站内编号   专利名称
[CHL01-066-001] 在SONOS闪存中的双倍密度核心栅极
[CHL01-066-002] 在导热散热器上具有润湿层的电子组件
[CHL01-066-003] 导线结合结构和连接到微电子电路小片的方法
[CHL01-066-004] 低成本微电子电路封装
[CHL01-066-005] 浪涌保护半导体装置
[CHL01-066-006] 非易失存储器,及其制造和编程方法
[CHL01-066-007] 高K介电薄膜及其制造方法
[CHL01-066-008] 具有改良的漏极触点的沟槽双扩散金属氧化半导体器件
[CHL01-066-009] 光电元件及其制造方法
[CHL01-066-010] 受光或发光用半导体装置
[CHL01-066-011] 包括辅助支架键合修正的发光二极管及其制造方法
[CHL01-066-012] 充当多层镜面的封装结构
[CHL01-066-013] 具有硅氧烷聚合物界面的有机薄膜晶体管
[CHL01-066-014] 取代并五苯半导体
[CHL01-066-015] 使用IR和/或NIR辐射干燥有机半导体层、导体层或滤色器层的方法
[CHL01-066-016] 多区域垂直配向薄膜晶体管阵列基板的制造方法
[CHL01-066-017] 多批晶圆修改属性编号的方法
[CHL01-066-018] 蚀刻中止层的重作方法
[CHL01-066-019] 多晶硅层的结晶方法
[CHL01-066-020] 多晶硅薄膜的制造方法
[CHL01-066-021] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-066-022] 掺杂装置和掺杂方法以及薄膜晶体管的制作方法
[CHL01-066-023] 硅晶圆及其制造方法
[CHL01-066-024] 多结构的硅鳍形及制造方法
[CHL01-066-025] 加工方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-066-026] 真空容器
[CHL01-066-027] 设计图形、光掩模、光刻胶图形及半导体器件的制造方法
[CHL01-066-028] 用于RRAM的旋转涂布Pr1-xCax<...
[CHL01-066-029] 抗蚀剂图案及配线图案的形成方法、半导体装置的制造法
[CHL01-066-030] 光掩膜、制造图形的方法以及制造半导体器件的方法
[CHL01-066-031] 多晶硅薄膜的制造方法
[CHL01-066-032] 半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
[CHL01-066-033] 半导体器件制造方法以及激光辐照设备
[CHL01-066-034] 用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置
[CHL01-066-035] 半导体装置的制造方法
[CHL01-066-036] 晶片加工方法
[CHL01-066-037] 一种清洁半导体装置的方法和设备
[CHL01-066-038] 等离子体蚀刻方法和等离子体处理装置
[CHL01-066-039] 高介电常数膜的精确图案化
[CHL01-066-040] 用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法
[CHL01-066-041] 在腐蚀过程中保护微机械器件金属连线的密封方法
[CHL01-066-042] 薄膜晶体管的制造方法及其结构
[CHL01-066-043] 低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-066-044] 制造半导体器件的方法
[CHL01-066-045] 覆晶封装制程
[CHL01-066-046] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-047] 用于改良晶片可靠性的密封针脚结构
[CHL01-066-048] 改良的半导体芯片与引出线焊接模
[CHL01-066-049] 用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录
[CHL01-066-050] 基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统
[CHL01-066-051] 基板支承用槽棒及使用该槽棒的基板载具
[CHL01-066-052] 气压差吸引装置
[CHL01-066-053] 静电卡盘装置用电极片、静电卡盘装置及吸附方法
[CHL01-066-054] 电容器的制造方法
[CHL01-066-055] 不同隔离沟槽深度的存储器制法及装置
[CHL01-066-056] 分离栅极快闪内存单元的字符线结构及其制造方法
[CHL01-066-057] 利用检测闸门氧化硅层中氮化物含量的半导体元件制成方法
[CHL01-066-058] 降低集成电路制程的对准准确度要求的方法
[CHL01-066-059] 具有二极管存储胞光罩式只读存储器的制作方法
[CHL01-066-060] 具牺牲层的嵌入式非挥发性存储器的制造方法
[CHL01-066-061] 多位元堆叠式非易失性存储器及其制造方法
[CHL01-066-062] 避免1T SRAM加工中上电极层因应力导致缝隙产生的方法
[CHL01-066-063] 连接装置
[CHL01-066-064] 一种集成电路用热管散热器及其制造方法
[CHL01-066-065] 布线板及其制造方法、半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-066] 引线框架及其制造方法以及半导体器件
[CHL01-066-067] 无引线型半导体封装及其制造方法
[CHL01-066-068] 布线结构
[CHL01-066-069] 无孔隙金属互连结构及其形成方法
[CHL01-066-070] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-066-071] 半导体集成电路装置
[CHL01-066-072] 半导体器件
[CHL01-066-073] 静电放电保护电路的结构
[CHL01-066-074] 具有控制电路的ESD保护电路
[CHL01-066-075] 电路模块
[CHL01-066-076] 半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器
[CHL01-066-077] 半导体器件
[CHL01-066-078] 一种集成电路结构与设计方法
[CHL01-066-079] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-080] 半导体元件
[CHL01-066-081] 电阻型随机存取内存的结构及其制造方法
[CHL01-066-082] 集成电路、存储单元及制造方法、存储单元的程序化方法
[CHL01-066-083] 半导体器件和半导体存储器件
[CHL01-066-084] 半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-066-085] 具纳米晶体或纳米点之存储单元
[CHL01-066-086] 半导体电容器结构及其制造方法
[CHL01-066-087] 以部分空乏与完全空乏晶体管建构的静态存储元件
[CHL01-066-088] NAND型双位氮化物只读存储器及制造方法
[CHL01-066-089] 具对称性选择晶体管的快闪存储器的布局
[CHL01-066-090] 采用晶片键合和SIMOX工艺的不同晶体取向自对准SOI
[CHL01-066-091] 固态图像传感器件及其制造方法
[CHL01-066-092] 固体摄像装置的制造方法
[CHL01-066-093] 固态成像装置及其制造方法
[CHL01-066-094] 固态成像器件及其制造方法
[CHL01-066-095] 固态成像装置的制造方法
[CHL01-066-096] 一种氮化物器件倒装的方法
[CHL01-066-097] 用于双极集成电路的单元结构及其方法
[CHL01-066-098] 减少漏损的半导体二极管
[CHL01-066-099] 纵型半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-100] 半导体装置
[CHL01-066-101] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-066-102] 具有三维沟道的金属氧化物半导体（MOS）晶体管及其制造方法
[CHL01-066-103] 集成的场效应晶体管和肖特基器件
[CHL01-066-104] 栅极结构及包含此结构的金氧半晶体管结构及其制造方法
[CHL01-066-105] 用离子束改性技术控制半金属场效应管沟道材料的载流子密度
[CHL01-066-106] 薄膜电晶体及具有此种薄膜电晶体的画素结构
[CHL01-066-107] 栅体短路的薄膜晶体管、其制造方法及相关显示器
[CHL01-066-108] 制备硫化镉-二氧化硅核壳结构三维光子晶体的方法
[CHL01-066-109] 太阳能模件的连接器
[CHL01-066-110] 基于区熔硅单晶的双极光晶体管及其探测方法
[CHL01-066-111] 一种表面增透发光二极管
[CHL01-066-112] 一种氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物发光二极管的制造方法
[CHL01-066-113] 一种用于光电器件封装的半导体载体
[CHL01-066-114] 一种发光芯片及发光二极管
[CHL01-066-115] 多重曲率透镜及其具有多重曲率透镜的发光二极管的封装结构
[CHL01-066-116] 波长变换型发光二极管
[CHL01-066-117] 发光二极管灯
[CHL01-066-118] 发光半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-119] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-066-120] 发光二极管
[CHL01-066-121] 具有超晶格半导体层的半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-122] 具有微米级热电臂的微型热电元件的微加工方法
[CHL01-066-123] 一种制备大面积铁电薄膜的方法
[CHL01-066-124] 有源矩阵衬底的制造方法及使用所述衬底的图象显示设备
[CHL01-066-125] 用于晶片烘焙盘的冷却装置
[CHL01-066-126] 测试衬底的回收方法和装置
[CHL01-066-127] 高密度等离子体加工设备
[CHL01-066-128] 质量流控制流量检定和校准的方法
[CHL01-066-129] 图案的形成方法及其装置、器件的制造方法、电光学装置
[CHL01-066-130] 薄膜装置的制造方法、电光学装置和电子设备
[CHL01-066-131] 从一基底移除残余物的方法
[CHL01-066-132] 含多个部件传送器件的半导体装置
[CHL01-066-133] 有机膜的化学机械抛光及制造半导体器件的方法
[CHL01-066-134] 一种用于半导体装置的设备
[CHL01-066-135] 图案形成方法、器件及制造方法、电光学装置和电子仪器
[CHL01-066-136] 用于热处理室的圆筒
[CHL01-066-137] 用于摘取电子元件的设备和方法
[CHL01-066-138] 基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法
[CHL01-066-139] 更换等离子体反应室的电极组合的方法
[CHL01-066-140] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-066-141] 结晶装置，结晶方法，薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管和显示装置
[CHL01-066-142] 用于制造电子器件的基于熔化的图案化工艺
[CHL01-066-143] 控制存储器电阻性质的氧含量系统及方法
[CHL01-066-144] 形成结晶半导体层的方法和装置，以及制造半导体装置的方法
[CHL01-066-145] 半导体设计布图形成方法和图形图案形成单元
[CHL01-066-146] 图案形成方法
[CHL01-066-147] 图案形成方法
[CHL01-066-148] 图案形成方法
[CHL01-066-149] 液体供给装置及基板处理装置
[CHL01-066-150] 感光性板状构件吸附机构和图像记录装置
[CHL01-066-151] 光掩模、使用该光掩模的图案形成方法及该光掩模的掩模数据编制方法
[CHL01-066-152] 薄膜涂布单元和薄膜涂布方法
[CHL01-066-153] 多晶硅的制作方法和使用多晶硅的开关器件
[CHL01-066-154] 形成绝缘体上硅锗衬底材料的方法、衬底材料及异质结构
[CHL01-066-155] 硅绝缘体晶片及其制造方法
[CHL01-066-156] 氮化物半导体，半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-157] 喷淋头组合和具有喷淋头组合用于制造半导体装置的设备
[CHL01-066-158] 一种用于半导体装置的设备
[CHL01-066-159] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-066-160] 用于真空处理装置的真空室
[CHL01-066-161] 晶片背表面处理方法以及切割片粘附装置
[CHL01-066-162] 图形形成方法
[CHL01-066-163] 用于制造半导体芯片的方法
[CHL01-066-164] 半导体装置的制造方法
[CHL01-066-165] 药液处理装置、药液处理方法及电路基板的制造方法
[CHL01-066-166] 用于化学机械抛光的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
[CHL01-066-167] 超声波振动装置及采用该装置的湿式处理装置
[CHL01-066-168] 用于制造半导体器件的方法
[CHL01-066-169] 半导体装置的制造方法及半导体装置制造系统
[CHL01-066-170] 处理方法和处理系统
[CHL01-066-171] 蚀刻量检测方法、蚀刻方法和蚀刻装置
[CHL01-066-172] 半导体制造装置
[CHL01-066-173] 终点检测方法及终点检测装置
[CHL01-066-174] 不需要单独溶剂冲冼步骤的脱除侧壁聚合物和蚀刻剂残余物的组合物
[CHL01-066-175] 表面处理方法、硅外延片的制造方法以及硅外延片
[CHL01-066-176] 制造具有绝缘性能提高的氮化膜的半导体器件的方法
[CHL01-066-177] 形成金属硅化物的方法
[CHL01-066-178] 半导体模块及其制造方法、电子设备、电子仪器
[CHL01-066-179] 基板的蚀刻处理方法及蚀刻处理装置
[CHL01-066-180] 制备场效应晶体管横向沟道的方法及场效应晶体管
[CHL01-066-181] 低泄漏异质结垂直晶体管及其高性能器件
[CHL01-066-182] 电镀电极的制作方法
[CHL01-066-183] 覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版
[CHL01-066-184] 用于安装半导体的装置
[CHL01-066-185] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-066-186] 电子元件安装设备及电子元件安装方法
[CHL01-066-187] 安装半导体的装置
[CHL01-066-188] 半导体装置的制造方法
[CHL01-066-189] 电子部件的安装方法、电子部件的安装结构、电子部件模块和电子设备
[CHL01-066-190] 集成电路器件和布线板
[CHL01-066-191] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-066-192] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-066-193] 半导体测试处理器中放置半导体器件的装置
[CHL01-066-194] 电子元件安装用薄膜载带的检测装置及检测方法
[CHL01-066-195] 半导体组件测试方法及测试半导体组件之系统
[CHL01-066-196] 器件测试设备和测试方法
[CHL01-066-197] 不合格检测方法和不合格检测装置
[CHL01-066-198] 处理设备、处理方法、压力控制方法、传送方法以及传送设备
[CHL01-066-199] 基板运送装置和基板运送方法以及真空处理装置
[CHL01-066-200] 基板输送装置和基板输送方法及真空处理装置
[CHL01-066-201] 衬底定位的方法和装置
[CHL01-066-202] 半导体装置的制造方法
[CHL01-066-203] 半导体器件及其制造方法和半导体器件制造工艺评价方法
[CHL01-066-204] 有沟槽隔离的半导体装置
[CHL01-066-205] 用聚硅氮烷基材料填充高深宽比隔离结构
[CHL01-066-206] 半导体集成电路装置
[CHL01-066-207] 半导体装置
[CHL01-066-208] 内连线错误的改善图案
[CHL01-066-209] 铜金属镶嵌工艺及其结构
[CHL01-066-210] 利用牺牲掩模层形成自对准接触结构的方法
[CHL01-066-211] 掩埋布线的形成方法及半导体器件
[CHL01-066-212] 复合低介电常数的介电结构
[CHL01-066-213] 使用于双镶嵌蚀刻方法的双层金属硬屏蔽
[CHL01-066-214] 切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半导体器件
[CHL01-066-215] 强电介质存储元件及其制造方法
[CHL01-066-216] 不对称晶体结构存储单元
[CHL01-066-217] 半导体集成电路装置操作分析方法和系统及最优设计方法
[CHL01-066-218] 制造半导体元件的方法
[CHL01-066-219] 半导体装置及其制造方法