站内编号   专利名称
[CHL01-026-001] 针闸组件的针脚封装方法
[CHL01-026-002] 半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器
[CHL01-026-003] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-026-004] 无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法
[CHL01-026-005] 半导体模块及其制造方法
[CHL01-026-006] 半导体存储装置的驱动方法
[CHL01-026-007] 存储器
[CHL01-026-008] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-009] 半导体装置
[CHL01-026-010] 半导体装置
[CHL01-026-011] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-012] 斜拉悬梁支撑膜结构的微机械热电堆红外探测器阵列
[CHL01-026-013] 光元件及其制造方法和电子装置
[CHL01-026-014] 具有三端性能的两端器件
[CHL01-026-015] 晶片清洗和蒸汽干燥系统和方法
[CHL01-026-016] 传送和跟踪电子元件的方法和装置
[CHL01-026-017] 用于长久保持记忆力的低印记铁电材料以及制作此材料的方法
[CHL01-026-018] 一种具有内部吸杂的外延硅晶片及其制备方法
[CHL01-026-019] 半导体铜键合焊点表面保护
[CHL01-026-020] 晶片探测器
[CHL01-026-021] 高频功率晶体管器件
[CHL01-026-022] 半导体装置及其制造方法和电子装置
[CHL01-026-023] 铁电存储器场效应晶体管器件及其制作方法
[CHL01-026-024] 具有均匀分布的微细结构的半导体开关
[CHL01-026-025] 具有至少一个被绝缘层覆盖的、采用高压超导材料的印制导线的电阻性限流器
[CHL01-026-026] 用于表面声波器件的大功率处理的金属化结构及其制造方法
[CHL01-026-027] 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
[CHL01-026-028] 减少可移动物质从金属氧化物陶瓷的扩散
[CHL01-026-029] 在器件表面上形成薄平坦层的组合CMP腐蚀法
[CHL01-026-030] 用于抛光晶片的载体的储存方法
[CHL01-026-031] 对基质进行加工处理的装置
[CHL01-026-032] 用于制造包括一个非对称场效应晶体管的半导体器件的方法
[CHL01-026-033] 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
[CHL01-026-034] 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法
[CHL01-026-035] 垂直集成半导体装置
[CHL01-026-036] 铁电晶体管及其制造方法
[CHL01-026-037] 用于半导体处理室的室衬
[CHL01-026-038] 具有结晶学结构的Bi－基氧化物陶瓷膜
[CHL01-026-039] 集成电路芯片的保护方法
[CHL01-026-040] 多层印刷电路中的层压品
[CHL01-026-041] 半导体装置及其制造方法和电子装置
[CHL01-026-042] 硅锗射频功率晶体管发射极分配方法和系统
[CHL01-026-043] 场效应控制的晶体管及其制造方法
[CHL01-026-044] 显示装置
[CHL01-026-045] 制作有机光发射装置的方法
[CHL01-026-046] 高分子半导体场效应晶体管
[CHL01-026-047] 有机发光装置
[CHL01-026-048] 半导体集成电路器件的制造方法
[CHL01-026-049] 半导体器件的制造方法
[CHL01-026-050] 用于半导体封装处理的具有可注入导电区的带及其制造方法
[CHL01-026-051] 半导体器件的制造方法
[CHL01-026-052] 具有绝缘柱的电容器的制造方法
[CHL01-026-053] 具有可注入导电区的半导体封装件及其制造方法
[CHL01-026-054] 薄翼型散热器及其制造方法
[CHL01-026-055] 半导体装置的封装组装装置及其制造方法
[CHL01-026-056] 半导体装置
[CHL01-026-057] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-058] 图像读取装置
[CHL01-026-059] 新型金属半导体接触制作肖特基二极管
[CHL01-026-060] 制冷晶体的封装方法
[CHL01-026-061] 磁阻效应型元件及用它制作的磁存储元件和磁头
[CHL01-026-062] 带覆盖层的铁电装置及其制造方法
[CHL01-026-063] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-026-064] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-026-065] 微型继电器
[CHL01-026-066] 多层电路板和半导体装置
[CHL01-026-067] 管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
[CHL01-026-068] 用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法
[CHL01-026-069] 量子规模电子器件及其工作条件
[CHL01-026-070] 用于产生混合色电磁辐射的半导体元件
[CHL01-026-071] 具有高剩磁感应的超导材料的调质方法,调质的超导材料及其用途
[CHL01-026-072] 薄膜晶体管显示器的电子元件的制作方法
[CHL01-026-073] 湿式处理装置
[CHL01-026-074] 处理光束的方法、激光照射装置以及制造半导体器件的方法
[CHL01-026-075] 一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件
[CHL01-026-076] 电子器件及其制造方法
[CHL01-026-077] 半导体载体上印刷凸块的制造方法
[CHL01-026-078] 制造微电子器件的方法和微电子器件
[CHL01-026-079] 半导体器件的制造方法
[CHL01-026-080] 制造半导体器件的方法
[CHL01-026-081] 包括表面弹性波元件的射频模块部件及其制造方法
[CHL01-026-082] 一种电子装置与制作此装置的方法
[CHL01-026-083] 半导体器件
[CHL01-026-084] 芯片型半导体器件
[CHL01-026-085] 电子设备和使用该电子设备的外部装置
[CHL01-026-086] 基于调整阴极导电率的超高密度信息存储器
[CHL01-026-087] 半导体装置和“绝缘体上的半导体”衬底
[CHL01-026-088] 光电装置及制造方法
[CHL01-026-089] 表面装配型发光二极管及其制造方法
[CHL01-026-090] 效率和稳定性改善的发白光有机电致发光器件
[CHL01-026-091] 粉末热电材料制造装置及使用该装置的粉末热电材料制造方法
[CHL01-026-092] 磁阻元件
[CHL01-026-093] 衬底热处理的装置及方法
[CHL01-026-094] 清洗半导体晶片的方法和装置
[CHL01-026-095] 半导体基片处理装置及处理方法
[CHL01-026-096] 在有源的电路之上敷金属衬垫
[CHL01-026-097] 半导体器件
[CHL01-026-098] 固态热电器件
[CHL01-026-099] 存储单元装置及其制法
[CHL01-026-100] 晶体半导体材料的制造方法以及制造半导体器件的方法
[CHL01-026-101] 使用氮化工艺的多晶硅化金属栅极制程
[CHL01-026-102] 场效应晶体管的制造方法
[CHL01-026-103] 采用TEOS源PECVD生长氧化硅厚膜的方法
[CHL01-026-104] 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
[CHL01-026-105] 半导体基板载具及其制作方法
[CHL01-026-106] 导电连线的制造方法
[CHL01-026-107] 半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-026-108] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-026-109] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-026-110] 集成电磁屏蔽装置
[CHL01-026-111] 具有叠放组件的电子部件及其制造方法
[CHL01-026-112] 大功率发光二极管发光装置
[CHL01-026-113] 集成电路装置
[CHL01-026-114] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-026-115] 微型高效宽光谱换能器及其制备方法
[CHL01-026-116] 电子装置
[CHL01-026-117] 倒置型发光二极管
[CHL01-026-118] 一种分子整流器及其制作工艺
[CHL01-026-119] 化学汽相淀积反应器的压力平衡系统
[CHL01-026-120] 有机氢化硅氧烷树脂介电膜
[CHL01-026-121] 用于在一个衬底上形成不同厚度的双栅极氧化层的方法
[CHL01-026-122] CMOS工艺中的同轴互连的制作方法
[CHL01-026-123] CMOS工艺中的同轴互连线的制作方法
[CHL01-026-124] 具有到上表面上漏极触点的低电阻通路的沟槽式双扩散金属氧化物半导体晶体管结...
[CHL01-026-125] 局部芯片接合方法
[CHL01-026-126] 引线框架及其制造方法
[CHL01-026-127] 防止半导体层弯曲的方法和用该方法形成的半导体器件
[CHL01-026-128] 倒装片式接合芯片与载体的封合结构
[CHL01-026-129] 用三元素合金制作半导体器件的基板
[CHL01-026-130] 用于电路元件的散热的装置
[CHL01-026-131] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-132] 半导体装置及其设计方法和设计装置
[CHL01-026-133] 单片集成的电感
[CHL01-026-134] 低电阻率栅极导体的半绝缘扩散势垒
[CHL01-026-135] 具粗化界面发光元件及其制作方法
[CHL01-026-136] 压电陶瓷材料、烧结的压电陶瓷压块和压电陶瓷器件
[CHL01-026-137] 半导体晶片磨光的方法和系统
[CHL01-026-138] 具有深衬底接触的半导体器件
[CHL01-026-139] 集成电路器件、用于智能卡的电子部件及制造该器件的方法
[CHL01-026-140] 用于存储信息的微电子器件及其方法
[CHL01-026-141] 包含防闭锁电感器的集成电路及其制造方法
[CHL01-026-142] 氮化半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-143] 由锌掺杂的氧化铜材料制成的超导体
[CHL01-026-144] 光电器件
[CHL01-026-145] 光电器件
[CHL01-026-146] 用于生产半导体装置和平板显示器的设备
[CHL01-026-147] 用于处理玻璃基片或晶片的除灰装置
[CHL01-026-148] 用于处理玻璃基片或晶片的电子回旋共振除灰装置
[CHL01-026-149] 用于照射紫外线的装置
[CHL01-026-150] 洗涤液的供给系统
[CHL01-026-151] 一种改善蒸发薄膜半导体器件性能的工艺方法
[CHL01-026-152] 半导体器件封装中导电胶供给装置
[CHL01-026-153] 半导体器件健合中导电胶的应用
[CHL01-026-154] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-026-155] 半导体装置及其制造方法,电路基板及电子设备
[CHL01-026-156] 半导体存储装置的驱动方法
[CHL01-026-157] 集成MOS力敏运放压力传感器用的力敏运算放大器器件
[CHL01-026-158] 2T－1C铁电随机存取存储器及其运行方法
[CHL01-026-159] 发光器件及其制造方法和薄膜形成装置
[CHL01-026-160] 超晶格材料子带跃迁的半导体弱光开关
[CHL01-026-161] 白色发光二极管
[CHL01-026-162] 可见光发光二极管的沉积制造方法
[CHL01-026-163] 基于氮化镓的Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体装置及其制造方法
[CHL01-026-164] 磁阻元件、其制造方法和化合物磁性薄膜的形成方法
[CHL01-026-165] 兼容IC的聚对二甲苯MEMS技术及其在集成传感器中的应用
[CHL01-026-166] 微电子结构的制法
[CHL01-026-167] DRAM单元装置及其制造方法
[CHL01-026-168] 自对准通道结构中的气隙电介质
[CHL01-026-169] 具有基片触点和多晶硅桥接单元的半导体只读存储装置
[CHL01-026-170] 场效应器件的高速锗沟道异质结构
[CHL01-026-171] 包含太阳能电池的电子装置的显示器
[CHL01-026-172] 用于生产半导体p,p+ 和n,n+区的掺杂糊剂
[CHL01-026-173] 半导体器件和半导体组件
[CHL01-026-174] 半导体芯片安装设备
[CHL01-026-175] 半导体芯片的安装方法和安装设备
[CHL01-026-176] 具有绝缘侧壁的数个金属凸块结构及其制作方法
[CHL01-026-177] 半导体芯片的封装方法及其封装体
[CHL01-026-178] 形成端面电极的方法
[CHL01-026-179] 半导体基片品质评价的方法和装置
[CHL01-026-180] 一种于具自动对准接触窗机构的基材上形成电容器的方法
[CHL01-026-181] 陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法
[CHL01-026-182] 沸腾和冷凝制冷剂的冷却装置
[CHL01-026-183] 引线框架及具有引线框架的半导体封装和半导体封装的制造方法
[CHL01-026-184] 布线基板、其制造方法、显示装置和电子装置
[CHL01-026-185] 多芯片组件
[CHL01-026-186] 分子集成电路分子电器
[CHL01-026-187] 半导体集成电路装置
[CHL01-026-188] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-026-189] 具有内建电路的光探测器及其生产方法
[CHL01-026-190] 双极晶体管、半导体发光元件和半导体元件
[CHL01-026-191] 半导体器件
[CHL01-026-192] 异质结场效应晶体管
[CHL01-026-193] 发光二极管装置及其制造方法
[CHL01-026-194] 发光化合物半导体装置及其制造方法
[CHL01-026-195] 片式发光二极管及其制造方法
[CHL01-026-196] 发光器件、用于制造发光器件的衬底、以及它们的制造方法
[CHL01-026-197] 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
[CHL01-026-198] 模制的塑料电子组件用的导线框架的防湿层
[CHL01-026-199] 改进的集成振荡器和调谐电路
[CHL01-026-200] 图象传感器
[CHL01-026-201] 有机电发光元件
[CHL01-026-202] 用于运送物品的方法和设备
[CHL01-026-203] 多官能硅基低聚物/聚合物纳米孔二氧化硅薄膜的表面改性中的应用
[CHL01-026-204] 加工半导体晶片用的压力喷射机及方法
[CHL01-026-205] 非易失存储器
[CHL01-026-206] 散热材料及其制造方法
[CHL01-026-207] 氮化物半导体器件
[CHL01-026-208] 有机电致发光器件及其制造方法
[CHL01-026-209] 半导体处理系统及其控制湿度的方法
[CHL01-026-210] 多晶硅化钨栅极的制造方法
[CHL01-026-211] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-026-212] 化学机械研磨异常探测装置
[CHL01-026-213] 标定单晶硅晶圆晶向的方法
[CHL01-026-214] 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备
[CHL01-026-215] 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
[CHL01-026-216] 集成电路用电容元件的制造方法
[CHL01-026-217] 具有理想栅极轮廓的半导体器件及其制造方法
[CHL01-026-218] 侧馈送射频放大器
[CHL01-026-219] 利用隧道磁阻效应的半导体存储器及其制造方法