站内编号 专利名称
[CHL01-006-001] 利用晶界形成半导体器件中的两层多晶硅栅极的方法
[CHL01-006-002] 用于引线连接式芯片的有机芯片载体
[CHL01-006-003] 制造薄膜晶体管的方法及设备
[CHL01-006-004] 固态成像器件及其制造方法
[CHL01-006-005] 防止焊垫金属剥离的装置
[CHL01-006-006] 形成半导体器件隔离的方法
[CHL01-006-007] 外延片及其制造方法
[CHL01-006-008] 制造半导体器件的方法
[CHL01-006-009] 陶瓷膜结构体及其制造方法
[CHL01-006-010] 具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-006-011] 半导体集成电路器件及其制造工艺
[CHL01-006-012] 具有基板结构的矽半导体整流电桥
[CHL01-006-013] 降低集成电路温漂和全温程失调的修正技术
[CHL01-006-014] 半导体器件的制造方法
[CHL01-006-015] 半导体器件场氧化层的形成方法
[CHL01-006-016] 半导体器件的制造方法
[CHL01-006-017] 静电放电保护电路
[CHL01-006-018] 高升压比压电式变压器
[CHL01-006-019] 具有至少一个应力释放端部的压电/电致伸缩膜元件
[CHL01-006-020] 氮化物半导体发光器件
[CHL01-006-021] PMOSFET及由此制造的CMOS器件
[CHL01-006-022] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-023] 双极晶体管电路元件
[CHL01-006-024] 集成电路的布局方法
[CHL01-006-025] 集成电路的静电放电防护电路
[CHL01-006-026] 静电放电防护电路
[CHL01-006-027] 半导体器件和半导体器件的制造方法
[CHL01-006-028] 半导体装置
[CHL01-006-029] 散热器
[CHL01-006-030] 用于电子器件封装中的吸附剂套壳
[CHL01-006-031] 连接一个电子元件的端子到另一个电子元件的端子的方法
[CHL01-006-032] 等离子体处理装置
[CHL01-006-033] 半导体器件的金属接触法
[CHL01-006-034] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-035] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-036] 由大小均一的金属微珠组成的图形阵列
[CHL01-006-037] 具有高非离子载流子迁移率有机材料的应用
[CHL01-006-038] 太阳能电池元件组,太阳能电池组件及其制造方法
[CHL01-006-039] 半导体器件及其制造的方法
[CHL01-006-040] 多层混合集成的厚膜电路
[CHL01-006-041] 半导体器件
[CHL01-006-042] 在半导体器件间设置隔离的方法
[CHL01-006-043] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-044] 制造半导体器件的方法及晶体生长促进剂
[CHL01-006-045] 金刚石膜上的薄层硅结构芯片材料及其制备方法
[CHL01-006-046] 压电陶瓷组合物
[CHL01-006-047] 压电元件及其制造方法
[CHL01-006-048] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-006-049] 存储器及其制造方法
[CHL01-006-050] 半导体器件压触管壳
[CHL01-006-051] 载片及其制造方法和安装方法
[CHL01-006-052] 半导体装置的制造方法
[CHL01-006-053] 半导体器件制造方法
[CHL01-006-054] 薄膜太阳能电池
[CHL01-006-055] 横向型霍尔器件
[CHL01-006-056] 彩色有机发光二极管阵列
[CHL01-006-057] ＭＩＳ门复合半导体装置及其驱动方法以及电源转换装置
[CHL01-006-058] 树脂密封式半导体装置及其制造方法
[CHL01-006-059] 半导体器件的结构及形成该器件外壳的方法
[CHL01-006-060] 制造半导体器件中晶体管的方法
[CHL01-006-061] 用于制造半导体器件的曝光装置
[CHL01-006-062] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-063] 有最佳静电放电保护的输入/输出晶体管
[CHL01-006-064] 射频功率晶体管的布局
[CHL01-006-065] 光电转换器及其制造方法
[CHL01-006-066] 具有动态可控阈电压的MOS晶体管读出放大器
[CHL01-006-067] 平板显示器与集成电路器件的接合方法
[CHL01-006-068] 用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法
[CHL01-006-069] 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
[CHL01-006-070] 制备半导体器件中的电容器电荷储存电极的方法
[CHL01-006-071] 半导体器件及其有关集成电路
[CHL01-006-072] 半导体器件的制造方法
[CHL01-006-073] 热红外探测器
[CHL01-006-074] 光检测装置及其制造方法
[CHL01-006-075] 用于高密度信息图象显示装置的二维有机发光二极管阵列
[CHL01-006-076] 制造掩模只读存储器的方法
[CHL01-006-077] 器件隔离方法
[CHL01-006-078] 形成具有浅结和低薄层电阻半导体器件的方法
[CHL01-006-079] 半导体腐蚀方法及用该腐蚀方法制造半导体器件的方法
[CHL01-006-080] 气体传热等离子体处理装置
[CHL01-006-081] 被研磨基板的保持装置基板的研磨装置及基板的研磨方法
[CHL01-006-082] 制造半导体器件的方法
[CHL01-006-083] 限流装置
[CHL01-006-084] 高电迁徒阻力的多层金属化结构及其设计方法
[CHL01-006-085] 带有塑料封装的半导体器件
[CHL01-006-086] 半导体装置
[CHL01-006-087] 快速电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法
[CHL01-006-088] 用肉眼检查半导体器件引线的方法及设备
[CHL01-006-089] 用于以良好生产率密封半导体芯片的模塑模具和用于安装半导体芯片的引线框架
[CHL01-006-090] 场致发光装置
[CHL01-006-091] 光电池、光电池阵列及其组成的电解装置
[CHL01-006-092] 化合物半导体发光器件及其制备方法
[CHL01-006-093] 发光二极管结构
[CHL01-006-094] 具有减小电阻的化合物半导体器件
[CHL01-006-095] 半导体基板的表面处理液、用该液的表面处理方法和装置
[CHL01-006-096] 碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件
[CHL01-006-097] 太阳电池装置
[CHL01-006-098] 制造自装配微结构的方法
[CHL01-006-099] 表面安装型发光二极管
[CHL01-006-100] 半导体集成电路装置及其制造方法
[CHL01-006-101] 分析半导体器件的缺陷的方法
[CHL01-006-102] 丝焊方法,半导体器件,丝焊的毛细管及球块形成方法
[CHL01-006-103] 集成电光封装
[CHL01-006-104] 激光退火方法
[CHL01-006-105] 制造半导体器件的方法
[CHL01-006-106] 超小型半导体器件及其制造和连接方法
[CHL01-006-107] 变容二极管和制造变容二极管的方法
[CHL01-006-108] 用于形成欧姆电极的叠层体和欧姆电极
[CHL01-006-109] 包括Z轴导电膜的微电子组件
[CHL01-006-110] 具有浮动集电区的绝缘体上的硅器件
[CHL01-006-111] 绝缘栅异质结双极晶体管
[CHL01-006-112] 窄禁带源漏区金属氧化物半导体场效应晶体管及集成电路
[CHL01-006-113] 利用中温氧化层去除由离子注入产生的缺陷的方法
[CHL01-006-114] 使用压电体的发电方法、发电装置和电子机器
[CHL01-006-115] 光电转换器件与图象读取器件
[CHL01-006-116] 用于形成半导体的元件隔离膜的方法
[CHL01-006-117] 未封装半导体芯片的测试装置
[CHL01-006-118] 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备
[CHL01-006-119] 半导体器件及其装配方法
[CHL01-006-120] 突起形成体及突起的形成方法
[CHL01-006-121] 热电式冷却装置、其所用半导体的制备方法及热电式冷冻机
[CHL01-006-122] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-006-123] 含有波导和光电接收器件的集成光学模块
[CHL01-006-124] 一种半导体器件及其制造工艺
[CHL01-006-125] 阈值电压稳定的场效应晶体管及其制造方法
[CHL01-006-126] 具有分级位线结构的半导体存储器件
[CHL01-006-127] 在基片上形成凸起的方法
[CHL01-006-128] 形成半导体器件金属互连的方法
[CHL01-006-129] 测定发光器件老化的方法及使用该方法的光发射驱动装置
[CHL01-006-130] 制造半导体器件的方法及实施该方法的设备
[CHL01-006-131] 制造半导体器件的方法
[CHL01-006-132] 形成半导体器件中金属间绝缘层的方法
[CHL01-006-133] 高速去胶法
[CHL01-006-134] 半导体器件中接触的形成方法
[CHL01-006-135] 表面安装型发光二极管
[CHL01-006-136] 电源检测电路
[CHL01-006-137] 电子元件的接头
[CHL01-006-138] 树脂密封型半导体装置及其制造方法
[CHL01-006-139] 单片高频集成电路结构及其制造方法
[CHL01-006-140] 带有电镀引线的半导体器件的制造方法
[CHL01-006-141] 形成半导体器件的旋涂玻璃膜的方法
[CHL01-006-142] 制作半导体器件中圆筒形叠层电容器的方法
[CHL01-006-143] 有源矩阵光电器件
[CHL01-006-144] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-145] 使半导体元件免受静电损坏的保护二极管
[CHL01-006-146] 耗散热量的半导体器件
[CHL01-006-147] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-006-148] 在半导体器件中形成钨插头的方法
[CHL01-006-149] 半导体基片的清洗方法、清洗系统和制造清洗液的方法
[CHL01-006-150] 用于形成半导体器件杂质结区的方法
[CHL01-006-151] 厚膜电阻元件制造方法
[CHL01-006-152] 半导体元件互连器件及其制造方法
[CHL01-006-153] 一种电介质,其制造方法,和半导体器件
[CHL01-006-154] 一种制造具有高电流密度的超导带材的方法
[CHL01-006-155] 封装引线框架的方法和预压坯以及预压坯的加工设备
[CHL01-006-156] 连接衬底的结构和方法
[CHL01-006-157] 隔离栅半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-158] 制造垂直双极型晶体管的方法
[CHL01-006-159] 半导体器件及其制造
[CHL01-006-160] 有机器件的钝化
[CHL01-006-161] 用于清洗半导体晶片的装置和方法
[CHL01-006-162] 半导体组件的制造方法及半导体组件
[CHL01-006-163] 真空层压设备和方法
[CHL01-006-164] 光化学电池
[CHL01-006-165] 半导体器件
[CHL01-006-166] 测量半导体器件结区漏电流的方法
[CHL01-006-167] 制造金属氧化物硅场效应晶体管的方法
[CHL01-006-168] 制造LDD结构的MOS晶体管的方法
[CHL01-006-169] 感离子场效应管传感器的静电放电保护
[CHL01-006-170] 恒温电热管
[CHL01-006-171] 制造半导体器件电容器的方法
[CHL01-006-172] 用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
[CHL01-006-173] 隐埋引线式芯片座及使用该座的芯片封装
[CHL01-006-174] 用于在半导体器件的诸金属布线之间形成绝缘薄膜的方法
[CHL01-006-175] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-176] 封装芯片的方法、载体及模具零件
[CHL01-006-177] 多孔半导体材料
[CHL01-006-178] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-179] 功率半导体模块
[CHL01-006-180] 带突出电极的电子部件的制造装置和制造方法
[CHL01-006-181] 半导体晶片边缘检查方法和设备
[CHL01-006-182] 制造金属氧化物场效应晶体管的方法
[CHL01-006-183] 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
[CHL01-006-184] 在半导体器件上形成微细图形的方法
[CHL01-006-185] 形成半导体器件的电荷储存电极的方法
[CHL01-006-186] 用于轴外照明的标度掩模板
[CHL01-006-187] 形成半导体器件通孔的方法
[CHL01-006-188] 用于生产半导体封装引线框架的工艺
[CHL01-006-189] 形成半导体器件精细图案的方法
[CHL01-006-190] 形成半导体器件金属布线的方法
[CHL01-006-191] 固体摄象器件及其制造方法
[CHL01-006-192] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-006-193] 半导体器件
[CHL01-006-194] 用于电子封装的超薄贵金属涂层
[CHL01-006-195] 用于半导体器件的引线框组件
[CHL01-006-196] 硅半导体二极管元件和芯片与绝缘胴体的结构及其制法
[CHL01-006-197] 用于制造半导体器件的方法
[CHL01-006-198] 用于形成半导体装置的精细图形的方法
[CHL01-006-199] 制造具有精细接触孔的半导体器件的方法
[CHL01-006-200] 高粘度材料用成型模、高粘度材料用成型装置及高粘度材料的成型方法
[CHL01-006-201] 形成三阱的方法
[CHL01-006-202] 氮化硅电路板
[CHL01-006-203] 不夹持的真空传热站
[CHL01-006-204] 化学处理基片的方法和装置
[CHL01-006-205] 奇数尼龙高温铁电体的制备方法
[CHL01-006-206] 快速电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法
[CHL01-006-207] 电路的制造方法
[CHL01-006-208] 制造半导体器件中的场氧化层的方法
[CHL01-006-209] 硅片的制造方法及其装置
[CHL01-006-210] 用于形成钨布线的方法
[CHL01-006-211] 用锗进行硅/硅键合的方法及其制备的硅器件衬底片
[CHL01-006-212] 具有埋入触头的多层薄膜太阳能电池
[CHL01-006-213] 电路装置及适用于该电路装置的结型场效应晶体管
[CHL01-006-214] 栅控晶闸管
[CHL01-006-215] 能抑制软差错的电阻负载型静态随机存取存储器单元
[CHL01-006-216] 稳定非晶硅及含稳定非晶硅的器件
[CHL01-006-217] 以槽形外壳构件组构的半导体二极管及其封装方法
[CHL01-006-218] 高输出功率的高频静态感应晶体管
[CHL01-006-219] 半导体器件及其制造方法
