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[CHL01-011-001] 半导体基片和制造半导体器件的方法
[CHL01-011-002] 半导体集成电路
[CHL01-011-003] 半导体材料集成微结构及其制造方法
[CHL01-011-004] 一种通过控制材料的孪晶结构取向而产生移动和力的方法及其应用
[CHL01-011-005] 热电组件的制造方法
[CHL01-011-006] 带有氮化镓有源层的双异质结发光二极管
[CHL01-011-007] 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法
[CHL01-011-008] 半导体芯片及半导体芯片的制造方法
[CHL01-011-009] 半导体发光元件及其制作方法
[CHL01-011-010] 复合结构的晶体管制造方法及晶体管
[CHL01-011-011] 分路光电二极管
[CHL01-011-012] 半导体集成电路器件
[CHL01-011-013] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-014] 单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法
[CHL01-011-015] 电力半导体自由集成架
[CHL01-011-016] 倒装片安装
[CHL01-011-017] 集成电路的自动焊接封装方法
[CHL01-011-018] 球阵式集成电路封装方法及封装件
[CHL01-011-019] 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法
[CHL01-011-020] 集成电路装卸装置及其装卸头
[CHL01-011-021] 集成电路的测试方法与装置
[CHL01-011-022] 测试模式的检测装置与方法
[CHL01-011-023] 包含助焊剂的选择填充粘附膜
[CHL01-011-024] 球阵式集成电路封装方法
[CHL01-011-025] 半导体器件铂膜的刻蚀方法
[CHL01-011-026] 刻蚀方法、结晶生长方法和半导体器件的制造方法
[CHL01-011-027] 半导体存储器件
[CHL01-011-028] 半导体产品的制造工艺
[CHL01-011-029] 包含浮栅MOSFET的光探测器
[CHL01-011-030] 隧道效应器件及其制造方法
[CHL01-011-031] 半导体器件用的绝缘薄膜
[CHL01-011-032] 制造只读存储器单元阵列的方法
[CHL01-011-033] 制造PIC(功率集成电路)器件的方法以及这种方法制造的PIC器件
[CHL01-011-034] 压电器件的端子
[CHL01-011-035] 发光显示元件和往电布线基片上连接的方法、及制造方法
[CHL01-011-036] 氮化镓基化合物半导体器件及其制作方法
[CHL01-011-037] 光伏器件
[CHL01-011-038] 场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-011-039] 薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板及液晶显示装置
[CHL01-011-040] 具有改进结构并减小所占面积的半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-041] 晶体管、晶体管阵列、制造晶体管阵列的方法和非易失半导体存储器
[CHL01-011-042] 集成电路装置及其制造方法
[CHL01-011-043] 在同一衬底上具有N和P型场效应晶体管的半导体器件
[CHL01-011-044] 电子器件
[CHL01-011-045] 半导体器件中的互连系统
[CHL01-011-046] 半导体装置及其制造方法和其测试方法
[CHL01-011-047] 树脂密封型半导体器件
[CHL01-011-048] 改进的聚四氟乙烯薄膜芯片载体
[CHL01-011-049] 硅化物层和绝缘层之间不发生分离的半导体器件加工工艺
[CHL01-011-050] 具有电容元件的半导体装置及其制造方法
[CHL01-011-051] 制作半导体器件中多层互连的方法
[CHL01-011-052] 具有钛膜的半导体器件制造工艺
[CHL01-011-053] 制作用于电子束绘图的电子束掩模的方法和制作该掩模的装置
[CHL01-011-054] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-011-055] 半导体器件
[CHL01-011-056] 薄膜晶体管的制造方法、使用该方法的液晶显示装置和电子设备
[CHL01-011-057] 成像系统及方法
[CHL01-011-058] 散热器
[CHL01-011-059] 半导体器件
[CHL01-011-060] 半导体器件
[CHL01-011-061] 磷化镓绿色发光器件
[CHL01-011-062] 固体摄像器件及其驱动方法和制造方法
[CHL01-011-063] 具有防潮隔膜的半导体器件
[CHL01-011-064] 功率晶体管模块的组装结构
[CHL01-011-065] 半导体器件
[CHL01-011-066] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-067] 引线框及用此引线框来制造半导体器件的方法
[CHL01-011-068] 具有多层镀层的半导体引线框架及其制造方法
[CHL01-011-069] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-070] 电子部件及其制造方法
[CHL01-011-071] 堆叠式半导体芯片封装及其制造方法
[CHL01-011-072] 半导体器件的封装体
[CHL01-011-073] 球点阵半导体器件外壳及其制造工艺
[CHL01-011-074] 电子器件的制造工艺
[CHL01-011-075] 晶片接合方法与装置
[CHL01-011-076] 免蒸镀的硬式带式自动焊接封装方法
[CHL01-011-077] 清洗装置及清洗方法
[CHL01-011-078] 半导体器件中不同种导电层的抛光工艺
[CHL01-011-079] 薄膜形成工艺
[CHL01-011-080] 具有极化兼容缓冲层的金属绝缘体半导体结构
[CHL01-011-081] 用于粘合电子器件的可变形基片部件
[CHL01-011-082] 电子元件及其制造方法
[CHL01-011-083] 用极化辐照和背面辐照方法清除物质
[CHL01-011-084] 外延晶片及其制造方法以及具有增强亮度的发光二极管
[CHL01-011-085] 非易失性半导体存储器件的擦除方法
[CHL01-011-086] 半导体器件
[CHL01-011-087] 金属氧化物半导体场效应晶体管结构及其制造方法
[CHL01-011-088] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-089] 带载组合件
[CHL01-011-090] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-091] 在半导体器件内制作内连线的方法
[CHL01-011-092] 半导体器件的等离子体处理方法及制造方法
[CHL01-011-093] 半导体器件的制备方法及用该方法形成的多层布线结构
[CHL01-011-094] 带电粒子束曝光方法和在晶片上形成图形的方法
[CHL01-011-095] 一种制造薄膜晶体管和电子器件的方法
[CHL01-011-096] 半导体衬底及其制造工艺以及在其上制作的电子器件
[CHL01-011-097] 浮栅非易失性存储器和制造这种器件的方法
[CHL01-011-098] 有特定掺杂层的光电元件
[CHL01-011-099] 硅/锗硅垂直结型场效应晶体管
[CHL01-011-100] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-101] 半导体存储器的布局结构
[CHL01-011-102] 数据线与电源线平行的静态半导体存储器件
[CHL01-011-103] 半导体器件中的互连系统
[CHL01-011-104] 半导体装置、装配方法、电路基板和柔软基板及制造方法
[CHL01-011-105] 引线框的加工装置和加工方法
[CHL01-011-106] 载体薄片和使用了载体薄片的集成电路装置
[CHL01-011-107] 制造互补MOS半导体器件的方法
[CHL01-011-108] 包含光电子电路的晶片及该晶片的检验方法
[CHL01-011-109] 部分一次射束电子束曝光的掩摸与方法
[CHL01-011-110] 半导体异质结构及其制造方法以及半导体装置
[CHL01-011-111] 用于网格焊球阵列的顶装式插座
[CHL01-011-112] 干燥硅的方法
[CHL01-011-113] 磁阻膜
[CHL01-011-114] 太阳能电池组件
[CHL01-011-115] 场效应晶体管
[CHL01-011-116] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-011-117] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-118] 具有低电阻区的半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-119] 半导体器件、半导体装置和它们的制造方法
[CHL01-011-120] 半导体器件
[CHL01-011-121] 制造半导体器件的电容器的方法
[CHL01-011-122] 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
[CHL01-011-123] 晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法
[CHL01-011-124] 半导体装置及备有它的电子机器
[CHL01-011-125] 固体摄象装置及其制造方法
[CHL01-011-126] 半导体发光元件及其制造方法
[CHL01-011-127] 多重量子阱结构的光电子器件
[CHL01-011-128] 制造半导体构件的方法和制造太阳电池的方法
[CHL01-011-129] 光接收装置
[CHL01-011-130] 金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-011-131] 一种静电感应器件及其制造方法
[CHL01-011-132] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-133] 半导体器件
[CHL01-011-134] 具有难熔金属覆盖的低阻金属导体线路和通路的器件
[CHL01-011-135] 芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
[CHL01-011-136] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-137] 引线框、半导体器件及该半导体器件的制造工艺
[CHL01-011-138] 半导体装置的制造方法和半导体装置
[CHL01-011-139] 薄膜半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-011-140] 难划片材料的划片和裂片的改进
[CHL01-011-141] 半导体器件检测装置
[CHL01-011-142] 半导体器件的制造方法
[CHL01-011-143] 用PVD和CVD法形成难熔金属覆盖的低阻金属导体线与通路
[CHL01-011-144] 半导体器件的制造方法
[CHL01-011-145] 压电变压器
[CHL01-011-146] 压电振子部件、压电振子支撑结构和压电振子安装方法
[CHL01-011-147] 光电二极管及其制造方法
[CHL01-011-148] 树脂封装型半导体装置及其制造方法
[CHL01-011-149] 半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法
[CHL01-011-150] 利用引线变形连接多个微电子元件
[CHL01-011-151] 半导体晶片暴露表面的修整方法
[CHL01-011-152] 抛光方法和设备
[CHL01-011-153] 带有晶圆片表面保护装置的半导体处理设备
[CHL01-011-154] 太阳能电池组件及其制造方法
[CHL01-011-155] 栅控混合管及其制备方法
[CHL01-011-156] 互补金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-011-157] 半导体器件及其控制方法
[CHL01-011-158] 半导体器件
[CHL01-011-159] 一种半导体器件引线框架及引线接合法
[CHL01-011-160] 电极为金属合金的半导体器件
[CHL01-011-161] 半导体器件
[CHL01-011-162] 具有不对称通道掺杂剂轮廓的器件
[CHL01-011-163] 集成电路装置的合格率估算方法
[CHL01-011-164] 筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法
[CHL01-011-165] 双重模式微波/毫米波集成电路封装
[CHL01-011-166] 抗反射膜材料以及利用所述材料制造半导体器件的方法
[CHL01-011-167] 在冰上粉碎超纯硅
[CHL01-011-168] 将半导体衬底对准底座台的方法及实施该方法的装置
[CHL01-011-169] 减少电荷的薄膜,图象形成装置及其制造方法
[CHL01-011-170] 薄膜晶体管及其制造方法和使用该薄膜晶体管的电路和液晶显示装置
[CHL01-011-171] 用于制造快速电可擦可编只读存储器的存储单元阵列的源区的方法
[CHL01-011-172] 倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置
[CHL01-011-173] 用化学机械抛光除去旋涂介质的速率情况
[CHL01-011-174] 光电子材料、使用该材料的器件和制造光电子材料的方法
[CHL01-011-175] 半导体装置
[CHL01-011-176] 半导体结构及其形成方法
[CHL01-011-177] 改进的固态图像传感元件,其制造方法和含其的传感器件
[CHL01-011-178] 用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座
[CHL01-011-179] 半导体存贮器件
[CHL01-011-180] 半导体集成电路
[CHL01-011-181] 塑料封装的半导体器件及其制造方法
[CHL01-011-182] 利用化学机械抛光工艺的半导体器件制造方法
[CHL01-011-183] 槽型元件分离结构的制造方法以及槽型元件
[CHL01-011-184] 可用氢离子改变其阈值电压的场效应晶体管的制造工艺
[CHL01-011-185] 一种层间绝缘膜受到保护的半导体器件和制作方法
[CHL01-011-186] 半导体清洗液以及使用其制造半导体器件的方法
[CHL01-011-187] 带有低电阻连接电极半导体器件的制造方法
[CHL01-011-188] 光电池
[CHL01-011-189] 半导体量子振荡器件
[CHL01-011-190] 半导体器件
[CHL01-011-191] 半导体器件
[CHL01-011-192] 能够提高存取速度的静态半导体存储器装置
[CHL01-011-193] 半导体集成电路和同步动态随机存储器核心的测试方法
[CHL01-011-194] 在基底上制作具有电荷存储电容的存储元件的方法
[CHL01-011-195] 自动对准硅化物的制造方法
[CHL01-011-196] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-011-197] 用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
[CHL01-011-198] 半导体元件的制造方法
[CHL01-011-199] 半导体器件的制造方法
[CHL01-011-200] 利用平面化技术制造半导体器件的方法
[CHL01-011-201] 欧姆电极的形成方法及半导体装置
[CHL01-011-202] 离子注入方法及装置
[CHL01-011-203] 离子注入过程模拟装置和模拟方法
[CHL01-011-204] 薄膜形成工艺
[CHL01-011-205] 半导体器件的制造方法
[CHL01-011-206] 半导体波导型感光元件及其制造方法
[CHL01-011-207] 制造一种EEPROM-半导体结构的方法
[CHL01-011-208] 半导体晶片加工用粘合剂和胶带
[CHL01-011-209] 电子组件结构体
[CHL01-011-210] 半导体元件的安装方法
[CHL01-011-211] 提升式干燥方法以及干燥装置
[CHL01-011-212] 太阳能电池组件
[CHL01-011-213] 太阳能电池组件
[CHL01-011-214] 场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-011-215] 有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件
[CHL01-011-216] 非易失存储器件及其制造方法
[CHL01-011-217] 半导体集成电路装置
[CHL01-011-218] 含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
[CHL01-011-219] 半导体器件的金属化