站内编号   专利名称
[CHL01-042-001] 并联两坐标运动平台
[CHL01-042-002] 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
[CHL01-042-003] 制造接触插塞的方法
[CHL01-042-004] 铜金属化制作工艺的低电阻值阻挡层的制造方法
[CHL01-042-005] 在半导体组件上形成铜线的方法
[CHL01-042-006] 金属布线的形成方法和显示装置的制造方法
[CHL01-042-007] 具有增加的有效沟槽长度的半导体器件的制造方法
[CHL01-042-008] 存储器元件的制造方法
[CHL01-042-009] 具有P型浮置栅极的非挥发性存储器的制造方法
[CHL01-042-010] 铜散热器及其制造工艺
[CHL01-042-011] 半导体元件冷却装置及其控制方法
[CHL01-042-012] 电子组件
[CHL01-042-013] 半导体器件
[CHL01-042-014] 具有系统静电防护的静电充电封环
[CHL01-042-015] 形成多引线框半导体器件的结构和方法
[CHL01-042-016] 具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器
[CHL01-042-017] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-042-018] 氮化硅膜、半导体装置及其制造方法
[CHL01-042-019] 半导体器件及微处理器
[CHL01-042-020] 传输通道中势垒部分宽度减小的电荷耦合装置
[CHL01-042-021] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-042-022] 薄膜半导体器件
[CHL01-042-023] LED构装基座及插脚的构造及制造方法
[CHL01-042-024] 紫红光发光二极管
[CHL01-042-025] LED电极的构造及制造方法
[CHL01-042-026] 隧道效应磁电阻器件及制备方法
[CHL01-042-027] 基板处理装置及反应容器
[CHL01-042-028] 金属线溅射膜的清洗工艺
[CHL01-042-029] 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
[CHL01-042-030] 具有配方分配管理数据库的半导体晶圆制造执行系统
[CHL01-042-031] 基板处理装置
[CHL01-042-032] 掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-042-033] 在衬底上加工高密度亚光刻图形的方法
[CHL01-042-034] 制造非晶金属氧化物膜的方法以及制造具有非晶金属氧化物膜的电容元件和半导体...
[CHL01-042-035] 在半导体基底上方形成粗糙复晶硅层的方法
[CHL01-042-036] 通过测量键合速度自动检测晶片表面质量的装置和方法
[CHL01-042-037] 具有用于传输衬底的夹具的传输装置
[CHL01-042-038] 中空沟槽隔离物及其制造方法
[CHL01-042-039] 半导体器件
[CHL01-042-040] 一种改进的钨插销结构的工艺流程
[CHL01-042-041] 相变化内存及其制造方法
[CHL01-042-042] 形成多晶硅连接的深沟动态随机存取存储器单元的方法
[CHL01-042-043] 掩膜式只读存储器的编码方法
[CHL01-042-044] 自动对准漂浮栅极的电子可抹除可编程只读存储器的制造方法
[CHL01-042-045] 零切角曲面平板型微热管
[CHL01-042-046] 静电放电保护电路的结构与制造方法
[CHL01-042-047] 静电放电保护电路的结构与制造方法
[CHL01-042-048] 中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法
[CHL01-042-049] 存储器及其制造方法、使用方法和半导体器件及制造方法
[CHL01-042-050] 一种半导体快闪存储器及其制备方法
[CHL01-042-051] 半导体开关电路装置及其制造方法
[CHL01-042-052] 沟槽形栅极的MIS器件的结构和制造方法
[CHL01-042-053] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-042-054] 背棚MOS晶体管及其制作方法和静态随机存储器
[CHL01-042-055] 发光二极管
[CHL01-042-056] 具有磁场衰减层的磁控电阻存储器件
[CHL01-042-057] 处理方法以及处理装置
[CHL01-042-058] 半导体制造中的维护方法及系统
[CHL01-042-059] 高级硅烷组合物及使用该组合物的硅膜形成方法
[CHL01-042-060] 基极制作方法
[CHL01-042-061] 半导体元件的接触孔的形成方法
[CHL01-042-062] 沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件制造工艺
[CHL01-042-063] 集成电路基板通孔的制造方法
[CHL01-042-064] 生产半导体器件的方法
[CHL01-042-065] 集成电路的钉架构造
[CHL01-042-066] 锁固式CPU散热器及方法
[CHL01-042-067] 固体摄象器件安装用封装件
[CHL01-042-068] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-069] 具有含硅金属布线层的半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-070] 静电放电保护元件
[CHL01-042-071] 用于静电放电保护的双向可控硅整流器
[CHL01-042-072] 半导体构装与其制造方法
[CHL01-042-073] 堆栈式电容器的结构及其制造方法
[CHL01-042-074] 半导体存储器件
[CHL01-042-075] 动态记忆胞元
[CHL01-042-076] 彩色图象传感器及其驱动方法
[CHL01-042-077] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-042-078] 硅光电探测器钝化方法
[CHL01-042-079] 一种有机电致发光器件
[CHL01-042-080] 压电陶瓷晶体管
[CHL01-042-081] 一种有机薄膜场效应晶体管的封装方法
[CHL01-042-082] 使用包含粘合增进剂的混合物来涂覆半导体衬底的方法
[CHL01-042-083] 图案形成方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-042-084] 半导体器件生产方法
[CHL01-042-085] 存储器的电容器下电极板的制造方法
[CHL01-042-086] 介电层平坦化的方法
[CHL01-042-087] 晶片清洗系统
[CHL01-042-088] 一种抛光垫
[CHL01-042-089] 蚀刻剂及蚀刻方法
[CHL01-042-090] 耐热性优良的等离子腐蚀电极及使用它的干腐蚀装置
[CHL01-042-091] 等离子处理方法和装置
[CHL01-042-092] 氧化介电薄膜的气相生长方法
[CHL01-042-093] 氮化硅膜制作方法及氮化硅膜制作装置
[CHL01-042-094] 半导体器件和制造方法以及电镀液
[CHL01-042-095] 防止钨插塞腐蚀的方法
[CHL01-042-096] 半导体器件的制造方法
[CHL01-042-097] 自行对准金属硅化物的制造方法
[CHL01-042-098] 具有改良稳定性的金氧半场效元件的制造方法
[CHL01-042-099] 金属硅化物的制造方法
[CHL01-042-100] 一种P型氧化锌薄膜的制备方法
[CHL01-042-101] 改进的存储器封装
[CHL01-042-102] 球阵列式测试卡
[CHL01-042-103] 晶圆夹持系统
[CHL01-042-104] 具有间隙的铁电电容
[CHL01-042-105] 一种深槽电容的制作方法
[CHL01-042-106] 形成拴塞孔的方法
[CHL01-042-107] 半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器
[CHL01-042-108] 半导体元件及其制造方法
[CHL01-042-109] 虚设图案自动生成方法
[CHL01-042-110] 具有硅锗栅极的半导体器件及其制作方法
[CHL01-042-111] 一种改善快闪存储器可靠性的方法
[CHL01-042-112] 一种降低快闪存储器随机位故障的方法
[CHL01-042-113] 非易失性动态随机存取存储器
[CHL01-042-114] 制造半导体存储器的方法
[CHL01-042-115] 利用电化学沉积制备电容器的方法
[CHL01-042-116] 不连续式氮化物只读存储器的存储单元的制造方法
[CHL01-042-117] 混合集成电路装置的制造方法
[CHL01-042-118] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-119] 混合集成电路装置
[CHL01-042-120] 电子电路装置
[CHL01-042-121] 带有侧表面安装风扇的高性能冷却装置
[CHL01-042-122] 半导体元件的冷却装置
[CHL01-042-123] 连接端子及其制造方法以及半导体装置及其制造方法
[CHL01-042-124] 使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件
[CHL01-042-125] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-042-126] 电子器件
[CHL01-042-127] 树脂密封型半导体器件
[CHL01-042-128] 多芯片封装体及其制造方法
[CHL01-042-129] 半导体存储器模块
[CHL01-042-130] 半导体集成电路装置和安装基板装置及其布线切断方法
[CHL01-042-131] 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
[CHL01-042-132] 闪存及其制造方法
[CHL01-042-133] 为防止第二位元效应的非挥发性记忆晶胞
[CHL01-042-134] 薄膜存储器、阵列及其操作方法和制造方法
[CHL01-042-135] 有模拟电容器的半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-136] 防止天线效应的非挥发性存储器及其制造方法
[CHL01-042-137] 低电压操作的单一多晶硅快闪存储单元结构及其阵列
[CHL01-042-138] 形成半导体存储器阵列的方法及由此制造的存储器阵列
[CHL01-042-139] 彩色区域传感器以及摄像电路
[CHL01-042-140] 金氧半场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-042-141] 绝缘栅型半导体装置
[CHL01-042-142] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-143] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-042-144] 纳米线发光元件及显示装置
[CHL01-042-145] 氮化物系半导体发光元件及其制造方法
[CHL01-042-146] 改善了操作稳定性的有机发光二极管设备
[CHL01-042-147] 具有增强匹配特性的高效电容器结构
[CHL01-042-148] 曝光装置、曝光方法、以及器件制造方法
[CHL01-042-149] 硅高速腐蚀方法
[CHL01-042-150] 形成介电薄膜的方法
[CHL01-042-151] 光捕获阵列
[CHL01-042-152] 压电元件及音响-电气变换器及其制造方法
[CHL01-042-153] 基片处理装置
[CHL01-042-154] 基板处理装置
[CHL01-042-155] 容器内气体的外漏阻绝方法以及具备内部气体的外漏阻绝构造的容器
[CHL01-042-156] 集成电路浅沟槽隔离方法
[CHL01-042-157] 升降式基板处理装置及具备其的基板处理系统
[CHL01-042-158] 电子装置
[CHL01-042-159] 电子装置
[CHL01-042-160] 电子装置
[CHL01-042-161] 具有用于输入/输出的分段球限定冶金结构的器件的布图和方法
[CHL01-042-162] 电路板及其制造方法
[CHL01-042-163] di/dt控制的电源开关
[CHL01-042-164] 半导体元件
[CHL01-042-165] 光电元件及组件
[CHL01-042-166] 发光二极管、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
[CHL01-042-167] 将水转化为非氧化性气体的体系和含所述体系的电子装置
[CHL01-042-168] 从物体微观结构中去除残余物的方法和装置
[CHL01-042-169] 多晶硅栅极蚀刻后的无机抗反射涂层的干式各向同性移除
[CHL01-042-170] 电子材料的制造方法
[CHL01-042-171] 流体压力刻印光刻技术
[CHL01-042-172] 抛光剂及基片的抛光方法
[CHL01-042-173] 化合物半导体晶片的制备方法
[CHL01-042-174] 绝缘膜的形成方法和半导体装置的制造方法
[CHL01-042-175] 淀积所选厚度的层间电介质以在半导体片上形成总体最佳平面性
[CHL01-042-176] 检查半导体晶片的装置与方法
[CHL01-042-177] 薄膜晶体管和制造方法
[CHL01-042-178] 在网状载体上的热界面材料
[CHL01-042-179] 增强型无铅芯片座架
[CHL01-042-180] 具有改进开关特性的硅上绝缘体LD金属氧化物半导体结构
[CHL01-042-181] 结合光捕获阵列的太阳能电池
[CHL01-042-182] 消耗品的消耗程度预测方法、沉积膜厚度预测方法及等离子体处理装置
[CHL01-042-183] 用超临界二氧化碳工艺从半导体上去除光致抗蚀剂和光致抗蚀残留物
[CHL01-042-184] 用红外线加热的焊锡凸块和引线接合
[CHL01-042-185] 多相低介电常数材料及其沉积方法与应用
[CHL01-042-186] 太阳能电池及其制造方法
[CHL01-042-187] 具有一体热交换器的热电模块和使用方法
[CHL01-042-188] 集成电路制造的机台监控方法与系统
[CHL01-042-189] 导电膜图案及其形成方法、配线基片、电子器件、电子机器及非接触型卡片介质
[CHL01-042-190] 键合强度可调节的柔性衬底
[CHL01-042-191] 图案形成方法
[CHL01-042-192] 磁性p-n结薄膜材料及制备方法
[CHL01-042-193] 晶圆型态封装及其制作方法
[CHL01-042-194] 清洁半导体晶片的装置和方法
[CHL01-042-195] 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
[CHL01-042-196] 降低氮化硅的湿蚀刻速率的方法
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[CHL01-042-198] 半导体装置的制造方法
[CHL01-042-199] 半导体装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-042-200] 薄膜半导体外延衬底及其生产工艺
[CHL01-042-201] 绝缘栅薄膜晶体管及其控制系统
[CHL01-042-202] 低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成
[CHL01-042-203] 半导体装置制造用的粘接片
[CHL01-042-204] 元件安装管理方法、安装检查装置及安装系统
[CHL01-042-205] 影像传感器单层导线架二次半蚀刻制备方法及其封装结构
[CHL01-042-206] 一种用以评估等离子体天线效应的高灵敏度测试结构
[CHL01-042-207] 半导体测试用测试板
[CHL01-042-208] 用于加工设备的工件固定器和使用该固定器的加工设备
[CHL01-042-209] 用于半导体制造设备的工件保持架
[CHL01-042-210] 阻绝气体释放及凸出结构产生的双镶嵌方法
[CHL01-042-211] 涂层形成方法、涂层形成设备、装置、装置制造方法及电子设备
[CHL01-042-212] 带有低介电常数区的半导体器件制作方法
[CHL01-042-213] 罩幕式只读存储器的制造方法
[CHL01-042-214] 氮化硅只读存储器的制造方法
[CHL01-042-215] 红外线元件气密室封装基台与架构
[CHL01-042-216] 集成电路元件的安装结构与安装方法
[CHL01-042-217] 具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件
[CHL01-042-218] 半导体集成电路中的芯片端接装置及其控制方法
[CHL01-042-219] 半导体集成电路装置