站内编号   专利名称
[CHL01-007-001] 带有焊接区的半导体装置及其制造方法
[CHL01-007-002] 清洁处理基片的方法
[CHL01-007-003] 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
[CHL01-007-004] 制造半导体器件的方法
[CHL01-007-005] 半导体器件的制造方法和半导体器件
[CHL01-007-006] 半导体热电材料的制造方法及设备
[CHL01-007-007] 一种半导体光发射器件及其制作方法
[CHL01-007-008] 塑料模制的具有小平直度偏差引线的集成电路组件
[CHL01-007-009] 表面装式半导体装置,半导体装配部件以及它们的制造方法
[CHL01-007-010] 制造半导体器件的电容器的方法
[CHL01-007-011] 用于制造半导体元件的树脂封装压模
[CHL01-007-012] 温度发电装置的制造方法
[CHL01-007-013] 具有增强耦合的薄膜压电阵列及其制造方法
[CHL01-007-014] 沟槽型DMOS晶体管及其制造方法
[CHL01-007-015] 半导体器件中的晶体管及其制造方法
[CHL01-007-016] 半导体器件中的晶体管及其制造方法
[CHL01-007-017] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-018] 半导体封装和固定方法
[CHL01-007-019] 制造半导体器件的方法
[CHL01-007-020] 芯片焊接装置
[CHL01-007-021] 芯片连接的一种改进方法
[CHL01-007-022] 多晶硅表面金属杂质的清除
[CHL01-007-023] 半导体器件的曝光掩模及其制造方法
[CHL01-007-024] 半导体器件薄膜的平面化方法
[CHL01-007-025] 半导体器件的制造方法
[CHL01-007-026] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-027] 制造半导体器件的方法
[CHL01-007-028] 形成半导体器件接触孔的方法
[CHL01-007-029] 太阳能电池组件及其制造方法
[CHL01-007-030] 存贮器集成电路及其制造方法
[CHL01-007-031] 半导体集成电路中调整电路元件值的电路和方法
[CHL01-007-032] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-007-033] 用于在动态随机存取存储器的存储单元中形成电容器的方法
[CHL01-007-034] 等离子处理方法及设备
[CHL01-007-035] 用干法刻蚀在半导体衬底上形成金属布线的方法
[CHL01-007-036] 栅电极形成的改进
[CHL01-007-037] 从离子束中和装置和注入装置就地清除污染物用的方法和装置
[CHL01-007-038] 一种利用福勒-诺德海姆可编程可擦的低压晶体管闪速电可擦可编程只读存贮器单...
[CHL01-007-039] 光电池及其制造方法
[CHL01-007-040] 硅结构体及其制造方法和装置及使用硅结构体的太阳电池
[CHL01-007-041] 半导体器件的晶体管结构
[CHL01-007-042] 沟槽型双扩散型MOS装置及其制造方法
[CHL01-007-043] 制造自装配微结构的方法和装置
[CHL01-007-044] 用于改善静电击穿电压的半导体器件的输入保护电路
[CHL01-007-045] 半导体器件及其制造方法,以及上述工艺所用的引线框架
[CHL01-007-046] 半导体器件的电极结构、形成方法及安装体和半导体器件
[CHL01-007-047] 电容元件的制造方法
[CHL01-007-048] 制造半导体器件的方法
[CHL01-007-049] 形成半导体器件精细图形的方法
[CHL01-007-050] 关于分析半导体器件失效的剥层处理方法
[CHL01-007-051] 在半导体器件中制作阻挡扩散金属层的方法
[CHL01-007-052] 半导体器件及生产工艺
[CHL01-007-053] 半导体器件及其制作工艺
[CHL01-007-054] 一种用SiGe/Si异质结构制备硅量子线的方法
[CHL01-007-055] 减少在备用状态的功率耗散的半导体器件
[CHL01-007-056] 带管脚的大功率半导体组件
[CHL01-007-057] 一种半导体器件的引线框以及其制造方法
[CHL01-007-058] 电子部件用端子及其制造方法
[CHL01-007-059] 监测缺陷用掩模
[CHL01-007-060] 具有加热装置的劈头
[CHL01-007-061] 砷化镓表面微波放电钝化膜的自体生长方法
[CHL01-007-062] 砷化镓及其器件表面钝化保护膜的制备方法
[CHL01-007-063] 制造芯片卡的方法及其装置
[CHL01-007-064] 半导体器件的制造方法
[CHL01-007-065] 一种在快速EEPROM单元中形成结的方法
[CHL01-007-066] 制造半导体器件的晶体管的方法
[CHL01-007-067] 声驻波(SAW)器件及其制造方法
[CHL01-007-068] 内联式超薄弱光型非晶硅光电池生产线
[CHL01-007-069] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-007-070] 功率半导体组件
[CHL01-007-071] 球网格阵列型半导体器件
[CHL01-007-072] 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法
[CHL01-007-073] 纳米宽度有机导线的制备方法
[CHL01-007-074] 具有倒T型栅极MOS晶体管的低度掺杂漏极的制造方法及其结构
[CHL01-007-075] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-007-076] 半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-007-077] 光电元件、它的电极结构及其制造方法
[CHL01-007-078] 功率半导体器件
[CHL01-007-079] 陶瓷片型半导体二极管及其制造方法
[CHL01-007-080] 半导体集成电路
[CHL01-007-081] 半导体装置
[CHL01-007-082] 用于制造半导体的炉管装置
[CHL01-007-083] 半导体封装装置及成型物质引起的寄生电容的计算方法
[CHL01-007-084] 半导体器件的三维缺陷分析方法
[CHL01-007-085] 窗口夹及其使用该窗口夹排列引线框带的方法
[CHL01-007-086] 零件在基体上的焊接方法及其装置
[CHL01-007-087] 半导体芯片封装件的制造方法
[CHL01-007-088] 等离子腐蚀设备和方法
[CHL01-007-089] 用于半导体器件缺陷调查的试验片的制造方法
[CHL01-007-090] 半导体器件中CVD铝膜的制造方法
[CHL01-007-091] 金属－绝缘体－金属型非线性元件的制造方法、金属－绝缘体－金属型非线性元件...
[CHL01-007-092] 半导体压力传感器及其制造方法
[CHL01-007-093] 含有带无源元件的薄膜结构的电子元件
[CHL01-007-094] 树脂密封型半导体器件
[CHL01-007-095] 一种带有透明窗口的半导体封装及其制造方法
[CHL01-007-096] 用于将半导体器件安装到基片上的互连结构
[CHL01-007-097] 制造CMOS晶体管的方法
[CHL01-007-098] 半导体装配方法和装置
[CHL01-007-099] 用于单个晶片工具的晶片温度就地控制装置
[CHL01-007-100] 处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法
[CHL01-007-101] 一种在半导体器件中形成精细接触孔的方法
[CHL01-007-102] 半导体衬底的制造方法
[CHL01-007-103] 制作半导体台面侧向电流限制结构的技术
[CHL01-007-104] 带光检部的面发光半导体激光器及制造法和用它的传感器
[CHL01-007-105] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-106] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-107] 制造抗辐射半导体集成电路的方法
[CHL01-007-108] 具有树脂封壳的元件及其制作方法
[CHL01-007-109] 注入磷形成补偿的器件沟道区的半导体器件的制造方法
[CHL01-007-110] 用离子注入湿化学蚀刻使基底上的构图结构平面化的方法
[CHL01-007-111] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-112] 注入氟的多晶硅缓冲局部氧化半导体器件的制造方法
[CHL01-007-113] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-114] 陶瓷电路基板
[CHL01-007-115] 槽型聚焦光伏电池箱
[CHL01-007-116] 盘型聚焦光伏电池箱
[CHL01-007-117] 半导体器件的生产方法
[CHL01-007-118] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-119] 利用连接材料的凸粒的相互连接系统
[CHL01-007-120] 金属-氧化物-半导体场效应晶体管的栅极氧化层工艺
[CHL01-007-121] 半导体器件功率老化设备中控制器件温度恒定的方法
[CHL01-007-122] 半导体基片及其制造方法
[CHL01-007-123] 检测相移掩模相偏差的方法
[CHL01-007-124] 红外传感器、制造传感器用的托座和制造红外传感器的方法
[CHL01-007-125] 光接收元件
[CHL01-007-126] 具有优良面积利用率的电容元件的半导体器件
[CHL01-007-127] 高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件
[CHL01-007-128] 形成电子元件电极的设备和方法
[CHL01-007-129] 制作金属线的方法
[CHL01-007-130] 使非平面层平面化的方法
[CHL01-007-131] 具有波纹形电极的叠层电容器
[CHL01-007-132] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-133] 薄膜半导体器件
[CHL01-007-134] 功率半导体组件系统
[CHL01-007-135] 用于集成电路的多层互连结构及其制造方法
[CHL01-007-136] 具有增强的导热性的半导体芯片封装件
[CHL01-007-137] 按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
[CHL01-007-138] 手动插拔机
[CHL01-007-139] 制备自对准硅化物结构半导体器件的方法
[CHL01-007-140] 栅电极及其形成方法
[CHL01-007-141] 多层电路基片及其制造方法
[CHL01-007-142] 半导体器件的静电泄放结构
[CHL01-007-143] 在基片上形成突出部的方法和装置
[CHL01-007-144] 在集成电路上形成导电路径的导体和方法
[CHL01-007-145] 无“点”图形多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-007-146] 胶带自动粘结式胶带及包括胶带自动粘结式胶带的半导体器件
[CHL01-007-147] 制造有擦除栅的非易失半导体存储器的方法
[CHL01-007-148] 形成半导体器件接触孔的方法
[CHL01-007-149] 制造半导体器件的方法和半导体器件的制造设备
[CHL01-007-150] 用改进的小型区抑制何短沟道的MOS晶体管及其制造方法
[CHL01-007-151] 杂质的导入方法及其装置和半导体器件的制造方法
[CHL01-007-152] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-153] 半导体器件
[CHL01-007-154] 高温超导平面薄膜本征约瑟夫森结阵及其制备方法
[CHL01-007-155] 制造光电器件的方法
[CHL01-007-156] 非纺玻璃纤维部件的表面侧覆盖材料的太阳能电池组件
[CHL01-007-157] 不残留氢的非单晶薄膜晶体管的半导体器件的制造方法
[CHL01-007-158] 函数发生电路
[CHL01-007-159] 具有连接部件的半导体封装
[CHL01-007-160] LOC(芯片上的引线)封装及其制造方法
[CHL01-007-161] 改进的减小尺寸的集成芯片封装
[CHL01-007-162] 具有低量废留树脂的半导体器件树脂密封模具组
[CHL01-007-163] 关于表面安装的小型半导体器件
[CHL01-007-164] 助粘层及应用了助粘层的散热器部件和助粘层的制造方法
[CHL01-007-165] 导电性球搭载装置
[CHL01-007-166] 用化学机械抛光的平整步骤制造半导体器件的方法
[CHL01-007-167] 电介质元件的制造方法
[CHL01-007-168] 电介质电容器及其制造方法
[CHL01-007-169] 高压金属氧化物硅场效应晶体管(MOSFET)结构及其制造方法
[CHL01-007-170] 通过横向双扩散MOS对自举电容充电的电路
[CHL01-007-171] 快速存储单元及其制造方法
[CHL01-007-172] 非易失性半导体存储器件
[CHL01-007-173] 外形可控多芯片组件
[CHL01-007-174] 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
[CHL01-007-175] 形成半导体器件金属引线的方法
[CHL01-007-176] 有稳定双极晶体管和肖特基二极管的半导体器件制造方法
[CHL01-007-177] 垂直扩散炉的舟
[CHL01-007-178] 绝缘体上的硅(SOI)衬底的制造工艺
[CHL01-007-179] 平板显示器的单独直立隔片
[CHL01-007-180] 半导体衬底的制备
[CHL01-007-181] 一种铝合金结自对准背接触硅太阳电池的结构和制造工艺
[CHL01-007-182] 红外探测器
[CHL01-007-183] 绝缘体上硅薄膜晶体管
[CHL01-007-184] 异质结双极型晶体管
[CHL01-007-185] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-007-186] 具有降低应力成模衬底部分的挠性层的高密度互连电路模件
[CHL01-007-187] 能防止金属线路之间串扰的半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-188] 复合式绝缘体上硅薄膜基片及其制作方法
[CHL01-007-189] 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
[CHL01-007-190] 用于亚微米超大规模集成电路的金属间介质平面化
[CHL01-007-191] 含由导电极和托盘形导电层构成的电容电极的半导体器件
[CHL01-007-192] 半导体圆片标记
[CHL01-007-193] 功率半导体器件
[CHL01-007-194] 半导体器件的制造方法
[CHL01-007-195] 一种引线框架贴带装置及其贴带方法
[CHL01-007-196] 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法
[CHL01-007-197] 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法
[CHL01-007-198] 集成电路中介电层的制造方法
[CHL01-007-199] 静电式夹盘
[CHL01-007-200] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-201] 用栅电极易处置隔层形成单边缓变沟道半导体器件的方法
[CHL01-007-202] 薄膜器件工艺形成凹状光致抗蚀剂剥离外形的方法及器件
[CHL01-007-203] 标准片的制备方法
[CHL01-007-204] 用于半导体器件的外延膜生长方法
[CHL01-007-205] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-007-206] 超强酸催化的无显影气相光刻胶
[CHL01-007-207] 制造适于表面贴装的半导体器件的方法
[CHL01-007-208] 晶体性半导体膜的形成方法、薄膜晶体管的制造方法、太阳电池的制造方法及其有...
[CHL01-007-209] 氮化物半导体器件
[CHL01-007-210] 发光二极管
[CHL01-007-211] 彩色电荷耦合元件的制造方法
[CHL01-007-212] 动态随机存取存储器件中的MOS场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-007-213] 绝缘栅双极晶体管
[CHL01-007-214] 半导体器件、该器件的制造方法和所使用的引线架
[CHL01-007-215] 具有热沉的平板型和柱型半导体封装
[CHL01-007-216] 制造具有互补金属氧化物半导体结构半导体器件的方法
[CHL01-007-217] 半导体晶片清洗装置
[CHL01-007-218] 半导体晶片清洗装置
[CHL01-007-219] 半导体衬底及其制造方法