站内编号   专利名称
[CHL01-009-001] 发光器件、发光器件的晶片及其制造方法
[CHL01-009-002] 射频功率晶体管的镇流监控
[CHL01-009-003] 微电子组件的复合中间连接元件及其制法
[CHL01-009-004] 通过改变衬底形貌在衬底上形成平面化表面
[CHL01-009-005] 热性能及电性能增强的栅阵列管脚塑料(PPGA)封装
[CHL01-009-006] 双掺杂层有机电致发光器件
[CHL01-009-007] 光电元件的制造方法
[CHL01-009-008] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-009-009] 半导体器件的金属接触结构及其形成方法
[CHL01-009-010] 盖片的空气跨接线
[CHL01-009-011] 半导体器件的基片及其制造方法，及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
[CHL01-009-012] 形成快闪存储器的浮置栅极的方法
[CHL01-009-013] 制造半导体器件的方法
[CHL01-009-014] 形成半导体装置之金属接线的方法
[CHL01-009-015] 用以形成半球形晶粒层及制造半导体装置中之电容器的方法
[CHL01-009-016] 在一个光学部件上封装材料的注塑
[CHL01-009-017] 具有一个光学接口的光学部件封壳
[CHL01-009-018] 用丝网印刷的方法形成聚酰亚胺涂层
[CHL01-009-019] 压电谐振器和使用该谐振器的电子部件
[CHL01-009-020] 双极型晶体管及其制造方法
[CHL01-009-021] 集成式电源电路装置及其制造方法
[CHL01-009-022] 具有静电放电保护电路的半导体装置
[CHL01-009-023] 片上型导线架及使用该导线架之半导体封装
[CHL01-009-024] 半导体装置
[CHL01-009-025] 用于电子部件的导件及其制造方法
[CHL01-009-026] 清洗多层牺牲腐蚀的硅衬底的方法
[CHL01-009-027] 静态随机存取单元及其制造方法
[CHL01-009-028] 半导体装置
[CHL01-009-029] 半导体器件及利用其的电子装置
[CHL01-009-030] 半导体器件
[CHL01-009-031] 芯片焊接装置
[CHL01-009-032] 夹层介质的平整方法及装置
[CHL01-009-033] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-034] 具有一个有特定不规则表面结构的不透明衬底的光电器件
[CHL01-009-035] 半导体器件
[CHL01-009-036] 坐标输入装置
[CHL01-009-037] 高电阻负载型静态随机存储器单元及其制造方法
[CHL01-009-038] 多层立体集成电路
[CHL01-009-039] 半导体器件
[CHL01-009-040] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-041] 形成半导体金属化系统及其结构的方法
[CHL01-009-042] 半导体存储单元的制造方法
[CHL01-009-043] 半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-009-044] 除去基片的LED显示组件和其制造方法
[CHL01-009-045] 超声波振动连结芯片安装器
[CHL01-009-046] 片式半导体封装及其制造方法
[CHL01-009-047] 带电束曝光掩模及带电束曝光方法
[CHL01-009-048] GaN/Al2O3复合材料在...
[CHL01-009-049] 薄膜半导体器件、薄膜半导体器件的制造方法、液晶显示装置、液晶显示装置的制...
[CHL01-009-050] 由软绝缘板材缠绕件缠绕的压电变压器
[CHL01-009-051] 热电半导体及其制造工艺
[CHL01-009-052] 用于磷化镓发光元件的外延晶片及磷化镓发光元件
[CHL01-009-053] 半导体集成电路器件
[CHL01-009-054] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-009-055] 用于汽车交流发电机整流桥的散热器，带有这种散热器的整流器及交流发电机
[CHL01-009-056] 用凸框约束的凝胶来封装易碎器件的方法
[CHL01-009-057] 反熔断元件及其制造方法
[CHL01-009-058] 在超柔基片上丝焊集成电路的方法
[CHL01-009-059] 用于制造半导体器件的接触掩模
[CHL01-009-060] 辐射抛光板加热器
[CHL01-009-061] 传送和使用半导体衬底托的方法和设备
[CHL01-009-062] 制造多层太阳能电池的方法
[CHL01-009-063] 压电元件
[CHL01-009-064] 面发光灯及配置面发光灯的液晶显示装置
[CHL01-009-065] 大功率软恢复隧道二极管SPBD管芯结构
[CHL01-009-066] 短相干长度半导体集成光源
[CHL01-009-067] 半导体元件和采用其的数据处理设备
[CHL01-009-068] 半导体存储器件
[CHL01-009-069] 低α发射互连系统的芯片直接焊接
[CHL01-009-070] 半导体装置的制造方法
[CHL01-009-071] 晶片及表面弹性波元件
[CHL01-009-072] 晶片载片器
[CHL01-009-073] 增强散热引线框
[CHL01-009-074] 产生欧姆接触及制造设有该种欧姆接触的半导体器件的方法
[CHL01-009-075] 具有测量电阻的温度传感器
[CHL01-009-076] 大功率快速软恢复二极管SIOD管芯结构
[CHL01-009-077] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-078] 楔焊用金合金丝材及其在楔焊中的应用
[CHL01-009-079] 安装半导体器件的封装件
[CHL01-009-080] 具有“金属上的电容器”结构的半导体器件的制造方法
[CHL01-009-081] 用于半导体晶片的托座及其应用
[CHL01-009-082] 抗裂半导体封装,其制造方法以及所用制造设备
[CHL01-009-083] 用以形成半导体装置的中间层绝缘薄膜的方法
[CHL01-009-084] 制备多硅化物栅极的方法
[CHL01-009-085] 固体摄像装置
[CHL01-009-086] 闪速存储器件的制造方法
[CHL01-009-087] 三阱快速存储单元及其制造方法
[CHL01-009-088] 电子元件的装配及其装配方法
[CHL01-009-089] 一种改善存储器的存储元阵列和外围电路的高度差的方法
[CHL01-009-090] 半导体器件的隔离区的制造方法
[CHL01-009-091] 半导体器件及其安装方法
[CHL01-009-092] 形成半导体器件的层间绝缘膜的方法
[CHL01-009-093] 刻蚀方法
[CHL01-009-094] 半导体装置之金属布线制造方法
[CHL01-009-095] 形成半导体器件中芯柱的方法
[CHL01-009-096] 制造半导体器件的方法
[CHL01-009-097] 在半导体器件上形成光刻胶膜的装置及其形成方法
[CHL01-009-098] 陶瓷膜片结构的制造方法
[CHL01-009-099] 氮化镓序列的复合半导体发光器件
[CHL01-009-100] 半导体发光二极管及其制造方法
[CHL01-009-101] 连续真空层压处理系统与真空层压设备
[CHL01-009-102] 光电装置及其制造方法
[CHL01-009-103] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-009-104] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-009-105] 片式半导体封装及其制造方法
[CHL01-009-106] 为实现静电放电保护而使用非电阻特性物质的半导体元件
[CHL01-009-107] 半导体集成电路
[CHL01-009-108] 带有粘接层的芯片上引线封装及其制造方法
[CHL01-009-109] 用于浅沟槽绝缘隔离的空隙填充及平面化工艺方法
[CHL01-009-110] 高密度金属闸金属氧化物半导体的制造方法
[CHL01-009-111] 表面波等离子体处理装置
[CHL01-009-112] 半导体器件的清洗装置
[CHL01-009-113] 一种超导薄膜的制造方法
[CHL01-009-114] 太阳能电池模块和混合式屋顶面板箱
[CHL01-009-115] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-009-116] 用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法
[CHL01-009-117] 封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具
[CHL01-009-118] 除去基片的LED显示组件和其制作方法
[CHL01-009-119] LSI的定时劣化模拟装置和模拟方法
[CHL01-009-120] 非易失性半导体存储器及其制造方法
[CHL01-009-121] 半导体晶片的热处理装置
[CHL01-009-122] 半导体器件的制造方法及其中使用的研磨液
[CHL01-009-123] 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
[CHL01-009-124] 具有超浅端区的新型晶体管及其制造方法
[CHL01-009-125] 制造组合压电部件的方法及用于该方法的掩模
[CHL01-009-126] 光电器件
[CHL01-009-127] 绝缘栅场效应晶体管
[CHL01-009-128] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-129] 集成电路芯片
[CHL01-009-130] 半导体装置
[CHL01-009-131] 半导体器件
[CHL01-009-132] 一种装配半导体元件到衬底上的构件及其装配方法
[CHL01-009-133] 半导体元件试验装置用处理机的恒温槽
[CHL01-009-134] 绝缘栅场效应晶体管的制造方法
[CHL01-009-135] 制造场效应晶体管的方法
[CHL01-009-136] 洗涤半导体晶片的方法
[CHL01-009-137] 半导体基片的制作方法
[CHL01-009-138] 使用底层涂料的材料沉积方法及装置
[CHL01-009-139] 静态随机存取存储器及其制作方法
[CHL01-009-140] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-141] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-142] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-143] 带有热产生装置的芯片焊接装置
[CHL01-009-144] 半导体装置外部引线修正机和外观检查装置
[CHL01-009-145] 安装芯块的自动装配装置及安装方法
[CHL01-009-146] 掺杂硅基片
[CHL01-009-147] SOI基片及其制造方法
[CHL01-009-148] 集热式电陶瓷油路恒温装置
[CHL01-009-149] 太阳能电池的制造工艺
[CHL01-009-150] 光电转换元件
[CHL01-009-151] 互补双极晶体管及其制造方法
[CHL01-009-152] 一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法
[CHL01-009-153] 半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-154] 加工一个工件的方法
[CHL01-009-155] 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置
[CHL01-009-156] 丝焊装置
[CHL01-009-157] 构图方法
[CHL01-009-158] 固定值存储单元装置及其制作方法
[CHL01-009-159] 驱动场效应晶体管的方法
[CHL01-009-160] 具有混合层状超点阵材料的集成电路及用于制备该电路的前体溶液
[CHL01-009-161] 一种制备具有低漏电流和低极化疲劳性能的电器件的方法
[CHL01-009-162] 只读存储器单元及其制造方法
[CHL01-009-163] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-009-164] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-165] 半导体器件封装
[CHL01-009-166] 内引线带槽的半导体器件的封装
[CHL01-009-167] 半导体封装及其插座
[CHL01-009-168] 半导体器件、制造该半导体器件的方法以及溅射装置
[CHL01-009-169] 带门的晶片运载装置
[CHL01-009-170] 探针卡及使用这种卡的试验装置
[CHL01-009-171] 半导体制造系统
[CHL01-009-172] 树脂模制机
[CHL01-009-173] 离子束中和方法及设备
[CHL01-009-174] 压电变压器
[CHL01-009-175] 压电变压器
[CHL01-009-176] 高性能的集成电路封装
[CHL01-009-177] 高能体供给装置、结晶性膜的形成方法和薄膜电子装置的制造方法
[CHL01-009-178] 多层静电吸盘及制造方法
[CHL01-009-179] 太阳能电池组件
[CHL01-009-180] 在存储单元的电容器阵列上制作位线的方法
[CHL01-009-181] 静电吸盘和应用了静电吸盘的样品处理方法及装置
[CHL01-009-182] 开管汞自封碲镉汞材料热处理装置
[CHL01-009-183] 两个操作室之间带可移动隔板的湿法处理装置
[CHL01-009-184] 具有间断绝缘区的半导体IC器件及其制造方法
[CHL01-009-185] 光电变换元件的安装装置及其制造方法
[CHL01-009-186] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-187] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-188] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-189] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-190] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-191] 具有电容器的半导体存储器件
[CHL01-009-192] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-193] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-194] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-195] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-196] 具有电容器的半导体存储器件的制造方法
[CHL01-009-197] 半导体晶片热处理设备
[CHL01-009-198] 形成层的方法
[CHL01-009-199] 生产半导体器件的超净车间
[CHL01-009-200] 封装的发射和接收组件
[CHL01-009-201] 用于微电子衬底的焊料突点结构
[CHL01-009-202] 半导体芯片上的电感的结构及其制造方法
[CHL01-009-203] 太阳能电池组件
[CHL01-009-204] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-009-205] 静电放电保护器件
[CHL01-009-206] 非易失性半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-009-207] 三维器件布置
[CHL01-009-208] 氮化钨层制造方法及使用同样原理的金属连线制造方法
[CHL01-009-209] 结构加固了的球栅阵列半导体封装及系统
[CHL01-009-210] 导电体与绝缘体之间防止变质的氟阻挡层
[CHL01-009-211] 集成电路的制造方法
[CHL01-009-212] 固定值存储器单元装置及其制造方法
[CHL01-009-213] 芯片罩盖
[CHL01-009-214] Bi层状结构强电介质薄膜的制造方法
[CHL01-009-215] 一种电路模块的制造方法
[CHL01-009-216] 引线框和使用该引线框的半导体装置
[CHL01-009-217] 半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法
[CHL01-009-218] 片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
[CHL01-009-219] 半导体材料的清洗装置