装置的半导体集成电路装置
[CHL01-069-204] 静态随机存取存储器
[CHL01-069-205] 一种SOI功率器件中的槽形绝缘耐压层
[CHL01-069-206] 制造固态图像传感器件的方法
[CHL01-069-207] 半导体器件及驱动其单元组件的控制方法和装置
[CHL01-069-208] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-069-209] 信号处理装置
[CHL01-069-210] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-069-211] 高频二极管
[CHL01-069-212] 光电元件及光电元件的形成方法
[CHL01-069-213] 光生伏打元件及其制造方法
[CHL01-069-214] 辐射检测器
[CHL01-069-215] 一种电阻的设计方法
[CHL01-069-216] 吸盘式太阳能电池测试平台控制装置及方法
[CHL01-069-217] 一种传感器的设计方法
[CHL01-069-218] 一种半导体发光二极管
[CHL01-069-219] 一种氮化物器件