站内编号   专利名称
[CHL01-004-001] 半导体芯片组件
[CHL01-004-002] 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺
[CHL01-004-003] 制造绝缘体上的硅结构的半导体器件的方法
[CHL01-004-004] 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺
[CHL01-004-005] 圆片释放法和释放器
[CHL01-004-006] 超导发动机、机心应用新方法
[CHL01-004-007] 能预激励的升压电路器件和半导体存储器
[CHL01-004-008] 半导体存储器件
[CHL01-004-009] 工件的湿化学处理方法
[CHL01-004-010] 晶体管、半导体电路及其制造方法
[CHL01-004-011] 制造半导体芯片凸块的方法
[CHL01-004-012] 一种塑封半导体器件的制造方法
[CHL01-004-013] 激光蒸发装置及应用该装置的半导体形成法
[CHL01-004-014] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-015] 低温超导发动机机芯应用新方法
[CHL01-004-016] 清洗半导体器件的方法及其清洗半导体器件的设备
[CHL01-004-017] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-018] 恒流功率模块
[CHL01-004-019] 电气薄膜元件
[CHL01-004-020] 半导体发光器件及其制造方法
[CHL01-004-021] 模制树脂以密封电子元件的方法及设备
[CHL01-004-022] 激励原子束源
[CHL01-004-023] 声学超晶格材料的制备和超高频声学器件
[CHL01-004-024] 具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法
[CHL01-004-025] 高集成度半导体器件的制造方法
[CHL01-004-026] 用于进行电测试的布线基板及其制造方法
[CHL01-004-027] 一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法
[CHL01-004-028] 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
[CHL01-004-029] 半导体薄膜制造方法以及磁电变换元件的制造方法
[CHL01-004-030] 无支撑板的半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-031] 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-032] 半导体及其制造方法
[CHL01-004-033] 一种半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-034] 半导体、半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-035] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-036] 已知为好的管芯阵列和它的制造方法
[CHL01-004-037] 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
[CHL01-004-038] 辐射二极管及其制造方法
[CHL01-004-039] 半导体基片的制作方法
[CHL01-004-040] 一种制备超微量子器件的方法
[CHL01-004-041] 一种高频窄带声表面波器件的制作方法
[CHL01-004-042] 半导体发光装置
[CHL01-004-043] 一种半导体器件封壳
[CHL01-004-044] 半导体电路及其制造方法
[CHL01-004-045] 耐热粘结剂
[CHL01-004-046] 模制树脂以密封电子元件的方法及装置
[CHL01-004-047] 栅格阵列掩模带处理方法
[CHL01-004-048] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-049] 热电式冷却装置、其所用半导体的制备方法及热电式冷冻机
[CHL01-004-050] 一种生产硅太阳电池的方法及相关的设备
[CHL01-004-051] 半导体元件和采用其的半导体存储器件
[CHL01-004-052] 半导体装置
[CHL01-004-053] 锯切数字微型镜器件以后的圆片工艺
[CHL01-004-054] 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
[CHL01-004-055] 半导体器件
[CHL01-004-056] 射极耦合逻辑电路的老化方法和装置
[CHL01-004-057] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-058] 带有含漏扩展区的MOST的高压半导体器件
[CHL01-004-059] 半导体器件
[CHL01-004-060] 带有可焊引线架的集成电路器件
[CHL01-004-061] 电子器件的同时批量封接和电连接
[CHL01-004-062] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-063] 具有电容元件的半导体装置及其制造方法
[CHL01-004-064] 半导体集成电路的布图设计方法
[CHL01-004-065] 具有欧姆电极的氮化镓系Ⅲ-Ｖ族化合物半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-066] 高集成度半导体布线结构及其制造方法
[CHL01-004-067] 形成涂膜的方法和装置
[CHL01-004-068] 制造芯片隆起部的方法
[CHL01-004-069] 具有异型掺杂岛的半导体器件耐压层
[CHL01-004-070] 半导体器件
[CHL01-004-071] 半导体热电器件及其材料的制造方法及设备
[CHL01-004-072] 光电转换器
[CHL01-004-073] 用于降低串音以改进芯片外的选择性的互连结构
[CHL01-004-074] 给半导体产品的基片涂膜的装置
[CHL01-004-075] 半导体器件的处理方法,半导体的处理设备和半导体器件的处理设备
[CHL01-004-076] 改良窗层结构的高效发光二极管
[CHL01-004-077] 带有电路化表面保护涂层的芯片载体
[CHL01-004-078] 蓝宝石平面上的氧化锌压电晶体膜
[CHL01-004-079] 发光二极管及其制造方法
[CHL01-004-080] 精磨半导体晶片的边沿的方法
[CHL01-004-081] 稳流半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-004-082] 半导体晶元嵌入电路板的封装方法
[CHL01-004-083] 集总的局部锯切工艺方法
[CHL01-004-084] 一种用氯化硫钝化Ⅲ-V族半导体表面的方法
[CHL01-004-085] 弹簧夹及散热片组件
[CHL01-004-086] 用于半导体激光装置的树脂涂覆方法
[CHL01-004-087] 半导体器件
[CHL01-004-088] 密封半导体的树脂片
[CHL01-004-089] 具有还原／氧化导电材料的半导体器件及其形成方法
[CHL01-004-090] 薄膜半导体集成电路及其制造方法
[CHL01-004-091] 侧面有凸缘的密封式半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-092] 有抗熔元件的半导体器件及现场可编程门阵列的制造方法
[CHL01-004-093] 制造半导体集成电路的方法和设备
[CHL01-004-094] 双注入横向扩散MOS器件及其方法
[CHL01-004-095] 半导体器件
[CHL01-004-096] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-097] 半导体元件的电极
[CHL01-004-098] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-099] 内含液体的微电子器件管壳及其制造方法
[CHL01-004-100] 带半导体芯片的电子部件
[CHL01-004-101] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-004-102] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-004-103] 在多层图形间测量重叠误差的重叠测量标记和方法
[CHL01-004-104] 半导体装置的制造方法
[CHL01-004-105] 半导体薄膜及使用这种薄膜的半导体器件的制造方法
[CHL01-004-106] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-107] 一种制造半导体器件的方法
[CHL01-004-108] 变容二极管及其制作方法
[CHL01-004-109] 具有肖特基隧道势垒的带存储器的开关元件
[CHL01-004-110] 高效率、宽度电可调的场效应晶体管及其实现方法
[CHL01-004-111] 带有公共基区的晶体管
[CHL01-004-112] 表面装配的芯片
[CHL01-004-113] 与半导体芯片配合的封装及其制造方法
[CHL01-004-114] 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
[CHL01-004-115] 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
[CHL01-004-116] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-117] 从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
[CHL01-004-118] 形成半导体器件接触孔的方法
[CHL01-004-119] 半导体器件的制造方法
[CHL01-004-120] 电介质形成方法及其设备
[CHL01-004-121] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-122] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-123] 具有金属氧化物电介质的电容器
[CHL01-004-124] 用氧化层将半导体管芯固定在管芯基座上的电路和方法
[CHL01-004-125] 半导体的金属密封模
[CHL01-004-126] 晶体管及其制造方法
[CHL01-004-127] 一种形成薄和厚金属层的方法
[CHL01-004-128] 包括至少两个功率半导体开关的半导体电源模块和电路装置
[CHL01-004-129] 真空等离子处理装置
[CHL01-004-130] 非晶硅/铁电陶瓷复合薄膜及其应用
[CHL01-004-131] 带有导热支持元件的电子封装件
[CHL01-004-132] 具有接触结构的半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-133] 激光照射装置
[CHL01-004-134] 制造半导体器件的方法
[CHL01-004-135] 制造半导体器件的方法
[CHL01-004-136] 有几个稳定开关状态的隧道二极管
[CHL01-004-137] 半导体存储装置
[CHL01-004-138] CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护
[CHL01-004-139] 半导体衬底及其制造方法
[CHL01-004-140] 具有表面保护层的太阳电池模块
[CHL01-004-141] 外延向上生长方法和器件
[CHL01-004-142] 用于显示的薄膜半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-143] 半导体存储装置
[CHL01-004-144] 制造光电换能器的方法
[CHL01-004-145] 制造光电池的方法和设备
[CHL01-004-146] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-147] 包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法
[CHL01-004-148] 用于半导体引线框的带子粘贴设备
[CHL01-004-149] 半导体器件的制造方法
[CHL01-004-150] 在半导体表面制造T形栅极的方法
[CHL01-004-151] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-152] 共栅极结构的晶体管
[CHL01-004-153] 非易失性半导体存储装置及其制造方法
[CHL01-004-154] 半导体集成电路装置
[CHL01-004-155] 树脂封装半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-156] 低温三元C4法
[CHL01-004-157] 半导体器件制作工艺
[CHL01-004-158] 集成电路元件组装方法及其装置
[CHL01-004-159] 具有偏置栅极结构的薄膜晶体管的制造方法
[CHL01-004-160] 制造半导体结构的方法
[CHL01-004-161] 半导体器件的制造方法
[CHL01-004-162] 半导体装置的制造方法及所用设备
[CHL01-004-163] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-164] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-165] 在电可擦编程只读存储器中形成薄隧穿窗口的方法
[CHL01-004-166] 能量收集芯片型压电谐振组件
[CHL01-004-167] 用高温超导材料制成的固体部件
[CHL01-004-168] 半导体装置
[CHL01-004-169] 半导体装置,其工作方法及其制作方法
[CHL01-004-170] 半导体制作方法及其制作装置
[CHL01-004-171] 半导体器件的制造方法
[CHL01-004-172] 制造半导体器件的方法
[CHL01-004-173] 半导体器件的制造方法
[CHL01-004-174] 超声波引线焊接装置
[CHL01-004-175] 可关断半导体器件
[CHL01-004-176] 真空处理装置
[CHL01-004-177] 复合热释电薄膜
[CHL01-004-178] 半导体存储器件及其制造方法
[CHL01-004-179] 半导体集成电路器件
[CHL01-004-180] 用于半导体器件的引线框架
[CHL01-004-181] 芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法
[CHL01-004-182] Ⅲ-V族半导体结构和制造方法
[CHL01-004-183] 制造一种半导体器件的方法
[CHL01-004-184] 探针型检测仪，使用这种检测仪的IC检测方法以及IC
[CHL01-004-185] 约瑟夫逊结及其制造方法
[CHL01-004-186] 每个中具有一个由含氟的聚合物树脂组成的保护件的光电转换装置及其光电转换组...
[CHL01-004-187] 带应力电路的半导体集成电路及其应力电压的供给方法
[CHL01-004-188] 半导体集成电路装置
[CHL01-004-189] 半导体集成电路器件
[CHL01-004-190] 逻辑合成方法及半导体集成电路
[CHL01-004-191] 具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置
[CHL01-004-192] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-193] 具有用于阳极和阴极分别再生的反馈通道的湿法处理设备
[CHL01-004-194] 有选择地形成半导体区域的方法
[CHL01-004-195] 一种半导体器件的制造方法
[CHL01-004-196] 在液体中处理半导体片的方法和装置
[CHL01-004-197] 电荷传递装置
[CHL01-004-198] 散热板以及用这种散热板散热的方法
[CHL01-004-199] 用于与射频反应溅射的钛-钨和金微电路互连的抗电迁移的金属化结构
[CHL01-004-200] 处理半导体晶片的方法
[CHL01-004-201] 薄膜半导体器件的制造方法、薄膜半导体装置、液晶显示装置和电子仪器
[CHL01-004-202] 集成电路装置
[CHL01-004-203] 半导体晶体包装容器
[CHL01-004-204] 带有有机半导体材料的半导体器件
[CHL01-004-205] 具有隔离晶体管的EEPROM单元及其制造与操作方法
[CHL01-004-206] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-207] 一种提供高压器件高耐压的表面区结构
[CHL01-004-208] 蚀刻半导体片的方法和装置
[CHL01-004-209] 电子摄影光电导体及其制造方法
[CHL01-004-210] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-211] 热管式冷却器
[CHL01-004-212] 采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法
[CHL01-004-213] 抗反射层及用其制造半导体器件的方法
[CHL01-004-214] 利用沟槽平面化方法在绝缘体上键合亚微米硅
[CHL01-004-215] 内联式非晶硅太阳能电池及制造方法
[CHL01-004-216] 半导体装置及其制造方法
[CHL01-004-217] 半导体器件及其制造方法
[CHL01-004-218] 制造具有设置在支撑薄片上的半导体材料层中形成的半导体元件的半导体器件的方...
[CHL01-004-219] 形成半导体器件金属互连的方法