站内编号 专利名称
[CHL01-062-001] 可编程数模混合器件结构
[CHL01-062-002] 可增加发光作用区面积的发光元件
[CHL01-062-003] 可防止静电破坏的发光二极管元件
[CHL01-062-004] 多引脚式发光二极管组件
[CHL01-062-005] 采用发蓝光或紫光的二极管晶片制备发白光二极管的方法
[CHL01-062-006] 波长变换填料及其制造方法和含有这种填料的光学元件
[CHL01-062-007] 发光的光学半导体主体
[CHL01-062-008] 铠装热电偶材料的制造方法
[CHL01-062-009] 利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法
[CHL01-062-010] 利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法
[CHL01-062-011] 低温溶剂法制备半导体量子点材料的方法
[CHL01-062-012] 激光结晶系统和控制准分子激光退火制程能量密度的方法
[CHL01-062-013] 氮化镓基化合物半导体器件及其制作方法
[CHL01-062-014] 嵌入式存储器的闸极制程及其闸极结构
[CHL01-062-015] 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
[CHL01-062-016] 闸极介电层的制作方法
[CHL01-062-017] 绝缘体上硅的衬底上混合结构栅介质材料的制备方法
[CHL01-062-018] 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法
[CHL01-062-019] 缓冲垫加工方法
[CHL01-062-020] 降低半导体组件中二硅化钴层的电阻值的方法
[CHL01-062-021] 金属导线的蚀刻方法
[CHL01-062-022] 可获得纳米T型栅的高电子迁移率晶体管的制作方法
[CHL01-062-023] 薄膜晶体管结构及其制造方法
[CHL01-062-024] 用于影像感测器封装的透光层包装方法
[CHL01-062-025] 三维堆叠的电子封装件及其组装方法
[CHL01-062-026] 错位引线键合式影像感测器封装方法
[CHL01-062-027] 半导体铜键合焊点表面保护
[CHL01-062-028] 自动计算增加的粒子的方法
[CHL01-062-029] 半导体集成电路器件
[CHL01-062-030] 插塞的形成方法
[CHL01-062-031] 一种用于访问系统芯片外SDRAM的控制器及其实现方法
[CHL01-062-032] 虚接地阵列的混合信号嵌入式屏蔽只读存储器及其制造方法
[CHL01-062-033] 具有垂直型晶体管与沟槽电容器的存储器装置的制造方法
[CHL01-062-034] 无场氧化绝缘架构闪存单元及其制造方法
[CHL01-062-035] 封装积体电路的基板及其制造方法
[CHL01-062-036] 散热装置
[CHL01-062-037] 散热片结构
[CHL01-062-038] 非易失性存储集成电路
[CHL01-062-039] 保护式三极管
[CHL01-062-040] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-062-041] 堆叠栅极闪存阵列
[CHL01-062-042] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-043] 光敏器件和具有内电路系统的光敏器件
[CHL01-062-044] 影像感测器及其封装方法
[CHL01-062-045] 影像感测器及其封装方法
[CHL01-062-046] 影像感测器及其封装方法
[CHL01-062-047] 影像感测器模组及其制造方法
[CHL01-062-048] 互补金属氧化物半导体图像感测元件及制造方法
[CHL01-062-049] 离子感应场效应晶体管及制造方法
[CHL01-062-050] 薄膜晶体管结构及其制作方法
[CHL01-062-051] 具有自行对准轻掺杂汲极结构的薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-062-052] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-062-053] 薄膜晶体管阵列基板结构
[CHL01-062-054] 半导体器件
[CHL01-062-055] 电极与传感器薄膜良好接触的新方法
[CHL01-062-056] 高亮度发光二极管
[CHL01-062-057] 两面发不同色光的发光单元结构
[CHL01-062-058] 半导体装置及半导体基板
[CHL01-062-059] 氮化物半导体元件
[CHL01-062-060] 巨磁阻抗材料的复合式焦耳处理方法
[CHL01-062-061] 可供辨识的平面显示器及辨识系统
[CHL01-062-062] 具有抗反射构件的发光元件
[CHL01-062-063] 激光装置、激光辐射方法及半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-064] 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统
[CHL01-062-065] 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统
[CHL01-062-066] 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统
[CHL01-062-067] 含磷二氧化硅乳胶源扩散制备大功率半导体器件的方法
[CHL01-062-068] 一种消除栅刻蚀横向凹槽的方法
[CHL01-062-069] 纳米双相复合结构Zr-Si-N扩散阻挡层材料及其制备工艺
[CHL01-062-070] 半导体圆片快速热处理装置及使用方法
[CHL01-062-071] 一种运用激光制作集成电路样品断面的方法
[CHL01-062-072] 一种基于传输线模型的树状互连电路模拟方法
[CHL01-062-073] 一种提高后道铜布线抗电迁移性的方法
[CHL01-062-074] 一种避免使用中间层刻蚀阻挡层的双大马士革结构的实现方法
[CHL01-062-075] 在芯片电路的不同区域使用不同厚度的硅化物的工艺
[CHL01-062-076] 新结构散热器
[CHL01-062-077] 半导体器件
[CHL01-062-078] 面阵电荷耦合器件超分辨率成象技术中的快速算法
[CHL01-062-079] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-080] 用于650nm光纤通信的光电探测器及其制造方法
[CHL01-062-081] 超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人
[CHL01-062-082] 氮化物半导体器件
[CHL01-062-083] 一种超导技术的断路器及其制备方法
[CHL01-062-084] 有机／高分子发光二极管
[CHL01-062-085] 集成电路用气密封装盖板制备方法
[CHL01-062-086] 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器
[CHL01-062-087] 与深亚微米射频工艺兼容的硅光电探测器
[CHL01-062-088] 纵向多面栅金属-氧化物-半导体场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-062-089] 一种用于场发射显示器阴极的大面积碳纳米管薄膜制备方法
[CHL01-062-090] 一种有机压电薄膜极化方法
[CHL01-062-091] 相变存储器单元器件的制备方法
[CHL01-062-092] 用于存放电气元件的托盘
[CHL01-062-093] 干燥空气供给装置
[CHL01-062-094] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-095] 处理装置
[CHL01-062-096] 使用非晶硅碳罩幕蚀刻铝层的方法
[CHL01-062-097] 电子器件的制造方法
[CHL01-062-098] 清洁装置
[CHL01-062-099] 薄膜图案形成法、器件及其制法、电光学装置和电子仪器
[CHL01-062-100] 图形形成方法和应用该方法的半导体器件的制造方法
[CHL01-062-101] 半导体器件的形成方法
[CHL01-062-102] 一种用于制造具有金属栅电极的半导体器件的方法
[CHL01-062-103] 铜导线的无电镀方法
[CHL01-062-104] 上部电极和等离子体处理装置
[CHL01-062-105] 抛光盘、抛光机及制造半导体器件的方法
[CHL01-062-106] CMP用浆料、抛光方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-062-107] 等离子体处理装置及其控制方法
[CHL01-062-108] 形成多孔膜的组合物及其制备方法和用途
[CHL01-062-109] 半导体器件的制造方法和等离子体蚀刻装置的清洁方法
[CHL01-062-110] 形成绝缘性能改进的绝缘膜的方法
[CHL01-062-111] 照射激光的方法、激光照射装置和半导体器件的制造方法
[CHL01-062-112] 半导体装置的制造方法、电光装置、集成电路及电子设备
[CHL01-062-113] 具有抬高的源极/漏极结构的MOS晶体管及其制造方法
[CHL01-062-114] 半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置
[CHL01-062-115] 半导体装置和层叠型半导体装置及其制造方法
[CHL01-062-116] 半导体封装及切割槽的形成方法及其去闪光方法
[CHL01-062-117] 半导体装置、粘合剂和粘合膜
[CHL01-062-118] 电子电路装置
[CHL01-062-119] 半导体装置的制造方法及电子器件的制造方法
[CHL01-062-120] 具有校准设备的引线接合器及方法
[CHL01-062-121] 半导体器件的制造方法
[CHL01-062-122] 各向异性导电性粘接剂、装配方法、电光装置模块和电子设备
[CHL01-062-123] 夹持器件
[CHL01-062-124] 通过电子附着去除表面氧化物的电极部件
[CHL01-062-125] 半导体器件的制造方法
[CHL01-062-126] 半导体装置及其特性的评价方法
[CHL01-062-127] 标准测试环境中加热半导体器件的系统和方法
[CHL01-062-128] 阳极化衬底支撑件
[CHL01-062-129] 基板保持用具、基板处理装置、基板检查装置及使用方法
[CHL01-062-130] 半导体设备的制造方法以及半导体衬底的氧化方法
[CHL01-062-131] 半导体装置
[CHL01-062-132] 一种集成电路结构及其制造方法
[CHL01-062-133] 图案及其形成法、器件及其制法、电光学装置、电子仪器
[CHL01-062-134] 具有硅-锗电路的可编程逻辑装置以及相关方法
[CHL01-062-135] 制造具有不同类型的晶体管的器件的方法
[CHL01-062-136] 形成非挥发性存储元件的方法
[CHL01-062-137] 制造半导体器件的方法
[CHL01-062-138] 具多厚度绝缘层上半导体的结构及其形成方法
[CHL01-062-139] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-062-140] 制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法
[CHL01-062-141] 附加了导热性能的树脂基材料制造的热处置器件或散热片
[CHL01-062-142] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-143] 半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法
[CHL01-062-144] 半导体器件和电源系统
[CHL01-062-145] 电子元件封装结构及其制造方法
[CHL01-062-146] 半导体装置和层叠型半导体装置以及它们的制造方法
[CHL01-062-147] 倒装芯片结构中的单个半导体元件
[CHL01-062-148] 生成多孔有机电介质的方法
[CHL01-062-149] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-062-150] 半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备
[CHL01-062-151] 半导体器件封装
[CHL01-062-152] 半导体器件
[CHL01-062-153] 半导体多芯片封装和制备方法
[CHL01-062-154] 半导体器件及其制造方法，便携式电子设备和集成电路卡
[CHL01-062-155] 包括金属互连和金属电阻器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-156] 半导体器件
[CHL01-062-157] 半导体器件
[CHL01-062-158] CMOS组件及其制造方法
[CHL01-062-159] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-160] 包含由不同方法形成的中间氧化层的MRAM及制造方法
[CHL01-062-161] 半导体存储装置及其动作方法、半导体装置及便携电子设备
[CHL01-062-162] 半导体存储器件和便携式电子装置
[CHL01-062-163] 半导体存储装置及其制造方法、半导体装置、便携电子设备以及IC卡
[CHL01-062-164] 半导体存储装置、半导体装置和便携电子设备
[CHL01-062-165] 半导体存储装置
[CHL01-062-166] 固态成像器件
[CHL01-062-167] 固态成像器件
[CHL01-062-168] 电压产生设备、信号电荷传送设备、固态成像设备、固态成像系统及电压产生方法
[CHL01-062-169] 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
[CHL01-062-170] 半导体组件、累积模式多重闸晶体管及其制造方法
[CHL01-062-171] 高耐电压的半导体器件以及制造该器件的方法
[CHL01-062-172] 场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-062-173] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-174] 薄膜晶体管及图像显示装置
[CHL01-062-175] 半导体装置
[CHL01-062-176] 半导体装置
[CHL01-062-177] 叠层型光电元件及其制造方法
[CHL01-062-178] 电解液注入方法、湿式光电转换器件及湿式装置制造方法
[CHL01-062-179] 带电力变换器的太阳能电池模块
[CHL01-062-180] 氧化锌层的形成方法以及光电器件的制造方法
[CHL01-062-181] 压电变压器元件的安装结构和安装方法
[CHL01-062-182] 压电体元件及其制造方法
[CHL01-062-183] 压电变换器及采用该变换器的电源电路和照明装置
[CHL01-062-184] 压电变压器、电源电路和使用该压电变压器的照明单元
[CHL01-062-185] 改进功率效率的彩色有机发光二极管显示装置
[CHL01-062-186] 衬底支撑体及其制造方法
[CHL01-062-187] 量子点与量子阱耦合的半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-188] 具有有机聚合物栅极绝缘层的有机半导体晶体管的制造方法
[CHL01-062-189] 用于电子元件的中间支架和用于钎焊这种中间支架的方法
[CHL01-062-190] 具有集成的散热片和增加层的微电子封装件
[CHL01-062-191] 利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
[CHL01-062-192] 层状介电纳孔材料及其制备这种材料的方法
[CHL01-062-193] 电子标签及其制造方法
[CHL01-062-194] 形成于其上形成多数载体组件条带或面板之不导电基板
[CHL01-062-195] 具有平面化层的凹陷的图象传感器和制做方法
[CHL01-062-196] 具有高介电常数栅极绝缘层和与衬底形成肖特基接触的源极和漏极的晶体管
[CHL01-062-197] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-062-198] 具有低正向电压及低反向电流操作的氮化镓基底的二极管
[CHL01-062-199] 太阳能电池组聚能器系统及集聚太阳能的方法
[CHL01-062-200] 设置于扩散屏上的具有宏观结构宽度的杂光发射器层的白光LED
[CHL01-062-201] 具有成形衬底的发光二极管的结合以及用于结合具有成形衬底的发光二极管的夹头
[CHL01-062-202] 半导体制造装置用保持体
[CHL01-062-203] 使用纳米管带子的机电式存储阵列及其制法
[CHL01-062-204] 等离子体处理装置
[CHL01-062-205] 等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有...
[CHL01-062-206] 用于半导体器件或类似器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具
[CHL01-062-207] 薄膜光学器件和有机电致发光显示器件的组件及其制造方法
[CHL01-062-208] 串行MRAM组件
[CHL01-062-209] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-062-210] 用于包覆栅金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
[CHL01-062-211] 绝缘栅铝镓氮化物/氮化钾高电子迁移率晶体管(HEMT)
[CHL01-062-212] 发光器件的倒装结合和适用于倒装结合的发光器件
[CHL01-062-213] 半导体发光设备
[CHL01-062-214] 电致发光器件
[CHL01-062-215] 电子器件的封装方法
[CHL01-062-216] 加热大气反应器之加热系统及方法
[CHL01-062-217] SIC双极半导体器件的退化最小化
[CHL01-062-218] 利用外部影响在工件的上表面和空腔表面放置的添加剂之间产生差别的电镀方法和...
[CHL01-062-219] 微孔化学机械抛光垫
