站内编号   专利名称
[CHL01-068-001] 用于勘测位于封闭的晶片盒内的晶片的方法和装置
[CHL01-068-002] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-003] 减压处理室内的部件清洁方法和基板处理装置
[CHL01-068-004] 制造半导体器件的方法
[CHL01-068-005] 晶片清洗方法与设备
[CHL01-068-006] 形成PN接面的方法及单次可程序只读存储器的结构与制程
[CHL01-068-007] 硅晶片及其制造方法
[CHL01-068-008] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-009] 分子束外延生长设备和控制它的方法
[CHL01-068-010] 大计量离子注入法制备磁体/半导体混杂结构的方法
[CHL01-068-011] 自行对准接触窗开口的制造方法与内连线结构及其制造方法
[CHL01-068-012] 制造有高介电常数栅极电介质半导体器件的选择刻蚀工艺
[CHL01-068-013] 切削方法、切削装置及半导体器件的制造方法
[CHL01-068-014] 多晶硅层的处理方法
[CHL01-068-015] 半导体装置的制造方法
[CHL01-068-016] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-017] 等离子体处理法、等离子体蚀刻法、固体摄像元件的制法
[CHL01-068-018] 等离子蚀刻机
[CHL01-068-019] 聚焦环和等离子体处理装置
[CHL01-068-020] 介电材质的制造方法及低介电材质
[CHL01-068-021] 在绝缘膜上形成凹状图形的半导体装置及其制造方法
[CHL01-068-022] 自我对准金属硅化形成方法
[CHL01-068-023] 半导体器件及传导结构形成工艺
[CHL01-068-024] 在用于半导体器件的硅或碳化硅上形成厚氧化物的工艺
[CHL01-068-025] 静电放电保护装置的晶体管制造方法
[CHL01-068-026] 改善高压元件结构的制造方法
[CHL01-068-027] 形成多晶硅层及多晶硅薄膜晶体管的方法
[CHL01-068-028] 有机电激发光的非晶矽薄膜电晶体的制造方法
[CHL01-068-029] 使用镶嵌栅极工艺的应变硅沟道MOSFET
[CHL01-068-030] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-068-031] 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
[CHL01-068-032] 球门阵列封装及其封装方法
[CHL01-068-033] 半导体用粘接膜、使用该膜的引线框、半导体装置及其制造方法
[CHL01-068-034] 电子部件及其制造方法
[CHL01-068-035] 半导体装置制造用粘合片
[CHL01-068-036] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-037] 缺陷管理系统的方法
[CHL01-068-038] 测试插件其使用的测头
[CHL01-068-039] 采用聚焦射束装置快速对工件进行取样分析的方法
[CHL01-068-040] 晶片探测器
[CHL01-068-041] 翻转集成电路芯片的方法和设备
[CHL01-068-042] 基板处理装置及基板处理方法
[CHL01-068-043] 隔离沟槽的结构及其制造方法
[CHL01-068-044] 双镶嵌式开口结构的制作方法
[CHL01-068-045] 金属内连线制程及清除金属硅化物层的方法
[CHL01-068-046] 介层洞优先双镶嵌制程
[CHL01-068-047] 自对准内埋接触对及其形成方法
[CHL01-068-048] 由可运行的芯片总体规格及核心逻辑制定的交换机及路由器芯片及方法
[CHL01-068-049] 增加集成电路构装密度的制造方法
[CHL01-068-050] 40位带舍入功能的快速累加累减器电路实现结构
[CHL01-068-051] 整合闪存与高电压组件的制造方法
[CHL01-068-052] 集成半导体结构和应变绝缘硅的制造方法及应变绝缘硅
[CHL01-068-053] 布线图形产生方法
[CHL01-068-054] 半导体集成电路
[CHL01-068-055] 自动对准金属硅化物制造方法
[CHL01-068-056] 利用逆向离子植入方式形成高压互补式金属氧化物半导体的方法
[CHL01-068-057] 制造闪存装置的方法
[CHL01-068-058] 低功率快擦写存储单元及方法
[CHL01-068-059] 深沟渠式电容器及其制造方法
[CHL01-068-060] 部分垂直存储单元的双边角圆化制程
[CHL01-068-061] 一种电可擦除可编程只读存储器单元的制造方法
[CHL01-068-062] 程序编码一只读存储元件的方法及所形成的只读存储元件
[CHL01-068-063] 用于制造闪存器件的方法
[CHL01-068-064] 混合平面和FinFET CMOS器件
[CHL01-068-065] 具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法
[CHL01-068-066] 柔性衬底及其制造方法以及半导体封装
[CHL01-068-067] 带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
[CHL01-068-068] 电路基板及其制造方法
[CHL01-068-069] 具含纳米微粒绝缘层之半导体组件装置
[CHL01-068-070] 半导体CPU散热器
[CHL01-068-071] 圆管型散热器结构
[CHL01-068-072] 散热模组
[CHL01-068-073] 散热部件
[CHL01-068-074] 加热除气式的导热管制法
[CHL01-068-075] 电子仪器装置
[CHL01-068-076] 具有散热片的半导体封装件
[CHL01-068-077] 液冷系统和使用该液冷系统的电子设备
[CHL01-068-078] 一种高频集成电路多排线打线结构及方法
[CHL01-068-079] 无引线型半导体封装及其制作工艺
[CHL01-068-080] 制造固态成像装置的方法
[CHL01-068-081] 一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法
[CHL01-068-082] 内联机结构及其制造方法
[CHL01-068-083] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-068-084] 超低介电常数多孔材料的双重镶嵌集成
[CHL01-068-085] 作为静电放电保护的硅控整流器的制造方法
[CHL01-068-086] 深次微米制程的静电放电保护装置的制造方法
[CHL01-068-087] 电路元件内置模块及其制造方法
[CHL01-068-088] 桥接形式的多芯片封装构造
[CHL01-068-089] 半导体器件、半导体组件及半导体器件的制造方法
[CHL01-068-090] 半导体装置及ID产生装置
[CHL01-068-091] 可阻断寄生损失电流的高功率射频集成电路及其制造方法
[CHL01-068-092] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-093] 半导体器件
[CHL01-068-094] 具有多样的金属硅化物的半导体元件及其制造方法
[CHL01-068-095] 标准元件单元反偏压架构
[CHL01-068-096] 闪存存储单元及其制造方法
[CHL01-068-097] 电容元件及半导体存储装置
[CHL01-068-098] 分离栅极快闪存储单元及其制造方法
[CHL01-068-099] 快闪存储单元、快闪存储单元阵列及其制造方法
[CHL01-068-100] 非挥发性存储器阵列结构
[CHL01-068-101] 具有沟槽电容器的动态随机存取存储器及其制造方法
[CHL01-068-102] 半导体装置
[CHL01-068-103] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-068-104] 只读存储器及其制造方法
[CHL01-068-105] 一种电可擦除可编程只读存储器及其制造方法
[CHL01-068-106] 非易失性半导体存储器及其制造方法
[CHL01-068-107] 半导体器件
[CHL01-068-108] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-068-109] 影像传感器及嵌有该影像传感器的装置
[CHL01-068-110] 固态象传感装置的制造方法
[CHL01-068-111] 固态象传感装置的制造方法
[CHL01-068-112] 固体摄像器件及其制造方法
[CHL01-068-113] 半导体器件、其制造方法及摄影机
[CHL01-068-114] 固体摄像器件及摄像机
[CHL01-068-115] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-068-116] 数字影像摄取模块封装结构及制程
[CHL01-068-117] 数字影像摄取模块封装结构及制程
[CHL01-068-118] 防止阴影细节损失的成像装置
[CHL01-068-119] 具有高速子取样的CMOS图像传感器
[CHL01-068-120] 固体摄像元件及其控制方法
[CHL01-068-121] 半导体图像传感器IC的制造方法
[CHL01-068-122] 电阻性装置及其制造方法
[CHL01-068-123] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-124] 具有高灵敏度栅极的场效应晶体管
[CHL01-068-125] 场效应晶体管、包括FET的集成电路及其形成方法
[CHL01-068-126] 功率金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-068-127] 半导体装置
[CHL01-068-128] 绝缘栅型晶体管以及逆变器电路
[CHL01-068-129] 半导体器件
[CHL01-068-130] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-131] 薄膜晶体管结构
[CHL01-068-132] 场效应型晶体管及其制造方法
[CHL01-068-133] 电容型动态量传感器
[CHL01-068-134] 低正向导通电压降、高反向阻断电压的结势垒萧特基器件
[CHL01-068-135] 将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
[CHL01-068-136] 移动式及多固定装置的太阳能发电板
[CHL01-068-137] 半导体光传感器及携带式终端
[CHL01-068-138] 光控晶闸管器件、双向光控晶闸管器件和电子设备
[CHL01-068-139] 油加热工作台的太阳电池组件层压机
[CHL01-068-140] 发光二极管元件发光装置
[CHL01-068-141] 氮化物多量子阱发光二极管结构的生长方法
[CHL01-068-142] 具有粘贴反射层的氮化物发光元件
[CHL01-068-143] 氮化物基发光器件及其制造方法
[CHL01-068-144] 半导体发光元件及其制造方法以及半导体发光装置
[CHL01-068-145] 白光发射装置和磷光体及其制造方法
[CHL01-068-146] 光半导体装置及光信号输入输出装置
[CHL01-068-147] 用于交通工具的发光设备及照明器材
[CHL01-068-148] 电子设备,半导体器件,以及适用于制造此类器件的方法
[CHL01-068-149] 半导体发光器件
[CHL01-068-150] 表面安装型LED及使用它的发光装置
[CHL01-068-151] 显示装置
[CHL01-068-152] 掺杂的有机半导体材料以及它们的制造方法
[CHL01-068-153] 抵抗在钝化层形成裂纹的集成电路
[CHL01-068-154] 具有自校正故障对准块的晶片盒输送车和输送方法
[CHL01-068-155] 曝光装置以及器件制造方法
[CHL01-068-156] 高电阻率碳化硅单晶体及制造方法
[CHL01-068-157] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-158] 具有到衬底的互连的集成电路及其方法
[CHL01-068-159] 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法
[CHL01-068-160] 半导体芯片的制造方法
[CHL01-068-161] 蚀刻高长径比零件的方法
[CHL01-068-162] 半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫
[CHL01-068-163] 蚀刻方法、蚀刻装置以及半导体器件的制造方法
[CHL01-068-164] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-165] 形成氧化物薄膜的方法及其装置
[CHL01-068-166] 在乏硅环境下使用等离子增强化学气相沉积制程的金属栅极的氮氧间隔体的形成方...
[CHL01-068-167] 在半导体衬底中形成窄沟槽的方法
[CHL01-068-168] 胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法
[CHL01-068-169] 半导体装置的制造方法
[CHL01-068-170] 利用三元铜合金获得低电阻与大颗粒尺寸互连的方法
[CHL01-068-171] 在铜晶种沉积后的植入方法
[CHL01-068-172] 利用垂直连接的芯片和晶片集成工艺
[CHL01-068-173] 模块部件
[CHL01-068-174] 焊接的散热器紧固件和使用方法
[CHL01-068-175] 模块化器件
[CHL01-068-176] 半导体器件及制造方法
[CHL01-068-177] 贴合晶片的制造方法
[CHL01-068-178] 带有一个或多个存储装置的矩阵可寻址设备
[CHL01-068-179] 制造带背面触点的太阳能电池
[CHL01-068-180] 轻压载安装系统
[CHL01-068-181] 用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
[CHL01-068-182] 实现高质量图像记录所需的稳定操作特性的层状压电元件
[CHL01-068-183] 可调节输入气体温度的制作设备
[CHL01-068-184] 用于制造半导体器件的装置和方法及由该装置和方法制造的半导体器件
[CHL01-068-185] 半导体器件的制造系统与制造方法
[CHL01-068-186] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-187] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-188] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-189] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-190] 半导体器件的制造方法
[CHL01-068-191] 一种具有金属上扩散层的金属诱导多晶硅薄膜制造方法
[CHL01-068-192] 形成金属单层膜、配线及制造场效应晶体管的方法
[CHL01-068-193] 应用于金属内连线制程的清洗方法、制造方法及其清洗液
[CHL01-068-194] 40Gb/s波导型PIN光探测器管芯台面的化学腐蚀方法
[CHL01-068-195] 用于显微机械加工晶体材料的蚀刻方法以及由此方法制备的器件
[CHL01-068-196] 晶片边缘刻蚀设备及方法
[CHL01-068-197] 等离子体蚀刻方法
[CHL01-068-198] 介电层的改质方法、改质后的介电层与其在镶嵌式金属制程的应用
[CHL01-068-199] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-068-200] 降低超快、特快、快速塑封二极管反向恢复时间的方法
[CHL01-068-201] 一种大功率晶闸管管芯的制备方法
[CHL01-068-202] 一种准SOI场效应晶体管器件的制备方法
[CHL01-068-203] 减少SiGe衬底上应变Si中N+扩散的方法
[CHL01-068-204] 电子元件的锡球成形方法
[CHL01-068-205] 无电镀条的封装基板及其制作方法
[CHL01-068-206] 记忆芯片制造方法及其构造
[CHL01-068-207] 用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法
[CHL01-068-208] 具有断电松开功能的低轮廓气动对接模块
[CHL01-068-209] 静电吸盘和处理装置
[CHL01-068-210] 静电吸盘和处理装置
[CHL01-068-211] 一种将CMOS电路与体硅MEMS单片集成的方法
[CHL01-068-212] 具有改进的SiCOH介质的界面强度的结构及其制备方法
[CHL01-068-213] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-068-214] 形成金属镶嵌结构的方法
[CHL01-068-215] 晶片加工方法
[CHL01-068-216] 半导体集成电路及其设计方法
[CHL01-068-217] 制作沟渠电容浅沟绝缘的方法
[CHL01-068-218] 提高快闪存储器元件中栅极耦合比的制造方法及结构
[CHL01-068-219] 半导体装置及其制造方法