站内编号   专利名称
[CHL01-005-001] 半导体器件中制作金属阻挡层的方法
[CHL01-005-002] 使用相移掩模在半导体器件中制造细环形电荷存储电极的方法
[CHL01-005-003] 准直器及其制造方法
[CHL01-005-004] 引线框架用复合材料
[CHL01-005-005] 透光树脂密封的半导体
[CHL01-005-006] 改良的导热连接体
[CHL01-005-007] 半导体激光器及其制造方法
[CHL01-005-008] 半导体存储器
[CHL01-005-009] 电镀的焊接端子
[CHL01-005-010] 用于裸露模板试验和腐蚀的临时密封装置
[CHL01-005-011] 半导体器件场氧化层的形成方法
[CHL01-005-012] 微调游标
[CHL01-005-013] 光学器件封装
[CHL01-005-014] 绝缘基体上的硅及其生产方法
[CHL01-005-015] 半导体器件的布线结构及其制造方法
[CHL01-005-016] 大台面电力半导体器件的玻璃钝化方法
[CHL01-005-017] 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
[CHL01-005-018] 半导体器件的接触结构及其制造方法
[CHL01-005-019] 大变形压电陶瓷器件
[CHL01-005-020] 压电共振部件的制造方法
[CHL01-005-021] 组合式晶闸管
[CHL01-005-022] 半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-005-023] 具有激光蚀刻阻当功能的高密度结构及其设计方法
[CHL01-005-024] 制造半导体器件的方法
[CHL01-005-025] 用来改善聚合物同金属间界面粘合性的方法和设备
[CHL01-005-026] 压电元件安装到基片上的方法
[CHL01-005-027] 具有三层结构表面覆盖材料的太阳能电池组件
[CHL01-005-028] 一种薄膜电晶体制作改进方法
[CHL01-005-029] 在高温金属层上形成介质层的方法
[CHL01-005-030] 形成半导体器件接触孔的方法
[CHL01-005-031] 直接圆片结合结构和方法
[CHL01-005-032] 晶体管及制造该晶体管的方法
[CHL01-005-033] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-034] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-035] 半导体装置及其制作方法
[CHL01-005-036] 半导体集成电路
[CHL01-005-037] 制造半导体器件的方法
[CHL01-005-038] 带有多层连接的电子封装件
[CHL01-005-039] 用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法
[CHL01-005-040] 用以形成抗蚀图形的方法
[CHL01-005-041] 化学/机械平面化端点检测的原位监测法和设备
[CHL01-005-042] 离子源孔同预定离子束路径的对准结构
[CHL01-005-043] 覆埋位线元件及其制备方法
[CHL01-005-044] 形成超微细图案的方法
[CHL01-005-045] 用于制造半导体器件叠层电容器的方法
[CHL01-005-046] 晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置
[CHL01-005-047] 固体摄像装置及其电荷传送方法
[CHL01-005-048] 半导体器件、其生产方法及其在液晶显示器的应用
[CHL01-005-049] 多层金属布线的形成方法
[CHL01-005-050] 半导体存贮装置
[CHL01-005-051] 半导体器件制造用炉及用其形成栅氧化层的方法
[CHL01-005-052] 用含酸流体处理半导体材料的方法
[CHL01-005-053] 柔性安装压电装置的方法
[CHL01-005-054] 硅片曝光设备自动装片台的支承单元
[CHL01-005-055] 发光二极管阵列及其制造方法
[CHL01-005-056] 制作半导体器件中金属薄膜的方法
[CHL01-005-057] 薄膜晶体管及其制造方法
[CHL01-005-058] 薄膜半导体集成电路
[CHL01-005-059] 引线框架和半导体器件
[CHL01-005-060] 半导体装置的制造方法
[CHL01-005-061] 一种高电子迁移率晶体管器件的自对准制作的方法
[CHL01-005-062] 单片预应力陶瓷器件及其制法
[CHL01-005-063] 太阳能电池组件
[CHL01-005-064] 非易失性半导体存储器
[CHL01-005-065] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-066] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-067] 低电感功率半导体模块
[CHL01-005-068] 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
[CHL01-005-069] 热起动的抗噪声熔丝
[CHL01-005-070] 半导体封装及引线框架
[CHL01-005-071] 对配有切割带作为衬底载体的锯切架的使用
[CHL01-005-072] 相移掩模
[CHL01-005-073] 太阳能电池及其制造方法
[CHL01-005-074] 高效太阳能转换复合光电极其制造工艺及用途
[CHL01-005-075] 半导体集成电路器件
[CHL01-005-076] IC引线框架横向移近的方法及装置
[CHL01-005-077] 用ＰＶＤ和ＣＶＤ法形成难熔金属覆盖的低阻金属导体线与通路
[CHL01-005-078] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-079] 结晶硅膜、半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-080] 用于电子光学器件的半导体电路及其制造方法
[CHL01-005-081] 用于消除电子组件应力的方法和装置
[CHL01-005-082] 透光树脂密封的半导体及其制造方法
[CHL01-005-083] 具有供补偿过擦除操作用的侧壁分隔栅非易失半导体器件
[CHL01-005-084] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-085] 具有窄带隙-源区结构的绝缘栅器件及其制造方法
[CHL01-005-086] 半导体器件
[CHL01-005-087] 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
[CHL01-005-088] 半导体器件的器件隔离方法
[CHL01-005-089] 曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法
[CHL01-005-090] 构成半导体器件栅极的方法
[CHL01-005-091] 用于高速电导调制功率器件的隧道结键合单晶衬底
[CHL01-005-092] 半导体器件的制造方法
[CHL01-005-093] 复合结构压电陶瓷变压器
[CHL01-005-094] 制造半导体器件电容的方法
[CHL01-005-095] 半导体器件的制造方法
[CHL01-005-096] 形成半导体器件电荷存贮电极的方法
[CHL01-005-097] 激光处理方法
[CHL01-005-098] 高光电转换效率的金属-半导体复合膜
[CHL01-005-099] 静电放电保护器件及其制造方法
[CHL01-005-100] 形成部分分离薄膜元件条的方法
[CHL01-005-101] 以片状材料层叠结构的半导体二极管制造方法
[CHL01-005-102] 电子元件的外壳
[CHL01-005-103] 用于压电器件的烧渗镍电极
[CHL01-005-104] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-005-105] 半导体封装及制造方法
[CHL01-005-106] 可自由变色的全集光超高光效固体光源
[CHL01-005-107] 晶片支架
[CHL01-005-108] 探测卡
[CHL01-005-109] 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
[CHL01-005-110] 具双层硅化物结构的半导体器件制造方法
[CHL01-005-111] 背部反射体层及其形成方法和应用它的光电元件
[CHL01-005-112] 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
[CHL01-005-113] 一种半导体存贮器系统
[CHL01-005-114] 方形扁平封装的引线质量检验系统和检验方法
[CHL01-005-115] 增强半导体感光元件及其制造方法
[CHL01-005-116] 电可擦可编程序只读存储器及其制造方法
[CHL01-005-117] 一种用于半导体器件的表面耐压区
[CHL01-005-118] 半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-005-119] 形成半导体器件图形的方法
[CHL01-005-120] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-121] 制造半导体集成电路器件的方法
[CHL01-005-122] 真空微电子器件制造中的无版光刻工艺
[CHL01-005-123] 固体摄像装置的驱动方式
[CHL01-005-124] 半导体器件及其形成方法
[CHL01-005-125] 半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置
[CHL01-005-126] 制造半导体器件的方法
[CHL01-005-127] 防止绝缘层破裂的虚设图形的形成方法
[CHL01-005-128] 压电陶瓷组成物
[CHL01-005-129] 压电陶瓷组成物
[CHL01-005-130] 压电/电致伸缩膜元件及其制作方法
[CHL01-005-131] 半导体装置
[CHL01-005-132] 半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片
[CHL01-005-133] 用激光处理半导体器件的方法
[CHL01-005-134] 化学机械抛光机及用于抛光的方法
[CHL01-005-135] 清除溴化物气蚀刻用真空处理室的方法
[CHL01-005-136] 半导体衬底清洗方法与半导体器件制造方法
[CHL01-005-137] 用于制造半导体器件的方法
[CHL01-005-138] 电子发射器件,电子源和图象形成装置及其制造方法
[CHL01-005-139] 芯片定位器
[CHL01-005-140] 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
[CHL01-005-141] 光电传感器
[CHL01-005-142] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-143] 非易失性半导体存储装置及其过写入补救方法
[CHL01-005-144] 非对称晶闸管的阳极侧的短路结构
[CHL01-005-145] 微波集成电路无源元件的结构和降低信号传播损耗的方法
[CHL01-005-146] 浪涌吸收管
[CHL01-005-147] 半导体器件的制造方法
[CHL01-005-148] 半导体元件的制造设备及制造方法
[CHL01-005-149] 在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法
[CHL01-005-150] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-151] 半导体器件以及使用该半导体器件的信号处理系统
[CHL01-005-152] 半导体集成电路
[CHL01-005-153] 用于自动检测仪的连接装置
[CHL01-005-154] IC引线矫正方法和矫正装置
[CHL01-005-155] 氨敏半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-156] 半导体器件中针形接点的形成方法
[CHL01-005-157] 用于半导体器件中的曝光掩模
[CHL01-005-158] 在半导体器件中形成接触孔的方法
[CHL01-005-159] 制造半导体器件的方法
[CHL01-005-160] 锑化铟霍尔元件的电极及其制造方法
[CHL01-005-161] 带有凸面膜片部的压电/电致伸缩膜元件及其制作方法
[CHL01-005-162] 迁移率提高了的MOSFET器件及其制造方法
[CHL01-005-163] 使用保护夹具固定脆性导电引线的方法和装置
[CHL01-005-164] 具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法
[CHL01-005-165] 薄膜半导体器件的制造方法
[CHL01-005-166] 集成电路用电容元件及其制造方法
[CHL01-005-167] 高强度导电性聚噻吩薄膜、薄膜二极管及其制备方法
[CHL01-005-168] 高阻断电压和较薄器件厚度的可关断晶闸管
[CHL01-005-169] 高压ＭＯＳ控制功率半导体器件
[CHL01-005-170] 半导体集成电路器件
[CHL01-005-171] 制造芯片封装型半导体器件的方法
[CHL01-005-172] 半导体器件的制造方法
[CHL01-005-173] 半导体集成电路装置的制造方法
[CHL01-005-174] 半导体器件及其制作方法
[CHL01-005-175] 相移掩模及其制造方法
[CHL01-005-176] 制造薄膜晶体管和液晶显示装置的方法
[CHL01-005-177] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-178] 形成半导体器件微细接触的方法
[CHL01-005-179] 半导体装置
[CHL01-005-180] 光电元件及其制造方法
[CHL01-005-181] 功率集成电路
[CHL01-005-182] 光电二极管阵列
[CHL01-005-183] 产生正负高压的电源输出电位复位电路
[CHL01-005-184] 具有相等阻值电阻器的电阻器串
[CHL01-005-185] 制造单片多功能集成电路器件的方法
[CHL01-005-186] 制造快速电子可擦可编程只读存储器的源/漏结构的方法
[CHL01-005-187] 半导体器件中多层互连的形成方法
[CHL01-005-188] 新型集成电路管脚偏差检测装置
[CHL01-005-189] 半导体存储装置
[CHL01-005-190] 集成电路
[CHL01-005-191] 一种生产半导体片的方法
[CHL01-005-192] 晶体管及其制造方法
[CHL01-005-193] 制造半导体器件的方法
[CHL01-005-194] 制造结晶硅半导体和薄膜晶体管的方法
[CHL01-005-195] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-196] 多结晶薄膜的形成方法和制造薄膜晶体管的方法
[CHL01-005-197] 多芯片模块
[CHL01-005-198] 具有电子施主的半导体二极管
[CHL01-005-199] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-005-200] 引线框架和引线框架的制造方法
[CHL01-005-201] 制造具有各种金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体器件的方法
[CHL01-005-202] 防止含杂绝缘层吸潮的方法
[CHL01-005-203] 芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置
[CHL01-005-204] 制造CMOS器件栅电极的方法
[CHL01-005-205] 半导体器件电容器及其制造方法
[CHL01-005-206] 电容器制造方法
[CHL01-005-207] 光和辐射的半导体探测器及其制造方法
[CHL01-005-208] 操作显示半导体开关
[CHL01-005-209] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-005-210] 半导体器件的制造方法
[CHL01-005-211] 半导体器件、其制造方法和电光器件
[CHL01-005-212] 多层材料和包含该材料的装置
[CHL01-005-213] 太阳电池装置及其制造方法
[CHL01-005-214] 具有静电保护作用的半导体集成电路器件
[CHL01-005-215] 带一散热销的内引线焊接(ILB)设备及使用该设备的方法
[CHL01-005-216] 确定化合物半导体层临界薄膜厚度及制造半导体器件
[CHL01-005-217] 处理器装置用托盘安装台
[CHL01-005-218] 半导体装置的制造方法
[CHL01-005-219] 用于形成半导体器件金属布线的方法