站内编号 专利名称
[CHL01-027-001] 非易失性半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-027-002] 存储器装置及其制造方法和集成电路
[CHL01-027-003] 热光电池及其制备方法
[CHL01-027-004] 自发光器件及其驱动方法
[CHL01-027-005] 磷化镓发光组件的制造方法以及制造装置
[CHL01-027-006] 光元件用光学器件和用该光元件用光学器件的设备
[CHL01-027-007] 发光二极管
[CHL01-027-008] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-009] 薄膜、半导体薄膜、半导体器件的生产方法
[CHL01-027-010] 电容器的连线结构的制造方法
[CHL01-027-011] 化合物半导体装置的制造方法
[CHL01-027-012] 形成沟道金属氧化物半导体器件和端子结构的方法
[CHL01-027-013] 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
[CHL01-027-014] 电路装置的制造方法
[CHL01-027-015] 树脂封装模具
[CHL01-027-016] 半导体装置的制造方法
[CHL01-027-017] 半导体装置的制造方法
[CHL01-027-018] 一种焦平面读出电路像素阵列的布图方法和金属布线结构
[CHL01-027-019] 用选择性外延淀积制造应变硅CMOS结构的方法
[CHL01-027-020] 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法
[CHL01-027-021] 薄型封装的半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-022] 半导体装置和半导体模块
[CHL01-027-023] 半导体装置和半导体模块
[CHL01-027-024] 散热基板及半导体模块
[CHL01-027-025] 层叠型半导体器件
[CHL01-027-026] 一种半导体装置及其形成方法
[CHL01-027-027] 化合物半导体开关电路装置
[CHL01-027-028] 参考电压半导体
[CHL01-027-029] 沟道金属氧化物半导体器件和端子结构
[CHL01-027-030] 磁阻装置及/或多磁阻装置
[CHL01-027-031] 一种有机薄膜场效应晶体管及其制备方法
[CHL01-027-032] 曝光方法和装置
[CHL01-027-033] 用横向生长制备氮化镓层
[CHL01-027-034] 埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
[CHL01-027-035] 集成电路装置
[CHL01-027-036] 有机薄膜半导体器件的制造方法
[CHL01-027-037] 铝合金背面结太阳电池及其制作方法
[CHL01-027-038] 具有透镜的LED光源
[CHL01-027-039] 具有改进的抗氧和抗湿降解性的挠性有机电子器件
[CHL01-027-040] 液态膜干燥方法及液态膜干燥装置
[CHL01-027-041] 成膜方法和成膜装置
[CHL01-027-042] 磁性半导体/半导体异质液相外延生长方法
[CHL01-027-043] 电子零件的制造方法和制造装置
[CHL01-027-044] 具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程
[CHL01-027-045] 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
[CHL01-027-046] 半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法
[CHL01-027-047] 螺旋接触器及该装置制造方法,以及应用该装置的半导体检测设备和电子元件
[CHL01-027-048] 半导体器件的制造方法
[CHL01-027-049] 远程半导体测试方法和装置
[CHL01-027-050] 具有绝缘体上硅结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-051] 浅沟槽隔离的制造方法
[CHL01-027-052] 金属导线的制造方法
[CHL01-027-053] 复合集成电路的设计验证方法
[CHL01-027-054] 互补式金属氧化物半导体的制造方法
[CHL01-027-055] 电荷耦合元件取像芯片封装结构
[CHL01-027-056] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-027-057] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-027-058] 半导体器件和半导体组件
[CHL01-027-059] 一种硅锗器件
[CHL01-027-060] 半导体存储器
[CHL01-027-061] 固体摄像装置
[CHL01-027-062] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-063] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-064] 半导体发光元件及其制造方法
[CHL01-027-065] 发光二极管驱动电路和用它的光传输模块
[CHL01-027-066] 半导体器件的制造方法及其制造生产线
[CHL01-027-067] 双向静电放电二极管结构
[CHL01-027-068] 改进的静电放电二极管结构
[CHL01-027-069] 平板固态光源
[CHL01-027-070] 高温应用碳化硅场效应晶体管及其使用和制造方法
[CHL01-027-071] 静电控制的隧道晶体管
[CHL01-027-072] 聚合物及其制备和应用
[CHL01-027-073] 改善光致抗蚀剂图案侧边轮廓的方法
[CHL01-027-074] 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法
[CHL01-027-075] 金属栅极形成方法
[CHL01-027-076] 在亲水性介电材质上形成低介电常数材质的方法及结构
[CHL01-027-077] 制造半导体侧壁翼片的方法
[CHL01-027-078] 以镶嵌工艺形成栅极的方法
[CHL01-027-079] 用于微调集成电路的电路和方法
[CHL01-027-080] 图案检查设备,和使用其的曝光设备控制系统
[CHL01-027-081] 半导体装置的制造方法及半导体装置
[CHL01-027-082] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-027-083] 自行对准位线接触窗与节点接触窗制造方法
[CHL01-027-084] IC芯片封装组件
[CHL01-027-085] 嵌入式集成电路组件
[CHL01-027-086] 有机芯片载体的高密度设计
[CHL01-027-087] 用于半导体集成电路的熔丝电路
[CHL01-027-088] 电光器件及其驱动方法
[CHL01-027-089] 利用玻璃贴合制造高亮度发光二极体的方法
[CHL01-027-090] 有包膜荧光粉的发光器件
[CHL01-027-091] 硅晶片处理装置
[CHL01-027-092] 传输晶片和环圈的方法
[CHL01-027-093] 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装
[CHL01-027-094] 金属层或金属硅化物层结构化法以及用该法制造的电容器
[CHL01-027-095] 塑料芯片载具的无毛边堡形通孔的制造方法和产品
[CHL01-027-096] 保护多维结构的芯片堆的方法和装置
[CHL01-027-097] 具有双极性晶体管的半导体装置
[CHL01-027-098] 半导体器件和半导体衬底
[CHL01-027-099] 半导体装置
[CHL01-027-100] 平衡前化学反应能变换器
[CHL01-027-101] 太阳电池以及太阳电池元件
[CHL01-027-102] 制造半导体产品的设备
[CHL01-027-103] 测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法
[CHL01-027-104] 一种处理装入智能插卡的削薄的芯片的方法
[CHL01-027-105] 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
[CHL01-027-106] 增强的互连结构
[CHL01-027-107] 用于信号设备的发光二极管组件
[CHL01-027-108] 金属－绝缘体－金属二极管及其制造方法
[CHL01-027-109] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-027-110] 用激光束照射半导体层的激光加工装置
[CHL01-027-111] 引线框架和引线框架的制造方法
[CHL01-027-112] 影像感测元件及其封装方法
[CHL01-027-113] 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
[CHL01-027-114] 薄膜晶体管平面显示器
[CHL01-027-115] 半导体存储器电路的电容器的制造方法
[CHL01-027-116] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-027-117] 半导体装置及其制造方法和安装方法
[CHL01-027-118] 散热器及其制造方法和挤压夹具
[CHL01-027-119] 设置在半导体电路中的保护电路
[CHL01-027-120] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-027-121] 非易失性半导体存储装置
[CHL01-027-122] 纳米晶膜太阳能电池电极及其制备方法
[CHL01-027-123] 太阳能电池
[CHL01-027-124] 用聚焦离子束制造的具有超微结构的电子和光子器件
[CHL01-027-125] 分体式热电偶制冷和发电技术
[CHL01-027-126] 由一维纳米线阵列结构温差电材料构制的微温差电池
[CHL01-027-127] 一种超导薄膜谐振器
[CHL01-027-128] 一种电可擦写的分子基有机电双稳薄膜器件及其制作工艺
[CHL01-027-129] 具有沟道式电容器的动态随机存储器单元的制造方法
[CHL01-027-130] 高密度电子封装及其制造方法
[CHL01-027-131] 用于与一个布线焊接的至少带有两个用金属喷涂的聚合物突起的基底
[CHL01-027-132] 改进的射频功率晶体管
[CHL01-027-133] 具有低开启电压的磷化铟肖特基装置及其制造方法
[CHL01-027-134] 带有改进的接触点的电可编程存储器元件
[CHL01-027-135] 导电聚合物
[CHL01-027-136] 具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法
[CHL01-027-137] 一种用于结晶硅层的方法
[CHL01-027-138] 提高硅化物热稳定性的方法
[CHL01-027-139] 形成透明导电基板的方法
[CHL01-027-140] 用氧化或氮化方法提高电阻器的电阻值
[CHL01-027-141] 有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法
[CHL01-027-142] 底部栅极型薄膜晶体管及其制造方法和显示装置
[CHL01-027-143] 半导体芯片设计方法
[CHL01-027-144] 双金属镶嵌结构开口的制造方法
[CHL01-027-145] 输入/输出单元配置方法和半导体装置
[CHL01-027-146] 金属基座复合元件
[CHL01-027-147] 无晶片承载件的半导体装置及其制法
[CHL01-027-148] 用于集成电路的电感器
[CHL01-027-149] 具有多个存储体的数据存储器
[CHL01-027-150] 一种单电子晶体管及其制备方法
[CHL01-027-151] 一种新颖整流元件的结构及其制法
[CHL01-027-152] 薄型感光式半导体装置
[CHL01-027-153] 发光装置
[CHL01-027-154] 氮化铟镓发光二极管
[CHL01-027-155] 具有反向隧穿层的发光二极管
[CHL01-027-156] 低温牺牲氧化物的生成
[CHL01-027-157] 集电极朝上的射频功率晶体管
[CHL01-027-158] 具有降低接通电阻的超级自对准的沟－栅双扩散金属氧化物半导体器件
[CHL01-027-159] CMOS技术中抑制窄宽度效应的方法
[CHL01-027-160] 大功率半导体器件的供电及散热装置
[CHL01-027-161] 有机电致发光器件及其制造方法
[CHL01-027-162] 氮化物半导体元件
[CHL01-027-163] 可降低邻近效应的光刻制作方法
[CHL01-027-164] 半导体薄膜及其生产方法和设备、及生产单晶薄膜的方法
[CHL01-027-165] 增加半导体的介电材质的粘附性质的方法
[CHL01-027-166] 形成阻挡层的方法及形成的结构
[CHL01-027-167] 改善CMOS数字图像传感器成像质量的γ射线辐照方法
[CHL01-027-168] 集成电路封装单元分割方法
[CHL01-027-169] 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
[CHL01-027-170] 无晶片座的双晶片结构
[CHL01-027-171] 集成电路封装基板上的覆晶焊垫
[CHL01-027-172] 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法
[CHL01-027-173] 双金属镶嵌结构开口的制造方法
[CHL01-027-174] 补偿型金属氧化物半导体器件结构及其制造方法
[CHL01-027-175] 完全耗尽绝缘层上有硅元件的制造方法与结构
[CHL01-027-176] 具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法
[CHL01-027-177] 具有外露晶片座的半导体封装件
[CHL01-027-178] 胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法
[CHL01-027-179] 功率半导体器件
[CHL01-027-180] 封装胶体具有肩部的半导体封装件及用以封装该半导体封装件的模具
[CHL01-027-181] 具散热结构的半导体封装件
[CHL01-027-182] 用于半导体装置的散热结构
[CHL01-027-183] 高功率半导体模块及其应用
[CHL01-027-184] 导线架具有凹部的半导体封装件
[CHL01-027-185] 静电放电防护元件及相关的电路
[CHL01-027-186] 沟槽限定硅锗静电放电二极管网络
[CHL01-027-187] 多晶片集成电路封装结构
[CHL01-027-188] 提高磁隧道结中击穿电压的方法
[CHL01-027-189] 半导体集成电路
[CHL01-027-190] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-027-191] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-192] 半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-027-193] 一种集成电路的封装结构
[CHL01-027-194] 发光二极管晶片的封装及其印刷电路板基底的结构
[CHL01-027-195] 发光元件覆晶组装的方法及其结构
[CHL01-027-196] Ⅲ族氮化物半导体发光组件的切割方法
[CHL01-027-197] 自钝化非平面结三族氮化物半导体器件及其制造方法
[CHL01-027-198] 半导体存储元件的制法
[CHL01-027-199] 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封...
[CHL01-027-200] 采用各向异性湿法刻蚀的宽展沟槽的方法
[CHL01-027-201] 制造一种具有由光敏树脂保护的集成电路的便携式电子装置的方法
[CHL01-027-202] 用于SMIF和开启容器的通用工具接口和/或工件传送装置
[CHL01-027-203] 用于盘状物的液体处理的设备
[CHL01-027-204] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-027-205] 具嵌入式栅极的金属氧化物半导体场效应晶体管的形成方法
[CHL01-027-206] 含多晶有源层的薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-027-207] 集成电路的预烧控制装置
[CHL01-027-208] 多重内连线与低K值内金属介电质的装构键结的改良方法
[CHL01-027-209] 形成半导体器件的金属线的方法
[CHL01-027-210] 模块组件和电子器件
[CHL01-027-211] 半导体模块及其制造方法
[CHL01-027-212] 电压转换电路
[CHL01-027-213] 半导体集成电路系统
[CHL01-027-214] 存储器、写入设备、读取设备、写入方法和读取方法
[CHL01-027-215] 利用超薄介质击穿现象的可再编程不挥发性存储器
[CHL01-027-216] 利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列
[CHL01-027-217] 有控制栅隔片的浮栅存储单元的半导体存储阵列自对准方法及制造的存储阵列
[CHL01-027-218] 氮化镓基蓝光发光二极管芯片的制造方法
[CHL01-027-219] 半导体发光元件及其制造方法
