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[CHL01-012-001] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-002] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-003] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-004] 显微结构及该结构的制造方法
[CHL01-012-005] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-006] 扩散阻挡层的淀积方法
[CHL01-012-007] 改进的接触孔的腐蚀
[CHL01-012-008] 控制半导体集成电路测试过程的系统和方法
[CHL01-012-009] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-010] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-011] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-012-012] 封装集成电路元件及其制造方法
[CHL01-012-013] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-012-014] 改进了的集成多层测试点以及用于它们的方法
[CHL01-012-015] 芯片型半导体装置的制造方法
[CHL01-012-016] 具有半绝缘多晶硅吸杂位置层的半导体衬底及其制造方法
[CHL01-012-017] 微细图形形成材料以及半导体装置的制造方法
[CHL01-012-018] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-012-019] 半导体衬底及其制备方法
[CHL01-012-020] 剥离方法、薄膜器件的转移方法以及使用该方法制造的薄膜器件、薄膜集成电路装...
[CHL01-012-021] 包含基材和线路层、且在基材和线路层之间带有缓冲层的集成电路
[CHL01-012-022] 可焊式晶体管夹子和散热器
[CHL01-012-023] 玻璃/金属管壳及其制造方法
[CHL01-012-024] 厚度延伸振动模式压电谐振器和压电谐振器组件
[CHL01-012-025] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-026] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-027] 半导体器件的制作方法
[CHL01-012-028] 形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器
[CHL01-012-029] 制造同一衬底上混有MOS晶体管和双极晶体管的半导体器件的方法
[CHL01-012-030] 模块合成装置及模块合成方法
[CHL01-012-031] 等离子体处理的方法及装置
[CHL01-012-032] 半导体集成电路
[CHL01-012-033] 自对准局域深扩散发射极太阳能电池
[CHL01-012-034] 将导体图形复制到膜载体上的方法和在该方法中使用的掩模及膜载体
[CHL01-012-035] 半导体装置的制造方法、半导体装置制造用模具和半导体装置及其装配方法
[CHL01-012-036] 太阳电池及其制备方法
[CHL01-012-037] 薄膜晶体管及其制造方法和使用它的液晶显示装置
[CHL01-012-038] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-039] 多芯片模块
[CHL01-012-040] 多芯片模块
[CHL01-012-041] 半导体器件
[CHL01-012-042] 集成电路及其制造方法
[CHL01-012-043] 制造用于模拟功能的电容器的方法
[CHL01-012-044] 制造大规模集成电路的处理设备
[CHL01-012-045] 半导体器件中层的刻蚀方法
[CHL01-012-046] 用以覆盖半导体器件上的孔的改进基层结构及其形成方法
[CHL01-012-047] 基板加工装置和方法
[CHL01-012-048] 有机电致发光组件中的电子导电层
[CHL01-012-049] 太阳能电池及其制作方法
[CHL01-012-050] 用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈
[CHL01-012-051] 半导体装置
[CHL01-012-052] 制造半导体器件的方法
[CHL01-012-053] 用于生产半导体衬底的方法
[CHL01-012-054] 场效应管和含有场效应管的功率放大器
[CHL01-012-055] 缩短沟道长度的半导体器件
[CHL01-012-056] 上拉和下拉电路
[CHL01-012-057] 多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
[CHL01-012-058] 半导体器件中的多层互连结构及其形成方法
[CHL01-012-059] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-060] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-061] 在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置
[CHL01-012-062] 凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺
[CHL01-012-063] 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
[CHL01-012-064] 具有端面对分通孔和内区通孔的半导体器件组件
[CHL01-012-065] CMOS结构半导体器件的制备方法
[CHL01-012-066] 裂痕阻断技术
[CHL01-012-067] 用于验证通孔开通的检验图形结构
[CHL01-012-068] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-012-069] 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
[CHL01-012-070] 金属氧化物半导体栅控结构的半导体器件
[CHL01-012-071] 能用低介电常数非晶氟化碳膜作为层间绝缘材料的半导体器件及其制备方法
[CHL01-012-072] 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
[CHL01-012-073] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-074] 在半导体基底上进行离子注入的方法
[CHL01-012-075] 外延晶片及其制造方法
[CHL01-012-076] 淀积膜形成工艺和装置以及半导体元件的制造工艺
[CHL01-012-077] 焊料合金及其用途
[CHL01-012-078] 热电器件及其制造方法
[CHL01-012-079] CMOS中关断态栅极氧化层电场的减小
[CHL01-012-080] 半导体元件的连接结构,使用了该结构的液晶显示装置以及使用了该显示装置的电...
[CHL01-012-081] 用于引线成形装置的无轴轧辊
[CHL01-012-082] 晶片安装方法与晶片安装设备
[CHL01-012-083] 化学机械抛磨的间隔绝缘材料顶层
[CHL01-012-084] 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
[CHL01-012-085] 在辐射检测器和成象装置的衬底上形成触电的方法
[CHL01-012-086] 内联式集成非晶硅太阳能电池的制造方法
[CHL01-012-087] 太阳电池组件及其制造方法和太阳电池组件的安装方法
[CHL01-012-088] 太阳能电池模块及工艺、建筑材料及安装方法和发电系统
[CHL01-012-089] 半导体器件
[CHL01-012-090] 只读存储器结构及其制造方法
[CHL01-012-091] 半导体器件
[CHL01-012-092] SOI/本体混合衬底及其制作方法
[CHL01-012-093] 电力半导体开关装置
[CHL01-012-094] 静电泄放保护电路
[CHL01-012-095] 半导体电路的保护电路
[CHL01-012-096] 具有绕过台阶弯折的连线的半导体器件
[CHL01-012-097] 树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法
[CHL01-012-098] 芯片大小的载体
[CHL01-012-099] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-012-100] 一种半导体器件及制造该半导体器件的方法
[CHL01-012-101] 制造半导体器件的方法
[CHL01-012-102] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-012-103] 灯退火装置及灯退火方法
[CHL01-012-104] 半导体清洗装置
[CHL01-012-105] 制备有金属硅化物膜的半导体器件的方法
[CHL01-012-106] 固体图象传感器
[CHL01-012-107] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-108] 有高阻元件的半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-109] 半导体装置
[CHL01-012-110] 多芯片模块
[CHL01-012-111] 将内引线焊接到半导体器件电极的焊接结构
[CHL01-012-112] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-113] 半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法
[CHL01-012-114] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-115] 制造半导体器件的方法
[CHL01-012-116] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-117] 生产动态随机存取存储器的方法
[CHL01-012-118] 用于电力处理应用的微型磁性装置及其制造方法
[CHL01-012-119] 能减小寄生电容的半导体器件的制造方法
[CHL01-012-120] 形成半导体器件接触塞的方法
[CHL01-012-121] 从样品台取走被静电吸附的样品的方法和装置
[CHL01-012-122] 干法腐蚀半导体层的工艺和设备
[CHL01-012-123] 降低半导体晶片上水迹形成的方法
[CHL01-012-124] 半导体器件的电容器的形成方法
[CHL01-012-125] 半导体器件及其制造方法以及装配基板
[CHL01-012-126] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-012-127] 用于在半导体衬底上制成很小结构宽度的方法
[CHL01-012-128] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-129] 硅化物块熔丝器件
[CHL01-012-130] 电路部件搭载用基板
[CHL01-012-131] 在真空处理装置中静电夹持绝缘工作的方法和装置
[CHL01-012-132] 晶片处理液及其制造方法
[CHL01-012-133] 在用于集成电路的金属堆栈中钛和铝合金之间的改进界面
[CHL01-012-134] 具有连到振动源的压电元件的压电发生器及其制造方法
[CHL01-012-135] 只读存储器结构及其制造方法
[CHL01-012-136] 纵向晶体管
[CHL01-012-137] 铁电存储器及其制作方法
[CHL01-012-138] 便携式电子装置的静电去除结构
[CHL01-012-139] 具有弯成J-型引线端子的半导体器件
[CHL01-012-140] 线架及其制造方法
[CHL01-012-141] 带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置
[CHL01-012-142] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-012-143] 制备半导体器件的方法
[CHL01-012-144] 集成电路制造方法
[CHL01-012-145] 防位线氧化的半导体存储器件制造方法及半导体存储器件
[CHL01-012-146] 半导体器件的检测图形及方法
[CHL01-012-147] 具有金属－绝缘膜－半导体三层结构的晶体管的制造方法
[CHL01-012-148] 处理半导体晶片的方法和装置
[CHL01-012-149] 防止硅化物滋长的半导体器件制造方法
[CHL01-012-150] III-V族化合物半导体晶片
[CHL01-012-151] 光电转换元件和使用它的建筑材料
[CHL01-012-152] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-153] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-154] 无源元件电路
[CHL01-012-155] 混合模拟-数字集成电路及其制作方法
[CHL01-012-156] 硬激励栅极可关断可控硅的栅极单元
[CHL01-012-157] 半导体器件
[CHL01-012-158] 在关状态无漏电流的半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-159] 半导体封装体及使用该封装体的半导体模块
[CHL01-012-160] 用于半导体散热器的复合材料及其制造方法
[CHL01-012-161] 具有封装材料的电子元件组件及其形成方法
[CHL01-012-162] 封装的集成电路器件
[CHL01-012-163] 半导体集成电路器件
[CHL01-012-164] 电容器及其生产工艺
[CHL01-012-165] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-012-166] 带电容的半导体器件的制造方法
[CHL01-012-167] 热电装置
[CHL01-012-168] 带有三端子型压电装置的电子元件
[CHL01-012-169] 包含双端子型压电装置的电子元件
[CHL01-012-170] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-012-171] 双向可控的可控硅
[CHL01-012-172] 与非逻辑非晶硅只读存储器结构及其制造方法
[CHL01-012-173] 非易失性半导体存储器及制造方法
[CHL01-012-174] 半导体存储器
[CHL01-012-175] 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置
[CHL01-012-176] 阵列的单元布局相同且周边电路对称的半导体存储器件
[CHL01-012-177] 用于集成电路的反篡改屏蔽连接线
[CHL01-012-178] 具有一对散热端和多个引线端的半导体器件的制造方法
[CHL01-012-179] 导线架及其制造方法
[CHL01-012-180] 一种半导体器件
[CHL01-012-181] 半导体器件的制作方法
[CHL01-012-182] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-183] 半导体器件的制造方法
[CHL01-012-184] 干燥装置及基板表面处理方法
[CHL01-012-185] 干燥装置以及干燥方法
[CHL01-012-186] 对半导体器件的改进
[CHL01-012-187] 半导体衬底及其制作方法
[CHL01-012-188] 半导体基片及其制作方法
[CHL01-012-189] 具有邻近驱动晶体管源极小区域的静态随机存取存储器
[CHL01-012-190] 半导体器件的制造装置
[CHL01-012-191] “绝缘体上的硅”半导体装置及其制造方法
[CHL01-012-192] 场效应晶体管
[CHL01-012-193] 固态成象器件及其制造方法
[CHL01-012-194] 堆叠栅极存储单元的结构及其制造方法
[CHL01-012-195] 使用磁性材料的元件及其编址方法
[CHL01-012-196] 薄膜电容器及其制造方法
[CHL01-012-197] 动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法
[CHL01-012-198] 动态随机存取存储器单元电容器的制造方法
[CHL01-012-199] 高密度动态随机存取存储器的电容器结构的制造方法
[CHL01-012-200] 制造集成电路存储器的方法及制造的集成电路存储器
[CHL01-012-201] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-012-202] 用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法
[CHL01-012-203] 制造铁电集成电路的方法
[CHL01-012-204] 利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法
[CHL01-012-205] 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件
[CHL01-012-206] 用于进行精细布线的工艺
[CHL01-012-207] 制造动态随机存取存储器结构的方法
[CHL01-012-208] 压力接触型半导体器件及其转换器
[CHL01-012-209] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-012-210] 制造氧化物膜的方法
[CHL01-012-211] 在半导体晶片上形成电导接结构的方法
[CHL01-012-212] 形成平坦内金属介电层的方法
[CHL01-012-213] 半导体器件清洗装置和清洗半导体器件的方法
[CHL01-012-214] 电子束单元投影孔径生成方法
[CHL01-012-215] 互联系统及其生产方法
[CHL01-012-216] 用两个腐蚀图形制造半导体存储器件的方法
[CHL01-012-217] 半导体器件制造过程中的构图方法
[CHL01-012-218] 半导体器件
[CHL01-012-219] 压电陶瓷以及制备该压电陶瓷元件的方法