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[CHL01-067-001] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-067-002] 半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件
[CHL01-067-003] 半导体记忆元件及其记忆胞编程方法和罩幕式只读存储器
[CHL01-067-004] 不对称存储单元
[CHL01-067-005] 半导体装置的制造方法
[CHL01-067-006] 非易失存储器的具有最佳数据保留的擦除方法及器件
[CHL01-067-007] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-067-008] 具电荷捕捉记忆单元半导体内存之制造方法及半导体基板
[CHL01-067-009] 封装组件和半导体封装
[CHL01-067-010] 陶瓷封装及其制造方法
[CHL01-067-011] 半导体器件
[CHL01-067-012] 半导体装置
[CHL01-067-013] 用于半导体器件的封装
[CHL01-067-014] 半导体装置及其组装方法
[CHL01-067-015] 形成接地连接的装置和方法
[CHL01-067-016] 半导体器件
[CHL01-067-017] 热方面增强的部件基片
[CHL01-067-018] 堆栈型半导体装置
[CHL01-067-019] 中间衬底及具有半导体元件、中间衬底和衬底的结构体
[CHL01-067-020] 多层衬底的端子结构及其形成方法
[CHL01-067-021] 树脂密封型半导体装置及其制造方法
[CHL01-067-022] 树脂密封的电子元件单元及其制造方法
[CHL01-067-023] 降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法
[CHL01-067-024] 主动散热器
[CHL01-067-025] 具有冷却系统的半导体装置
[CHL01-067-026] 半导体冷却装置
[CHL01-067-027] 半导体冷却装置
[CHL01-067-028] 电路装置及其制造方法
[CHL01-067-029] 半导体封装元件及其制造方法
[CHL01-067-030] 铜制程焊垫结构及其制造方法
[CHL01-067-031] 半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器
[CHL01-067-032] 半导体器件
[CHL01-067-033] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-067-034] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-035] 塑模型半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-036] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-037] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-067-038] 半导体器件
[CHL01-067-039] 引线框以及利用该引线框的半导体器件
[CHL01-067-040] 半导体器件
[CHL01-067-041] 功率半导体器件
[CHL01-067-042] 半导体器件的布线结构
[CHL01-067-043] 集成电路与其形成方法与电子组件
[CHL01-067-044] 具有金刚石形金属互连配置的半导体功率器件
[CHL01-067-045] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-046] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-047] 半导体器件
[CHL01-067-048] 半导体装置
[CHL01-067-049] 具有抵抗腐蚀熔丝区域的集成电路器件及其制造方法
[CHL01-067-050] 具有测量图案的半导体器件及其测量方法
[CHL01-067-051] 卷带型半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-052] 半导体模块
[CHL01-067-053] 三维安装半导体组件及三维安装半导体装置
[CHL01-067-054] 半导体封装件
[CHL01-067-055] 一种制造半导体器件的方法
[CHL01-067-056] 半导体装置
[CHL01-067-057] 半导体装置及开关元件
[CHL01-067-058] 大规模集成电路封装
[CHL01-067-059] 压控振荡器
[CHL01-067-060] 升压时钟生成电路及半导体装置
[CHL01-067-061] 半导体集成装置
[CHL01-067-062] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-063] 互补金属氧化物半导体薄膜晶体管及使用其的显示器件
[CHL01-067-064] 设有电容的半导体装置及其制造方法
[CHL01-067-065] 超低成本固态存储器
[CHL01-067-066] 多层膜结构及采用该多层膜结构的致动元件、电容元件和滤波元件
[CHL01-067-067] 非易失性半导体存储器件
[CHL01-067-068] 具有拾取结构的半导体存储器件
[CHL01-067-069] 具有纳米晶体层的SONOS存储器件
[CHL01-067-070] SONOS存储装置及其制造方法
[CHL01-067-071] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-072] 包括开关器件和电阻材料的非易失存储器及制造方法
[CHL01-067-073] 具有回路式图案结构的存储器阵列及其制造方法
[CHL01-067-074] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-075] 半导体存储器件、半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-076] 可编程存储装置、包括该装置的集成电路及其制法
[CHL01-067-077] 薄膜电路装置及其制造方法、电光学装置和电子仪器
[CHL01-067-078] 固体摄像器件及其制造方法
[CHL01-067-079] 固体摄像器件
[CHL01-067-080] 光电转换器件及其制造方法
[CHL01-067-081] 固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置
[CHL01-067-082] 固体摄像器件的制造方法及固体摄像器件
[CHL01-067-083] 固态成像设备和其制造方法
[CHL01-067-084] 用于固态辐射成像器的存储电容器阵列
[CHL01-067-085] 半导体光接收器件
[CHL01-067-086] 固态成像器件及其制造方法
[CHL01-067-087] 固态摄像器件
[CHL01-067-088] 固态成像方法及装置
[CHL01-067-089] 具有用脊结构隔开的微透镜的图象传感器及其制造方法
[CHL01-067-090] 具有用沟槽结构分隔的微透镜阵列的图象传感器及制造方法
[CHL01-067-091] 摄像元件和它的制造方法
[CHL01-067-092] 宽频带光感像素阵列
[CHL01-067-093] 固体摄像装置和固体摄像装置的驱动方法
[CHL01-067-094] 元件衬底和发光器件
[CHL01-067-095] 双向阻挡型耐高压平面型器件
[CHL01-067-096] 载流子迁移率提高的双栅极晶体管
[CHL01-067-097] 半导体器件
[CHL01-067-098] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-099] 半导体装置
[CHL01-067-100] 功率MOSFET及其应用装置和制造方法
[CHL01-067-101] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-102] 半导体器件的制造方法
[CHL01-067-103] MOS型半导体器件
[CHL01-067-104] 用于提高MOS性能的引入栅极的应变
[CHL01-067-105] 增益可调制的半导体器件及具备它的逻辑电路
[CHL01-067-106] 垂直金属氧化物半导体晶体管
[CHL01-067-107] 具有低电阻的半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-108] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-067-109] 高耐压半导体器件
[CHL01-067-110] 光接收机、光发送机及光收发机
[CHL01-067-111] 前照灯光源用发光二极管灯
[CHL01-067-112] 光半导体装置及其制造方法
[CHL01-067-113] 半导体发光器件及采用该半导体发光器件的摄影照明装置
[CHL01-067-114] 由高纯度氧化钼形成的光电器件
[CHL01-067-115] 发光二级管及其制造方法
[CHL01-067-116] 发光器件
[CHL01-067-117] 压电单晶元件及其制造方法
[CHL01-067-118] 调整记忆体单元及硫族化物材料的临界电压的方法
[CHL01-067-119] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-067-120] 在衬底上沉积厚膜电介质的方法
[CHL01-067-121] 制造具有改进的功率分布的顶部发射OLED装置的方法
[CHL01-067-122] 在CMOS匹配衬底上制造微电子机械开关的方法
[CHL01-067-123] 低温的掺杂后活化工艺
[CHL01-067-124] 用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法
[CHL01-067-125] 铝/钼层叠膜的蚀刻方法
[CHL01-067-126] 用于管芯附着应用的粘合晶片
[CHL01-067-127] 用于接触基片的电接触面的方法和由具有电接触面的基片形成的装置
[CHL01-067-128] 键合线
[CHL01-067-129] 阴影生成设备
[CHL01-067-130] 可靠性评估测试装置、可靠性评估测试系统、接触器以及可靠性评估测试方法
[CHL01-067-131] 利用电介质阻挡层实施金属镶嵌的方法
[CHL01-067-132] 对旋涂玻璃和有关自平坦化沉积生成填充图形
[CHL01-067-133] 作为用于铜金属化的阻挡层的原子层沉积氮化钽和α相钽
[CHL01-067-134] 阻挡层和籽层的集成
[CHL01-067-135] 填充有不流动的底层填料的电子组件及其制造方法
[CHL01-067-136] 微电子罩结构、散热器结构及半导体封装件
[CHL01-067-137] 用于改进半导体器件的视觉检查的图案
[CHL01-067-138] 用于降低电磁发射的衬底设计与工艺
[CHL01-067-139] 包括电源及电源保护装置的微型或纳米电子器件
[CHL01-067-140] 深度增强的图像采集
[CHL01-067-141] 半导体装置接触部及其制造方法和包括该接触部的用于显示器的薄膜晶体管阵列面...
[CHL01-067-142] 磷化铟和砷化镓材料的直接键合方法
[CHL01-067-143] 一种纳米相变存储器器件单元的制备方法
[CHL01-067-144] 薄膜晶体管阵列基板及其修补方法
[CHL01-067-145] Cd(In，Ga)2O4/M...
[CHL01-067-146] 用于生成氧化锌薄膜的钨酸锌单晶衬底的制备方法
[CHL01-067-147] 硅片低温直接键合方法
[CHL01-067-148] 带有悬空可动敏感结构的静电键合工艺
[CHL01-067-149] 基于注氧隔离技术的绝缘体上锗硅材料及其制备方法
[CHL01-067-150] 用于碲镉汞外延生长的数字合金复合衬底及制备方法
[CHL01-067-151] 制造多晶硅层的方法
[CHL01-067-152] 一种提高氮化镓基材料外延层质量的衬底处理方法
[CHL01-067-153] 两步法生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法
[CHL01-067-154] 改进氢化物气相外延生长氮化镓结晶膜表面质量的方法
[CHL01-067-155] 半导体二极管电极的制造方法
[CHL01-067-156] 制备间隔可调的纳电极的方法
[CHL01-067-157] 提高深亚微米多晶硅栅刻蚀均匀性的方法
[CHL01-067-158] 一种直拉硅片的内吸杂工艺
[CHL01-067-159] 薄膜晶体管的制造方法及其结构
[CHL01-067-160] 薄膜晶体管及其电路的制作方法
[CHL01-067-161] 在(La,Sr)(Al,Ta)O3上制备高质量Zn...
[CHL01-067-162] 具隔热保护结构的封装元件及回焊方法
[CHL01-067-163] 芯片封装中的磁性材料底部填充方法
[CHL01-067-164] 倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法
[CHL01-067-165] 侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构
[CHL01-067-166] 测试夹具及其上盖
[CHL01-067-167] 一种纳电子相变存储器的制备方法
[CHL01-067-168] 多模多尺度运动估计的超大规模集成电路体系结构及方法
[CHL01-067-169] 集成电路复位方法及复位系统
[CHL01-067-170] 在特定的蓝宝石图形衬底上制备高质量GaN基材料的方法
[CHL01-067-171] 多芯片集成的发光二极管框架
[CHL01-067-172] 三维互补金属氧化物半导体晶体管结构及其制备方法
[CHL01-067-173] 显示像素及其制造方法
[CHL01-067-174] 用于平面显示装置的薄膜晶体管结构及其制造方法
[CHL01-067-175] 半导体元件与其中的多晶硅薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-067-176] 一种快速软恢复SiGe/Si异质结功率开关二极管
[CHL01-067-177] 一种非晶硅标准太阳电池
[CHL01-067-178] 空间太阳电池串非接触施压方法
[CHL01-067-179] 硅薄膜异质结太阳电池的制备方法
[CHL01-067-180] 用纳米颗粒制备纳米晶薄膜的方法
[CHL01-067-181] 一种新型杂化电极的制备方法
[CHL01-067-182] 陶瓷封装发光二极管及其封装方法
[CHL01-067-183] LED多色线光源及其制作工艺
[CHL01-067-184] 白光发光元件
[CHL01-067-185] 混合集成的高亮度半导体白光源及其制作方法
[CHL01-067-186] 直接出射白光的高亮度功率型LED芯片
[CHL01-067-187] 高抗静电高效发光二极管及制作方法
[CHL01-067-188] 具有支撑件的发光二极管光源模组
[CHL01-067-189] n-pin结构半导体发光二极管
[CHL01-067-190] 发光二极管晶片改性工艺
[CHL01-067-191] 采用硅支撑梁的红外热电堆探测器阵列结构及制作方法
[CHL01-067-192] 具有低场室温巨磁电阻效应的FexC1-x...
[CHL01-067-193] 具有室温低场巨磁电阻效应的C/Co/Si多层膜材料
[CHL01-067-194] 可逆相变材料电性能的表征方法
[CHL01-067-195] 有机三极管及其制备方法
[CHL01-067-196] 顶发光型有机发光二极管结构及其制作方法
[CHL01-067-197] 一种有机场效应管取向层及其制备方法和应用
[CHL01-067-198] 有机场效应管的取向层及其形成方法和应用
[CHL01-067-199] 基于帕尔帖热循环原理的聚合物微芯片热键合封装方法
[CHL01-067-200] 用于大规模生产有机场致发光器件的设备
[CHL01-067-201] 用于形成具有低寄生电阻的沟槽MOSFET器件的方法
[CHL01-067-202] 使用集成度量数据作为前馈数据的方法与装置
[CHL01-067-203] 半导体器件、生成半导体器件用图形的方法、制造半导体器件的方法及生成半导体...
[CHL01-067-204] 相变材料在冷却装置中的最佳应用
[CHL01-067-205] 异质结半导体器件及制造这种器件的方法
[CHL01-067-206] 半导体装置
[CHL01-067-207] 具有多晶硅源极接触结构的沟槽MOSFET器件
[CHL01-067-208] 半导体存储器件及其制造和操作方法及便携式电子装置
[CHL01-067-209] 晶体管和使用了晶体管的半导体存储器
[CHL01-067-210] 光接收装置、包括电路的光接收元件、以及光盘驱动器
[CHL01-067-211] 光接收器件、内置电路型光接收装置及光盘装置
[CHL01-067-212] 多层压电变压器
[CHL01-067-213] 包括设置在谐振器内的压电元件的压电马达
[CHL01-067-214] 使用非晶硅晶体管的有源矩阵有机发光二极管
[CHL01-067-215] 电子器件的封装
[CHL01-067-216] 薄膜电晶体阵列及其制造方法
[CHL01-067-217] 一种氢致解偶合的异质外延用柔性衬底
[CHL01-067-218] 薄膜电晶体阵列基板及其微影制造方法与光罩设计结构
[CHL01-067-219] 包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置