站内编号   专利名称
[CHL01-010-001] 采用带电粒子束的图形绘制方法及其装置
[CHL01-010-002] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-003] 射频功率晶体管的发射极镇流旁路
[CHL01-010-004] 击穿电压增加的双极绝缘体上硅晶体管
[CHL01-010-005] 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
[CHL01-010-006] 介质电容器的底层电极结构及其制造方法
[CHL01-010-007] 有关氮化镓的化合物半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-008] 衬底上量子线及其制造方法以及具有衬底上量子线的器件
[CHL01-010-009] 光电元件
[CHL01-010-010] 金属氧化物场效应晶体管与双极晶体管复合结构器件
[CHL01-010-011] 动态存储器
[CHL01-010-012] 功率晶体管
[CHL01-010-013] 制造散热片的方法和设备
[CHL01-010-014] 半导体芯片贴装板及贴片方法
[CHL01-010-015] 具有自对准触点半导体存储器件的制造方法
[CHL01-010-016] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-010-017] 集成电路的制造方法
[CHL01-010-018] 一种具有高阶梯之对准标记的制造方法
[CHL01-010-019] 预键合腔空气桥
[CHL01-010-020] 形成半导体器件的隔离层的方法
[CHL01-010-021] 形成半导体器件的阱的方法
[CHL01-010-022] 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
[CHL01-010-023] 引线键合方法
[CHL01-010-024] 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
[CHL01-010-025] 网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法
[CHL01-010-026] 电子器件的制造方法
[CHL01-010-027] 形成半导体装置场氧化物的方法
[CHL01-010-028] 金属氧化物场效应管与双极静电感应晶体管复合结构器件
[CHL01-010-029] 集成电路的制造方法
[CHL01-010-030] 半导体集成电容性加速度传感器及其制造方法
[CHL01-010-031] 集成电路与集成电路的制造方法和评价方法
[CHL01-010-032] 同轴互连器件及其制造方法
[CHL01-010-033] 形成半导体器件的场区的方法
[CHL01-010-034] 半导体集成电路是否合格判定方法及半导体集成电路
[CHL01-010-035] 半导体装置及其丝焊方法与丝焊设备
[CHL01-010-036] 电力半导体模块管芯的一种密封方法
[CHL01-010-037] 高性能低成本的多芯片组件封装件
[CHL01-010-038] 用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
[CHL01-010-039] 包括绝缘膜的半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-040] 形成带有组合可控缓冲层的功率半导体器件的方法
[CHL01-010-041] 具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
[CHL01-010-042] 具有高发光效率的半导体发光器件
[CHL01-010-043] 太阳电池及其制造方法
[CHL01-010-044] 有降低漏电流的晶体管的半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-045] 具有纵向型和横向型双极晶体管的半导体器件
[CHL01-010-046] 与电路相集成的光接收元件
[CHL01-010-047] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-048] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-010-049] 半导体封装结构及其制造方法
[CHL01-010-050] 具有可压缩热沉结构的电子封装
[CHL01-010-051] 形成半导体装置金属布线的方法
[CHL01-010-052] 带有导线端子的树脂成型品的制造方法及模具
[CHL01-010-053] 半导体集成电路中的接触结构及其制造方法
[CHL01-010-054] 一种Ⅱ-Ⅵ族半导体膜的制备技术
[CHL01-010-055] 含有多孔硅的电致发光器件
[CHL01-010-056] 共面X射线光电二极管装配器
[CHL01-010-057] 半导体组件
[CHL01-010-058] 半导体单元的封装体、其封装方法及其封装材料
[CHL01-010-059] 白光源的发光二极管
[CHL01-010-060] 一种交流薄膜电致发光器件的制备方法
[CHL01-010-061] 电极结构，制造方法和包括该电极的光－电产生器件
[CHL01-010-062] 栅控截止硅可控整流器的制造方法
[CHL01-010-063] 半导体器件
[CHL01-010-064] 集成电路布线
[CHL01-010-065] 电子元件用连接线材以及采用它的接线和半导体器件
[CHL01-010-066] 生产有硅化物层的半导体器件而不致短路的方法
[CHL01-010-067] 铝连接的制作方法
[CHL01-010-068] 导电插塞的制造方法
[CHL01-010-069] 检查系统
[CHL01-010-070] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-071] 等离子体处理设备
[CHL01-010-072] 一种复合膜的干刻蚀方法
[CHL01-010-073] 半导体晶片的抛光方法和装置
[CHL01-010-074] 清洗装置和清洗方法
[CHL01-010-075] 选择性化学气相沉积形成铝接触栓的方法
[CHL01-010-076] 低压化学气相沉积Ta2O5的...
[CHL01-010-077] 低压化学气相沉积氧化钛簿膜的低漏电流电极的制作方法
[CHL01-010-078] 一种金属漏版材料及漏版制作技术
[CHL01-010-079] 改善自动对准硅化物性质的制造方法
[CHL01-010-080] 一种散热片及其形成的方法和组件
[CHL01-010-081] 用于对容器中的衬底进行湿处理的方法及设备
[CHL01-010-082] 集成的半导体基片处理系统
[CHL01-010-083] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-010-084] 半导体装置
[CHL01-010-085] 半导体器件和用于形成半导体器件的互连线的方法
[CHL01-010-086] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-010-087] 存储器模块
[CHL01-010-088] 半导体器件及其制造和装配方法
[CHL01-010-089] 集成电路装卸装置及其装卸头
[CHL01-010-090] 半导体存储器
[CHL01-010-091] 引线框架制造方法
[CHL01-010-092] 带有自对准单元的MOS栅极器件的制造方法
[CHL01-010-093] 制造半导体器件的方法
[CHL01-010-094] 无滑移的竖直支架设计
[CHL01-010-095] 元件角隅阈值在几何方面的控制
[CHL01-010-096] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-010-097] 半导体存储器的加速试验方法
[CHL01-010-098] 电力控制器件
[CHL01-010-099] 有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法
[CHL01-010-100] 在引线指侧表面上改进模塑性的压扁焊珠
[CHL01-010-101] 半导体器件及其所用的引线架
[CHL01-010-102] 制造半导体器件的方法
[CHL01-010-103] 布线之间有空腔的半导体器件的制造方法
[CHL01-010-104] 半导体器件及其测试方法
[CHL01-010-105] 半导体元件分离端缺陷评价测试结构和评价方法
[CHL01-010-106] 半导体器件的制造方法
[CHL01-010-107] MOS器件的制造方法
[CHL01-010-108] 用于半导体器件的电容器及其制造方法
[CHL01-010-109] 半导体产品的制造工艺
[CHL01-010-110] 一种制造字线的方法
[CHL01-010-111] 单片线性光耦合器
[CHL01-010-112] 单片线性光耦合器的制造方法
[CHL01-010-113] 使用电子束辐照固化旋涂玻璃膜的方法
[CHL01-010-114] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-115] 静态感应器件
[CHL01-010-116] 只读存储器阵列及其制造方法
[CHL01-010-117] 电介质组合物和集成电路装置
[CHL01-010-118] 集成电路装置及其制造方法
[CHL01-010-119] 集成电路装置及其制造方法
[CHL01-010-120] 电子元件的引线弯曲装置
[CHL01-010-121] 具有IC芯片和支座安装的金属基片
[CHL01-010-122] 半导体插件
[CHL01-010-123] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-124] 半导体制品的制造方法
[CHL01-010-125] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-126] 一种交流偏置的超导场效应器件
[CHL01-010-127] 具有新布图的半导体器件
[CHL01-010-128] 电子元件
[CHL01-010-129] 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法
[CHL01-010-130] 集成电路第零层光罩的制作方法
[CHL01-010-131] 形成接触窗的方法
[CHL01-010-132] 清洗装置和清洗方法
[CHL01-010-133] 电可擦除可编程的、非易失的存储单元
[CHL01-010-134] 电可写可擦的只读存储单元装置及其制作方法
[CHL01-010-135] 用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡
[CHL01-010-136] 制备陶质多层基片的方法
[CHL01-010-137] 用于微电子学结构的电子束处理的膜
[CHL01-010-138] 光电转换设备及其驱动方法
[CHL01-010-139] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-010-140] 动态随机存取存储器绝缘层上有硅的结构和制作方法
[CHL01-010-141] 布线部件和备有该布线部件的引线框
[CHL01-010-142] 半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-010-143] 半导体器件的评价方法
[CHL01-010-144] 清洗金属污染的晶片基片同时保持晶片的光滑性的方法
[CHL01-010-145] 用于光刻工艺的模拟方法
[CHL01-010-146] 具有改进的绝缘图形的绝缘体上硅薄膜衬底
[CHL01-010-147] 聚偏氟乙烯压电薄膜的制备方法
[CHL01-010-148] 单层薄膜电致发光器件的制备
[CHL01-010-149] 无线寻呼实时行情监控系统
[CHL01-010-150] 静态随机存取存储器单元及其制造方法
[CHL01-010-151] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-010-152] 半导体器件的制造方法
[CHL01-010-153] 底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装
[CHL01-010-154] 底部引线半导体封装及其制造方法
[CHL01-010-155] 半导体封装及其制造方法
[CHL01-010-156] 半导体散热体的制造方法及专用模具
[CHL01-010-157] 半导体芯片封装及其制造方法
[CHL01-010-158] 半导体陶瓷
[CHL01-010-159] 金属间电容器及其制造方法
[CHL01-010-160] 加工集成电路布线的方法
[CHL01-010-161] 晶片支承和/或输送机
[CHL01-010-162] 封装集成电路的方法
[CHL01-010-163] 栅阵列球半导体封装
[CHL01-010-164] 制造DMOS晶体管的方法
[CHL01-010-165] 在半导体器件中形成保护膜的方法
[CHL01-010-166] 电容器及其制造方法
[CHL01-010-167] 带球栅网阵列电路的柔性引线
[CHL01-010-168] 光生伏打元件及其制造法和制造设备
[CHL01-010-169] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-170] 场绝缘膜上表面平坦的半导体器件及其方法
[CHL01-010-171] 半导体装置
[CHL01-010-172] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-010-173] 带保护电路的半导体器件
[CHL01-010-174] 半导体器件
[CHL01-010-175] 引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法
[CHL01-010-176] 用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框
[CHL01-010-177] 叠层型半导体芯片封装
[CHL01-010-178] 半导体元件的制造方法
[CHL01-010-179] 半导体装置的制造方法
[CHL01-010-180] 制造半导体器件的方法
[CHL01-010-181] 具有双栅极半导体器件的制造方法
[CHL01-010-182] 具有槽隔离结构的半导体器件的制造方法
[CHL01-010-183] 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
[CHL01-010-184] 生产MOS控制功率半导体组件的方法
[CHL01-010-185] 薄膜电致发光器件的退火方法
[CHL01-010-186] 晶片湿式处理装置
[CHL01-010-187] 图形之子图形的电子束辐射
[CHL01-010-188] 半导体器件的制造方法
[CHL01-010-189] 结晶半导体的制造方法
[CHL01-010-190] 载体、半导体器件及其安装方法
[CHL01-010-191] 发射光线的半导体器件
[CHL01-010-192] 光生伏打器件、光电换能器及其制造方法
[CHL01-010-193] 藉前置光-电转换元件驱动的绝缘栅双极晶体管
[CHL01-010-194] 带式载体和使用了带式载体的带式载体器件
[CHL01-010-195] 多层镀层引线架
[CHL01-010-196] 半导体器件装配构造和半导体器件装配方法
[CHL01-010-197] 塑封半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-198] 半导体器件及其安装器具和制造方法
[CHL01-010-199] 三维叠层封装器件的自动叠置和焊接设备及其制造方法
[CHL01-010-200] 半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
[CHL01-010-201] 固态图像拾取器件及其控制方法
[CHL01-010-202] 晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
[CHL01-010-203] 一种制造低介电常数中间层的集成电路结构的方法
[CHL01-010-204] 半导体产品的制造工艺
[CHL01-010-205] 线接合带状焊球网格布置封套
[CHL01-010-206] 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统
[CHL01-010-207] 半导体器件及其生产方法
[CHL01-010-208] 半导体存储器件
[CHL01-010-209] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-010-210] 具有铁电存储电容器的半导体存储器件
[CHL01-010-211] 电子模件的制造
[CHL01-010-212] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-010-213] 用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构
[CHL01-010-214] 供密封有机层用的无机封层及其制造方法
[CHL01-010-215] 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
[CHL01-010-216] 半导体器件的制造工艺
[CHL01-010-217] 检查集成电路管壳引脚的方法和装置
[CHL01-010-218] 集成电路封装基板的形成方法
[CHL01-010-219] 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备