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[CHL01-064-001] 改性红外探测材料-非晶SiGe薄膜的制备方法
[CHL01-064-002] 一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
[CHL01-064-003] 一种具有散热聚光作用的发光二极管支架改良结构
[CHL01-064-004] 一种可提高发光亮度及色纯度的被动波导发光二极管
[CHL01-064-005] 一种多电极氮化镓基半导体器件的制造方法
[CHL01-064-006] 一种发光二极管外延结构
[CHL01-064-007] 发光二极管的热传导及光度提升结构的改良
[CHL01-064-008] 氮化镓系异质结构光二极体
[CHL01-064-009] 氮化镓系化合物半导体发光元件及其窗户层结构
[CHL01-064-010] 具有GaN基多量子阱结构的发光二极管
[CHL01-064-011] 波长变换填料及含有这种填料的光学元件
[CHL01-064-012] 一种用于显示器件的透明导电玻璃基板及其制备方法
[CHL01-064-013] 有机发光二极管结构
[CHL01-064-014] 增加高分子有机发光二极管阴极电子注入效率的装置及方法
[CHL01-064-015] 铜制金属-绝缘体-金属电容器
[CHL01-064-016] 金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构及其制作方法
[CHL01-064-017] 控制单晶片清洗系统的电化腐蚀效应的设备和方法
[CHL01-064-018] 金属氧化物的选择去除
[CHL01-064-019] 在窄半导体结构中用于改善硅化物形成的帽盖层
[CHL01-064-020] 对晶片承载的半导体器件提供光子控制
[CHL01-064-021] 获得用于电子电路的自支撑薄半导体层的方法
[CHL01-064-022] 具有改进的散热能力的半导体器件封装
[CHL01-064-023] 热界面材料和具有此热界面材料的电子组件
[CHL01-064-024] 半导体元件
[CHL01-064-025] 高密度倒装芯片的互连
[CHL01-064-026] 适于传输高频信号的电子器件载体
[CHL01-064-027] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-028] 通过使用N型嵌入层改进静电放电NMOS的触发
[CHL01-064-029] 薄膜晶体管器件及其制造方法
[CHL01-064-030] 薄膜半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-031] 太阳能发电装置
[CHL01-064-032] 多层相变存储器
[CHL01-064-033] 半导体炉管温度及气体流量异常事件的预防方法及装置
[CHL01-064-034] 表面处理方法、表面处理装置、表面处理基板及光电装置
[CHL01-064-035] 半导体图案化光致抗蚀剂层的重作工艺
[CHL01-064-036] 于基板上形成多晶硅层的方法
[CHL01-064-037] 自对准接触窗形成方法
[CHL01-064-038] 铜电镀方法
[CHL01-064-039] 清洗方法
[CHL01-064-040] 浅沟道隔离处理的双衬垫氧化物工艺
[CHL01-064-041] 在基板表面上形成金属氧化物的薄膜形成方法
[CHL01-064-042] 金属硅化物与其制造方法与半导体组件的制造方法
[CHL01-064-043] 一种硅基器件的金属化接触层结构及其制备方法
[CHL01-064-044] 电力线端短路定量
[CHL01-064-045] 制造影像传感器基板的方法
[CHL01-064-046] 影像感测组件半导体晶圆级封装的方法
[CHL01-064-047] 在自动引线接合过程中增强下接合对准的引线框架
[CHL01-064-048] 半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
[CHL01-064-049] 微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺
[CHL01-064-050] 可掀式探针卡反面调针治具及其调针方法
[CHL01-064-051] 罩幕式只读记忆体的光罩检验方法
[CHL01-064-052] 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法
[CHL01-064-053] 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法
[CHL01-064-054] 无沟槽隔离转角的非挥发性存储器结构
[CHL01-064-055] 半导体制程中降低器具污染之方法
[CHL01-064-056] 一种降低集成电路中电源线电流的方法
[CHL01-064-057] 制造纳米级阻抗交叉点型存储器阵列和器件的方法
[CHL01-064-058] 一种降低RFCMOS器件噪声的方法
[CHL01-064-059] 基于外延的CMOS或BiCMOS工艺中提供三阱的方法
[CHL01-064-060] 控制深沟道顶部尺寸的方法
[CHL01-064-061] 用于快闪记忆体的自对准制程
[CHL01-064-062] 闪存的制造方法
[CHL01-064-063] 闪存的制造方法
[CHL01-064-064] 散热器的散热鳍片及其制造方法
[CHL01-064-065] 半导体器件的热辐射结构及其制造方法
[CHL01-064-066] 不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件
[CHL01-064-067] 微型倒装晶体管及其制造方法
[CHL01-064-068] 双规引线框
[CHL01-064-069] 多重金属层内连线结构
[CHL01-064-070] 静电放电箝制电路
[CHL01-064-071] 静电放电保护电路
[CHL01-064-072] 静电放电保护电路
[CHL01-064-073] 静电放电保护电路
[CHL01-064-074] 堆叠式双芯片封装结构
[CHL01-064-075] 具有电磁干扰电源保护的集成电路
[CHL01-064-076] 半导体器件、使用其的系统装置及制造半导体器件的方法
[CHL01-064-077] 存储装置
[CHL01-064-078] 非易失性半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-064-079] 影像传感器具感测区防护封装结构
[CHL01-064-080] 固态图像拾取装置及其制造方法
[CHL01-064-081] 具有网型栅极电极的MOS晶体管
[CHL01-064-082] 具有薄膜晶体管的半导体器件
[CHL01-064-083] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-084] 信号处理电路、图像传感器IC和信号处理方法
[CHL01-064-085] 太阳能电池及其电极
[CHL01-064-086] 一种太阳能电池
[CHL01-064-087] 光电转换器件、电子器件及制法、金属膜形成法及层结构
[CHL01-064-088] 多带隙串联结构有机太阳能电池
[CHL01-064-089] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-064-090] 一种可用于发光二极管的布拉格反射体结构
[CHL01-064-091] 氮化物发光装置的制造方法
[CHL01-064-092] 选择性成长的发光二极管结构
[CHL01-064-093] 发光二级管结构及其制造方法
[CHL01-064-094] 发光二极管结构及其制造方法
[CHL01-064-095] 一种发光二极管结构及其制造方法
[CHL01-064-096] 低温固态式热电能源转换器及其应用
[CHL01-064-097] 用于精定位微致动器的多层膜压电元件及其制备方法
[CHL01-064-098] 硬盘用微致动器中的多层膜压电元件及其制备方法
[CHL01-064-099] 电容式半导体压力传感器
[CHL01-064-100] 半导体压力传感器
[CHL01-064-101] 钨酸锌湿度传感器件的制造方法
[CHL01-064-102] 半导体材料处理系统
[CHL01-064-103] 衬底支撑件
[CHL01-064-104] 膜除去装置、膜除去方法和基板处理系统
[CHL01-064-105] 能防止污染并提高膜生长速率的化学气相沉积方法和设备
[CHL01-064-106] 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法
[CHL01-064-107] 具有浮岛电压维持层的功率半导体器件的制造方法
[CHL01-064-108] 含铟晶片及其生产方法
[CHL01-064-109] 半导体电路制造的多层多晶硅瓦片结构
[CHL01-064-110] 薄型金属密封壳及其制造方法
[CHL01-064-111] 电线线路密封片
[CHL01-064-112] 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
[CHL01-064-113] 晶片堆叠的方法和装置
[CHL01-064-114] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-115] 保护元件
[CHL01-064-116] SOI基板的加工方法
[CHL01-064-117] 具有预选择可变宽度导线的集成电路总线格栅
[CHL01-064-118] 基于电致磷光的极高效有机发光器件
[CHL01-064-119] 在超导元件上施加电阻层的方法
[CHL01-064-120] 具有导电聚合物的电致发磷光排列
[CHL01-064-121] 电致发光器件
[CHL01-064-122] 传感器小间隙非粘连静电封接工艺
[CHL01-064-123] 半导体用的扫瞄工具的校正方法及其标准校正片
[CHL01-064-124] 缩小半导体组件的单元间距的方法
[CHL01-064-125] 薄膜晶体管阵列基板的制造方法
[CHL01-064-126] 形成多晶硅层的方法
[CHL01-064-127] 映射装置以及控制所述映射装置的方法
[CHL01-064-128] 用于操纵显微试样的方法和设备
[CHL01-064-129] LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块
[CHL01-064-130] 等离子处理装置及其清洗方法
[CHL01-064-131] 晶化方法，晶化设备，处理衬底，薄膜晶体管及显示器设备
[CHL01-064-132] 制造工序的开发方法
[CHL01-064-133] 沟槽电容器及制造沟槽电容器之方法
[CHL01-064-134] 抗反射硬掩膜及其应用
[CHL01-064-135] 离子注入涨落的模拟方法
[CHL01-064-136] 镶嵌式闸极制程
[CHL01-064-137] 电极及其形成方法、薄膜晶体管、电子电路、显示装置
[CHL01-064-138] 低介电常数绝缘介质氧化硅薄膜及其制备方法
[CHL01-064-139] 金属硅化物膜的制作方法和金属氧化物半导体器件
[CHL01-064-140] 一种局部键合后封装方法
[CHL01-064-141] 半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法
[CHL01-064-142] 检视晶舟盒中晶片的批号和刻号的机构及其检视方法
[CHL01-064-143] 硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法
[CHL01-064-144] 形成多层互连结构的方法和多层布线板制造方法
[CHL01-064-145] 集成电路的电容结构及其制造方法
[CHL01-064-146] 非挥发性内存及其制造方法
[CHL01-064-147] 形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模
[CHL01-064-148] 多位元垂直存储单元及其制造方法
[CHL01-064-149] 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
[CHL01-064-150] 半导体集成电路
[CHL01-064-151] 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法
[CHL01-064-152] 具有散热结构的半导体封装件
[CHL01-064-153] 堆叠式散热装置
[CHL01-064-154] 一种散热扇的出风口导流构造
[CHL01-064-155] 散热扇的出风口导流结构
[CHL01-064-156] 散热扇的出风口导流构造
[CHL01-064-157] 液冷式散热装置
[CHL01-064-158] 具有区域凸块的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件
[CHL01-064-159] 复合凸块结构和制造方法
[CHL01-064-160] 倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
[CHL01-064-161] 熔丝电路
[CHL01-064-162] 电路装置
[CHL01-064-163] 半导体集成电路以及信号发送接收系统
[CHL01-064-164] 半导体集成电路器件
[CHL01-064-165] 高度集成半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-166] 开关用半导体器件及开关电路
[CHL01-064-167] 为改善相邻记忆胞元干扰的ONO闪存数组
[CHL01-064-168] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-169] 存储器件以及从其中擦除数据的方法
[CHL01-064-170] 固体摄像装置以及使用了固体摄像装置的照相机
[CHL01-064-171] 光电转换设备和固体图像拾取设备及其驱动和制造方法
[CHL01-064-172] 双极晶体管及其制造方法
[CHL01-064-173] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-174] 不对称的薄膜晶体管结构
[CHL01-064-175] 具有台阶型栅氧化层的射频SOI功率NMOSFET及其制造方法
[CHL01-064-176] 一种准固态纳米晶太阳能电池及其制备方法
[CHL01-064-177] 一种多吸收层太阳能电池及制造方法
[CHL01-064-178] 白光发光二极管及其光转换用荧光体
[CHL01-064-179] 交直流电源两用桥式照明发光二极管及制造方法
[CHL01-064-180] 功率发光二极管及其制造方法
[CHL01-064-181] 发光元件及其制造方法
[CHL01-064-182] 一种锑化钴基热电材料的电极材料及其制备工艺
[CHL01-064-183] 音叉型压电振动片及音叉型压电振动片的安装方法
[CHL01-064-184] 一种交错极化型压电陶瓷变压器
[CHL01-064-185] 串并联压电复合材料及其制备方法
[CHL01-064-186] 磁致伸缩元件的制造方法、烧结方法
[CHL01-064-187] 利用种膜作籽晶液相外延生长铁电厚膜的方法
[CHL01-064-188] 并五苯衍生物作为半导体材料的有机场效应晶体管及其制备方法
[CHL01-064-189] 具有高效、平衡电子空穴传输性能的载流子传输材料
[CHL01-064-190] 改进蚀刻率均一性的设备和方法
[CHL01-064-191] 用于在压力腔中保持基片的方法和设备
[CHL01-064-192] 包括驱动装置的压力腔
[CHL01-064-193] 保持衬底用的装置
[CHL01-064-194] 流体控制装置和热处理装置
[CHL01-064-195] 研磨垫及其制造方法
[CHL01-064-196] 使用二氧化碳清洗和/或处理基片的方法和设备
[CHL01-064-197] 用于制造含微型元件的薄层的方法
[CHL01-064-198] 半导体集成器件的接触装置
[CHL01-064-199] 发光板和载板
[CHL01-064-200] 存储器件
[CHL01-064-201] 光探测装置、成像装置和测距图像捕捉装置
[CHL01-064-202] 场效应晶体管半导体器件
[CHL01-064-203] 沟槽-栅半导体器件及其制造方法
[CHL01-064-204] 欧姆接触结构及其制造方法
[CHL01-064-205] 具有低栅极电荷的沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管
[CHL01-064-206] 用于结晶多晶硅的掩膜及利用该掩膜形成薄膜晶体管的方法
[CHL01-064-207] 大面积碳化硅器件及其制造方法
[CHL01-064-208] 紫外光发射元件
[CHL01-064-209] 自扫描型发光元件阵列芯片
[CHL01-064-210] 发光二极管、LED灯及灯具
[CHL01-064-211] 压电/电致伸缩器件的制作方法
[CHL01-064-212] 光电子器件集成
[CHL01-064-213] 具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法
[CHL01-064-214] 制造具有有机集成电路的模块的方法
[CHL01-064-215] 利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备
[CHL01-064-216] 处理系统
[CHL01-064-217] 用于制备半导体的加热装置
[CHL01-064-218] 用于垂直器件的背部欧姆触点的低温形成方法
[CHL01-064-219] 薄膜装置的制造方法、晶体管的制造方法、电光装置及电子设备