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[CHL01-065-001] CVD设备以及使用所述CVD设备清洗所述CVD设备的方法
[CHL01-065-002] CVD设备以及使用CVD设备清洗CVD设备的方法
[CHL01-065-003] 硅膜形成用组合物和硅膜的形成方法
[CHL01-065-004] 在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备
[CHL01-065-005] 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫
[CHL01-065-006] 模块部件
[CHL01-065-007] 电子器件及其制造方法
[CHL01-065-008] 以离子植入增加局部侧壁密度的方法
[CHL01-065-009] 具有凸起桥的集成电路器件及其制造方法
[CHL01-065-010] 用于电源布线和接地布线的由交错凸起冶金法制成的条
[CHL01-065-011] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-012] 提高散热性的绝缘体上硅器件及其制造方法
[CHL01-065-013] 固体摄像元件及其制造方法
[CHL01-065-014] 有机光生伏打器件
[CHL01-065-015] 光电元件
[CHL01-065-016] 压电致动器及液体喷头
[CHL01-065-017] 辐射能量兆赫兹超声波换能器
[CHL01-065-018] 输送和处理衬底的对接型系统和方法
[CHL01-065-019] 无尘室系统
[CHL01-065-020] 图形修正方法、系统和程序、掩模、半导体器件制造方法、设计图形
[CHL01-065-021] 图形处理方法与装置
[CHL01-065-022] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-023] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-024] 使用激光的半导体晶片分割方法
[CHL01-065-025] 用于拾取工件的方法和装置以及安装机
[CHL01-065-026] 结晶装置、结晶方法
[CHL01-065-027] 用于半导体处理的气体分配设备
[CHL01-065-028] 使用混合耦合等离子体的装置
[CHL01-065-029] 半导体制造系统
[CHL01-065-030] 表面纹理化的方法
[CHL01-065-031] 半导体晶片、半导体元件及其制造方法
[CHL01-065-032] 制造超窄沟道半导体器件的方法
[CHL01-065-033] 形成多层互连结构方法、电路板制造方法及制造器件方法
[CHL01-065-034] 内部装有半导体的模块及其制造方法
[CHL01-065-035] 半导体装置的制造方法及使用这种方法的半导体衬底的制造方法
[CHL01-065-036] 一字排列式显影处理装置及显影处理方法
[CHL01-065-037] 涂布方法和涂布装置
[CHL01-065-038] 半导体装置及防止去除光阻期间损坏抗反射结构的方法
[CHL01-065-039] 带有抗蚀膜的基片的制造方法
[CHL01-065-040] 溶液淀积硫族化物薄膜
[CHL01-065-041] GaN基底和其制备方法、氮化物半导体器件和其制备方法
[CHL01-065-042] 经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置
[CHL01-065-043] 固体有机金属化合物用填充容器及其填充方法
[CHL01-065-044] 用于等离子体掺杂的方法和装置
[CHL01-065-045] 等离子体掺杂装置
[CHL01-065-046] 具有高介电常数介电层的栅极结构及其制作方法
[CHL01-065-047] 用于制造具有改善刷新时间的半导体装置的方法
[CHL01-065-048] 半导体器件的制造方法
[CHL01-065-049] 金属栅极场效应晶体管的栅极结构的制作方法
[CHL01-065-050] 透明电极膜的形成方法
[CHL01-065-051] 制造半导体器件的栅电极的方法
[CHL01-065-052] 盘状工件分割装置
[CHL01-065-053] 激光束处理方法和激光束处理装置
[CHL01-065-054] 晶圆背面研磨制程
[CHL01-065-055] 清洁部件和清洁方法
[CHL01-065-056] 研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法
[CHL01-065-057] 研磨装置的管理方法
[CHL01-065-058] 半导体晶片的清洗方法和清洗装置
[CHL01-065-059] 基片接合方法和设备
[CHL01-065-060] 基板支持装置及基板取出方法
[CHL01-065-061] 半导体蚀刻速度改进
[CHL01-065-062] 半导体晶片的湿化学表面处理方法
[CHL01-065-063] 强化抗腐蚀的制程组件
[CHL01-065-064] 半导体器件制造方法和蚀刻系统
[CHL01-065-065] 氮化硅膜、半导体器件、显示器件及制造氮化硅膜的方法
[CHL01-065-066] 形成硅化镍层以及半导体器件的方法
[CHL01-065-067] 研磨金属层的方法
[CHL01-065-068] 半导体装置的制造方法及半导体衬底
[CHL01-065-069] 形成低温多晶硅薄膜晶体管的方法
[CHL01-065-070] 底栅控制型多晶硅薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-065-071] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-065-072] 半导体装置的制造方法
[CHL01-065-073] 制造半导体器件的方法
[CHL01-065-074] 半导体器件的制造方法
[CHL01-065-075] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-076] 半导体器件的制造方法及半导体制造装置
[CHL01-065-077] 中央焊垫记忆体堆叠封装组件及其封装制程
[CHL01-065-078] 增进有效黏晶面积的封装制程
[CHL01-065-079] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-080] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-081] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-082] 支持写缓冲的FLASH内部单元测试方法
[CHL01-065-083] 半导体功率模块和该模块的主电路电流测量系统
[CHL01-065-084] 在基底蚀刻制程中的干涉终点侦测
[CHL01-065-085] 具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
[CHL01-065-086] 开放框架托盘夹
[CHL01-065-087] 裸晶粒托盘夹
[CHL01-065-088] 晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺
[CHL01-065-089] 具有含圆化边缘的电极的静电夹头
[CHL01-065-090] 具有由相同材料制成的电阻器图形和栓塞图形的集成电路器件及其形成方法
[CHL01-065-091] 具有沟槽形式的装置隔离层的半导体装置的制造方法
[CHL01-065-092] 镶嵌式金属内连线的制造方法及介电层的修复程序
[CHL01-065-093] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-065-094] 电子器件的制造方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-065-095] 反熔丝型存储器组件的结构与制造方法
[CHL01-065-096] 制造半导体器件的方法和使用该方法的半导体器件制造装置
[CHL01-065-097] 制造半导体装置的电容器的方法
[CHL01-065-098] 读/编程电位发生电路
[CHL01-065-099] 具有一非易失性内存的集成电路及其制造方法
[CHL01-065-100] 具有凹入的栅极电极的半导体器件的集成方法
[CHL01-065-101] 制造快闪存储装置的方法
[CHL01-065-102] 储存电容器之埋入式带接触及其制造方法
[CHL01-065-103] 存储节点触点形成方法和用于半导体存储器中的结构
[CHL01-065-104] 非挥发性存储单元及其形成方法
[CHL01-065-105] 形成非挥发性记忆胞的方法及用这方法形成的半导体结构
[CHL01-065-106] 制造非挥发性存储器晶体管的方法
[CHL01-065-107] 绝缘体上SiGe衬底材料的制作方法及衬底材料
[CHL01-065-108] 半导体芯片侧接触方法
[CHL01-065-109] 半导体构装封环结构与其制造方法以及半导体构装结构
[CHL01-065-110] 呈现出高击穿电压的二极管
[CHL01-065-111] 电路模块及其制造方法
[CHL01-065-112] 半导体封装构造用的基板
[CHL01-065-113] 高密度芯片尺寸封装及其制造方法
[CHL01-065-114] 形成包封器件和结构的方法
[CHL01-065-115] 定向芯片固定装置和方法
[CHL01-065-116] 降低成本、简化工艺的布线板及其制造方法
[CHL01-065-117] 带内置电子部件的电路板及其制造方法
[CHL01-065-118] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-065-119] 层压片
[CHL01-065-120] 芯片封装结构
[CHL01-065-121] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-122] 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法
[CHL01-065-123] 用于半导体封装的引线框架
[CHL01-065-124] 半导体装置及混合集成电路装置
[CHL01-065-125] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-126] 半导体器件及引线框架
[CHL01-065-127] 半导体载体用膜、及使用其的半导体装置和液晶模块
[CHL01-065-128] 衬底上的电互连结构及其制作方法
[CHL01-065-129] 半导体器件
[CHL01-065-130] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-131] 半导体装置
[CHL01-065-132] 具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
[CHL01-065-133] 具有位置对照用标记的半导体器件
[CHL01-065-134] 多指型静电放电保护元件
[CHL01-065-135] 对称高频SCR结构和方法
[CHL01-065-136] 具有集成的过热保护部分的半导体组件
[CHL01-065-137] 混合集成电路
[CHL01-065-138] 半导体器件的堆叠封装
[CHL01-065-139] 芯片层叠型半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-140] 芯片装置
[CHL01-065-141] 半导体装置
[CHL01-065-142] 电源装置
[CHL01-065-143] 磁存储器装置和磁存储器装置的制造方法
[CHL01-065-144] 半导体集成电路和电子系统
[CHL01-065-145] 半导体器件及分压电路
[CHL01-065-146] 半导体器件及分压电路
[CHL01-065-147] 半导体器件及分压电路
[CHL01-065-148] 有部分或全包围栅电极的非平面半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-149] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-150] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-151] 高频功率放大器模块及半导体集成电路器件
[CHL01-065-152] 图像传感器集成电路
[CHL01-065-153] 半导体集成电路装置
[CHL01-065-154] 电容装置及其制造方法
[CHL01-065-155] 微分电容器、差动天线元件和差动谐振器
[CHL01-065-156] 电平位移电路
[CHL01-065-157] 半导体集成电路
[CHL01-065-158] 磁阻设备的制造方法
[CHL01-065-159] 半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-065-160] 非易失性半导体存储装置、电子卡及电子装置
[CHL01-065-161] 含有非易失性存储器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-162] 铁电随机存取存储器电容器及其制造方法
[CHL01-065-163] 电荷捕捉记忆单元
[CHL01-065-164] 电容器及其制造方法
[CHL01-065-165] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-166] 非易失性半导体存储器件
[CHL01-065-167] 具有选择晶体管的电可擦可编程只读存储器及其制造方法
[CHL01-065-168] 半导体装置
[CHL01-065-169] 半导体存储器件及半导体集成电路
[CHL01-065-170] 固体摄像装置及其制造方法
[CHL01-065-171] 固体摄像器件及其制造方法
[CHL01-065-172] 光器件及其制造方法
[CHL01-065-173] 水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法
[CHL01-065-174] 固体摄像元件的制造方法
[CHL01-065-175] 使用高帧频的具有帧相加和运动补偿的CMOS图像传感器
[CHL01-065-176] 固体摄像装置
[CHL01-065-177] 图象传感器的制造方法及图象传感器
[CHL01-065-178] 光电二极管和其制造方法及半导体装置
[CHL01-065-179] 固态成像器件及其驱动方法
[CHL01-065-180] 具有减小的直流电流饱和度的电力电感器
[CHL01-065-181] 异质结双极型晶体管及其制造方法
[CHL01-065-182] 绝缘栅型双极晶体管及其制造方法以及变流电路
[CHL01-065-183] 纵向化合物半导体型场效应晶体管结构
[CHL01-065-184] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-065-185] 半导体装置
[CHL01-065-186] 垂直双沟道绝缘硅晶体管及其制造方法
[CHL01-065-187] 具有应力施加层的非平面器件及制造方法
[CHL01-065-188] 具有凸起的结区域的PMOS晶体管应变最优化
[CHL01-065-189] 半导体装置以及其制造方法
[CHL01-065-190] 高压组件及其制造方法
[CHL01-065-191] 薄膜晶体管、有源矩阵基板、显示装置和电子设备
[CHL01-065-192] 晶体管制造方法和电光装置以及电子仪器
[CHL01-065-193] 薄膜半导体衬底及制造方法、薄膜半导体器件及制造方法
[CHL01-065-194] 横向结型场效应晶体管
[CHL01-065-195] 半导体组件
[CHL01-065-196] 硅薄膜太阳能电池的制造方法
[CHL01-065-197] 太阳能电池
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[CHL01-065-199] 多色发光二极管封装
[CHL01-065-200] 全方向反射镜及由其制造的发光装置
[CHL01-065-201] 芯片发光二极管及其制造方法
[CHL01-065-202] 氮化物基化合物半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-065-203] 半导体器件的制造方法
[CHL01-065-204] 制备用于发光器件的量子点硅酸类薄膜的方法
[CHL01-065-205] 发光器件和发光器件的制造方法以及照明装置
[CHL01-065-206] 电极层、含有电极层的发光器件及形成电极层的方法
[CHL01-065-207] 发光器件
[CHL01-065-208] 红外投射装置
[CHL01-065-209] 压电层及其形成方法和所述方法使用的加热装置、压电元件
[CHL01-065-210] 包含多层栅绝缘体的有机薄膜晶体管
[CHL01-065-211] 有机薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-065-212] 有机发光二极管显示面板及制造方法
[CHL01-065-213] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-065-214] 等离子体处理装置
[CHL01-065-215] 处理装置和处理方法
[CHL01-065-216] 基片处理装置及基片处理方法
[CHL01-065-217] 在凹槽刻蚀之前通过干涉法实现的现场监测进行平坦化刻蚀的方法
[CHL01-065-218] 形成可靠铜互连器的方法
[CHL01-065-219] 具低电阻含金属薄层的制造方法