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[CHL01-008-001] 用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置
[CHL01-008-002] 制造半导体器件的方法和设备
[CHL01-008-003] 具有过量的A－位及B－位调节剂的ABO3薄膜及用此...
[CHL01-008-004] 高温超导薄膜衬底台阶本征约瑟夫森结阵及其制备方法
[CHL01-008-005] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-008-006] 半导体装置和半导体装置的制造方法
[CHL01-008-007] 半导体器件
[CHL01-008-008] 半导体器件的操作方式设定电路
[CHL01-008-009] 半导体器件
[CHL01-008-010] 抑制晶体缺陷、降低漏电流的器件隔离膜形成方法
[CHL01-008-011] 用于半导体器件的缺陷调查试验片的制造方法
[CHL01-008-012] 树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-013] 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法
[CHL01-008-014] 功率半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-015] 电子束单元投影刻印系统
[CHL01-008-016] 研磨方法和半导体器件制造方法及半导体制造装置
[CHL01-008-017] 隔离半导体器件的元件的方法
[CHL01-008-018] 半导体存储设备
[CHL01-008-019] 只读存储器单元的结构及其制造方法
[CHL01-008-020] 压电换能器
[CHL01-008-021] 半导体电路、半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-022] 半导体器件
[CHL01-008-023] 半导体集成电路
[CHL01-008-024] 作为半导体外延薄膜生长用衬底的方铁矿结构氧化物
[CHL01-008-025] 具有固定桁条的集成电路触点
[CHL01-008-026] 光电器件及其制造方法
[CHL01-008-027] 引线架
[CHL01-008-028] 通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法
[CHL01-008-029] 半导体器件的平整方法
[CHL01-008-030] 用于减少芯片空间的沟槽划线
[CHL01-008-031] 离子注入机和采用此离子注入机的离子注入方法
[CHL01-008-032] 相移掩模及其制备方法
[CHL01-008-033] 薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-008-034] 半导体衬底及其制造方法
[CHL01-008-035] 光电二极管及其制作方法
[CHL01-008-036] 抗静电电路的薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-008-037] 中间电位产生电路
[CHL01-008-038] 电势生成电路
[CHL01-008-039] 具有层叠镶块的移动式模制装置
[CHL01-008-040] 用于制造半导体器件的电容器的方法及电容器结构
[CHL01-008-041] 半导体的封装方法
[CHL01-008-042] 曝光装置及形成薄膜晶体管的方法
[CHL01-008-043] 用以形成半导体装置精微图样之方法
[CHL01-008-044] 从离子注入器的内部区域中俘获和清除不纯粒子的方法和装置
[CHL01-008-045] 清洗桶式反应器用的方法和装置
[CHL01-008-046] 接受器及其挡板
[CHL01-008-047] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-048] 半导体装置
[CHL01-008-049] 半导体集成电路器件及其制造方法和逻辑电路
[CHL01-008-050] 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-008-051] 在印刷电路板的端子上形成导电层的方法和装置
[CHL01-008-052] 各种元件诸如半导体元件的模注方法及装置
[CHL01-008-053] 离子注入器中离子束形成的方法和装置
[CHL01-008-054] 半导体器件场氧化膜的制造方法
[CHL01-008-055] 绝缘体上的硅衬底的制造方法及制造设备
[CHL01-008-056] 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
[CHL01-008-057] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-008-058] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-059] 半导体器件
[CHL01-008-060] 半导体装置及其制作方法
[CHL01-008-061] 高频电路元件及其制造方法
[CHL01-008-062] 半导体集成电路器件
[CHL01-008-063] 半导体集成电路装置
[CHL01-008-064] 半导体集成电路及采用该电路的系统
[CHL01-008-065] 带有降漏电流装置的半导体集成电路器件
[CHL01-008-066] 一种功率半导体模块的制造方法
[CHL01-008-067] 芯片载体及使用它的半导体装置
[CHL01-008-068] 半导体器件及其制造工艺
[CHL01-008-069] 电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模
[CHL01-008-070] 具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法
[CHL01-008-071] 纳米级平面微细结构加工装置
[CHL01-008-072] 控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法
[CHL01-008-073] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-074] 高效率发光二极管的制造方法和由此得到的二极管结构
[CHL01-008-075] 用于混合供电电压系统的输出驱动器
[CHL01-008-076] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-008-077] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-008-078] 带有集成去耦电容器的集成电路
[CHL01-008-079] 半导体装置的静电保护电路及其结构
[CHL01-008-080] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-008-081] 半导体器件
[CHL01-008-082] 高密度集成电路内连线与导体形成方法
[CHL01-008-083] 清洗晶片用的设备
[CHL01-008-084] 金属薄膜及其制造方法以及由此获得的表面声波器件
[CHL01-008-085] SOI基片的制造方法
[CHL01-008-086] SOI基片及其制造方法
[CHL01-008-087] SOI基片及其制造方法
[CHL01-008-088] 三色传感器
[CHL01-008-089] 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
[CHL01-008-090] 元件装配装置
[CHL01-008-091] 制造带有有机基片的电子元器件上的方法
[CHL01-008-092] 树脂封包型半导体装置
[CHL01-008-093] 半导体器件中的隔离方法
[CHL01-008-094] 电压和电流基准电路
[CHL01-008-095] 用于透射电子显微术的集成电路平面图样品的制备方法及其观测方法
[CHL01-008-096] 薄膜半导体及其制造方法、半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-097] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-098] 掩模数目减少的MOS栅控器件生产工艺
[CHL01-008-099] 磁致电阻元件和传感器
[CHL01-008-100] 具有特制背面覆盖材料的太阳能电池组件及其制造方法
[CHL01-008-101] 锗硅异质结低正向压降高速二极管
[CHL01-008-102] 锗硅阳极绝缘栅异质结晶体管
[CHL01-008-103] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-008-104] 带有多个子模件的功率半导体模件
[CHL01-008-105] 带抗反射层的绝缘层的制造方法
[CHL01-008-106] 将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法
[CHL01-008-107] 在半导体衬底上制造具有高质量氧化膜的半导体器件的方法
[CHL01-008-108] 制造半导体器件的方法
[CHL01-008-109] 在半导体衬底上制造电容器的方法
[CHL01-008-110] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-111] 薄膜晶体管的制造方法、有源矩阵基板的制造方法以及液晶显示装置
[CHL01-008-112] 掺氮Ⅱ－Ⅵ族化合物半导体的成膜方法
[CHL01-008-113] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-114] 一种具有生物听效应的新型功能材料铌酸盐压电陶瓷
[CHL01-008-115] 半导体发光器件
[CHL01-008-116] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-008-117] 半导体器件的体接触结构
[CHL01-008-118] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-119] 半导体器件
[CHL01-008-120] 半导体器件
[CHL01-008-121] 半导体装置
[CHL01-008-122] 半导体器件的钨塞形成方法
[CHL01-008-123] 化合物半导体的Ｎ型掺杂方法和用此法生产的电子及光器件
[CHL01-008-124] 一种制造半导体器件的方法
[CHL01-008-125] 显示器件
[CHL01-008-126] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-008-127] 蓝色发光元件及其制造方法
[CHL01-008-128] 波导式光接收元件
[CHL01-008-129] 用于多单元晶体管的N边多边形单元布线
[CHL01-008-130] 叠层压电致动器
[CHL01-008-131] 功率半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-132] 半导体封装件
[CHL01-008-133] 多层底部引线封装件
[CHL01-008-134] 在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法
[CHL01-008-135] 半导体集成电路试验装置
[CHL01-008-136] 半导体器件制造工艺中的等离子体蚀刻法
[CHL01-008-137] 半导体器件的T形栅加工方法
[CHL01-008-138] 化合物半导体的气相外延工艺
[CHL01-008-139] 超高纯度气体分配系统的阀联结器
[CHL01-008-140] 半导体模块式制造单元系统
[CHL01-008-141] 使用混合电极的多晶铁电电容器异质结构
[CHL01-008-142] 半导体存储器件
[CHL01-008-143] 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法
[CHL01-008-144] 引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-145] 在支架板上焊接一半导体壳的方法
[CHL01-008-146] 等离子体处理方法和装置
[CHL01-008-147] 半导体晶片清洗装置
[CHL01-008-148] 按功能区分的温度补偿晶体振荡器及其制作方法
[CHL01-008-149] 薄膜电阻器的制造方法
[CHL01-008-150] 半导体封装的引线框结构
[CHL01-008-151] 射频功率放大模块
[CHL01-008-152] 半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装
[CHL01-008-153] 底部引线半导体芯片堆式封装
[CHL01-008-154] 利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法
[CHL01-008-155] 导电体连线的制造方法
[CHL01-008-156] 采用蚀刻技术制作电容的方法
[CHL01-008-157] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-158] 引线框和片式半导体封装制造方法
[CHL01-008-159] 从衬底表面除去碳的方法
[CHL01-008-160] 半导体器件的金属层图案和形成这种金属层图案的方法
[CHL01-008-161] 用粘贴法制造SOI基片的方法及SOI基片
[CHL01-008-162] 半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-163] 半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-164] 密封光学元件的引线框架
[CHL01-008-165] 发光器件及其制造方法
[CHL01-008-166] 具有在存储器区域上定线的门阵列互连的集成电路
[CHL01-008-167] 电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装
[CHL01-008-168] 一种改进的半导体封装
[CHL01-008-169] 引线框架和半导体封装
[CHL01-008-170] 凸起形成方法及装置
[CHL01-008-171] 动态随机存取存储器的电容结构及其制造方法
[CHL01-008-172] 半导体存储器及其制造方法
[CHL01-008-173] 半导体器件试验装置
[CHL01-008-174] 半导体封装引线去边方法
[CHL01-008-175] 半导体薄膜,半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-176] 半导体衬底的制造方法
[CHL01-008-177] 引入堆叠箱式电容单元的数兆位动态存储器的劈开－多晶硅CMOS工艺
[CHL01-008-178] 具有垂直MOS晶体管的只读存储单元装置的制造方法
[CHL01-008-179] 新型通孔外形及其制造方法
[CHL01-008-180] 有强抗湿性和透光度的专用表面侧覆层的太阳能电池组件
[CHL01-008-181] 对光接收信号具有高线性度信号电流的光电二极管
[CHL01-008-182] 编程快速存贮单元的方法
[CHL01-008-183] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-184] 具有高输入/输出连接的半导体集成电路器件
[CHL01-008-185] 带有焊料层的半导体片
[CHL01-008-186] 半导体器件制造工艺中用的等离子腐蚀方法
[CHL01-008-187] 晶片的制法和用于该晶片制法的装置
[CHL01-008-188] 半导体器件的凸出电极形成方法
[CHL01-008-189] 基片的洗涤方法
[CHL01-008-190] IC装卸装置及其装卸头
[CHL01-008-191] 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
[CHL01-008-192] 减少子延迟变动的场效应晶体管
[CHL01-008-193] 集成电路空气桥结构及其制造方法
[CHL01-008-194] 半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件
[CHL01-008-195] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-196] 化学腐蚀槽
[CHL01-008-197] 多层非晶硅的制造方法
[CHL01-008-198] 半导体检查装置
[CHL01-008-199] 珀尔帖组件
[CHL01-008-200] 具有III族氮化物有源层和延长寿命的垂直几何结构的发光二极管
[CHL01-008-201] 电子元件以及制造方法
[CHL01-008-202] 固态天线开关和场效应晶体管
[CHL01-008-203] 多孔表面和半导体表面的清洗方法
[CHL01-008-204] 引线框架结构
[CHL01-008-205] 用于化学湿处理的装置
[CHL01-008-206] 改善高温超导薄膜晶片性能的方法
[CHL01-008-207] 热电式装置
[CHL01-008-208] 铁电体-半导体纳米微粒复合材料薄膜的制备方法
[CHL01-008-209] 中间电压发生电路及含有该电路的非易失半导体存储器
[CHL01-008-210] 具有双重结结构的半导体元件
[CHL01-008-211] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-212] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-213] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-214] 塑料模制型半导体器件及其制造方法
[CHL01-008-215] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-216] 封装产品的装置和方法
[CHL01-008-217] 制造半导体器件的方法
[CHL01-008-218] 半导体器件的制造方法
[CHL01-008-219] 半导体圆片湿法工艺设备